ताकत के साथ बोलें #LED पैकेजिंग बुक: LED पैकेजिंग टेक्नोलॉजी का ज्ञान

एलईडी लैंप की पैकेजिंग प्रक्रिया एक उच्च तकनीक वाली सामग्री है। इस घेरे में कई तथाकथित व्यावसायिक रहस्य हैं। क्योंकि ये चीजें किसी कंपनी के जीवन और मृत्यु से जुड़ी होती हैं, इसलिए कुछ चीजें सार्वजनिक नहीं की जाती हैं, जिनमें कुछ प्रक्रियाएं या कुछ प्रक्रियाएं या कुछ प्रक्रियाएं या कुछ प्रक्रियाएं या शिल्प शामिल हैं। ये चीजें सीधे निर्धारित करती हैं कि कंपनी के पास केंद्रीय प्रतिस्पर्धा हो सकती है या नहीं। आज, मैं यहां एलईडी उद्योग की पैकेजिंग तकनीक का ज्ञान जारी करूंगा। मैं आप मदद आप मदद करने के लिए उम्मीद है। 1. उत्पादन प्रक्रिया 1. उत्पादन: ए) सफाई: अल्ट्रासोनिक सफाई पीसीबी या एलईडी ब्रैकेट का उपयोग करना, और सुखाने। बी) लोड हो रहा है: एलईडी ट्यूब कोर (बड़े सर्कल) के इलेक्ट्रोड का विस्तार करने के बाद, फैली हुई ट्यूब (बड़ी गोल शीट) को रीढ़ की क्रिस्टल टेबल पर रखा जाता है, और ट्यूब कोर माइक्रोस्कोप के तहत माइक्रोस्कोप के नीचे उपयोग किया जाता है। पीसीबी या एलईडी ब्रैकेट के संबंधित पैड पर एक-एक करके स्थापित किया जाता है, और फिर चांदी के गोंद को ठीक करने के लिए सिंटरिंग किया जाता है। सी) प्रेसिव वेल्डिंग: इलेक्ट्रोड को एलईडी ट्यूब कोर से वर्तमान इंजेक्शन में लीड से जोड़ने के लिए एल्यूमीनियम या सोने के तार वेल्डिंग मशीन का उपयोग करें। एलईडी को सीधे पीसीबी पर स्थापित किया जाता है, और आमतौर पर एल्यूमीनियम वेल्डिंग मशीन का उपयोग किया जाता है। (एक सफेद रोशनी बनाएं टॉप-एलईडी को सोने के तार वेल्डिंग मशीन की आवश्यकता होती है) डी) पैकेजिंग: बिंदु गोंद द्वारा, एलईडी ट्यूब कोर और वेल्डेड तार को एपॉक्सी से सुरक्षित रखें। पीसीबी बोर्ड पर प्वाइंट ग्लू को इलाज के बाद कोलाइडल आकार के आकार पर सख्त आवश्यकताएं होती हैं, जो सीधे बैकलाइट तैयार उत्पाद की चमक से संबंधित होती है। यह प्रक्रिया फ्लोरेसेंस पाउडर (सफेद रोशनी एलईडी) का कार्य भी करेगी। ई) वेल्डिंग: यदि बैकलाइट एसएमडी-एलईडी या अन्य एनकैप्सुलेटेड एलईडी है, तो असेंबली प्रक्रिया से पहले, एलईडी को पीसीबी बोर्ड में वेल्डेड करने की आवश्यकता होती है। च) कटिंग मेम्ब्रेन: विभिन्न डिफ्यूज़र, रिफ्लेक्टिव मेम्ब्रेन आदि को काटने के लिए पंचिंग मोल्ड का उपयोग करें। वापस प्रकाश स्रोत की. जी) असेंबली: ड्राइंग की आवश्यकताओं के अनुसार बैकलाइट स्रोत की विभिन्न सामग्रियों की सही स्थिति को मैन्युअल रूप से स्थापित करें। एच) परीक्षण: जांचें कि क्या बैकलाइट स्रोत ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैरामीटर और प्रकाश से बाहर प्रकाश की एकरूपता है। 2. पैकेजिंग: तैयार उत्पाद को आवश्यकतानुसार पैक करना और गोदाम में प्रवेश करना। दूसरा, पैकेजिंग प्रक्रिया 1. एलईडी की पैकेजिंग का कार्य बाहरी लीड को एलईडी चिप के इलेक्ट्रोड से जोड़ना है, साथ ही एलईडी चिप की रक्षा करना और प्रकाश निष्कर्षण दक्षता की दक्षता में सुधार करने में भूमिका निभाना है। प्रमुख प्रक्रियाएं असेंबली, प्रेशर वेल्डिंग, पैकेजिंग हैं। 2. एलईडी पैकेजिंग फॉर्म एलईडी पैकेजिंग फॉर्म को विविध कहा जा सकता है। यह मुख्य रूप से विभिन्न अनुप्रयोगों के अनुसार इसी आकार के आकार, गर्मी अपव्यय काउंटरमेशर्स और प्रकाश प्रभाव का उपयोग करता है। एल ई डी को पैकेजिंग के रूप में वर्गीकृत किया जाता है जिसमें लैंप-एलईडी, टॉप-एलईडी, साइड-एलईडी, एसएमडी-एलईडी, हाई-पावर-एलडी, आदि शामिल हैं। 3. एलईडी पैकेजिंग प्रक्रिया प्रक्रिया ए) चिप निरीक्षण दर्पण निरीक्षण: 1. क्या सामग्री की सतह में यांत्रिक क्षति और लॉकहिल है; 2. क्या चिप का आकार और इलेक्ट्रोड का आकार प्रक्रिया की आवश्यकताओं को पूरा करता है; 3. क्या इलेक्ट्रोड पैटर्न पूरा हो गया है। बी) क्योंकि एलईडी चिप खरोंच होने के बाद भी एलईडी चिप एक छोटी सी रिक्ति (लगभग 0.1 मिमी) में है, यह पोस्ट-प्रोसेस के संचालन के लिए अनुकूल नहीं है। हम विस्तार मशीन का उपयोग करके चिपकने वाली चिप की फिल्म का विस्तार करते हैं। यह लगभग 0.6 मिमी तक फैली एलईडी चिप की दूरी है। इसे मैन्युअल रूप से भी बढ़ाया जा सकता है, लेकिन चिप छोड़ने जैसी खराब समस्याएं पैदा करना आसान है। सी) एलईडी ब्रैकेट की संबंधित स्थिति में बिंदु गोंद की संबंधित स्थिति पर चांदी का गोंद या इन्सुलेट गोंद। (जीएएएस और एसआईसी प्रवाहकीय सबस्ट्रेट्स के लिए, लाल बत्ती, पीली रोशनी, पीठ पर बैक इलेक्ट्रोड के साथ पीले-हरे रंग की चिप, सिल्वर गम का उपयोग करें। नीलम इंसुलेटिंग बेस की नीली बत्ती और हरी एलईडी चिप के लिए, चिप को ठीक करने के लिए इंसुलेटिंग ग्लू का उपयोग करें। ) प्रक्रिया की कठिनाई आसंजन की मात्रा के नियंत्रण में निहित है, और कोलाइड की ऊंचाई की ऊंचाई और बिंदु के बिंदु के बिंदु के बिंदु के बिंदु के बिंदु पर विस्तृत प्रक्रिया आवश्यकताएं हैं। . क्योंकि सिल्वर ग्लू और इंसुलेटिंग ग्लू के भंडारण और उपयोग में सख्त आवश्यकताएं होती हैं, सिल्वर ग्लू का वेक-अप, स्टिरिंग और उपयोग समय सभी ऐसे मामले हैं जिन पर ध्यान दिया जाना चाहिए। डी) तैयारी और बिंदु पुनःपूर्ति के विपरीत, गोंद तैयार करता है कि तैयारी मशीन के साथ एलईडी बैक इलेक्ट्रोड पर चांदी का गोंद लगाया जाता है, और फिर एलईडी को एलईडी ब्रैकेट पर पीछे की तरफ चांदी के गोंद के साथ स्थापित किया जाता है। तैयारी की दक्षता बिंदु गोंद की तुलना में बहुत अधिक है, लेकिन सभी उत्पाद तैयारी प्रक्रिया पर लागू नहीं होते हैं। ई) हस्तनिर्मित रीढ़ कांटे की मेज की स्थिरता पर एलईडी चिप (तैयारी या अवैतनिक जेल) के विस्तार को सेट करें। एलईडी ब्रैकेट को फिक्स्चर के नीचे रखा गया है। माइक्रोस्कोप के तहत, एलईडी चिप को माइक्रोस्कोप के नीचे सुई के साथ संबंधित स्थिति में छेद दिया जाता है। हैंड-क्रैंक की स्वचालित लोडिंग की तुलना में, इसकी तुलना में इसका एक लाभ है, जो किसी भी समय विभिन्न चिप्स को बदलने के लिए सुविधाजनक है। यह उन उत्पादों के लिए उपयुक्त है जिन्हें विभिन्न प्रकार के चिप्स स्थापित करने की आवश्यकता होती है। च) स्वचालित लोडिंग और स्वचालित असेंबली वास्तव में दो चरणों के साथ संयुक्त हैं: एलईडी ब्रैकेट पर एलईडी ब्रैकेट पर सिल्वर गम (इन्सुलेट गम)। स्थान, फिर इसे संबंधित ब्रैकेट स्थिति पर रखें। स्वचालित स्थापना मुख्य रूप से प्रौद्योगिकी के संदर्भ में उपकरण संचालन प्रोग्रामिंग से परिचित है, और साथ ही उपकरण की धुंधला और स्थापना सटीकता को समायोजित करती है। एलईडी चिप की सतह को नुकसान से बचाने के लिए चूषण के विकल्प में गोंद लकड़ी के चूषण मुंह का उपयोग करने का प्रयास करें, विशेष रूप से आर्किड और हरी चिप का उपयोग किया जाना चाहिए। क्योंकि स्टील का मुंह चिप की सतह की वर्तमान फैली हुई परत को खरोंच देगा। जी) सिंटरिंग और सिंटरिंग का उद्देश्य सिल्वर ग्लू को ठीक करना है, सिंटरिंग को बैच विफलता को रोकने के लिए तापमान की निगरानी की आवश्यकता होती है। सिल्वर गम के sintering sintering का तापमान आमतौर पर 150 C पर नियंत्रित होता है, और sintering का समय 2 घंटे है। वास्तविक स्थिति के अनुसार, आप 170 सी, 1 घंटे तक समायोजित कर सकते हैं। इन्सुलेशन गोंद आम तौर पर 150 सी, 1 घंटा होता है। सिल्वर रबर सिंटरिंग ओवन को उस उत्पाद को खोलना चाहिए जिसे प्रक्रिया आवश्यकताओं (या 1 घंटे) के अनुसार सिंटरिंग द्वारा प्रतिस्थापित किया जाता है, और आपको इसे अपनी इच्छा से नहीं खोलना चाहिए। प्रदूषण को रोकने के लिए सिंटरिंग ओवन को अब अन्य उद्देश्यों का उपयोग नहीं करना चाहिए। एच) दबाव वेल्डिंग और वेल्डिंग का उद्देश्य उत्पाद के अंदर और बाहर के कनेक्शन कार्य को पूरा करने के लिए इलेक्ट्रोड को एलईडी चिप तक ले जाएगा। एलईडी की दबाव वेल्डिंग प्रक्रिया दो प्रकार की होती है: गोल्डन बॉल वेल्डिंग और एल्युमीनियम वायर प्रेशर वेल्डिंग। दाईं ओर की तस्वीर एल्यूमीनियम तार दबाव वेल्डिंग की प्रक्रिया है। पहले एलईडी चिप इलेक्ट्रोड पर पहला बिंदु दबाएं, फिर एल्यूमीनियम तार को संबंधित ब्रैकेट में खींचें, और फिर एल्यूमीनियम तार को तोड़ने के लिए दूसरा बिंदु दबाएं। गोल्ड सिल्क बॉल वेल्डिंग प्रक्रिया पहले बिंदु को दबाने से पहले एक गेंद को जला देती है, और बाकी प्रक्रिया समान होती है। प्रेसिव वेल्डिंग एलईडी पैकेजिंग तकनीक की प्रमुख कड़ी है। प्रक्रिया की मुख्य प्रक्रिया को वेल्डिंग सोने के तार (एल्यूमीनियम) धनुषाकार रेशम के आकार, वेल्डेड संयुक्त के आकार की निगरानी करने की आवश्यकता है। दबाव वेल्डिंग प्रक्रिया पर गहन शोध में कई समस्याएं शामिल हैं, जैसे सोना (एल्यूमीनियम) रेशम सामग्री, अल्ट्रासोनिक शक्ति, दबाव वेल्डिंग दबाव, चॉपिंग चाकू (स्टील मुंह), स्प्लिट-नाइफ (स्टील मुंह) आंदोलन प्रक्षेपवक्र, आदि। (नीचे दिया गया आंकड़ा एक ही परिस्थितियों में दो अलग-अलग विभाजन-चाकू द्वारा दबाए गए वेल्डिंग जोड़ों की सूक्ष्म-फोटो है। दोनों की सूक्ष्म संरचना में अंतर है, जो उत्पाद की गुणवत्ता को प्रभावित करता है। ) हम यहाँ थक नहीं रह रहे. I) डॉट-ग्लू पैकेजिंग एलईडी की पैकेजिंग मुख्य रूप से तीन प्रकार की होती है: थोड़ा गोंद, सीलिंग और मोल्ड दबाव। मूल रूप से, शिल्प नियंत्रण की कठिनाई बुलबुले, कई सामग्री और काले धब्बे हैं। डिजाइन मुख्य रूप से सामग्री द्वारा चुना जाता है, और संयुक्त एपॉक्सी और ब्रैकेट का चयन किया जाता है। (सामान्य एलईडी गैस टाइट टेस्ट पास नहीं कर सकती।) जैसा कि दाईं ओर दिखाए गए चित्र में दिखाया गया है, टॉप-एलईडी और साइड-एलडी बिंदु गोंद पैकेजिंग पर लागू होते हैं। मैनुअल टेप पैकेजिंग आवश्यकताएं अधिक हैं (विशेषकर सफेद प्रकाश एलईडी)। मुख्य कठिनाई बिंदु पुनःपूर्ति की मात्रा का नियंत्रण है, क्योंकि उपयोग के दौरान एपॉक्सी मोटा हो जाएगा। सफेद प्रकाश एलईडी के बिंदु पुनःपूर्ति में फ्लोरोसेंट पाउडर अवसादन के कारण रंग अंतर की समस्या भी होती है। जे) लैवेज पैकेजिंग की पैकेजिंग LAMP-LED सिंचाई के रूप को अपनाती है। सीलिंग की प्रक्रिया एलईडी मोल्डिंग मोल्ड गुहा में तरल एपॉक्सी को इंजेक्ट करना है, और फिर जाली-वेल्डेड एलईडी ब्रैकेट डालें। एपॉक्सी को जमने के लिए ओवन जोड़ने के बाद। के) मोमिंग पैकेजिंग वेल्डेड एलईडी ब्रैकेट को मोल्ड में डालती है, और ऊपरी और निचले जोड़े मोल्ड्स का उपयोग हाइड्रोलिक मोल्ड्स के साथ किया जाता है और वैक्यूम को पंप किया जाता है। , एपॉक्सी प्रत्येक एलईडी मोल्डिंग स्लॉट में रबर ट्रेल दर्ज करें और जमना। एल) सीआईसीएस और पोस्ट-क्योरिंग और इलाज एपॉक्सी के इनकैप्सुलेशन के इलाज को संदर्भित करता है। आम तौर पर, एपॉक्सी इलाज की स्थिति 135 सी, 1 घंटे होती है। चलती पैकेजिंग आम तौर पर 150 सी, 4 मिनट है। एम) एपॉक्सी को पूरी तरह से ठीक करने की अनुमति देने के लिए पुनर्गणना ठीक हो जाती है, और साथ ही, एलईडी गर्म और उम्र बढ़ने लगती है। एपॉक्सी और ब्रैकेट (पीसीबी) की आसंजन तीव्रता में सुधार के लिए आराम से इलाज बहुत महत्वपूर्ण है। सामान्य स्थितियां 120 सी, 4 घंटे हैं। एन) जैकिंग और स्लाइस चूंकि एलईडी उत्पादन में जुड़ा हुआ है (एक भी नहीं), एलएएमपी पैकेजिंग एलईडी एलईडी ब्रैकेट को काटने के लिए ग्लूटेन का उपयोग करती है। SMD-LED एक PCB बोर्ड पर होता है, जिसे पृथक्करण कार्य को पूरा करने के लिए एक चिप मशीन की आवश्यकता होती है। ओ) एलईडी के ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक मापदंडों का परीक्षण करें और आकार के आकार का परीक्षण करें। पी) तैयार उत्पाद की गणना करने के लिए पैकेजिंग। अल्ट्रा-उच्च उज्ज्वल एलईडी को एंटी-स्टैटिक पैकेजिंग की आवश्यकता होती है