Говорете със сила #LED Packaging Book: познанията за LED технологията за опаковане

Процесът на опаковане на LED лампи е високотехнологично съдържание. В този кръг има много така наречени търговски тайни. Тъй като тези неща са свързани с живота и смъртта на една компания, някои неща не се оповестяват публично, включително някои процеси или някои процеси или някои процеси или някои процеси или Craft. Тези неща директно определят дали компанията може да има централна конкурентоспособност. Днес ще пусна знанията за технологията на опаковане на LED индустрията тук. Надявам се да ви помогна. 1. Производствен процес 1. Производство: A) Почистване: Използване на ултразвуково почистване на PCB или LED скоби и сушене. b) Зареждане: След като електродите на сърцевината на LED тръбата (голям кръг) се разширят, разширената тръба (голям кръгъл лист) се поставя върху кристалната маса на гръбначния стълб и сърцевината на тръбата се използва под микроскопа под микроскопа. Един по един се монтират върху съответните подложки на PCB или LED скоби и след това се извършва синтероване до втвърдяване на сребърно лепило. C) Заваряване под налягане: Използвайте машина за заваряване на алуминиева или златна тел, за да свържете електрода към сърцевината на LED тръбата към проводника в инжектирането на ток. Светодиодът е директно инсталиран на печатната платка и обикновено се използва машината за заваряване на алуминий. (Направете бяла светлина Top-LED изисква машина за заваряване със златна тел) D) Опаковка: Чрез точково лепило, защитете сърцевината на LED тръбата и заварения проводник с епоксидна смола. Точковото лепило върху печатната платка има строги изисквания към формата на колоидната форма след втвърдяване, което е пряко свързано с яркостта на крайния продукт с подсветка. Този процес ще поеме и задачата за флуоресцентен прах (LED с бяла светлина). E) Заваряване: Ако подсветката е SMD-LED или други капсуловани светодиоди, преди процеса на сглобяване, светодиодът трябва да бъде заварен към печатната платка. F) Рязане на мембрана: Използвайте формата за щанцоване, за да изрежете различните дифузори, отразяващи мембрани и др. На отзад светлинен източник. G) сглобяване: Ръчно инсталирайте правилната позиция на различните материали на източника на задно осветяване според изискванията на чертежа. H) Тест: Проверете дали оптоелектронните параметри на източника на задно осветяване и еднородността на светлината са извън светлината. 2. Опаковка: Опаковане на готовия продукт според изискванията и влизане в склада. Второ, процес на опаковане 1. Задачата на опаковането на LED е да свърже външния проводник към електрода на LED чипа, като в същото време защити LED чипа и играе роля в подобряването на ефективността на ефективността на извличане на светлина. Ключови процеси са сглобяване, заваряване под налягане, опаковане. 2. Форма на LED опаковка Може да се каже, че LED опаковката е разнообразна. Той използва главно съответния размер на формата, контрамерки за разсейване на топлината и светлинни ефекти според различни приложения. Светодиодите се класифицират под формата на опаковка, като включват LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD и др. 3. Процес на LED опаковане A) Инспекция на чип огледало: 1. Дали повърхността на материала има механични повреди и lockhill; 2. Дали размерът на чипа и размерът на електрода отговарят на изискванията на процеса; 3. Дали моделът на електродите е пълен. B) Тъй като LED чипът все още е на малко разстояние (около 0,1 mm), след като LED чипът е надраскан, това не е благоприятно за работата на последващия процес. Ние разширяваме филма на лепилния чип с помощта на машината за разширение. Това е разстоянието на LED чипа, което се разтяга до около 0,6 мм. Може също да се разшири ръчно, но е лесно да се причинят лоши проблеми, като отпадъци от падане на стружки. C) Сребърно лепило или изолиращо лепило върху съответната позиция на точковото лепило на съответната позиция на LED скобата. (За проводими субстрати GAAS и SIC, червена светлина, жълта светлина, жълто-зелен чип със заден електрод на гърба, използвайте сребърна дъвка. За синята светлина и зеления LED чип на сапфирена изолационна основа използвайте изолационно лепило, за да фиксирате чипа. ) Трудността на процеса се състои в контрола на количеството адхезия и има подробни изисквания за процеса на височината на колоидната височина и точката на точката на точката на точката на точката на точката на точката . Тъй като сребърното лепило и изолационното лепило имат строги изисквания за съхранение и употреба, времето за събуждане, разбъркване и използване на сребърното лепило са въпроси, на които трябва да се обърне внимание. D) За разлика от подготовката и попълването на точката, подготовката на лепилото е да се нанесе сребърното лепило върху задния електрод на LED с машината за подготовка и след това да се монтира светодиодът със сребърно лепило на гърба на LED скобата. Ефективността на подготовката е много по-висока от тази на точковото лепило, но не всички продукти са приложими в процеса на подготовка. Д) Ръчно изработени бодли Задайте разширяването на LED чипа (препарация или неплатен гел) върху приспособлението на масата с трън. LED конзолата се поставя под осветителното тяло. Под микроскоп LED чипът се пробива на съответната позиция с игла под микроскопа. В сравнение с автоматичното зареждане на ръчно задвижване, той има едно предимство в сравнение с него, което е удобно за смяна на различни чипове по всяко време. Подходящ е за продукти, които трябва да инсталират различни чипове. f) Автоматичното зареждане и автоматичното сглобяване всъщност се комбинират с две стъпки: сребърна дъвка (изолираща дъвка) върху LED скобата върху LED скобата. Местоположение, след което го поставете на съответната позиция на скобата. Автоматичната инсталация е основно запозната с програмирането на работата на оборудването по отношение на технологията и в същото време коригира оцветяването и точността на инсталиране на оборудването. Опитайте се да използвате смукателна уста с лепило за дърво при избора на засмукване, за да предотвратите повреда на повърхността на LED чипа, особено орхидеята и зеленият чип трябва да се използват. Тъй като стоманената уста ще надраска текущия разпръснат слой на повърхността на чипа. G) Целта на синтероването и синтероването е да се втвърди сребърното лепило, синтероването изисква наблюдение на температурата, за да се предотврати повреда на партидата. Температурата на синтероване на синтероване на сребърна гума обикновено се контролира при 150 C, а времето за синтероване е 2 часа. Според действителната ситуация можете да настроите на 170 C, 1 час. Изолационното лепило обикновено е 150 C, 1 час. Пещта за синтероване на сребърен каучук трябва да отвори продукта, който се заменя със синтероване в съответствие с изискванията на процеса (или 1 час), и не трябва да го отваряте по желание. Пещта за синтероване вече не трябва да се използва за други цели, за да се предотврати замърсяване. H) Целта на заваряването под налягане и заваряването ще доведе електрода до LED чипа, за да завърши работата по свързване на вътрешната и външната страна на продукта. Има два вида процес на заваряване под налягане на LED: заваряване със златна топка и заваряване под налягане с алуминиева тел. Картината вдясно показва процеса на заваряване под налягане на алуминиева тел. Първо натиснете първата точка на електрода на LED чипа, след това издърпайте алуминиевата жица към съответната скоба и след това натиснете втората точка, за да счупите алуминиевата жица. Процесът на заваряване на златна копринена топка изгаря топка преди натискане на първата точка, а останалата част от процеса е подобна. Пресовото заваряване е ключовото звено в LED опаковъчната технология. Основният процес на процеса трябва да следи формата на заваръчната златна тел (алуминиева) извита копринена форма, формата на заварената става. Задълбоченото изследване на процеса на заваряване под налягане включва множество проблеми, като златни (алуминиеви) копринени материали, ултразвукова мощност, налягане при заваряване под налягане, нож за рязане (стоманена уста), траектория на движение на разделен нож (стоманена уста) и др. (Фигурата по-долу е микроснимка на заваръчните фуги, пресовани от двата различни ножа за разделяне при същите условия. Двете имат разлика в микроструктурата, което се отразява на качеството на продукта. ) Вече не сме уморени тук. I) Опаковката на точково лепило за опаковане на светодиоди е основно три вида: малко лепило, запечатване и налягане на матрицата. По принцип трудността на контрола на занаята е мехурчета, множество материали и черни петна. Дизайнът се избира главно от материала и се избират комбинираната епоксидна смола и скоба. (Общият светодиод не може да премине теста за газонепропускливост.) Както е показано на фигурата вдясно, горният светодиод и страничният светодиод се прилагат към опаковката с точково лепило. Изискванията за ръчно опаковане на лента са високи (особено светодиоди с бяла светлина). Основната трудност е контролът на количеството точково допълване, тъй като епоксидът ще се сгъсти по време на употреба. Точковото попълване на светодиода с бяла светлина също има проблема с цветовата разлика, причинена от утаяването на флуоресцентен прах. J) Опаковката на опаковката за промивка LAMP-LED приема формата на напояване. Процесът на запечатване е да се инжектира течна епоксидна смола в кухината на матрицата за LED формоване и след това да се постави решетъчно заварената LED скоба. След добавяне на фурната за втвърдяване на епоксида. K) Mooming опаковката поставя заварената LED скоба във формата, а горната и долната двойки форми се използват с хидравлични форми и изпомпват вакуума. , Епоксидна смола Въведете гумената пътека във всеки слот за формоване на LED и я втвърдете. L) CICS и последващо втвърдяване и втвърдяване се отнася до втвърдяването на капсулирането на епоксид. Обикновено условията на епоксидно втвърдяване са 135 C, 1 час. Преместването на опаковката обикновено е 150 C, 4 минути. M) Реаркултацията се втвърдява, за да може епоксидът да се втвърди напълно, като в същото време светодиодът е горещ и старее. Relax втвърдяването е много важно за подобряване на интензитета на адхезия на епоксид и скоба (PCB). Общите условия са 120 С, 4 часа. N) Закрепване и резени Тъй като светодиодът е свързан в производството (не един), LAMP packaging LED използва глутена, за да изреже LED скобата. SMD-LED е на печатна платка, която трябва да бъде машина с чип, за да завърши работата по разделянето. O) Тествайте параметрите на оптоелектрониката на LED и тествайте размера на формата. P) Опаковка за отчитане на готовия продукт. Светодиодът със свръхвисока яркост се нуждае от антистатична опаковка