Pakigsulti uban ang Kusog #LED Packaging Book: ang Kahibalo sa LED Packaging Technology

Ang proseso sa pagputos sa mga LED lamp usa ka high-tech nga sulud. Niini nga sirkulo, adunay daghan nga gitawag nga komersyal nga mga sekreto. Tungod kay kini nga mga butang may kalabutan sa kinabuhi ug kamatayon sa usa ka kompanya, ang pipila ka mga butang wala ipahibalo sa publiko, lakip ang pipila ka mga proseso o pipila ka mga proseso o pipila ka mga proseso o pipila ka mga proseso o Craft. Kini nga mga butang direkta nga nagtino kung ang kompanya mahimo nga adunay sentro nga kompetisyon. Karon, akong ipagawas ang kahibalo sa teknolohiya sa pagputos sa industriya sa LED dinhi. Naglaom ako nga motabang kanimo. 1. Produkta 1. Production: A) Paglimpyo: Gamit ang ultrasonic nga paglimpyo sa PCB o LED bracket, ug pagpauga. b) Pag-load: Human ang mga electrodes sa LED tube core (dako nga lingin) gipalapdan, ang dilated tube (dako nga round sheet) gibutang sa spine crystal table, ug ang tube core gigamit ubos sa mikroskopyo ubos sa mikroskopyo. Ang tagsa-tagsa gi-install sa katugbang nga mga pad sa PCB o LED bracket, ug dayon ang sintering gihimo sa pag-ayo sa silver glue. C) Pressive welding: Gamita ang aluminum o gold wire welding machine aron makonektar ang electrode sa LED tube core ngadto sa lead sa kasamtangan nga injection. Ang LED direkta nga gibutang sa PCB, ug ang aluminum welding machine kasagarang gigamit. (Paghimo og puti nga kahayag Ang Top-LED nagkinahanglan og gold wire welding machine) D) Packaging: Pinaagi sa point glue, panalipdan ang LED tube core ug welded wire nga adunay epoxy. Point glue sa PCB board adunay higpit nga mga kinahanglanon sa porma sa colloidal nga porma human sa pag-ayo, nga direktang may kalabutan sa kahayag sa backlight nahuman nga produkto. Kini nga proseso maghimo usab sa buluhaton sa fluorescence powder (puti nga suga nga LED). E) Welding: Kung ang backlight mao ang SMD-LED o uban pang mga encapsulated LEDs, sa wala pa ang proseso sa asembliya, ang LED kinahanglan nga welded sa PCB board. F) Pagputol sa lamad: Gamita ang hulmahan sa pagsuntok aron maputol ang lainlaing mga diffuser, reflective membrane, ug uban pa. Sa likod nga tinubdan sa kahayag. G) asembliya: Manwal nga i-install ang husto nga posisyon sa lainlaing mga materyales sa gigikanan sa backlight sumala sa mga kinahanglanon sa drowing. H) Pagsulay: Susiha kung ang gigikanan sa backlight optoelectronics nga mga parameter ug ang pagkaparehas sa kahayag gikan sa kahayag. 2. Pagputos: Pag-pack sa nahuman nga produkto kung gikinahanglan ug pagsulod sa bodega. Ikaduha, proseso sa pag - packaging 1. Ang tahas sa pagputos sa LED mao ang pagkonektar sa gawas nga tingga ngadto sa electrode sa LED chip, sa samang higayon pagpanalipod sa LED chip, ug adunay papel sa pagpalambo sa kahusayan sa light extraction efficiency. Ang yawe nga mga proseso mao ang asembliya, pressure welding, packaging. 2. Ang porma sa pagputos sa LED Ang porma sa pagputos sa LED mahimong giingon nga lainlain. Nag-una kini nga naggamit sa katugbang nga gidak-on sa porma, mga pagsumpo sa pagwagtang sa kainit ug mga epekto sa kahayag sumala sa lainlaing mga aplikasyon. Ang mga LED giklasipikar sa porma sa packaging naglakip sa LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etc. 3. Proseso sa proseso sa pagputos sa LED A) Pag-inspeksyon sa salamin sa pag-inspeksyon sa chip: 1. Kung ang materyal nga nawong adunay mekanikal nga kadaot ug lockhill; 2. Kung ang gidak-on sa chip ug gidak-on sa electrode nagtagbo sa mga kinahanglanon sa proseso; 3. Kung kompleto ba ang pattern sa electrode. B) Tungod kay ang LED chip anaa pa sa usa ka gamay nga gilay-on (mga 0.1mm) human sa LED chip nga scratched, kini dili maayo sa operasyon sa post-proseso. Gipalapad namo ang pelikula sa adhesive chip gamit ang expansion machine. Kini ang gilay-on sa LED chip nga nag-inat sa mga 0.6mm. Mahimo usab kini nga mano-mano nga gipalapdan, apan dali nga hinungdan sa dili maayo nga mga problema sama sa paghulog sa basura sa chip. C) Silver glue o insulating glue sa katugbang nga posisyon sa point glue sa katugbang nga posisyon sa LED bracket. (Alang sa GAAS ug SIC conductive substrates, pula nga kahayag, dalag nga kahayag, yellow-green nga chip nga adunay likod nga electrode sa likod, gamita ang pilak nga gum. Alang sa asul nga kahayag ug berde nga LED chip sa sapphire insulating base, gamita ang insulating glue aron ayohon ang chip. ) Ang kalisud sa proseso anaa sa pagkontrolar sa gidaghanon sa adhesion, ug adunay detalyado nga mga kinahanglanon sa proseso sa gitas-on sa colloid nga gitas-on ug sa punto sa punto sa punto sa punto sa punto sa punto sa punto. . Tungod kay ang silver glue ug insulating glue adunay higpit nga mga kinahanglanon sa pagtipig ug paggamit, ang pagmata, pagkutaw, ug oras sa paggamit sa silver glue mao ang tanan nga mga butang nga kinahanglan hatagan pagtagad. D) Sukwahi sa pag-andam ug pagpuno sa punto, ang giandam sa glue mao ang pag-apply sa silver glue sa LED back electrode gamit ang makina sa pag-andam, ug dayon i-install ang LED nga adunay silver glue sa likod sa LED bracket. Ang kaepektibo sa pag-andam labi ka taas kaysa sa point glue, apan dili tanan nga mga produkto magamit sa proseso sa pag-andam. E) Mga tunok nga hinimo sa kamot Ibutang ang pagpalapad sa LED chip (pag-andam o wala mabayri nga gel) sa kabit sa lamesa sa tunok. Ang LED bracket gibutang sa ilawom sa kabit. Ubos sa mikroskopyo, ang LED chip natusok sa katugbang nga posisyon nga adunay dagom sa ilawom sa mikroskopyo. Kung itandi sa awtomatik nga pagkarga sa hand-cranked, kini adunay usa ka kaayohan kon itandi niini, nga sayon ​​​​alang sa pag-usab sa lainlaing mga chips sa bisan unsang oras. Kini angay alang sa mga produkto nga kinahanglan nga mag-install sa lainlaing mga chips. f) Ang awtomatik nga pagkarga ug awtomatik nga asembliya sa tinuud gihiusa sa duha ka mga lakang: pilak nga gum (insulating gum) sa LED bracket sa LED bracket. Lokasyon, dayon ibutang kini sa katugbang nga posisyon sa bracket. Awtomatikong pag-instalar nag-una nga pamilyar sa mga ekipo nga operasyon programming sa termino sa teknolohiya, ug sa samang higayon adjust sa pagmantsa ug pag-instalar tukma sa mga ekipo. Sulayi nga gamiton ang papilit nga kahoy nga suction mouth sa pagpili sa suction aron malikayan ang kadaot sa nawong sa LED chip, ilabi na ang orchid ug green chip kinahanglan gamiton. Tungod kay ang puthaw nga baba magasgas sa kasamtangan nga pagkaylap nga layer sa chip surface. G) Ang katuyoan sa sintering ug sintering mao ang pag-ayo sa pilak nga papilit, ang sintering nanginahanglan pag-monitor sa temperatura aron malikayan ang pagkapakyas sa batch. Ang temperatura sa sintering sintering sa silver gum sa kasagaran kontrolado sa 150 C, ug ang sintering panahon mao ang 2 ka oras. Sumala sa aktwal nga sitwasyon, mahimo nimong i-adjust sa 170 C, 1 ka oras. Ang insulation glue kasagaran 150 C, 1 ka oras. Ang pilak nga goma nga sintering oven kinahanglan magbukas sa produkto nga gipulihan sa sintering sumala sa mga kinahanglanon sa proseso (o 1 ka oras), ug dili nimo kini ablihan sa gusto. Ang sintering oven kinahanglan dili na mogamit sa ubang mga katuyoan aron malikayan ang polusyon. H) Ang katuyoan sa pressure welding ug welding magdala sa electrode ngadto sa LED chip aron makompleto ang koneksyon nga trabaho sa sulod ug gawas sa produkto. Adunay duha ka matang sa proseso sa pressure welding sa LED: golden ball welding ug aluminum wire pressure welding. Ang hulagway sa tuo mao ang proseso sa aluminum wire pressure welding. Una i-press ang unang punto sa LED chip electrode, dayon ibira ang aluminum wire ngadto sa katugbang nga bracket, ug dayon i-press ang ikaduhang punto aron maputol ang aluminum wire. Ang proseso sa welding sa bola nga seda nga bulawan nagsunog sa usa ka bola sa wala pa ipadayon ang una nga punto, ug ang nahabilin nga proseso parehas. Ang pressive welding mao ang yawe nga link sa teknolohiya sa pagputos sa LED. Ang nag-unang proseso sa proseso kinahanglan nga monitor sa porma sa welding bulawan wire (aluminum) arched seda porma, ang porma sa welded joint. Ang lawom nga panukiduki bahin sa proseso sa pag-welding sa presyur naglambigit sa daghang mga problema, sama sa bulawan (aluminum) nga mga materyales sa seda, gahum sa ultrasonic, presyur sa welding sa presyur, kutsilyo sa pagputol (bakal nga baba), split -knife (steel mouth) nga trajectory sa paglihok, ug uban pa. (Ang numero sa ubos mao ang micro-photos sa welding joints nga gipugos sa duha ka lain-laing split-knife ubos sa samang kondisyon. Ang duha adunay kalainan sa micro structure, nga makaapekto sa kalidad sa produkto. ) Wala na kami gikapoy dinhi. I) Ang pagputos sa dot -glue packaging LED kay nag-una sa tulo ka matang: gamay nga glue, sealing, ug mold pressure. Kasagaran, ang kalisud sa pagkontrol sa craft mao ang mga bula, daghang mga materyales, ug itom nga mga spot. Ang disenyo nag-una nga gipili sa materyal, ug ang hiniusa nga epoxy ug bracket gipili. (Ang Kinatibuk-ang LED dili makapasar sa gas tight test.) Ingon sa gipakita sa hulagway nga gipakita sa tuo, ang Top-LED ug SIDE-LD magamit sa point glue packaging. Ang mga kinahanglanon sa pagputos sa manwal nga tape taas (labi na ang puti nga suga nga LED). Ang nag-unang kalisud mao ang pagkontrol sa gidaghanon sa pagpuno sa punto, tungod kay ang epoxy motubo sa panahon sa paggamit. Ang punto nga pagpuno sa puti nga suga nga LED adunay usab problema sa kalainan sa kolor tungod sa fluorescent powder sedimentation. J) Ang packaging sa lavage packaging LAMP-LED nagsagop sa porma sa irigasyon. Ang proseso sa pag-seal mao ang pag-inject sa liquid epoxy sa LED molding mold cavity, ug dayon isulod ang lattice-welded LED bracket. Human idugang ang hurnohan aron mapalig-on ang epoxy. K) Ang pagputos sa Mooming nagbutang sa welded LED bracket ngadto sa agup-op, ug ang ibabaw ug ubos nga mga parisan sa mga agup-op gigamit sa hydraulic molds ug gibomba ang vacuum. , Epoxy Pagsulod sa rubber trail ngadto sa matag LED molding slot ug pagpalig-on. L) Ang CICS ug post-curing ug curing nagtumong sa pag-ayo sa encapsulation sa epoxy. Kasagaran, ang mga kondisyon sa pag-ayo sa epoxy mao ang 135 C, 1 ka oras. Ang paglihok sa packaging kasagaran 150 C, 4 ka minuto. M) Ang rearcultation giayo aron tugutan ang epoxy nga hingpit nga mamaayo, ug sa samang higayon, ang LED init ug tigulang. Ang pagpahayahay nga pag-ayo hinungdanon kaayo alang sa pagpaayo sa adhesion intensity sa epoxy ug bracket (PCB). Ang kinatibuk-ang kondisyon mao ang 120 C, 4 ka oras. N) Jacking ug mga slice Tungod kay ang LED konektado sa produksyon (dili usa), LAMP packaging LED naggamit sa gluten sa pagputol sa LED bracket. Ang SMD-LED naa sa usa ka PCB board, nga kinahanglan usa ka chip machine aron makompleto ang trabaho sa pagbulag. O) Sulayi ang mga parameter sa optoelectronics sa LED ug sulayan ang gidak-on sa porma. P) Pagputos aron maihap ang nahuman nga produkto. Ang ultra-high bright LED nanginahanglan anti-static packaging