Praat met krag #LED-verpakkingsboek: die kennis van LED-verpakkingstegnologie

Die verpakkingsproses van LED-lampe is 'n hoë-tegnologie inhoud. In hierdie kring is daar baie sogenaamde kommersiële geheime. Omdat hierdie dinge verband hou met die lewe en dood van 'n maatskappy, word sommige dinge nie openbaar gemaak nie, insluitend sommige prosesse of sommige prosesse of sommige prosesse of sommige prosesse of Craft. Hierdie dinge bepaal direk of die maatskappy sentrale mededingendheid kan hê. Vandag sal ek die kennis van die verpakkingstegnologie van die LED-industrie hier vrystel. Ek hoop om jou te help. 1. Produksieproses 1. Produksie: A) Skoonmaak: Gebruik ultrasoniese skoonmaak-PCB of LED-hakies, en droog. b) Laai: Nadat die elektrodes van die LED-buiskern (groot sirkel) uitgebrei is, word die verwydde buis (groot ronde vel) op die ruggraatkristaltafel geplaas, en die buiskern word onder die mikroskoop onder die mikroskoop gebruik. Een vir een word op die ooreenstemmende blokkies van PCB- of LED-hakies geïnstalleer, en dan word sintering uitgevoer om silwergom te genees. C) Druksweiswerk: Gebruik aluminium- of gouddraadsweismasjien om die elektrode aan die LED-buiskern aan die lood in die stroominspuiting te koppel. Die LED word direk op die PCB geïnstalleer, en die aluminium sweismasjien word algemeen gebruik. (Maak 'n wit lig Top-LED benodig 'n goue draad sweismasjien) D) Verpakking: Deur puntgom, beskerm die LED buiskern en gelaste draad met epoksie. Puntgom op die PCB-bord het streng vereistes vir die vorm van die kolloïdale vorm na genesing, wat direk verband hou met die helderheid van die agterlig-afgewerkte produk. Hierdie proses sal ook die taak van fluoressensie poeier (wit lig LED) onderneem. E) Sweiswerk: As die agtergrond SMD-LED of ander ingekapselde LED's is, moet die LED voor die monteerproses aan die PCB-bord gesweis word. F) Sny membraan: Gebruik die ponsvorm om die verskillende diffusers, reflektiewe membrane, ens. Van die agterligbron. G) samestelling: Installeer die korrekte posisie van die verskillende materiale van die agtergrondbron met die hand volgens die vereistes van die tekening. H) Toets: Kontroleer of die opto-elektroniese parameters van die agtergrondbron en die eenvormigheid van lig buite lig is. 2. Verpakking: Verpak die voltooide produk soos benodig en gaan die pakhuis binne. Tweede, verpakkingproses 1. Die taak van die verpakking van LED is om die eksterne leiding aan die elektrode van die LED-skyfie te koppel, terselfdertyd die LED-skyfie te beskerm en 'n rol te speel in die verbetering van die doeltreffendheid van ligonttrekkingsdoeltreffendheid. Sleutelprosesse is montering, druksweiswerk, verpakking. 2. LED-verpakkingsvorm Daar kan gesê word dat LED-verpakkingsvorm uiteenlopend is. Dit gebruik hoofsaaklik ooreenstemmende vormgrootte, hitte-afvoer teenmaatreëls en ligeffekte volgens verskillende toepassings. LED's word geklassifiseer in die vorm van verpakking, insluitend LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, ens. 3. LED verpakking proses A) Chip inspeksie spieël inspeksie: 1. Of die materiaaloppervlak meganiese skade en slotheuwel het; 2. Of die skyfiegrootte en elektrodegrootte aan die prosesvereistes voldoen; 3. Of die elektrodepatroon voltooi is. B) Omdat die LED-skyfie steeds in 'n klein spasiëring (ongeveer 0.1 mm) is nadat die LED-skyfie gekrap is, is dit nie bevorderlik vir die werking van die na-proses nie. Ons brei die film van die gomskyfie uit met die uitbreidingsmasjien. Dit is die spasiëring van die LED-skyfie wat tot ongeveer 0,6 mm strek. Dit kan ook met die hand uitgebrei word, maar dit is maklik om slegte probleme te veroorsaak, soos om afval te laat val. C) Silwer gom of isolerende gom op die ooreenstemmende posisie van die puntgom by die ooreenstemmende posisie van die LED-beugel. (Vir GAAS en SIC geleidende substrate, rooi lig, geel lig, geel-groen chip met die agterelektrode op die rug, gebruik silwer gom. Vir die blou lig en groen LED-skyfie van saffier-isolerende basis, gebruik isolerende gom om die skyfie vas te maak. ) Die moeilikheid van die proses lê in die beheer van die hoeveelheid adhesie, en daar is gedetailleerde prosesvereistes op die hoogte van die kolloïedhoogte en die punt van die punt van die punt van die punt van die punt van die punt van die punt . Omdat silwergom en isolasiegom streng vereistes in berging en gebruik het, is die opwek-, roer- en gebruikstyd van silwergom alles sake waaraan aandag gegee moet word. D) In ​​teenstelling met die voorbereiding en puntaanvulling, is die gom voorberei om die silwer gom op die LED-agterelektrode met die voorbereidingsmasjien aan te wend, en dan die LED met silwer gom aan die agterkant op die LED-beugel te installeer. Die doeltreffendheid van voorbereiding is baie hoër as dié van puntgom, maar nie alle produkte is van toepassing op die voorbereidingsproses nie. E) Handgemaakte stekels Stel die uitbreiding van die LED-skyfie (voorbereiding of onbetaalde jel) op die bevestiging van die doringtafel. Die LED-beugel word onder die armatuur geplaas. Onder die mikroskoop word die LED-skyfie op die ooreenstemmende posisie deurboor met 'n naald onder die mikroskoop. In vergelyking met die outomatiese laai van handgedraaide, het dit een voordeel in vergelyking daarmee, wat gerieflik is om verskillende skyfies te eniger tyd te verander. Dit is geskik vir produkte wat 'n verskeidenheid skyfies moet installeer. f) Die outomatiese laai en outomatiese samestelling word eintlik gekombineer met twee stappe: silwer gom (isolerende gom) op die LED-beugel op die LED-beugel. Plek, plaas dit dan op die ooreenstemmende hakie posisie. Outomatiese installasie is hoofsaaklik vertroud met toerusting werking programmering in terme van tegnologie, en terselfdertyd pas die kleuring en installasie akkuraatheid van die toerusting. Probeer om gomhoutsuigmond in die keuse van suiging te gebruik om skade aan die oppervlak van die LED-skyfie te voorkom, veral die orgidee en groenskyfie moet gebruik word. Omdat die staalmond die huidige verspreide laag van die spaanderoppervlak sal krap. G) Die doel van sintering en sintering is om silwer gom te genees, sintering vereis monitering van temperatuur om bondelmislukking te voorkom. Die temperatuur van die sintersintering van silwergom word oor die algemeen teen 150 C beheer, en die sintertyd is 2 uur. Volgens die werklike situasie kan jy aanpas by 170 C, 1 uur. Isolasiegom is gewoonlik 150 C, 1 uur. Die silwer rubber sinteroond moet die produk wat deur sinter vervang word volgens die prosesvereistes (of 1 uur) oopmaak en jy mag dit nie na willekeur oopmaak nie. Die sinteroond moet nie meer ander doeleindes gebruik om besoedeling te voorkom nie. H) Die doel van die druksweiswerk en sweiswerk sal die elektrode na die LED-skyfie lei om die verbindingswerk van die binne- en buitekant van die produk te voltooi. Daar is twee tipes LED se druksweisproses: goue bal sweiswerk en aluminium draad druk sweiswerk. Die prentjie aan die regterkant is die proses van aluminiumdraaddruksweiswerk. Druk eers die eerste punt op die LED-skyfie-elektrode, trek dan die aluminiumdraad na die ooreenstemmende hakie, en druk dan die tweede punt om die aluminiumdraad te breek. Die goue sy bal sweisproses brand 'n bal voor die eerste punt druk, en die res van die proses is soortgelyk. Druksweiswerk is die sleutelskakel in LED-verpakkingstegnologie. Die hoofproses van die proses moet die vorm van die sweisgouddraad (aluminium) geboë syvorm, die vorm van die sweislas, monitor. In-diepte navorsing oor die druksweisproses behels veelvuldige probleme, soos goud (aluminium) symateriale, ultrasoniese krag, druksweisdruk, kapmes (staalbek), split-mes (staalbek) bewegingstrajek, ens. (Die figuur hieronder is die mikro-foto's van die sweislasse wat deur die twee verskillende split-mes onder dieselfde toestande gedruk word. Die twee het 'n verskil in die mikrostruktuur, wat die kwaliteit van die produk beïnvloed. ) Ons is nie meer moeg hier nie. I) Die verpakking van dot-gom verpakking LED is hoofsaaklik drie tipes: 'n bietjie gom, verseëling, en vorm druk. Basies is die moeilikheid van handwerkbeheer borrels, veelvuldige materiale en swart kolle. Die ontwerp word hoofsaaklik deur die materiaal gekies, en die gekombineerde epoksie en bracket word gekies. (Algemene LED kan nie die gasdigte toets slaag nie.) Soos getoon in die figuur aan die regterkant, is die Top-LED en SIDE-LD van toepassing op die puntgomverpakking. Handmatige bandverpakkingsvereistes is hoog (veral wit lig LED). Die grootste probleem is die beheer van die hoeveelheid puntaanvulling, want die epoksie sal verdik tydens gebruik. Die puntaanvulling van die wit lig LED het ook die probleem van die kleurverskil wat veroorsaak word deur fluoresserende poeier sedimentasie. J) Die verpakking van spoelverpakking LAMP-LED neem die vorm van besproeiing aan. Die proses van verseëling is om vloeibare epoksie in die LED-vormholte in te spuit en dan die traliegelaste LED-beugel in te sit. Nadat u die oond bygevoeg het om die epoksie te stol. K) Mooming-verpakking plaas die gelaste LED-beugel in die vorm, en die boonste en onderste pare vorms word met hidrouliese vorms gebruik en die vakuum gepomp. , Epoxy Voer die rubberspoor in elke LED-vormgleuf in en stol. L) CICS en na-uitharding en uitharding verwys na die uitharding van die inkapseling van epoksie. Oor die algemeen is epoksiedhardingstoestande 135 C, 1 uur. Die verskuiwing van verpakking is gewoonlik 150 C, 4 minute. M) Die herkultering word genees sodat die epoksie ten volle genees kan word, en terselfdertyd is die LED warm en verouder. Ontspanharding is baie belangrik vir die verbetering van die adhesie-intensiteit van epoksie en bracket (PCB). Die algemene toestande is 120 C, 4 uur. N) Jacking en snye Aangesien die LED in produksie gekoppel is (nie 'n enkele nie), gebruik LAMP verpakking LED die gluten om die LED-beugel te sny. SMD-LED is op 'n PCB-bord, wat 'n chipmasjien moet wees om die skeidingswerk te voltooi. O) Toets die opto-elektroniese parameters van LED en toets die grootte van die vorm. P) Verpakking om die voltooide produk te tel. Ultra-hoë helder LED benodig anti-statiese verpakking