శక్తితో మాట్లాడండి #LED ప్యాకేజింగ్ పుస్తకం: LED ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ పరిజ్ఞానం

LED దీపాల ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియ హై-టెక్ కంటెంట్. ఈ సర్కిల్‌లో, అనేక వాణిజ్య రహస్యాలు ఉన్నాయి. ఈ విషయాలు కంపెనీ జీవితం మరియు మరణానికి సంబంధించినవి కాబట్టి, కొన్ని ప్రక్రియలు లేదా కొన్ని ప్రక్రియలు లేదా కొన్ని ప్రక్రియలు లేదా కొన్ని ప్రక్రియలు లేదా క్రాఫ్ట్‌తో సహా కొన్ని విషయాలు పబ్లిక్‌గా చేయబడవు. ఈ విషయాలు కంపెనీ కేంద్ర పోటీతత్వాన్ని కలిగి ఉండవచ్చో లేదో నేరుగా నిర్ణయిస్తాయి. ఈ రోజు, నేను LED పరిశ్రమ యొక్క ప్యాకేజింగ్ సాంకేతిక పరిజ్ఞానాన్ని ఇక్కడ విడుదల చేస్తాను. నేను మీరు సహాయం చేయాలని అనుకుంటున్నాను. 1. ప్రస్తుత ప్రక్రియ 1. ఉత్పత్తి: ఎ) శుభ్రపరచడం: అల్ట్రాసోనిక్ క్లీనింగ్ PCB లేదా LED బ్రాకెట్లను ఉపయోగించడం మరియు ఎండబెట్టడం. బి) లోడ్ అవుతోంది: LED ట్యూబ్ కోర్ (పెద్ద వృత్తం) యొక్క ఎలక్ట్రోడ్లు విస్తరించిన తర్వాత, విస్తరించిన ట్యూబ్ (పెద్ద రౌండ్ షీట్) వెన్నెముక క్రిస్టల్ టేబుల్‌పై ఉంచబడుతుంది మరియు ట్యూబ్ కోర్ సూక్ష్మదర్శిని క్రింద సూక్ష్మదర్శిని క్రింద ఉపయోగించబడుతుంది. PCB లేదా LED బ్రాకెట్‌ల సంబంధిత ప్యాడ్‌లపై ఒక్కొక్కటిగా ఇన్‌స్టాల్ చేయబడుతుంది, ఆపై వెండి జిగురును నయం చేయడానికి సింటరింగ్ చేయబడుతుంది. సి) ప్రెసివ్ వెల్డింగ్: ఎలక్ట్రోడ్‌ను ఎల్‌ఈడీ ట్యూబ్ కోర్‌కు ప్రస్తుత ఇంజెక్షన్‌లోని లీడ్‌కు కనెక్ట్ చేయడానికి అల్యూమినియం లేదా గోల్డ్ వైర్ వెల్డింగ్ మెషీన్‌ను ఉపయోగించండి. LED నేరుగా PCBలో ఇన్స్టాల్ చేయబడింది మరియు అల్యూమినియం వెల్డింగ్ యంత్రం సాధారణంగా ఉపయోగించబడుతుంది. (వైట్ లైట్‌ను తయారు చేయండి టాప్-LEDకి గోల్డ్ వైర్ వెల్డింగ్ మెషిన్ అవసరం) D) ప్యాకేజింగ్: పాయింట్ గ్లూ ద్వారా, LED ట్యూబ్ కోర్ మరియు వెల్డెడ్ వైర్‌ను ఎపాక్సీతో రక్షించండి. PCB బోర్డ్‌లోని పాయింట్ గ్లూ క్యూరింగ్ తర్వాత ఘర్షణ ఆకారం యొక్క ఆకృతిపై కఠినమైన అవసరాలను కలిగి ఉంటుంది, ఇది బ్యాక్‌లైట్ పూర్తయిన ఉత్పత్తి యొక్క ప్రకాశానికి నేరుగా సంబంధించినది. ఈ ప్రక్రియ ఫ్లోరోసెన్స్ పౌడర్ (వైట్ లైట్ LED) పనిని కూడా చేపడుతుంది. E) వెల్డింగ్: బ్యాక్‌లైట్ SMD-LED లేదా ఇతర ఎన్‌క్యాప్సులేటెడ్ LEDలు అయితే, అసెంబ్లీ ప్రక్రియకు ముందు, LEDని PCB బోర్డుకి వెల్డింగ్ చేయాలి. F) కటింగ్ మెమ్బ్రేన్: వివిధ డిఫ్యూజర్‌లు, రిఫ్లెక్టివ్ మెంబ్రేన్‌లు మొదలైనవాటిని కత్తిరించడానికి పంచింగ్ అచ్చును ఉపయోగించండి. వెనుక వెలుగు మూలము. G) అసెంబ్లీ: డ్రాయింగ్ యొక్క అవసరాలకు అనుగుణంగా బ్యాక్‌లైట్ మూలం యొక్క వివిధ పదార్థాల సరైన స్థానాన్ని మాన్యువల్‌గా ఇన్‌స్టాల్ చేయండి. H) పరీక్ష: బ్యాక్‌లైట్ సోర్స్ ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్స్ పారామీటర్‌లు మరియు వెలుతురు వెలుపల ఉన్న కాంతి యొక్క ఏకరూపతను తనిఖీ చేయండి. 2. ప్యాకేజింగ్: పూర్తయిన ఉత్పత్తిని అవసరమైన విధంగా ప్యాక్ చేయడం మరియు గిడ్డంగిలోకి ప్రవేశించడం. రెండవ, ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియ 1. LED యొక్క ప్యాకేజింగ్ యొక్క పని LED చిప్ యొక్క ఎలక్ట్రోడ్కు బాహ్య దారిని కనెక్ట్ చేయడం, అదే సమయంలో LED చిప్ను రక్షించడం మరియు కాంతి వెలికితీత సామర్థ్యం యొక్క సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడంలో పాత్ర పోషిస్తుంది. ప్రధాన ప్రక్రియలు అసెంబ్లీ, ఒత్తిడి వెల్డింగ్, ప్యాకేజింగ్. 2. LED ప్యాకేజింగ్ రూపం LED ప్యాకేజింగ్ రూపం వైవిధ్యమైనదిగా చెప్పవచ్చు. ఇది ప్రధానంగా సంబంధిత ఆకార పరిమాణం, వేడి వెదజల్లే ప్రతిఘటనలు మరియు వివిధ అనువర్తనాల ప్రకారం కాంతి ప్రభావాలను ఉపయోగిస్తుంది. LED లు LAMP-LED, TOP-LED, సైడ్-LED, SMD-LED, హై-పవర్-LD, మొదలైనవి ప్యాకేజింగ్ రూపంలో వర్గీకరించబడ్డాయి. 3. LED ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియ ప్రక్రియ A) చిప్ తనిఖీ అద్దం తనిఖీ: 1. మెటీరియల్ ఉపరితలం యాంత్రిక నష్టం మరియు లాక్‌హిల్ కలిగి ఉందా; 2. చిప్ పరిమాణం మరియు ఎలక్ట్రోడ్ పరిమాణం ప్రక్రియ అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉందా; 3. ఎలక్ట్రోడ్ నమూనా పూర్తయిందో లేదో. B) LED చిప్ స్క్రాచ్ అయిన తర్వాత కూడా LED చిప్ చిన్న స్పేసింగ్‌లో (సుమారు 0.1mm) ఉన్నందున, ఇది పోస్ట్-ప్రాసెస్ యొక్క ఆపరేషన్‌కు అనుకూలంగా ఉండదు. మేము విస్తరణ యంత్రాన్ని ఉపయోగించి అంటుకునే చిప్ యొక్క చలనచిత్రాన్ని విస్తరిస్తాము. ఇది LED చిప్ యొక్క స్పేసింగ్ 0.6mm వరకు విస్తరించి ఉంది. ఇది మాన్యువల్‌గా కూడా విస్తరించబడుతుంది, అయితే చిప్‌లు వదలడం వంటి చెడు సమస్యలను కలిగించడం సులభం. సి) LED బ్రాకెట్ యొక్క సంబంధిత స్థానం వద్ద పాయింట్ గ్లూ యొక్క సంబంధిత స్థానంపై సిల్వర్ జిగురు లేదా ఇన్సులేటింగ్ జిగురు. (GAAS మరియు SIC కండక్టివ్ సబ్‌స్ట్రేట్‌ల కోసం, ఎరుపు కాంతి, పసుపు కాంతి, వెనుక ఎలక్ట్రోడ్‌తో పసుపు-ఆకుపచ్చ చిప్, వెండి గమ్‌ని ఉపయోగించండి. నీలమణి ఇన్సులేటింగ్ బేస్ యొక్క బ్లూ లైట్ మరియు గ్రీన్ LED చిప్ కోసం, చిప్‌ను పరిష్కరించడానికి ఇన్సులేటింగ్ జిగురును ఉపయోగించండి. ) ప్రక్రియ యొక్క క్లిష్టత సంశ్లేషణ మొత్తం నియంత్రణలో ఉంటుంది మరియు కొల్లాయిడ్ ఎత్తు మరియు పాయింట్ యొక్క పాయింట్ యొక్క పాయింట్ యొక్క పాయింట్ యొక్క ఎత్తులో వివరణాత్మక ప్రక్రియ అవసరాలు ఉన్నాయి. . సిల్వర్ జిగురు మరియు ఇన్సులేటింగ్ జిగురు నిల్వ మరియు ఉపయోగంలో కఠినమైన అవసరాలను కలిగి ఉన్నందున, వెండి జిగురును మేల్కొలపడం, కదిలించడం మరియు వినియోగ సమయం వంటి అన్ని విషయాలపై శ్రద్ధ వహించాలి. డి) తయారీ మరియు పాయింట్ రీప్లెనిష్‌మెంట్‌కు విరుద్ధంగా, జిగురు తయారీ యంత్రంతో LED బ్యాక్ ఎలక్ట్రోడ్‌కు వెండి జిగురును వర్తింపజేయడం, ఆపై LED బ్రాకెట్‌పై వెనుక భాగంలో వెండి జిగురుతో LEDని ఇన్‌స్టాల్ చేయడం. తయారీ సామర్థ్యం పాయింట్ గ్లూ కంటే చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది, అయితే అన్ని ఉత్పత్తులు తయారీ ప్రక్రియకు వర్తించవు. E) చేతితో తయారు చేసిన స్పైన్‌లు ముల్లు పట్టిక యొక్క ఫిక్చర్‌పై LED చిప్ (తయారీ లేదా చెల్లించని జెల్) విస్తరణను సెట్ చేయండి. LED బ్రాకెట్ ఫిక్చర్ కింద ఉంచబడుతుంది. సూక్ష్మదర్శిని క్రింద, LED చిప్ సూక్ష్మదర్శిని క్రింద సూదితో సంబంధిత స్థానంపై కుట్టినది. హ్యాండ్-క్రాంక్డ్ యొక్క ఆటోమేటిక్ లోడింగ్‌తో పోలిస్తే, దానితో పోలిస్తే ఇది ఒక ప్రయోజనాన్ని కలిగి ఉంది, ఇది ఎప్పుడైనా వేర్వేరు చిప్‌లను మార్చడానికి సౌకర్యంగా ఉంటుంది. ఇది వివిధ రకాల చిప్లను ఇన్స్టాల్ చేయవలసిన ఉత్పత్తులకు అనుకూలంగా ఉంటుంది. f) ఆటోమేటిక్ లోడింగ్ మరియు ఆటోమేటిక్ అసెంబ్లీ వాస్తవానికి రెండు దశలతో కలిపి ఉంటాయి: LED బ్రాకెట్‌లోని LED బ్రాకెట్‌లో వెండి గమ్ (ఇన్సులేటింగ్ గమ్). స్థానం, ఆపై సంబంధిత బ్రాకెట్ స్థానంలో ఉంచండి. ఆటోమేటిక్ ఇన్‌స్టాలేషన్ ప్రధానంగా సాంకేతిక పరంగా పరికరాల ఆపరేషన్ ప్రోగ్రామింగ్‌తో సుపరిచితం, మరియు అదే సమయంలో పరికరాల యొక్క మరక మరియు ఇన్‌స్టాలేషన్ ఖచ్చితత్వాన్ని సర్దుబాటు చేస్తుంది. LED చిప్ యొక్క ఉపరితలం దెబ్బతినకుండా నిరోధించడానికి చూషణ ఎంపికలో జిగురు చెక్క చూషణ నోటిని ఉపయోగించడానికి ప్రయత్నించండి, ముఖ్యంగా ఆర్చిడ్ మరియు గ్రీన్ చిప్ తప్పనిసరిగా ఉపయోగించాలి. ఎందుకంటే స్టీల్ నోరు చిప్ ఉపరితలం యొక్క కరెంట్ స్ప్రెడ్ లేయర్‌ను గీతలు చేస్తుంది. జి) సింటరింగ్ మరియు సింటరింగ్ యొక్క ఉద్దేశ్యం వెండి జిగురును నయం చేయడం, బ్యాచ్ వైఫల్యాన్ని నివారించడానికి సింటరింగ్‌కు పర్యవేక్షణ ఉష్ణోగ్రత అవసరం. వెండి గమ్ యొక్క సింటరింగ్ సింటరింగ్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత సాధారణంగా 150 C వద్ద నియంత్రించబడుతుంది మరియు సింటరింగ్ సమయం 2 గంటలు. వాస్తవ పరిస్థితి ప్రకారం, మీరు 170 సి, 1 గంటకు సర్దుబాటు చేయవచ్చు. ఇన్సులేషన్ జిగురు సాధారణంగా 150 సి, 1 గంట. సిల్వర్ రబ్బర్ సింటరింగ్ ఓవెన్ తప్పనిసరిగా ప్రాసెస్ అవసరాలకు (లేదా 1 గంట) ప్రకారం సింటరింగ్ ద్వారా భర్తీ చేయబడిన ఉత్పత్తిని తెరవాలి మరియు మీరు దానిని ఇష్టానుసారం తెరవకూడదు. కాలుష్యాన్ని నివారించడానికి సింటరింగ్ ఓవెన్ ఇకపై ఇతర ప్రయోజనాలను ఉపయోగించకూడదు. H) పీడన వెల్డింగ్ మరియు వెల్డింగ్ యొక్క ఉద్దేశ్యం ఉత్పత్తి లోపల మరియు వెలుపలి కనెక్షన్ పనిని పూర్తి చేయడానికి LED చిప్‌కు ఎలక్ట్రోడ్‌ను దారి తీస్తుంది. LED యొక్క ఒత్తిడి వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో రెండు రకాలు ఉన్నాయి: గోల్డెన్ బాల్ వెల్డింగ్ మరియు అల్యూమినియం వైర్ ప్రెజర్ వెల్డింగ్. కుడి వైపున ఉన్న చిత్రం అల్యూమినియం వైర్ ప్రెజర్ వెల్డింగ్ ప్రక్రియ. ముందుగా LED చిప్ ఎలక్ట్రోడ్‌లోని మొదటి పాయింట్‌ను నొక్కండి, ఆపై అల్యూమినియం వైర్‌ను సంబంధిత బ్రాకెట్‌కు లాగండి, ఆపై అల్యూమినియం వైర్‌ను విచ్ఛిన్నం చేయడానికి రెండవ పాయింట్‌ను నొక్కండి. గోల్డ్ సిల్క్ బాల్ వెల్డింగ్ ప్రక్రియ మొదటి పాయింట్‌ను నొక్కే ముందు బంతిని కాల్చేస్తుంది మరియు మిగిలిన ప్రక్రియ కూడా సమానంగా ఉంటుంది. LED ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీలో ప్రెసివ్ వెల్డింగ్ అనేది కీలకమైన లింక్. ప్రక్రియ యొక్క ప్రధాన ప్రక్రియ వెల్డింగ్ బంగారు తీగ (అల్యూమినియం) వంపు పట్టు ఆకారం, వెల్డింగ్ జాయింట్ యొక్క ఆకృతిని పర్యవేక్షించాల్సిన అవసరం ఉంది. ప్రెజర్ వెల్డింగ్ ప్రక్రియపై లోతైన పరిశోధనలో బంగారం (అల్యూమినియం) సిల్క్ మెటీరియల్స్, అల్ట్రాసోనిక్ పవర్, ప్రెజర్ వెల్డింగ్ ప్రెజర్, చోపింగ్ నైఫ్ (స్టీల్ మౌత్), స్ప్లిట్ - నైఫ్ (స్టీల్ మౌత్) కదలిక పథం మొదలైన బహుళ సమస్యలు ఉంటాయి. (క్రింద ఉన్న బొమ్మ ఒకే పరిస్థితుల్లో రెండు వేర్వేరు స్ప్లిట్-నైఫ్‌తో నొక్కిన వెల్డింగ్ జాయింట్ల మైక్రో-ఫోటోలు. రెండింటికి సూక్ష్మ నిర్మాణంలో తేడా ఉంటుంది, ఇది ఉత్పత్తి యొక్క నాణ్యతను ప్రభావితం చేస్తుంది. ) మేము ఇప్పుడు అలసిపోయింది. I) డాట్-గ్లూ ప్యాకేజింగ్ LED యొక్క ప్యాకేజింగ్ ప్రధానంగా మూడు రకాలు: కొద్దిగా జిగురు, సీలింగ్ మరియు అచ్చు ఒత్తిడి. ప్రాథమికంగా, క్రాఫ్ట్ నియంత్రణ యొక్క కష్టం బుడగలు, బహుళ పదార్థాలు మరియు నల్ల మచ్చలు. డిజైన్ ప్రధానంగా పదార్థం ద్వారా ఎంపిక చేయబడుతుంది మరియు మిశ్రమ ఎపోక్సీ మరియు బ్రాకెట్ ఎంపిక చేయబడతాయి. (సాధారణ LED గ్యాస్ టైట్ పరీక్షలో ఉత్తీర్ణత సాధించదు.) కుడివైపు చూపిన చిత్రంలో చూపిన విధంగా, టాప్-LED మరియు సైడ్-LD పాయింట్ గ్లూ ప్యాకేజింగ్‌కు వర్తిస్తాయి. మాన్యువల్ టేప్ ప్యాకేజింగ్ అవసరాలు ఎక్కువగా ఉంటాయి (ముఖ్యంగా వైట్ లైట్ LED). ప్రధాన కష్టం ఏమిటంటే పాయింట్ రీప్లెనిష్మెంట్ మొత్తాన్ని నియంత్రించడం, ఎందుకంటే ఎపోక్సీ ఉపయోగం సమయంలో చిక్కగా ఉంటుంది. వైట్ లైట్ LED యొక్క పాయింట్ రీప్లెనిష్మెంట్ కూడా ఫ్లోరోసెంట్ పౌడర్ అవక్షేపణ వలన ఏర్పడే రంగు వ్యత్యాసం యొక్క సమస్యను కలిగి ఉంటుంది. J) లావేజ్ ప్యాకేజింగ్ LAMP-LED యొక్క ప్యాకేజింగ్ నీటిపారుదల రూపాన్ని స్వీకరించింది. సీలింగ్ ప్రక్రియ LED మోల్డింగ్ అచ్చు కుహరంలో ద్రవ ఎపోక్సీని ఇంజెక్ట్ చేసి, ఆపై లాటిస్-వెల్డెడ్ LED బ్రాకెట్‌ను చొప్పించడం. ఎపోక్సీని పటిష్టం చేయడానికి ఓవెన్ జోడించిన తర్వాత. K) మూమింగ్ ప్యాకేజింగ్ వెల్డెడ్ LED బ్రాకెట్‌ను అచ్చులో ఉంచుతుంది మరియు ఎగువ మరియు దిగువ జతల అచ్చులు హైడ్రాలిక్ అచ్చులతో ఉపయోగించబడతాయి మరియు వాక్యూమ్‌ను పంప్ చేయబడతాయి. , ఎపాక్సీ ప్రతి LED మోల్డింగ్ స్లాట్‌లోకి రబ్బరు ట్రయల్‌ని నమోదు చేసి, పటిష్టం చేయండి. L) CICS మరియు పోస్ట్-క్యూరింగ్ మరియు క్యూరింగ్ అనేది ఎపోక్సీ యొక్క ఎన్‌క్యాప్సులేషన్ యొక్క క్యూరింగ్‌ను సూచిస్తుంది. సాధారణంగా, ఎపోక్సీ క్యూరింగ్ పరిస్థితులు 135 C, 1 గంట. మూవింగ్ ప్యాకేజింగ్ సాధారణంగా 150 సి, 4 నిమిషాలు. M) ఎపోక్సీని పూర్తిగా నయం చేయడానికి రీఆర్‌కల్టేషన్ నయమవుతుంది మరియు అదే సమయంలో, LED వేడిగా మరియు వృద్ధాప్యంగా ఉంటుంది. ఎపోక్సీ మరియు బ్రాకెట్ (PCB) యొక్క సంశ్లేషణ తీవ్రతను మెరుగుపరచడానికి రిలాక్స్ క్యూరింగ్ చాలా ముఖ్యం. సాధారణ పరిస్థితులు 120 సి, 4 గంటలు. N) జాకింగ్ మరియు స్లైసెస్ LED ఉత్పత్తిలో కనెక్ట్ చేయబడినందున (ఒక్కొక్కటి కాదు), LAMP ప్యాకేజింగ్ LED LED బ్రాకెట్‌ను కత్తిరించడానికి గ్లూటెన్‌ను ఉపయోగిస్తుంది. SMD-LED ఒక PCB బోర్డ్‌లో ఉంది, ఇది విభజన పనిని పూర్తి చేయడానికి చిప్ మెషీన్‌గా ఉండాలి. O) LED యొక్క ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్స్ పారామితులను పరీక్షించండి మరియు ఆకారం యొక్క పరిమాణాన్ని పరీక్షించండి. పి) పూర్తయిన ఉత్పత్తిని లెక్కించడానికి ప్యాకేజింగ్. అల్ట్రా-హై ప్రకాశవంతమైన LEDకి యాంటీ-స్టాటిక్ ప్యాకేజింగ్ అవసరం