Bua ka Matla #LED Packaging Book: Tsebo ea Theknoloji ea Packaging ea LED

Ts'ebetso ea ho paka mabone a LED ke litaba tsa theknoloji e phahameng. Ka har'a selikalikoe sena, ho na le lintho tse ngata tseo ho thoeng ke liphiri tsa khoebo. Hobane lintho tsena li amana le bophelo le lefu la k'hamphani, lintho tse ling ha li phatlalatsoe, ho kenyeletsoa lits'ebetso tse ling kapa lits'ebetso tse ling kapa lits'ebetso tse ling kapa ts'ebetso e itseng kapa Craft. Lintho tsena li etsa qeto ka kotloloho hore na khamphani e ka ba le tlholisano e bohareng. Kajeno, ke tla lokolla tsebo ea theknoloji ea ho paka ea indasteri ea LED mona. I hope to help you help you. 1. Production process 1. Tlhahiso: A) Ho hloekisa: Ho sebelisa ultrasonic ho hloekisa PCB kapa li-brackets tsa LED, le ho omisa. b) Ho roala: Ka mor'a hore li-electrode tsa LED tube core (selika-likoe se seholo) li atolosoe, tube e atolositsoeng (letlapa le leholo le chitja) e behoa tafoleng ea kristale ea mokokotlo, 'me motsoako oa tube o sebelisoa tlas'a microscope tlas'a microscope. E 'ngoe ka e 'ngoe e kenngoa holim'a liphahlo tse tsamaellanang tsa PCB kapa li-brackets tsa LED, ebe ho etsoa sintering ho phekola sekhomaretsi sa silevera. C) Ho tjheseletsa ka matla: Sebelisa aluminium kapa mochini oa thapo oa khauta ho hokela eleketrode ho mantlha ea tube ea LED ho etella pele enteng ea hajoale. LED e kentsoe ka kotloloho ho PCB, 'me mochini oa welding oa aluminium o sebelisoa ka kakaretso. (Etsa lebone le lesoeu Top-LED e hloka mochini o tjheseletsang terata ea khauta) D) Sephutheloana: Ka sekhomaretsi sa ntlha, sireletsa konokono ea LED le terata e tšetsoeng ka epoxy. Point sekhomaretsi ka boto PCB na le ditlhoko tse thata ka sebōpeho sa colloidal sebopeho ka mor'a ho phekola, e leng ka ho toba amanang le ho khanya ha backlight sehlahiswa felile. Ts'ebetso ena e tla boela e etse mosebetsi oa phofo ea fluorescence (leseli le lesoeu la LED). E) Welding: Haeba lebone le ka morao ke SMD-LED kapa li-LED tse ling tse kentsoeng, pele ho ts'ebetso ea kopano, LED e hloka ho chesetsoa ho boto ea PCB. F) Lera la ho seha: Sebelisa hlobo ea ho phunya ho khaola li-diffuser tse fapaneng, li-membrane tse bonahatsang, jj. of the back light source. G) kopano: Kenya ka letsoho boemo bo nepahetseng ba lisebelisoa tse fapaneng tsa mohloli oa backlight ho latela litlhoko tsa setšoantšo. H) Teko: Lekola hore na li-parameter tsa mohloli oa backlight optoelectronics le ho ts'oana ha leseli ha le khanya. 2. Packaging: Ho paka sehlahisoa se felileng kamoo ho hlokahalang le ho kena ka polokelong. Second, packaging process 1. Mosebetsi oa ho paka ka LED ke ho hokahanya tataiso ea ka ntle ho electrode ea chip ea LED, ka nako e ts'oanang ho sireletsa chip ea LED, le ho phetha karolo ea ho ntlafatsa bokhoni ba ho ntša leseli. Mekhoa ea bohlokoa ke kopano, khatello ea welding, ho paka. 2. Foromo ea liphutheloana tsa LED Foromo ea ho paka ea LED e ka boleloa e fapane. Haholo-holo e sebelisa boholo bo lumellanang ba sebopeho, mekhoa e thibelang mocheso le litlamorao tse bobebe ho latela lits'ebetso tse fapaneng. Li-LED li arotsoe ka mokhoa oa ho paka li kenyelletsa LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, joalo-joalo. 3. Ts'ebetso ea ho paka ka LED A) Tlhahlobo ea seipone sa chip: 1. Hore na bokaholimo ba thepa bo na le tšenyo ea mochini le lockhill; 2. Hore na boholo ba chip le boholo ba elektrode li kopana le litlhoko tsa ts'ebetso; 3. Hore na mohlala oa electrode o phethehile. B) Hobane chip ea LED e ntse e le sebakeng se senyenyane (hoo e ka bang 0.1mm) ka mor'a hore chip ea LED e hlajoe, ha e lumellane le ts'ebetso ea poso. Re atolosa filimi ea chip ea sekhomaretsi ka mochine oa ho atolosa. Ke sebaka sa sebaka sa chip ea LED se fihlang ho 0.6mm. E ka boela ea atolosoa ka letsoho, empa ho bonolo ho baka mathata a mabe a kang ho lahla litšila. C) Sekhomaretsi sa silevera kapa sekhomaretsi sa insulating sebakeng se ts'oanang sa sekhomaretsi sa ntlha sebakeng se ts'oanang sa bracket ea LED. (Bakeng sa GAAS le SIC conductive substrates, leseli le khubelu, leseli le mosehla, chip e mosehla-tala e nang le electrode e ka morao ka morao, sebelisa chepisi ea silevera. Bakeng sa leseli le leputsoa le botala ba LED chip ea safire insulating base, sebelisa insulating glue ho lokisa chip. ) Bothata ba ts'ebetso bo itšetlehile ka taolo ea palo ea ho khomarela, 'me ho na le litlhoko tse qaqileng tsa ts'ebetso ka bophahamo ba bophahamo ba colloid le ntlha ea ntlha ea ntlha ea ntlha ea ntlha ea ntlha ea ntlha. . Hobane glue ea silevera le sekhomaretsi sa insulating li na le litlhoko tse thata tsa polokelo le ts'ebeliso, nako ea ho tsoha, ho sisinyeha le ho sebelisa sekhomaretsi sa silevera ke litaba tse lokelang ho eloa hloko. D) Ho fapana le ho lokisa le ho tlatsa lintlha, sekhomaretsi se lokiselitsoeng ke ho sebelisa sekhomaretsi sa silevera ho electrode ea morao ea LED ka mochine oa ho lokisa, ebe o kenya LED e nang le sekhomaretsi sa silevera ka morao holim'a bracket ea LED. Bokhoni ba ho itokisa bo phahame haholo ho feta sekhomaretsi sa ntlha, empa ha se lihlahisoa tsohle tse sebetsang molemong oa ho itokisa. E) Li-spines tse entsoeng ka letsoho Beha katoloso ea chip ea LED (boitokiso kapa gel e sa lefelloeng) holim'a sethala sa tafole ea meutloa. Bracket ea LED e behoa tlas'a sesebelisoa. Tlas'a microscope, chip ea LED e hlajoa sebakeng se ts'oanang le nale ka tlas'a microscope. Ha ho bapisoa le ho jarolla ka ho iketsa ha letsoho -cranked, e na le molemo o le mong ha o bapisoa le eona, o loketseng ho fetola lichifi tse fapaneng ka nako efe kapa efe. E loketse lihlahisoa tse hlokang ho kenya li-chips tse fapaneng. f) The automatic loading le automatic assembly li hlile li kopantsoe le mehato e 'meli: silver gum (insulating gum) holim'a bracket LED holim'a bracket LED. Sebaka, ebe u se beha sebakeng se lumellanang sa bracket. Ho kenya othomathike ho tloaelane haholo le mananeo a ts'ebetso ea lisebelisoa ho latela theknoloji, 'me ka nako e ts'oanang ho lokisa ho nepahala ha litšila le ho kenya lisebelisoa. Leka ho sebelisa molomo oa sekhomaretsi oa lehong khethong ea ho monya ho thibela tšenyo e ka holim'a chip ea LED, haholo-holo orchid le chip e tala e tlameha ho sebelisoa. Hobane molomo oa tšepe o tla phunya karolo ea hona joale e phatlalalitsoeng ea sebaka sa chip. G) Sepheo sa sintering le sintering ke ho phekola sekhomaretsi sa silevera, sintering e hloka ho shebella mocheso ho thibela ho hloleha ha batch. Thempereichara ea sintering sintering ea silevera e chese ka kakaretso e laoloa ho 150 C, 'me nako ea sintering ke lihora tse 2. Ho ea ka boemo ba sebele, o ka ikamahanya le 170 C, 1 hora. Insulation glue hangata 150 C, 1 hora. Ovine ea sintering ea silevera e tlameha ho bula sehlahisoa se nkeloang sebaka ke sintering ho latela litlhoko tsa ts'ebetso (kapa hora e le 'ngoe),' me ha ua lokela ho e bula ka ho rata. Setofo sa sintering ha se sa tlameha ho sebelisa merero e meng ho thibela tšilafalo. H) Sepheo sa ho tjheseletsa le ho tjheseletsa kgatello ho tla lebisa electrode ho LED chip ho phethela mosebetsi oa ho hokahanya ka hare le ka ntle ho sehlahisoa. Ho na le mefuta e 'meli ea ts'ebetso ea ho cheselletsa khatello ea LED: ho cheselletsa bolo ea khauta le aluminium khatello ea terata. Setšoantšo se ka ho le letona ke ts'ebetso ea ho tjheseletsa khatello ea terata ea aluminium. Pele o tobetsa ntlha ea pele ho electrode ea chip ea LED, ebe o hula terata ea aluminium ho bracket e ts'oanang, ebe o tobetsa ntlha ea bobeli ho roba terata ea aluminium. Ts'ebetso ea ho cheselletsa bolo ea silika ea khauta e chesa bolo pele e hatella ntlha ea pele, 'me ts'ebetso eohle e tšoana. Pressive welding ke sehokelo sa mantlha sa theknoloji ea ho paka ea LED. Tshebetso e ka sehloohong ea tshebetso lokela ho hlokomela sebopeho sa tjheseletsa khauta terata (aluminium) arched silika sebopeho, sebopeho sa welded kopanetsweng. Patlisiso e tebileng mabapi le ts'ebetso ea ho cheselletsa khatello e kenyelletsa mathata a mangata, joalo ka lisebelisoa tsa silika tsa khauta (aluminium), matla a ultrasonic, khatello ea welding khatello, thipa ea ho chopping (molomo oa tšepe), thipa e arohaneng (molomo oa tšepe) motsamao oa trajectory, jj. (Palo e ka tlase ke li-micro-photos tsa manonyeletso a tjheseletsa a hatelletsoeng ke thipa tse peli tse fapaneng tlas'a maemo a tšoanang. Tse peli li na le phapang ka har'a sebopeho se senyenyane, se amang boleng ba sehlahisoa. ) We are no longer tired here. I) Sephutheloana sa "dot -glue packaging LED" ke mefuta e meraro: sekhomaretsi se senyenyane, ho tiisa le khatello ea hlobo. Ha e le hantle, bothata ba taolo ea mesebetsi ea matsoho ke li-bubble, lisebelisoa tse ngata, le matheba a matšo. Moqapi o khethoa haholo ke thepa, 'me epoxy e kopantsoeng le bracket e khethoa. (Kakaretso ea LED e ke ke ea fetisa tlhahlobo e thata ea khase.) Joalokaha ho bontšitsoe setšoantšong se ka ho le letona, Top-LED le SIDE-LD e sebetsa ho sephutheloana sa sekhomaretsi sa ntlha. Litlhoko tsa ho paka litheipi ka letsoho li phahame (haholo-holo khanya e tšoeu ea LED). Bothata bo boholo ke taolo ea palo ea ho tlatsa lintlha, hobane epoxy e tla teteana nakong ea tšebeliso. Ntlha ea ho tlatsa leseli le lesoeu la LED le eona e na le bothata ba phapang ea mebala e bakoang ke phofshoana ea phofo ea fluorescent. J) Pakete ea lavage packaging LAMP-LED e amohela mokhoa oa ho nosetsa. Mokhoa oa ho tiisa ke ho kenya epoxy ea mokelikeli ka har'a sekoahelo sa hlobo sa LED, ebe o kenya bracket ea LED e entsoeng ka lesela. Ka mor'a ho eketsa ontong ho tiisa epoxy. K) Liphutheloana tsa Mooming li kenya bracket ea LED e cheselitsoeng ka har'a hlobo, 'me lipara tse ka holimo le tse tlase tsa hlobo li sebelisoa ka liforomo tsa hydraulic le ho pompa vacuum. , Epoxy Kenya tselana ea rabara ka har'a slot e 'ngoe le e 'ngoe ea ho bopa ea LED 'me u tiise. L) CICS le ka mor'a ho phekola le ho folisa ho bolela ho folisa ho kenngoa ha epoxy. Ka kakaretso, maemo a ho folisa epoxy ke 135 C, 1 hora. Sephutheloana se tsamaeang hangata ke 150 C, metsotso e 4. M) Ho tsosolosoa hape ho phekoloa e le ho lumella epoxy ho phekoloa ka ho feletseng, 'me ka nako e ts'oanang, LED e chesa ebile e tsofala. Pholiso ea phomolo e bohlokoa haholo bakeng sa ho ntlafatsa matla a ho khomarela a epoxy le bracket (PCB). Maemo a akaretsang ke 120 C, lihora tse 4. N) Jacking le lilae Kaha LED e kopantsoe tlhahiso (eseng e le 'ngoe), LED ea ho kenya LAMP e sebelisa gluten ho khaola bracket ea LED. SMD-LED e holim'a boto ea PCB, e hlokang ho ba mochini oa chip ho phethela mosebetsi oa karohano. O) Lekola liparamente tsa optoelectronics tsa LED 'me u leke boholo ba sebopeho. P) Ho paka ho bala sehlahisoa se felileng. LED e khanyang haholo e hloka liphutheloana tsa anti-static