Ngomong nganggo Buku Kemasan #LED Kekuwatan: Kawruh Teknologi Kemasan LED

Proses kemasan lampu LED minangka konten teknologi tinggi. Ing bunder iki, ana akeh sing disebut rahasia komersial. Amarga prekara-prekara kasebut ana gandhengane karo urip lan pati perusahaan, sawetara perkara ora dipublikasi, kalebu sawetara proses utawa sawetara proses utawa sawetara proses utawa sawetara proses utawa Kerajinan. Bab kasebut langsung nemtokake manawa perusahaan bisa duwe daya saing pusat. Dina iki, aku bakal ngeculake kawruh babagan teknologi kemasan industri LED ing kene. I hope to help you help you. 1. Production process 1. Produksi: A) Reresik: Nggunakake reresik ultrasonik PCB utawa LED krenjang, lan pangatusan. b) Loading: Sawise elektroda saka inti tabung LED (bunder gedhe) ditambahi, tabung dilated (lembar bunder gedhe) diselehake ing meja kristal utomo, lan inti tabung digunakake ing mikroskop ing mikroskop. Siji-siji dipasang ing bantalan PCB utawa braket LED sing cocog, banjur sintering ditindakake kanggo ngobati lem perak. C) Welding pressive: Gunakake mesin las kawat aluminium utawa emas kanggo nyambungake elektroda menyang inti tabung LED menyang timbal ing injeksi saiki. LED langsung dipasang ing PCB, lan mesin welding aluminium umume digunakake. (Nggawe lampu putih Top-LED mbutuhake mesin welding kabel emas) D) Packaging: Miturut lim titik, nglindhungi inti tabung LED lan kabel gandheng karo epoxy. Titik lim ing Papan PCB wis syarat ketat ing wangun saka wangun colloidal sawise ngruwat, kang langsung related kanggo padhange saka mburi produk rampung. Proses iki uga bakal nindakake tugas bubuk fluoresensi (LED cahya putih). E) Welding: Yen lampu mburi SMD-LED utawa LED encapsulated liyane, sadurunge proses Déwan, LED kudu gandheng Papan PCB. F) Membran nglereni: Gunakake cetakan punching kanggo ngethok macem-macem diffusers, membran reflektif, lsp. of the back light source. G) Déwan: Pasang kanthi manual posisi sing bener saka macem-macem bahan sumber lampu latar miturut syarat gambar. H) Tes: Priksa manawa paramèter optoelektronik sumber lampu latar lan keseragaman cahya metu saka cahya. 2. Packaging: Packing produk rampung kaya sing dibutuhake lan mlebu ing gudang. Second, packaging process 1. Tugas kemasan LED yaiku nyambungake timbal eksternal menyang elektroda chip LED, ing wektu sing padha nglindhungi chip LED, lan nduweni peran kanggo ningkatake efisiensi efisiensi ekstraksi cahya. Proses utama yaiku perakitan, welding tekanan, kemasan. 2. Bentuk kemasan LED Bentuk kemasan LED bisa diarani macem-macem. Utamane nggunakake ukuran wangun sing cocog, countermeasures boros panas lan efek cahya miturut aplikasi sing beda-beda. LED digolongake ing wangun kemasan kalebu LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etc. 3. Proses pengemasan LED A) Inspeksi cermin inspeksi chip: 1. Apa lumahing materi wis karusakan mechanical lan lockhill; 2. Apa ukuran chip lan ukuran elektroda nyukupi syarat proses; 3. Apa pola elektroda wis rampung. B) Amarga chip LED isih ing jarak cilik (bab 0.1mm) sawise chip LED wis kegores, iku ora kondusif kanggo operasi kirim -proses. Kita nggedhekake film chip adesif nggunakake mesin ekspansi. Iku jarak saka chip LED mulet kanggo bab 0.6mm. Sampeyan uga bisa ditambahi kanthi manual, nanging gampang nyebabake masalah ala kayata chip sing ngeculake sampah. C) Lem perak utawa lem insulating ing posisi sing cocog karo lem titik ing posisi sing cocog karo krenjang LED. (Kanggo substrat konduktif GAAS lan SIC, lampu abang, lampu kuning, chip kuning-ijo kanthi elektroda mburi ing mburi, gunakake permen karet perak. Kanggo chip LED biru lan ijo saka basa insulasi sapir, gunakake lem insulasi kanggo ndandani chip kasebut. ) Kangelan proses dumunung ing kontrol jumlah adhesion, lan ana syarat proses rinci ing dhuwur saka dhuwur colloid lan titik titik titik titik titik titik titik titik. . Amarga lim perak lan lim insulating duwe syarat sing ketat kanggo panyimpenan lan panggunaan, wektu tangi, aduk, lan panggunaan lim perak kabeh perkara sing kudu digatekake. D) Ing kontras kanggo preparation lan titik replenishment, lim nyiyapake kanggo aplikasi lim perak kanggo LED bali elektroda karo mesin preparation, lan banjur nginstal LED karo lim perak ing mburi ing krenjang LED. Efisiensi persiapan luwih dhuwur tinimbang lem titik, nanging ora kabeh produk bisa ditrapake kanggo proses persiapan. E) spines gawenan tangan Nyetel expansion saka chip LED (preparation utawa gel ora mbayar) ing peralatan saka Tabel eri. Braket LED diselehake ing sangisore piranti. Ing mikroskop, chip LED ditusuk ing posisi sing cocog karo jarum ing mikroskop. Dibandhingake karo loading otomatis tangan-cranked, wis siji entuk manfaat dibandhingake karo, kang trep kanggo ngganti Kripik beda ing sembarang wektu. Iku cocok kanggo produk sing kudu nginstal macem-macem Kripik. f) Loading otomatis lan perakitan otomatis bener digabungake karo rong langkah: permen karet perak (insulating gum) ing krenjang LED ing krenjang LED. Lokasi, banjur selehake ing posisi krenjang sing cocog. Instalasi otomatis utamané menowo program operasi peralatan ing syarat-syarat teknologi, lan ing wektu sing padha nyetel pawernan lan akurasi instalasi saka peralatan. Coba nggunakake lim kayu nyedhot tutuk ing pilihan saka nyedhot kanggo nyegah karusakan ing lumahing chip LED, utamané anggrek lan chip ijo kudu digunakake. Amarga cangkeme baja bakal ngeruk lapisan panyebaran saiki permukaan chip. G) Tujuan sintering lan sintering yaiku kanggo ngobati lem perak, sintering mbutuhake suhu ngawasi kanggo nyegah kegagalan batch. Suhu sintering permen karet perak umume dikontrol ing 150 C, lan wektu sintering yaiku 2 jam. Miturut kahanan nyata, sampeyan bisa nyetel nganti 170 C, 1 jam. Lem insulasi umume 150 C, 1 jam. Oven sintering karet salaka kudu mbukak produk sing diganti dening sintering miturut syarat proses (utawa 1 jam), lan sampeyan ora kudu mbukak ing bakal. Oven sintering kudu ora nggunakake tujuan liyane kanggo nyegah polusi. H) Tujuan welding tekanan lan welding bakal mimpin elektroda menyang chip LED kanggo ngrampungake karya sambungan ing njero lan njaba produk. Ana rong jinis proses welding tekanan LED: welding werni emas lan welding tekanan kawat aluminium. Gambar ing sisih tengen yaiku proses pengelasan tekanan kawat aluminium. Pisanan pencet titik pisanan ing elektroda chip LED, banjur tarik kabel aluminium menyang krenjang sing cocog, banjur pencet titik kapindho kanggo break kabel aluminium. Proses welding werni sutra emas ngobong werni sadurunge mencet titik pisanan, lan proses liyane padha. Pressive welding minangka link kunci ing teknologi kemasan LED. Proses utama proses perlu kanggo ngawasi wangun welding kawat emas (aluminium) arched sutra wangun, wangun sambungan gandheng. Riset jero babagan proses pengelasan tekanan nyakup macem-macem masalah, kayata bahan sutra emas (aluminium), daya ultrasonik, tekanan las tekanan, piso potong (mulut baja), lintasan gerakan piso (mulut baja), lsp. (Tokoh ing ngisor iki minangka foto mikro saka sambungan las sing ditekan dening rong pamisah sing beda-beda ing kahanan sing padha. Loro-lorone duwe prabédan ing struktur mikro, sing mengaruhi kualitas produk. ) We are no longer tired here. I) Kemasan dot-glue packaging LED utamane telung jinis: lem cilik, sealing, lan tekanan cetakan. Sejatine, kangelan kontrol kerajinan yaiku gelembung, macem-macem bahan, lan bintik ireng. Desain utamane dipilih kanthi materi, lan epoksi lan krenjang gabungan dipilih. (General LED ora bisa pass test nyenyet gas.) Minangka ditampilake ing tokoh ditampilake ing sisih tengen, Top-LED lan SIDE-LD ditrapake kanggo packaging lim titik. Keperluan kemasan tape manual dhuwur (utamane LED cahya putih). Kesulitan utama yaiku kontrol jumlah replenishment titik, amarga epoksi bakal kenthel nalika digunakake. Titik replenishment saka LED cahya putih uga duwe masalah saka prabédan werna disebabake sedimentasi wêdakakêna neon. J) Kemasan kemasan lavage LAMP-LED nganggo bentuk irigasi. Proses panyegelan yaiku nyuntikake epoksi cair ing rongga cetakan cetakan LED, banjur lebokake krenjang LED sing dilas. Sawise nambahake oven kanggo ngalangi epoksi. K) Mooming packaging nempatno gandheng LED krenjang menyang jamur, lan pasangan ndhuwur lan ngisor cetakan digunakake karo cetakan hydraulic lan pompa vakum. , Epoxy Ketik Trail karet menyang saben slot ngecor LED lan ngalangi. L) CICS lan post-curing lan curing nuduhake perawatan saka enkapsulasi epoksi. Umumé, kondisi perawatan epoksi yaiku 135 C, 1 jam. Moving packaging umume 150 C, 4 menit. M) Rearcultation diobati supaya epoksi bisa diobati kanthi lengkap, lan ing wektu sing padha, LED panas lan tuwa. Relax curing penting banget kanggo nambah intensitas adhesi epoksi lan krenjang (PCB). Kondisi umum yaiku 120 C, 4 jam. N) Jacking lan irisan Wiwit LED disambungake ing produksi (ora siji), LAMP packaging LED nggunakake gluten kanggo Cut krenjang LED. SMD-LED ing Papan PCB, kang kudu mesin chip kanggo ngrampungake karya misahake. O) Tes parameter optoelektronik LED lan tes ukuran bentuke. P) Packaging kanggo ngetung produk rampung. LED padhang ultra-dhuwur mbutuhake kemasan anti-statis