用實力說話#LED封裝書籍：LED封裝技術知識

LED燈具的封裝工藝是一項高科技含量。 在這個圈子裡，有很多所謂的商業秘密。 因為這些事情關係到一個公司的生死存亡，所以有些事情是不公開的，包括一些流程或者一些流程或者一些流程或者一些流程或者Craft。 這些東西直接決定了公司能否具備核心競爭力。 今天，我將在這裡發布LED行業的封裝技術知識。 希望對您有所幫助。 1. 生產工藝1. 製作： A) 清洗：使用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。 b) 加載：將LED管芯（大圓）的電極展開後，將擴張好的管（大圓片）放在脊柱晶台上，在顯微鏡下使用管芯。 一個一個地安裝在PCB或LED支架的相應焊盤上，然後進行燒結以固化銀膠。 C)壓焊：用鋁線或金線焊機將電極與LED管芯連接到電流注入中的引線。 LED直接安裝在PCB上，一般採用鋁焊機。 （製作白光Top-LED需要金絲焊機） D）封裝：點膠，保護LED管芯和焊絲環氧樹脂。 PCB板上的點膠對固化後的膠體形狀有嚴格的要求，直接關係到背光成品的亮度。 該工藝還將承擔熒光粉（白光LED）的任務。 E) 焊接：如果背光是SMD-LED或其他封裝的LED，在組裝過程之前，需要將LED焊接到PCB板上。 F) 切割膜：使用沖孔模具切割各種擴散膜、反射膜等。 背光源。 g) 組裝：按圖紙要求手動安裝背光源各種材料的正確位置。 H) 測試：檢查背光源的光電參數和出光是否均勻。 2. 包裝：成品按要求包裝後入庫。 二、包裝工藝1. LED封裝的任務是將外部引線連接到LED芯片的電極上，同時保護LED芯片，起到提高光提取效率的作用。 關鍵工序是組裝、壓焊、包裝。 2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說是多種多樣的。 主要根據不同的應用採用相應的外形尺寸、散熱對策和光效。 LED按封裝形式分類有LAMP-LED、TOP-LED、SIDE-LED、SMD-LED、High-Power-LD等。 3. LED封裝工藝流程 A) 芯片檢測鏡面檢測： 1. 材料表面是否有機械損傷和鎖山現象； 2. 芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求； 3. 電極圖案是否完整。 B）由於LED芯片劃傷後LED芯片仍處於很小的間距（約0.1mm），不利於後道工序的操作。 我們使用膨脹機對粘合芯片的薄膜進行膨脹。 就是LED芯片的間距延伸到0.6mm左右。 也可以手動擴容，但容易造成掉屑浪費等不良問題。 c) LED支架對應位置點膠對應位置的銀膠或絕緣膠。 （對於GAAS和SIC導電基板，紅光、黃光、黃綠芯片，背面有背面電極，使用銀膠。 對於藍寶石絕緣底座的藍光和綠光LED芯片，使用絕緣膠固定芯片。 ) 工藝難點在於粘著量的控制，膠體高度和點的點的點的點的點的點的點的點的高度有詳細的工藝要求. 因為銀膠和絕緣膠在儲存和使用上都有嚴格的要求，所以銀膠的喚醒、攪拌、使用時間都是必須要注意的事項。 D) 與準備和補點相反，膠水準備是用準備機將銀膠塗在LED背電極上，然後將帶銀膠的LED安裝在LED支架上。 製備效率遠高於點膠，但並非所有產品都適用於製備工藝。 E) 手工刺 將LED芯片的擴展（準備或未付膠）設置在刺台的夾具上。 LED 支架放置在燈具下方。 在顯微鏡下，用針在顯微鏡下將LED芯片刺入相應的位置。 與手搖自動上料相比，它有一個好處，就是方便隨時更換不同的芯片。 適用於需要安裝多種芯片的產品。 f) 自動上料和自動組裝實際上是結合了兩個步驟：LED支架上的銀膠（絕緣膠）在LED支架上。 位置，然後將其放置在相應的支架位置上。 自動安裝主要是在技術方面熟悉設備操作編程，同時調整設備的染色和安裝精度。 在吸力的選擇上盡量使用膠木吸嘴，防止損壞LED芯片表面，尤其是蘭花和綠芯片一定要使用。 因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。 G) 燒結和燒結的目的是固化銀膠，燒結需要監控溫度以防止批量失敗。 銀膠的燒結溫度一般控制在150℃，燒結時間為2小時。 根據實際情況，可以調整到170℃，1小時。 絕緣膠一般為150℃，1小時。 銀膠燒結爐必須按工藝要求（或1小時）打開燒結更換的產品，不得隨意打開。 燒結爐不得再用於其他用途，以防止污染。 h) 壓焊焊接的目的是將電極引向LED芯片，完成產品內外的連接工作。 LED的壓焊工藝有兩種：金球焊和鋁絲壓焊。 右圖為鋁絲壓焊工藝。 先按LED芯片電極上的第一個點，然後將鋁線拉到相應的支架上，再按第二個點，將鋁線折斷。 金絲球焊接工藝在壓第一個點之前先燒一個球，其餘過程類似。 壓焊是LED封裝技術的關鍵環節。 工藝的主要過程需要監控焊接金絲（鋁）弓絲形狀，焊接接頭形狀。 對壓焊工藝的深入研究涉及金（鋁）絲材料、超聲波功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）、劈刀（鋼嘴）運動軌蹟等多個問題。 （下圖是兩種不同的分刀在相同條件下壓合焊縫的顯微照片。 兩者在微觀結構上存在差異，從而影響產品的質量。 ) 我們在這裡不再疲倦。 一）點膠封裝LED的封裝方式主要有點膠、封口、模壓三種。 基本上工藝控制的難點是氣泡、多材質、黑點。 設計主要由材料選擇，選用組合式環氧樹脂和支架。 （一般LED不能通過氣密性測試。）如右圖所示，Top-LED和SIDE-LD適用於點膠封裝。 手工膠帶封裝要求高（尤其是白光LED）。 主要難點是點補量的控制，因為環氧樹脂在使用過程中會變稠。 白光LED的點補也存在熒光粉沉降造成色差的問題。 J)灌洗包裝LAMP-LED的包裝採用灌洗形式。 密封的過程是在LED成型模腔內註入液態環氧樹脂，然後插入點陣焊接的LED支架。 加入烤箱後固化環氧樹脂。 k) 穆明封裝將焊接好的LED支架放入模具中，上下對模配合液壓模具，抽真空。 , Epoxy 將膠條進入每個 LED 成型槽並固化。 l) CICS和後固化固化是指環氧樹脂的封裝固化。 一般環氧樹脂固化條件為135℃，1小時。 移動包裝一般為150℃，4分鐘。 M）再培養是為了讓環氧樹脂完全固化，同時LED發熱老化。 鬆弛固化對於提高環氧樹脂和支架（PCB）的粘合強度非常重要。 一般條件為120℃，4小時。 N) 頂切和切片由於生產時LED是連接的（不是單顆的），LAMP封裝LED使用麵筋切割LED支架。 SMD-LED是在PCB板上，需要做貼片機才能完成分離工作。 O) 測試LED的光電參數，測試外形尺寸。 P) 包裝以計數成品。 超高亮LED需要防靜電封裝