Зборувајте со силата #LED Книга за пакување: Познавање на технологијата за пакување LED

Процесот на пакување на LED светилки е високотехнолошка содржина. Во овој круг има многу таканаречени комерцијални тајни. Бидејќи овие работи се поврзани со животот и смртта на една компанија, некои работи не се објавуваат јавно, вклучувајќи некои процеси или некои процеси или некои процеси или некои процеси или Craft. Овие работи директно одредуваат дали компанијата може да има централна конкурентност. Денес овде ќе го објавам знаењето за технологијата на пакување на ЛЕР индустријата. Се надевам дека ќе ти помогнам. 1. Производна процес 1. Производство: А) Чистење: Користење на ултразвучно чистење ПХБ или LED загради и сушење. б) Вчитување: Откако ќе се прошират електродите на јадрото на LED цевката (голем круг), проширената цевка (голем круг лист) се става на кристалната маса на 'рбетот, а јадрото на цевката се користи под микроскоп под микроскоп. Еден по еден се инсталира на соодветните перничиња на ПХБ или LED загради, а потоа се врши синтерување за да се стврдне сребрениот лепак. В) Притисно заварување: Користете машина за заварување со алуминиум или златна жица за да ја поврзете електродата со јадрото на LED цевката со оловото во тековното вбризгување. ЛЕР е директно инсталиран на ПХБ, а генерално се користи машината за заварување на алуминиум. (Направете бела светлина Top-LED бара машина за заварување со златна жица) Г) Пакување: Со лепак за точка, заштитете го јадрото на LED цевката и заварената жица со епоксидна боја. Точлив лепак на плочата со ПХБ има строги барања за обликот на колоидната форма по стврднувањето, што е директно поврзано со осветленоста на готовиот производ со позадинско осветлување. Овој процес исто така ќе ја преземе задачата за флуоресцентен прав (ЛЕД со бела светлина). Д) Заварување: Ако позадинското осветлување е SMD-LED или други вградени LED диоди, пред процесот на склопување, ЛЕР треба да се завари на плочата на ПХБ. Ѓ) Мембрана за сечење: Користете го калапот за удирање за да ги исечете различните дифузери, рефлектирачки мембрани итн. Од задниот изворот на светлината. Г) склопување: Рачно инсталирајте ја правилната положба на различните материјали на изворот на задно осветлување според барањата на цртежот. Ж) Тест: Проверете дали параметрите на оптоелектрониката на изворот на позадинско осветлување и униформноста на светлината надвор од светлината. 2. Пакување: Пакување на готовиот производ по потреба и влегување во магацин. Второ, процесот на пакување 1. Задачата на пакувањето на LED е да го поврзе надворешниот вод со електродата на LED чипот, во исто време да го заштити LED чипот и да игра улога во подобрувањето на ефикасноста на ефикасноста на екстракција на светлина. Клучни процеси се склопување, заварување под притисок, пакување. 2. Форма за пакување со ЛЕД Формата за пакување со LED може да се каже дека е разновидна. Главно користи соодветна големина на форма, контрамерки за дисипација на топлина и светлосни ефекти според различни апликации. LED диоди се класифицирани во форма на пакување вклучуваат LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, итн. 3. Процес на LED пакување А) Инспекција на огледало за инспекција на чипови: 1. Дали површината на материјалот има механички оштетувања и блокирање; 2. Дали големината на чипот и големината на електродата ги задоволуваат барањата на процесот; 3. Дали шемата на електродата е завршена. Б) Бидејќи LED чипот сè уште е на мало растојание (околу 0,1 мм) откако ќе се изгребе LED чипот, тој не е погодна за работата на пост-процесот. Ние го прошируваме филмот на лепливиот чип користејќи ја машината за проширување. Тоа е растојанието на LED чипот што се протега на околу 0,6 mm. Може да се прошири и рачно, но лесно е да се предизвикаат лоши проблеми како што е отпадот од испуштање чипови. В) Сребрен лепак или изолационен лепак на соодветната позиција на лепилото за точка на соодветната позиција на ЛЕД-држачот. (За GAAS и SIC спроводливи подлоги, црвено светло, жолто светло, жолто-зелен чип со задна електрода на задната страна, користете сребрена гума за џвакање. За синото светло и зелениот LED чип на изолациона основа од сафир, користете изолационен лепак за фиксирање на чипот. ) Тешкотијата на процесот лежи во контролата на количината на адхезија, а постојат детални барања за процесот на висината на висината на колоидот и точката на точката на точката на точката на точката на точката на точката . Бидејќи лепилото за сребро и изолациониот лепило имаат строги барања при складирање и употреба, времето на будење, мешање и употреба на лепилото за сребро се работи на кои мора да се обрне внимание. Г) За разлика од подготовката и надополнувањето на точката, лепилото што го подготвува е да се нанесе сребрениот лепак на задната ЛЕД електрода со машината за подготовка, а потоа да се инсталира ЛЕР со сребрен лепак на задната страна на ЛЕД-држачот. Ефикасноста на подготовката е многу повисока од онаа на лепилото за точка, но не сите производи се применливи во процесот на подготовка. Д) Рачно изработени боцки Поставете го проширувањето на LED чипот (подготовка или неплатен гел) на прицврстувачот на масата со трн. LED држачот е поставен под тела. Под микроскоп, LED чипот се пробива на соодветната положба со игла под микроскопот. Во споредба со автоматското вчитување на рачно вртење, има една предност во споредба со него, што е погодно за менување на различни чипови во секое време. Таа е погодна за производи кои треба да инсталираат различни чипови. ѓ) Автоматското полнење и автоматското склопување всушност се комбинираат со два чекори: сребрена гума за џвакање (изолациона гума) на LED држачот на LED држачот. Локација, а потоа ставете ја на соодветната положба на заградата. Автоматската инсталација е главно запознаена со програмирањето за работа на опремата во однос на технологијата, а во исто време ја прилагодува боењето и точноста на инсталацијата на опремата. Обидете се да користите лепак дрво вшмукување устата во изборот на вшмукување за да се спречи оштетување на површината на LED чип, особено орхидејата и зелениот чип мора да се користи. Бидејќи челичната уста ќе го изгребе сегашниот распространет слој на површината на чипот. Г) Целта на синтерување и синтерување е да се стврдне сребрениот лепак, синтерувањето бара следење на температурата за да се спречи неуспех на серијата. Температурата на синтерување на сребрената гума генерално се контролира на 150 C, а времето на синтерување е 2 часа. Според фактичката ситуација, можете да се прилагодите на 170 C, 1 час. Лепакот за изолација е генерално 150 C, 1 час. Печката за синтерување со сребрена гума мора да го отвори производот што се заменува со синтерување според барањата на процесот (или 1 час), а не смеете да го отворате по желба. Печката за синтерување повеќе не смее да користи други намени за да спречи загадување. Ж) Целта на заварувањето под притисок и заварувањето ќе ја доведе електродата до LED чипот за да ја заврши работата за поврзување на внатрешната и надворешната страна на производот. Постојат два вида процес на заварување под притисок на ЛЕР: заварување со златна топка и заварување со алуминиумска жица под притисок. Сликата од десната страна е процес на заварување под притисок на алуминиумска жица. Прво притиснете ја првата точка на електродата за LED чип, потоа повлечете ја алуминиумската жица до соодветната заграда, а потоа притиснете ја втората точка за да ја скршите алуминиумската жица. Процесот на заварување со топче од златна свила изгори топка пред да се притисне првата точка, а остатокот од процесот е сличен. Заварувањето со притисок е клучната алка во технологијата за пакување со ЛЕД. Главниот процес на процесот треба да го следи обликот на заварувачката златна жица (алуминиум) заоблена свила форма, обликот на заварениот спој. Продлабоченото истражување на процесот на заварување под притисок вклучува повеќе проблеми, како што се златни (алуминиумски) свилени материјали, ултразвучна моќност, притисок при заварување под притисок, нож за сечкање (челична уста), траекторија на движење со сплит-нож (челична уста), итн. (Сликата подолу е микро-фотографии на заварувачките споеви притиснати од двата различни разделни ножеви под исти услови. Двете имаат разлика во микро структурата, што влијае на квалитетот на производот. Тука не сме веќе уморни. I) Пакувањето на LED пакување со точки со лепак е главно три вида: малку лепак, запечатување и притисок на мувла. Во основа, тешкотијата на контролата на занаетчиството се меурчиња, повеќе материјали и црни дамки. Дизајнот главно го избира материјалот, а се избира комбинираниот епоксид и држачот. (Општите LED не можат да го поминат тестот за непропустливост на гас.) Како што е прикажано на сликата прикажана на десната страна, горните LED и SIDE-LD важат за пакувањето со лепак со точка. Барањата за пакување со рачна лента се високи (особено ЛЕД со бела светлина). Главната тешкотија е контролата на количината на надополнување на точките, бидејќи епоксидот ќе се згусне при употреба. Точката надополнување на ЛЕД со бела светлина, исто така, има проблем со разликата во бојата предизвикана од седиментацијата на флуоресцентниот прав. Ј) Пакувањето на пакувањето за лаважа LAMP-LED ја прифаќа формата на наводнување. Процесот на запечатување е да се инјектира течен епоксид во шуплината на калапот за LED калапи, а потоа да се вметне ЛЕД-држачот заварен со решетка. По додавањето на рерната за да се зацврсти епоксидот. К) Амбалажата за лупење го става заварениот LED држач во калапот, а горните и долните парови на калапи се користат со хидраулични калапи и го пумпаат вакуумот. , Епоксидна Внесете ја гумената трага во секој отвор за LED обликување и зацврстете. L) CICS и пост-стврднување и стврднување се однесува на стврднувањето на епоксидната инкапсулација. Општо земено, условите за стврднување на епоксидот се 135 C, 1 час. Подвижната амбалажа е генерално 150 C, 4 минути. М) Реаркултацијата се стврднува за да се овозможи целосно стврднување на епоксидот, а во исто време, ЛЕР е жешка и старее. Релаксирачкото стврднување е многу важно за подобрување на интензитетот на адхезија на епоксидот и држачот (PCB). Општите услови се 120 C, 4 часа. Н) Дигалка и парчиња Бидејќи LED диодата е поврзана во производството (ниту една), LED пакувањето на LAMP користи глутен за да ја исече ЛЕД-држачот. SMD-LED е на плочка со ПХБ, која треба да биде машина за чип за да се заврши работата за одвојување. О) Тестирајте ги параметрите на оптоелектрониката на LED и тестирајте ја големината на обликот. P) Пакување за броење на готовиот производ. Ултра-високата светла ЛЕД бара антистатичко пакување