Говорите с силой #Книга по упаковке светодиодов: знания о технологии упаковки светодиодов

Процесс упаковки светодиодных ламп представляет собой высокотехнологичное содержание. В этом кругу много так называемых коммерческих тайн. Поскольку эти вещи связаны с жизнью и смертью компании, некоторые вещи не предаются гласности, в том числе некоторые процессы, или некоторые процессы, или некоторые процессы, или некоторые процессы, или Ремесло. Эти вещи напрямую определяют, может ли компания иметь центральную конкурентоспособность. Сегодня я расскажу здесь о технологии упаковки светодиодной промышленности. Я надеюсь помочь вам. 1. Процесс производства 1. Производство: A) Очистка: Использование ультразвуковой очистки печатных плат или светодиодных кронштейнов и сушка. б) Загрузка: после расширения электродов сердечника светодиодной трубки (большой круг) расширенная трубка (большой круглый лист) помещается на стол кристалла позвоночника, а сердечник трубки используется под микроскопом под микроскопом. Один за другим устанавливаются на соответствующие площадки печатной платы или светодиодные кронштейны, а затем выполняется спекание до отверждения серебряного клея. C) Сварка прессованием: используйте сварочный аппарат с алюминиевой или золотой проволокой, чтобы соединить электрод с сердечником светодиодной трубки и свинцом в токовой инъекции. Светодиод устанавливается непосредственно на печатную плату, и обычно используется сварочный аппарат для алюминия. (Для белого света Top-LED требуется сварочный аппарат с золотой проволокой) D) Упаковка: Точечным клеем защитите сердечник светодиодной трубки и сварную проволоку эпоксидной смолой. Точечный клей на печатной плате предъявляет строгие требования к форме коллоидной формы после отверждения, что напрямую связано с яркостью подсветки готового изделия. Этот процесс также возьмет на себя задачу флуоресцентного порошка (светодиод белого света). E) Сварка: если подсветка представляет собой SMD-LED или другие инкапсулированные светодиоды, перед процессом сборки светодиод необходимо приварить к печатной плате. F) Резка мембраны: используйте штамповочную форму для резки различных диффузоров, отражающих мембран и т. д. Источника света задней части. G) сборка: вручную установите правильное положение различных материалов источника подсветки в соответствии с требованиями чертежа. H) Тест: Проверьте, соответствуют ли параметры оптоэлектроники источника задней подсветки и однородность света вне света. 2. Упаковка: Упаковка готовой продукции в соответствии с требованиями и поступление на склад. Во-вторых, процесс упаковки 1. Задача упаковки светодиода состоит в том, чтобы подключить внешний вывод к электроду светодиодного чипа, в то же время защитить светодиодный чип и сыграть роль в повышении эффективности светоотдачи. Ключевыми процессами являются сборка, сварка давлением, упаковка. 2. Форма упаковки светодиодов Форма упаковки светодиодов может быть разнообразной. Он в основном использует соответствующий размер формы, меры противодействия рассеиванию тепла и световые эффекты в соответствии с различными приложениями. Светодиоды классифицируются по форме упаковки: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD и т. д. 3. Процесс упаковки светодиодов A) Проверка зеркала для проверки чипов: 1. Имеются ли на поверхности материала механические повреждения и замки; 2. Соответствуют ли размер чипа и размер электрода технологическим требованиям; 3. Закончен ли рисунок электрода. B) Поскольку светодиодный чип все еще находится на небольшом расстоянии (около 0,1 мм) после того, как светодиодный чип поцарапан, это не способствует работе постобработки. Расширяем пленку клейкой стружки с помощью расширительной машины. Это расстояние между светодиодными чипами составляет около 0,6 мм. Его также можно расширить вручную, но легко вызвать серьезные проблемы, такие как отбрасывание стружки. C) Серебряный клей или изоляционный клей в соответствующем положении точечного клея в соответствующем положении кронштейна светодиода. (Для проводящих подложек GAAS и SIC, красный свет, желтый свет, желто-зеленый чип с задним электродом на задней части, используйте серебряную резинку. Для синего и зеленого светодиодных чипов с сапфировым изолирующим основанием используйте изоляционный клей для фиксации чипа. ) Сложность процесса заключается в контроле количества адгезии, и есть подробные требования к процессу на высоте коллоидной высоты и точки точки точки точки точки точки точки точки точки . Поскольку серебряный клей и изоляционный клей предъявляют строгие требования к хранению и использованию, пробуждение, перемешивание и время использования серебряного клея - все это вопросы, на которые следует обратить внимание. D) В отличие от подготовки и точечного пополнения, подготовка клея заключается в нанесении серебряного клея на задний электрод светодиода с помощью подготовительной машины, а затем установке светодиода с помощью серебряного клея сзади на кронштейн светодиода. Эффективность приготовления намного выше, чем у точечного клея, но не все продукты применимы в процессе приготовления. E) Колючки ручной работы Установите расширение светодиодного чипа (препарат или неоплаченный гель) на приспособление терн-стола. Кронштейн светодиода размещается под светильником. Под микроскопом светодиодный чип прокалывается в соответствующем положении иглой под микроскопом. По сравнению с автоматической загрузкой с ручным заводом, у него есть одно преимущество по сравнению с ним, которое удобно для смены разных чипов в любое время. Он подходит для продуктов, которым необходимо установить различные чипы. е) Автоматическая загрузка и автоматическая сборка фактически совмещены в два этапа: серебряная резинка (изоляционная резинка) на кронштейне светодиода на кронштейне светодиода. Место, затем поместите его в соответствующее положение кронштейна. Автоматическая установка в основном знакома с программированием работы оборудования с точки зрения технологии и в то же время регулирует окрашивание и точность установки оборудования. Попробуйте использовать всасывающий патрубок из клея для дерева при выборе всасывания, чтобы предотвратить повреждение поверхности светодиодного чипа, особенно необходимо использовать орхидею и зеленый чип. Потому что стальной рот поцарапает текущий нанесенный слой поверхности чипа. G) Целью спекания и спекания является отверждение серебряного клея, спекание требует контроля температуры, чтобы предотвратить отказ партии. Температуру спекания серебряной камеди обычно контролируют на уровне 150°С, а время спекания составляет 2 часа. В зависимости от реальной ситуации вы можете настроить на 170 C, 1 час. Изоляционный клей обычно 150 С, 1 час. Печь для спекания серебряной резины должна открывать заменяемое спеканием изделие по технологическим требованиям (или 1 час), и нельзя открывать ее по своему желанию. Печь для спекания больше не должна использоваться для других целей, чтобы предотвратить загрязнение. H) Цель сварки давлением и сварки приведет электрод к светодиодному чипу, чтобы завершить работу по соединению внутри и снаружи продукта. Существует два типа процесса сварки давлением светодиодов: сварка золотым шаром и сварка давлением алюминиевой проволоки. На изображении справа показан процесс сварки давлением алюминиевой проволоки. Сначала нажмите на первую точку на электроде светодиодного чипа, затем потяните алюминиевый провод к соответствующему кронштейну, а затем нажмите на вторую точку, чтобы сломать алюминиевый провод. Процесс сварки золотых шелковых шаров сжигает шар перед нажатием на первую точку, а остальная часть процесса аналогична. Сварка прессованием является ключевым звеном в технологии упаковки светодиодов. Основной технологический процесс должен контролировать форму сварочной золотой проволоки (алюминиевой) арочной шелковой формы, форму сварного соединения. Углубленное исследование процесса сварки давлением включает в себя множество проблем, таких как золотые (алюминиевые) шелковые материалы, мощность ультразвука, давление сварки давлением, траектория движения режущего ножа (стальная горловина), разрезного ножа (стальная горловина) и т. д. (На рисунке ниже представлены микрофотографии сварных швов, запрессованных двумя разными разрезными ножами в одинаковых условиях. У них есть разница в микроструктуре, которая влияет на качество продукта. ) Мы здесь больше не устали. I) Упаковка точечно-клеевой упаковки светодиодов в основном трех типов: немного клея, герметизация и пресс-форма. В основном, сложность управления ремеслом — это пузыри, множественные материалы и черные точки. Дизайн в основном выбирается по материалу, а также подбирается комбинированная эпоксидная смола и кронштейн. (Общие светодиоды не могут пройти тест на газонепроницаемость.) Как показано на рисунке справа, светодиоды Top-LED и SIDE-LD применимы к упаковке точечного клея. Требования к упаковке ручной ленты высоки (особенно для светодиодов белого света). Основная сложность заключается в контроле количества пополнения очков, ведь эпоксидка в процессе использования будет густеть. Точечное пополнение светодиода белого света также имеет проблему разницы в цвете, вызванную осаждением флуоресцентного порошка. J) Упаковка лаважной упаковки LAMP-LED принимает форму орошения. Процесс герметизации заключается в том, чтобы ввести жидкую эпоксидную смолу в полость пресс-формы для светодиодов, а затем вставить приваренный к решетке кронштейн светодиода. После добавления печи для затвердевания эпоксидной смолы. K) Упаковка Mooming помещает сварной кронштейн светодиода в форму, а верхняя и нижняя пары форм используются с гидравлическими формами и вакуумом. , Эпоксидная смола Вставьте резиновую дорожку в каждый слот молдинга светодиода и затвердейте. L) CICS и пост-отверждение и отверждение относятся к отверждению инкапсуляции эпоксидной смолы. Обычно условия отверждения эпоксидной смолы составляют 135°С, 1 час. Перемещение упаковки обычно 150 С, 4 минуты. М) Рекультивация отверждена для того, чтобы дать возможность эпоксидке полностью отвердеть, и в то же время светодиод горячий и стареющий. Релакс-отверждение очень важно для повышения интенсивности адгезии эпоксидной смолы и брекета (PCB). Общие условия: 120°С, 4 часа. N) Поддомкрачивание и нарезка Так как светодиод подключается на производстве (не одиночный), упаковка светодиода LAMP использует клейковину для разрезания кронштейна светодиода. SMD-LED находится на печатной плате, которая должна быть чипом для завершения работы по разделению. O) Проверьте параметры оптоэлектроники светодиода и проверьте размер формы. P) Упаковка для подсчета готового продукта. Сверхяркий светодиод нуждается в антистатической упаковке