用实力说话#LED封装书籍：LED封装技术知识

LED灯具的封装工艺是一项高科技含量。 在这个圈子里，有很多所谓的商业秘密。 因为这些事情关系到一个公司的生死存亡，所以有些事情是不公开的，包括一些流程或者一些流程或者一些流程或者一些流程或者Craft。 这些东西直接决定了公司能否具备核心竞争力。 今天，我将在这里发布LED行业的封装技术知识。 希望对您有所帮助。 1. 生产工艺1. 制作： A) 清洗：使用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 加载：将LED管芯（大圆）的电极展开后，将扩张好的管（大圆片）放在脊柱晶台上，在显微镜下使用管芯。 一个一个地安装在PCB或LED支架的相应焊盘上，然后进行烧结以固化银胶。 C)压焊：用铝线或金线焊机将电极与LED管芯连接到电流注入中的引线。 LED直接安装在PCB上，一般采用铝焊机。 （制作白光Top-LED需要金丝焊机） D）封装：点胶，保护LED管芯和焊丝环氧树脂。 PCB板上的点胶对固化后的胶体形状有严格的要求，直接关系到背光成品的亮度。 该工艺还将承担荧光粉（白光LED）的任务。 E) 焊接：如果背光是SMD-LED或其他封装的LED，在组装过程之前，需要将LED焊接到PCB板上。 F) 切割膜：使用冲孔模具切割各种扩散膜、反射膜等。 背光源。 g) 组装：按图纸要求手动安装背光源各种材料的正确位置。 H) 测试：检查背光源的光电参数和出光是否均匀。 2. 包装：成品按要求包装后入库。 二、包装工艺1. LED封装的任务是将外部引线连接到LED芯片的电极上，同时保护LED芯片，起到提高光提取效率的作用。 关键工序是组装、压焊、包装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是多种多样的。 主要根据不同的应用采用相应的外形尺寸、散热对策和光效。 LED按封装形式分类有LAMP-LED、TOP-LED、SIDE-LED、SMD-LED、High-Power-LD等。 3. LED封装工艺流程 A) 芯片检测镜面检测： 1. 材料表面是否有机械损伤和锁山现象； 2. 芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求； 3. 电极图案是否完整。 B）由于LED芯片划伤后LED芯片仍处于很小的间距（约0.1mm），不利于后道工序的操作。 我们使用膨胀机对粘合芯片的薄膜进行膨胀。 就是LED芯片的间距延伸到0.6mm左右。 也可以手动扩容，但容易造成掉屑浪费等不良问题。 c) LED支架对应位置点胶对应位置的银胶或绝缘胶。 （对于GAAS和SIC导电基板，红光、黄光、黄绿芯片，背面有背面电极，使用银胶。 对于蓝宝石绝缘底座的蓝光和绿光LED芯片，使用绝缘胶固定芯片。 ) 工艺难点在于粘着量的控制，胶体高度和点的点的点的点的点的点的点的点的高度有详细的工艺要求. 因为银胶和绝缘胶在储存和使用上都有严格的要求，所以银胶的唤醒、搅拌、使用时间都是必须要注意的事项。 D) 与准备和补点相反，胶水准备是用准备机将银胶涂在LED背电极上，然后将带银胶的LED安装在LED支架上。 制备效率远高于点胶，但并非所有产品都适用于制备工艺。 E) 手工刺 将LED芯片的扩展（准备或未付胶）设置在刺台的夹具上。 LED 支架放置在灯具下方。 在显微镜下，用针在显微镜下将LED芯片刺入相应的位置。 与手摇自动上料相比，它有一个好处，就是方便随时更换不同的芯片。 适用于需要安装多种芯片的产品。 f) 自动上料和自动组装实际上是结合了两个步骤：LED支架上的银胶（绝缘胶）在LED支架上。 位置，然后将其放置在相应的支架位置上。 自动安装主要是在技术方面熟悉设备操作编程，同时调整设备的染色和安装精度。 在吸力的选择上尽量使用胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，尤其是兰花和绿芯片一定要使用。 因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 G) 烧结和烧结的目的是固化银胶，烧结需要监控温度以防止批量失败。 银胶的烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。 根据实际情况，可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般为150℃，1小时。 银胶烧结炉必须按工艺要求（或1小时）打开烧结更换的产品，不得随意打开。 烧结炉不得再用于其他用途，以防止污染。 h) 压焊焊接的目的是将电极引向LED芯片，完成产品内外的连接工作。 LED的压焊工艺有两种：金球焊和铝丝压焊。 右图为铝丝压焊工艺。 先按LED芯片电极上的第一个点，然后将铝线拉到相应的支架上，再按第二个点，将铝线折断。 金丝球焊接工艺在压第一个点之前先烧一个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术的关键环节。 工艺的主要过程需要监控焊接金丝（铝）弓丝形状，焊接接头形状。 对压焊工艺的深入研究涉及金（铝）丝材料、超声波功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）、劈刀（钢嘴）运动轨迹等多个问题。 （下图是两种不同的分刀在相同条件下压合焊缝的显微照片。 两者在微观结构上存在差异，从而影响产品的质量。 ) 我们在这里不再疲倦。 一）点胶封装LED的封装方式主要有点胶、封口、模压三种。 基本上工艺控制的难点是气泡、多材质、黑点。 设计主要由材料选择，选用组合式环氧树脂和支架。 （一般LED不能通过气密性测试。）如右图所示，Top-LED和SIDE-LD适用于点胶封装。 手工胶带封装要求高（尤其是白光LED）。 主要难点是点补量的控制，因为环氧树脂在使用过程中会变稠。 白光LED的点补也存在荧光粉沉降造成色差的问题。 J)灌洗包装LAMP-LED的包装采用灌洗形式。 密封的过程是在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入点阵焊接的LED支架。 加入烤箱后固化环氧树脂。 k) 穆明封装将焊接好的LED支架放入模具中，上下对模配合液压模具，抽真空。 , Epoxy 将胶条进入每个 LED 成型槽并固化。 l) CICS和后固化固化是指环氧树脂的封装固化。 一般环氧树脂固化条件为135℃，1小时。 移动包装一般为150℃，4分钟。 M）再培养是为了让环氧树脂完全固化，同时LED发热老化。 松弛固化对于提高环氧树脂和支架（PCB）的粘合强度非常重要。 一般条件为120℃，4小时。 N) 顶切和切片由于生产时LED是连接的（不是单颗的），LAMP封装LED使用面筋切割LED支架。 SMD-LED是在PCB板上，需要做贴片机才能完成分离工作。 O) 测试LED的光电参数，测试外形尺寸。 P) 包装以计数成品。 超高亮LED需要防静电封装