דבר בחוזקה #ספר אריזות LED: הידע של טכנולוגיית אריזת LED

תהליך האריזה של מנורות לד הוא תוכן היי-טק. במעגל הזה יש הרבה סודות מסחריים כביכול. מכיוון שהדברים האלה קשורים לחיים ולמוות של חברה, חלק מהדברים אינם מפורסמים לציבור, כולל כמה תהליכים או כמה תהליכים או כמה תהליכים או כמה תהליכים או Craft. דברים אלו קובעים באופן ישיר האם לחברה יכולה להיות תחרותיות מרכזית. היום אשחרר כאן את הידע על טכנולוגיית האריזה של תעשיית הלד. I hope to help you help you. 1. Production process 1. ייצור: א) ניקוי: באמצעות PCB ניקוי קולי או תושבת LED, וייבוש. ב) טעינה: לאחר הרחבת האלקטרודות של ליבת צינור ה-LED (עיגול גדול), מניחים את הצינור המורחב (יריעה עגולה גדולה) על שולחן הגבישים בעמוד השדרה, ומשתמשים בליבת הצינור מתחת למיקרוסקופ מתחת למיקרוסקופ. אחד אחד מותקן על הרפידות התואמות של PCB או LED, ולאחר מכן סינטר מבוצעת לריפוי דבק כסף. ג) ריתוך בלחץ: השתמש במכונת ריתוך תיל אלומיניום או זהב כדי לחבר את האלקטרודה לליבה של צינור ה-LED להובלה בהזרקת הזרם. ה-LED מותקן ישירות על ה-PCB, ובדרך כלל נעשה שימוש במכונת ריתוך האלומיניום. (להפוך אור לבן Top-LED דורש מכונת ריתוך חוטי זהב) ד) אריזה: באמצעות דבק נקודתי, הגן על ליבת צינור LED וחוט מרותך באפוקסי. לדבק נקודתי על לוח ה-PCB יש דרישות מחמירות לגבי צורת הצורה הקולואידית לאחר ריפוי, הקשורה ישירות לבהירות של המוצר המוגמר עם התאורה האחורית. תהליך זה ייקח על עצמו גם את המשימה של אבקת פלואורסצנטי (LED אור לבן). ה) ריתוך: אם התאורה האחורית היא SMD-LED או נוריות LED מכוסות אחרות, לפני תהליך ההרכבה, יש לרתך את ה-LED ללוח ה-PCB. ו) חיתוך קרום: השתמש בתבנית האגרוף כדי לחתוך את המפזרים השונים, ממברנות מחזירות וכו'. of the back light source. ז) הרכבה: התקן באופן ידני את המיקום הנכון של החומרים השונים של מקור התאורה האחורית בהתאם לדרישות השרטוט. ח) בדיקה: בדוק אם מקור התאורה האחורית פרמטרים אופטו-אלקטרוניקה ואת אחידות האור מחוץ לאור. 2. אריזה: אריזת המוצר המוגמר כנדרש וכניסה למחסן. Second, packaging process 1. המשימה של אריזה של LED היא לחבר את ההובלה החיצונית לאלקטרודה של שבב LED, במקביל להגן על שבב LED, ולמלא תפקיד בשיפור היעילות של יעילות חילוץ האור. תהליכי מפתח הם הרכבה, ריתוך בלחץ, אריזה. 2. טופס אריזת LED ניתן לומר שצורת אריזת LED היא מגוונת. הוא משתמש בעיקר בגודל צורה מתאים, באמצעי נגד לפיזור חום ואפקטי אור בהתאם ליישומים שונים. נורות LED מסווגות בצורת אריזה הכוללות LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD וכו '. 3. תהליך אריזת LED א) בדיקת מראה בדיקת שבבים: 1. האם למשטח החומר יש נזק מכני ו-lockhill; 2. האם גודל השבב וגודל האלקטרודה עומדים בדרישות התהליך; 3. האם תבנית האלקטרודות הושלמה. ב) מכיוון ששבב ה-LED עדיין נמצא במרווח קטן (כ-0.1 מ"מ) לאחר שריטת שבב ה-LED, הוא אינו תורם לפעולת הפוסט-תהליך. אנו מרחיבים את הסרט של שבב הדבק באמצעות מכונת ההרחבה. זהו המרווח של שבב ה-LED הנמתח לכ-0.6 מ"מ. ניתן גם להרחיב אותו ידנית, אבל קל לגרום לבעיות רעות כמו הפלת פסולת שבב. ג) דבק כסף או דבק בידוד על המיקום המתאים של הדבק הנקודתי במיקום המתאים של תושבת הלד. (עבור מצעים מוליכים GAAS ו-SIC, אור אדום, אור צהוב, שבב צהוב-ירוק עם האלקטרודה האחורית על הגב, השתמש במסטיק כסוף. עבור שבב ה-LED של האור הכחול והירוק של בסיס בידוד ספיר, השתמש בדבק מבודד כדי לתקן את השבב. ) הקושי של התהליך טמון בשליטה על כמות ההדבקה, ויש דרישות תהליך מפורטות בגובה הגובה הקולואיד ובנקודת נקודת נקודת נקודת נקודת הנקודה. . מכיוון שלדבק כסף ודבק מבודד יש דרישות מחמירות באחסון ובשימוש, זמן ההשכמה, הערבול וזמן השימוש של דבק כסף הם כולם עניינים שיש לשים לב אליהם. ד) בניגוד להכנה ולמילוי נקודתי, הדבק מכין הוא למרוח את הדבק הכסוף על האלקטרודה האחורית של הלד עם מכונת ההכנה, ולאחר מכן להתקין את הלד עם דבק כסף מאחור על תושבת הלד. יעילות ההכנה גבוהה בהרבה מזו של דבק נקודתי, אך לא כל המוצרים מתאימים לתהליך ההכנה. ה) קוצים בעבודת יד הגדר את הרחבת שבב LED (הכנה או ג'ל ללא תשלום) על מתקן שולחן הקוצים. תושבת ה-LED ממוקמת מתחת למתקן. מתחת למיקרוסקופ, שבב ה-LED מנוקב במיקום המתאים עם מחט מתחת למיקרוסקופ. בהשוואה לטעינה אוטומטית של ידנית, יש לו יתרון אחד בהשוואה אליו, שנוח להחלפת שבבים שונים בכל עת. זה מתאים למוצרים שצריכים להתקין מגוון שבבים. ו) הטעינה האוטומטית וההרכבה האוטומטית משולבות למעשה בשני שלבים: מסטיק כסוף (מסטיק בידוד) על תושבת LED על תושבת LED. מיקום, ולאחר מכן הנח אותו על מיקום התושבת המתאים. ההתקנה האוטומטית מכירה בעיקר את תכנות תפעול הציוד מבחינה טכנולוגית, ובמקביל להתאים את הצביעה ודיוק ההתקנה של הציוד. השתדלו להשתמש בפה יניקה מעץ דבק בבחירת היניקה כדי למנוע נזק לפני השטח של שבב הלד, במיוחד יש להשתמש בסחלב ובשבב ירוק. כי הפה הפלדה ישרוט את שכבת ההתפשטות הנוכחית של משטח השבב. ז) מטרת הסינטר והסינטר היא ריפוי דבק כסף, סינטר דורש ניטור טמפרטורה כדי למנוע כשל אצווה. טמפרטורת הסינטר של מסטיק כסף נשלטת בדרך כלל על 150 C, וזמן הסינטר הוא שעתיים. לפי המצב בפועל, אתה יכול להתאים ל-170 C, שעה. דבק בידוד הוא בדרך כלל 150 C, 1 שעה. תנור סינטר הגומי הכסוף חייב לפתוח את המוצר שמוחלף בסינטר לפי דרישות התהליך (או שעה), ואסור לפתוח אותו כרצונכם. אסור לתנור הסינטר להשתמש עוד במטרות אחרות כדי למנוע זיהום. ח) מטרת הריתוך והריתוך בלחץ יובילו את האלקטרודה לשבב ה-LED כדי להשלים את עבודת החיבור של הפנים והחוץ של המוצר. ישנם שני סוגים של תהליך ריתוך לחץ של LED: ריתוך כדור זהב וריתוך בלחץ תיל אלומיניום. התמונה מימין היא תהליך ריתוך תיל אלומיניום בלחץ. תחילה לחץ על הנקודה הראשונה על אלקטרודת שבב LED, לאחר מכן משוך את חוט האלומיניום לתושבת המתאימה, ולאחר מכן לחץ על הנקודה השנייה כדי לשבור את חוט האלומיניום. תהליך ריתוך כדורי משי זהב שורף כדור לפני לחיצה על הנקודה הראשונה, ושאר התהליך דומה. ריתוך לחץ הוא החוליה המרכזית בטכנולוגיית אריזת LED. התהליך העיקרי של התהליך צריך לפקח על צורת חוט זהב ריתוך (אלומיניום) צורת משי קשתי, צורת המפרק המרותך. מחקר מעמיק על תהליך הריתוך בלחץ כרוך בבעיות מרובות, כגון חומרי משי זהב (אלומיניום), כוח קולי, לחץ ריתוך בלחץ, סכין חיתוך (פי פלדה), מסלול תנועה של סכין מפוצלת (פי פלדה), וכו'. (האיור שלהלן הוא המיקרו-תמונות של חיבורי הריתוך שנלחצו על ידי שני הסכין המפוצלות השונות באותם תנאים. לשניים יש הבדל במבנה המיקרו, המשפיע על איכות המוצר. ) We are no longer tired here. א) האריזה של LED אריזות דבק היא בעיקר שלושה סוגים: מעט דבק, איטום ולחץ עובש. בעיקרון, הקושי בשליטה במלאכה הוא בועות, חומרים מרובים וכתמים שחורים. העיצוב נבחר בעיקר על ידי החומר, והאפוקסי המשולב והתושבת נבחרים. (LED כללי לא יכול לעבור את מבחן אטימות הגז.) כפי שמוצג באיור המוצג מימין, ה-Top-LED ו-SIDE-LD חלים על אריזת הדבק הנקודתי. דרישות אריזת סרט ידני גבוהות (במיוחד LED אור לבן). הקושי העיקרי הוא השליטה בכמות החידוש הנקודתי, מכיוון שהאפוקסי יתעבה במהלך השימוש. לחידוש הנקודתי של LED האור הלבן יש גם בעיה של הבדל הצבעים הנגרם משקיעת אבקה ניאון. י) האריזה של אריזות שטיפה LAMP-LED מאמצת את צורת ההשקיה. תהליך האיטום הוא הזרקת אפוקסי נוזלי לחלל תבנית ה-LED, ולאחר מכן הכנסת תושבת ה-LED המרותכת. לאחר הוספת התנור למיצוק האפוקסי. יא) אריזת Mooming מכניסה את תושבת ה-LED המרותכת לתוך התבנית, והזוגות העליונים והתחתונים של התבניות משמשים עם תבניות הידראוליות ושואבים את הוואקום. , אפוקסי הכנס את שביל הגומי לתוך כל חריץ יציקת LED והתגבש. יב) CICS ופוסט ריפוי ואשפרה מתייחסים לריפוי של עטיפה של אפוקסי. בדרך כלל, תנאי ריפוי אפוקסי הם 135 C, שעה אחת. העברת אריזה היא בדרך כלל 150 C, 4 דקות. ז) ה-rearculation נרפא על מנת לאפשר לאפוקסי להתרפא במלואו, ובמקביל, הנורית חמה ומתיישנת. ריפוי ריפוי חשוב מאוד לשיפור עוצמת ההדבקה של אפוקסי וסוגר (PCB). התנאים הכלליים הם 120 C, 4 שעות. N) jacking ופרוסות מכיוון שה-LED מחובר בייצור (לא יחיד), LED אריזות LAMP משתמש בגלוטן כדי לחתוך את תושבת ה-LED. SMD-LED נמצא על לוח PCB, שצריך להיות מכונת שבבים כדי להשלים את עבודת ההפרדה. O) בדוק את הפרמטרים האופטו-אלקטרוניים של LED ובדוק את גודל הצורה. P) אריזה לספירת המוצר המוגמר. LED בהיר במיוחד זקוק לאריזה אנטי סטטית