E kamaʻilio me ka ikaika #LED Packaging Book: ka ʻike o ka ʻenehana Packaging LED

ʻO ke kaʻina hana hoʻopihapiha o nā kukui LED he ʻenehana kiʻekiʻe. I loko o kēia pōʻai, nui nā mea i kapa ʻia ʻo nā mea huna kālepa. No ka mea pili kēia mau mea i ke ola a me ka make o kahi hui, ʻaʻole i hoʻolaha ʻia kekahi mau mea, me kekahi mau kaʻina hana a i ʻole kekahi mau kaʻina hana a i ʻole kekahi mau hana a i ʻole Craft. Hoʻoholo pololei kēia mau mea inā hiki i ka hui ke loaʻa i ka hoʻokūkū waena. I kēia lā, e hoʻokuʻu wau i ka ʻike o ka ʻenehana pale o ka ʻoihana LED ma aneʻi. Oʻengloaʻa āʻMissāʻMiss. 1. Ia lau1. Iecaianoaaiiuo: A) hoʻomaʻemaʻe: E hoʻohana i kani ultrasonic hoʻomaʻemaʻe PCB a LED brackets, a maloʻo. b) Ke hoʻouka ʻana: Ma hope o ka hoʻonui ʻia ʻana o nā electrodes o ka pahu kukui LED (ka pōʻai nui), ua kau ʻia ka paipu dited (pepa pōʻai nui) ma luna o ka pākaukau aniani spine, a ua hoʻohana ʻia ke kumu o ka tube ma lalo o ka microscope ma lalo o ka microscope. Hoʻokomo ʻia kēlā me kēia ma nā pads pili o ka PCB a i ʻole nā ​​​​pale pale LED, a laila hana ʻia ka sintering no ka mālama ʻana i ke kala kala. C) Pressive welding: E ​​hoʻohana i ka alumini a i ʻole ka mīkini wili wili gula e hoʻopili ai i ka electrode i ke kumu pahu LED i ke alakaʻi i ka injection o kēia manawa. Hoʻokomo pololei ʻia ka LED ma ka PCB, a hoʻohana maʻamau ka mīkini wili alumini. (E hana i ke kukui keʻokeʻo Top-LED e pono ai i ka mīkini wiliwili uwea gula) D) Packaging: Ma ke kiko kiko, e pale i ke kumu o ka pahu LED a me ka uwea wili me ka epoxy. He koʻikoʻi koʻikoʻi ko ke kolu kiko ma ka papa PCB i ke ʻano o ke ʻano colloidal ma hope o ka hoʻōla ʻana, pili pono i ka ʻōlinolino o ka huahana hope. E hana pū ana kēia kaʻina hana i ka pauka fluorescence (LED kukui keʻokeʻo). E) Welding: Inā he SMD-LED ka backlight a i ʻole nā ​​​​LED encapsulated ʻē aʻe, ma mua o ke kaʻina hana, pono e hoʻopili ʻia ka LED i ka papa PCB. F) ʻOki ʻana i ka membrane: E hoʻohana i ka mold punching e ʻoki i nā diffusers like ʻole, nā membrane reflective, etc. MinSherifwaʻāpala kil. G) hui: E hoʻokomo lima i ke kūlana kūpono o nā mea like ʻole o ke kumu backlight e like me nā koi o ke kaha kiʻi. H) Ho'āʻo: E nānā i nā ʻāpana optoelectronics kumu backlight a me ke kūlike o ka mālamalama mai ka mālamalama. 2. Packaging: Hoʻopili i ka huahana i hoʻopau ʻia e like me ka mea e pono ai a komo i ka hale kūʻai. Le, Aloha ʻāpala lau1. ʻO ka hana o ka hoʻopili ʻana o ka LED ʻo ia ka hoʻopili ʻana i ke alakaʻi waho i ka electrode o ka chip LED, i ka manawa like e pale i ka chip LED, a pāʻani i ka hana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka maikaʻi o ka hoʻomaʻamaʻa māmā. ʻO nā kaʻina hana nui ʻo ka hui ʻana, ka wili puʻupuʻu, ka hoʻopili. 2. Hiki ke ʻōlelo ʻia he ʻano like ʻole ke ʻano hoʻopihapiha LED. Hoʻohana nui ia i ka nui o ke ʻano like, nā countermeasures dissipation wela a me nā hopena māmā e like me nā noi like ʻole. Hoʻokaʻawale ʻia nā LED ma ke ʻano o ka hoʻopili ʻana me LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etc. 3. ʻO ke kaʻina hana hoʻopihapiha LED A) Ka nānā ʻana i ke aniani nānā chip: 1. Inā paha i loaʻa i ka ʻili o ka ʻili ka pōʻino mechanical a me ka lockhill; 2. ʻO ka nui o ka chip a me ka nui electrode e hoʻokō i nā koi kaʻina; 3. Ua pau paha ke kumu electrode. B) No ka mea, aia ka puʻupuʻu LED ma kahi liʻiliʻi liʻiliʻi (ma kahi o 0.1mm) ma hope o ka ʻoki ʻia ʻana o ka chip LED, ʻaʻole kūpono ia i ka hana o ka post-process. Hoʻonui mākou i ke kiʻiʻoniʻoni o ka chip adhesive me ka hoʻohana ʻana i ka mīkini hoʻonui. ʻO ia ka spacing o ka puʻupuʻu LED e pili ana i ka 0.6mm. Hiki ke hoʻonui ʻia me ka lima, akā maʻalahi ke kumu i nā pilikia ʻino e like me ka hāʻule ʻana o ka ʻōpala. C) Kāleka kala a i ʻole ke kāpili insulating ma ke kūlana kūpono o ke kiko kiko ma ke kūlana kūpono o ka bracket LED. (No ka GAAS a me ka SIC conductive substrates, ʻulaʻula, melemele, melemele -'ōmaʻomaʻo chip me ka electrode hope ma ke kua, e hoʻohana i ke kī kālā. No ka ʻulaʻula uliuli a me ka ʻōmaʻomaʻo LED chip o ka sapphire insulating base, e hoʻohana i ke kāpili insulating e hoʻoponopono i ka chip. ) Aia ka paʻakikī o ke kaʻina hana i ka mana o ka nui o ka adhesion, a aia nā koi kaʻina kikoʻī i ke kiʻekiʻe o ke kiʻekiʻe o ka colloid a me ke kiko o ke kiko o ke kiko o ke kiko o ke kiko. . No ka mea, he ko'iko'i ko ke kāpili kala a me ke kā'ei insulating i ka mālama 'ana a me ka ho'ohana 'ana, 'o ke ala ala, ka ho'oulu 'ana, a me ka ho'ohana 'ana i ke kala kala, 'o ia nā mea a pau e pono e ho'olohe. D) Ma ka hoʻokaʻawale ʻana i ka hoʻomākaukau a me ka hoʻopiha hou ʻana, hoʻomākaukau ke kāpili e hoʻopili i ke kala kala i ka LED back electrode me ka mīkini hoʻomākaukau, a laila e hoʻokomo i ka LED me ke kala kala ma ke kua ma ka bracket LED. ʻOi aku ka kiʻekiʻe o ka mākaukau o ka hoʻomākaukau ʻana ma mua o ke kiko kiko, akā ʻaʻole pili nā huahana a pau i ke kaʻina hana hoʻomākaukau. E) Nā spines hana lima E hoʻonoho i ka hoʻonui ʻana o ka chip LED (hoʻomākaukau a i ʻole ka gel i uku ʻole ʻia) ma luna o ka paʻa o ka papa ʻaina. Hoʻokomo ʻia ka bracket LED ma lalo o ka mea paʻa. Ma lalo o ka microscope, ua hou ʻia ka chip LED ma ke kūlana kūpono me kahi nila ma lalo o ka microscope. Hoʻohālikelike ʻia me ka hoʻouka ʻana o ka lima-cranked, loaʻa iā ia kahi pōmaikaʻi i hoʻohālikelike ʻia me ia, kahi kūpono no ka hoʻololi ʻana i nā chips i kēlā me kēia manawa. He kūpono ia no nā huahana e pono e hoʻokomo i nā ʻano chips. f) Hoʻohui maoli ʻia ka hoʻouka ʻana a me ka hui ʻakomi me nā ʻanuʻu ʻelua: ke kala kala (insulating gum) ma ka bracket LED ma ka bracket LED. Wahi, a laila kau ma ke kūlana bracket pili. ʻIke ʻia ka hoʻonohonoho ʻokoʻa i ka hoʻonohonoho ʻana i nā lako hana ma ke ʻano o ka ʻenehana, a ma ka manawa like e hoʻoponopono i ka staining a me ka hoʻonohonoho pono ʻana o nā mea hana. E ho'āʻo e hoʻohana i ka waha hoʻoheheʻe lāʻau kelu i ke koho ʻana i ka ʻāʻī e pale i ka pōʻino i ka ʻili o ka chip LED, ʻoi aku ka pono o ka orchid a me ka chip ʻōmaʻomaʻo. No ka mea, na ka waha kila e hakihaki i ka papa pālahalaha o ka ʻili chip. G) ʻO ke kumu o ka sintering a me ka sintering ʻo ia ka hoʻōla ʻana i ke kala kala, pono ka sintering i ka nānā ʻana i ka mahana e pale ai i ka hāʻule ʻana o ka hui. Hoʻomalu ʻia ka mahana o ka sintering sintering o ke kala kala ma 150 C, a ʻo ka manawa sintering he 2 mau hola. E like me ke kūlana maoli, hiki iā ʻoe ke hoʻololi i 170 C, 1 hola. He 150 C ka lōʻihi o ke kāpili insulation, 1 hola. Pono e wehe ka umu sintering kala kala i ka huahana i pani ʻia e ka sintering e like me nā koi o ke kaʻina hana (a i ʻole 1 hola), a ʻaʻole pono ʻoe e wehe i ka makemake. ʻAʻole pono e hoʻohana hou ka umu sintering i nā kumu ʻē aʻe e pale ai i ka haumia. H) ʻO ke kumu o ka hoʻopaʻa ʻana a me ka welding e alakaʻi i ka electrode i ka chip LED e hoʻopau i ka hana pili o loko a ma waho o ka huahana. ʻElua ʻano o ke kaʻina hana hoʻoheheʻe ʻana o LED: wili pōlele gula a me ka wili uea alumini. ʻO ke kiʻi ma ka ʻaoʻao ʻākau ke kaʻina hana o ka wiliwili uea alumini. E kaomi mua i ka helu mua ma ka electrode chip LED, a laila e huki i ke uea alumini i ka bracket pili, a laila kaomi i ka helu ʻelua e wāwahi i ke uea alumini. ʻO ke kaʻina hana wiliwili kinipōpō silika gula e puhi i ka pōpō ma mua o ke kaomi ʻana i ka helu mua, a ua like ke koena o ke kaʻina hana. ʻO Pressive welding ka loulou kī i ka ʻenehana hōkeo LED. Pono ka hana nui o ke kaʻina hana e nānā i ke ʻano o ka wili gula welding (aluminium) arched silk shape, ke ʻano o ka hui welded. ʻO ka noiʻi hohonu e pili ana i ke kaʻina hana kuʻi ʻana e pili ana i nā pilikia he nui, e like me ke gula (aluminum) silika mea, ka mana kani ultrasonic, ke kaomi kuʻi ʻana, ka pahi ʻoki ʻoki (waha hao), ka ʻoki -knife (waha hao) neʻe trajectory, etc. (ʻO ke kiʻi ma lalo nei ka micro-photos o nā hui kuʻihao i kaomi ʻia e nā pahi ʻokoʻa ʻelua ma lalo o nā kūlana like. He ʻokoʻa nā mea ʻelua i ka micro structure, e pili ana i ka maikaʻi o ka huahana. ) Aoʻoe> Aloha ʻu ling ne. I) ʻO ka hoʻopili ʻana o ka dot -glue packaging LED he ʻekolu mau ʻano: kahi liʻiliʻi liʻiliʻi, hoʻopaʻa ʻana, a me ke kaomi mold. ʻO ka mea maʻamau, ʻo ka paʻakikī o ka hoʻokele ʻana i ka hana ʻo nā ʻōpala, nā mea he nui, a me nā kiko ʻeleʻele. Ua koho nui ʻia ka hoʻolālā e ka mea, a ua koho ʻia ka epoxy a me ka bracket i hui ʻia. (ʻAʻole hiki i ka LED maʻamau ke hele i ka hoʻāʻo paʻa kinoea.) E like me ka mea i hōʻike ʻia ma ke kiʻi i hōʻike ʻia ma ka ʻākau, pili ka Top-LED a me SIDE-LD i ka pahu kiko kiko. He kiʻekiʻe ka pono o ka hoʻopaʻa lima lipine (ʻoi aku ke kukui keʻokeʻo LED). ʻO ka paʻakikī nui ka mālama ʻana i ka nui o ka hoʻopiha hou ʻana, no ka mea e mānoanoa ka epoxy i ka wā e hoʻohana ai. ʻO ka hoʻopiha hou ʻana o ke kukui keʻokeʻo LED ka pilikia o ka ʻokoʻa kala i hoʻokumu ʻia e ka fluorescent powder sedimentation. J) Hoʻohana ʻia ke ʻano o ka irrigation ʻo LAMP-LED ka hoʻopili ʻana o ka lavage packaging. ʻO ke kaʻina hana o ka hoʻopaʻa ʻana ʻo ia ka hoʻokomo ʻana i ka epoxy wai i loko o ka lua mold molding LED, a laila hoʻokomo i ka lattice -welded LED bracket. Ma hope o ka hoʻohui ʻana i ka umu e hoʻopaʻa i ka epoxy. K) Hoʻokomo ʻo Mooming packaging i ka bracket LED welded i loko o ka mold, a ua hoʻohana ʻia nā ʻāpana o luna a me lalo o nā mold me nā mold hydraulic a hoʻomoʻi ʻia i ka vacuum. , Epoxy E hoʻokomo i ke ala kaʻa i loko o kēlā me kēia pahu molding LED a paʻa. L) ʻO ka CICS a me ka post-curing a me ka curing e pili ana i ka ho'ōla o ka encapsulation o ka epoxy. ʻO ka maʻamau, ʻo nā kūlana hoʻōla epoxy he 135 C, 1 hola. He 150 C, 4 mau minuke ka neʻe ʻana o ka pahu. M) Ua ho'ōlaʻia ka rearcultation i mea e hiki ai i ka epoxy ke ho'ōla piha, a ma ka manawa like, ua wela ka LED a me kaʻelemakule. He mea koʻikoʻi ka hoʻomaha hoʻomaha no ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ikaika adhesion o ka epoxy a me ka bracket (PCB). ʻO nā kūlana maʻamau he 120 C, 4 hola. N) Jacking a me nā ʻāpana No ka mea ua pili ka LED i ka hana (ʻaʻole hoʻokahi), hoʻohana ʻo LAMP packaging LED i ka gluten e ʻoki i ka bracket LED. Aia ʻo SMD-LED ma kahi papa PCB, pono e lilo i mīkini chip e hoʻopau i ka hana kaʻawale. O) E hoʻāʻo i nā ʻāpana optoelectronics o LED a hoʻāʻo i ka nui o ke ʻano. P) Packaging no ka helu ʻana i ka huahana i pau. Pono nā LED ʻālohilohi kiʻekiʻe kiʻekiʻe i ka pale anti-static