Siaradwch â Cryfder Llyfr Pecynnu #LED: Gwybodaeth am Dechnoleg Pecynnu LED

Mae'r broses pecynnu o lampau LED yn cynnwys uwch-dechnoleg. Yn y cylch hwn, mae yna lawer o gyfrinachau masnachol fel y'u gelwir. Oherwydd bod y pethau hyn yn gysylltiedig â bywyd a marwolaeth cwmni, nid yw rhai pethau'n cael eu gwneud yn gyhoeddus, gan gynnwys rhai prosesau neu rai prosesau neu rai prosesau neu rai prosesau neu Grefft. Mae'r pethau hyn yn pennu'n uniongyrchol a all y cwmni gael cystadleurwydd canolog. Heddiw, byddaf yn rhyddhau gwybodaeth am dechnoleg pecynnu y diwydiant LED yma. Rwy'n gobeithio i chi helpu chi. 1. Proses gynhyrchu 1. Cynhyrchu: A) Glanhau: Defnyddio PCB glanhau ultrasonic neu fracedi LED, a sychu. b) Llwytho: Ar ôl ehangu electrodau'r craidd tiwb LED (cylch mawr), gosodir y tiwb ymledu (taflen gron fawr) ar y bwrdd crisial asgwrn cefn, a defnyddir craidd y tiwb o dan y microsgop o dan y microsgop. Mae un wrth un yn cael ei osod ar y padiau cyfatebol o PCB neu cromfachau LED, ac yna mae sintering yn cael ei berfformio i halltu glud arian. C) Weldio gwasgu: Defnyddiwch beiriant weldio gwifren alwminiwm neu aur i gysylltu'r electrod â chraidd y tiwb LED i'r plwm yn y pigiad presennol. Mae'r LED wedi'i osod yn uniongyrchol ar y PCB, a defnyddir y peiriant weldio alwminiwm yn gyffredinol. (Gwneud golau gwyn Mae Top-LED yn gofyn am beiriant weldio gwifren aur) D) Pecynnu: Trwy glud pwynt, amddiffynwch y craidd tiwb LED a gwifren weldio gydag epocsi. Mae gan glud pwynt ar y bwrdd PCB ofynion llym ar siâp y siâp colloidal ar ôl ei halltu, sy'n uniongyrchol gysylltiedig â disgleirdeb y cynnyrch gorffenedig backlight. Bydd y broses hon hefyd yn ymgymryd â thasg powdr fflworoleuedd (LED golau gwyn). E) Weldio: Os yw'r backlight yn SMD-LED neu LEDs wedi'u hamgáu eraill, cyn y broses ymgynnull, mae angen weldio'r LED i'r bwrdd PCB. F) Pilen torri: Defnyddiwch y mowld dyrnu i dorri'r gwahanol dryledwyr, pilenni adlewyrchol, ac ati. O'r ffynhonnell golau cefn. G) cynulliad: Gosodwch â llaw leoliad cywir gwahanol ddeunyddiau'r ffynhonnell backlight yn unol â gofynion y llun. H) Prawf: Gwiriwch a yw'r paramedrau optoelectroneg ffynhonnell backlight ac unffurfiaeth golau allan o olau. 2. Pecynnu: Pacio'r cynnyrch gorffenedig yn ôl yr angen a mynd i mewn i'r warws. Yn ail, proses sefyllfa 1.. Tasg pecynnu LED yw cysylltu'r plwm allanol ag electrod y sglodion LED, ar yr un pryd amddiffyn y sglodion LED, a chwarae rhan wrth wella effeithlonrwydd effeithlonrwydd echdynnu golau. Prosesau allweddol yw cydosod, weldio pwysau, pecynnu. 2. Gellir dweud bod ffurflen pecynnu LED ffurflen pecynnu LED yn amrywiol. Yn bennaf mae'n defnyddio maint siâp cyfatebol, gwrthfesurau afradu gwres ac effeithiau golau yn ôl gwahanol gymwysiadau. Mae LEDs yn cael eu dosbarthu ar ffurf pecynnu gan gynnwys LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, ac ati. 3. Proses broses pecynnu LED A) arolygiad drych arolygu sglodion: 1. A oes gan yr wyneb deunydd ddifrod mecanyddol a lockhill; 2 . A yw maint y sglodion a maint yr electrod yn bodloni gofynion y broses; 3. A yw'r patrwm electrod yn gyflawn. B) Oherwydd bod y sglodion LED yn dal i fod mewn bwlch bach (tua 0.1mm) ar ôl i'r sglodion LED gael ei grafu, nid yw'n ffafriol i weithrediad yr ôl-broses. Rydym yn ehangu ffilm y sglodion gludiog gan ddefnyddio'r peiriant ehangu. Dyma'r bwlch rhwng y sglodion LED sy'n ymestyn i tua 0.6mm. Gellir ei ehangu â llaw hefyd, ond mae'n hawdd achosi problemau gwael fel gollwng gwastraff sglodion. C) Glud arian neu lud inswleiddio ar safle cyfatebol y glud pwynt ar safle cyfatebol y braced LED. (Ar gyfer swbstradau dargludol GAAS a SIC, golau coch, golau melyn, sglodion melyn -green gyda'r electrod cefn ar y cefn, defnyddiwch gwm arian. Ar gyfer y sglodyn LED golau glas a gwyrdd o sylfaen inswleiddio saffir, defnyddiwch glud inswleiddio i drwsio'r sglodion. ) Mae anhawster y broses yn gorwedd wrth reoli faint o adlyniad, ac mae gofynion proses manwl ar uchder uchder y colloid a phwynt pwynt pwynt y pwynt pwynt pwynt y pwynt . Oherwydd bod gan glud arian a glud inswleiddio ofynion llym o ran storio a defnyddio, mae deffro, troi, ac amser defnyddio glud arian i gyd yn faterion y mae'n rhaid rhoi sylw iddynt. D) Mewn cyferbyniad â pharatoi ac ailgyflenwi pwynt, y glud sy'n paratoi yw cymhwyso'r glud arian i'r electrod cefn LED gyda'r peiriant paratoi, ac yna gosodwch y LED gyda glud arian ar y cefn ar y braced LED. Mae effeithlonrwydd paratoi yn llawer uwch nag effeithlonrwydd glud pwynt, ond nid yw pob cynnyrch yn berthnasol i'r broses baratoi. E) pigau wedi'u gwneud â llaw Gosodwch ehangiad y sglodion LED (paratoad neu gel di-dâl) ar osodiad y bwrdd drain. Rhoddir y braced LED o dan y gosodiad. O dan y microsgop, mae'r sglodion LED yn cael ei dyllu ar y safle cyfatebol gyda nodwydd o dan y microsgop. O'i gymharu â llwytho cranked â llaw yn awtomatig, mae ganddo un fantais o'i gymharu ag ef, sy'n gyfleus ar gyfer newid gwahanol sglodion ar unrhyw adeg. Mae'n addas ar gyfer cynhyrchion sydd angen gosod amrywiaeth o sglodion. f) Mae'r llwytho awtomatig a'r cynulliad awtomatig mewn gwirionedd yn cael eu cyfuno â dau gam: gwm arian (gwm inswleiddio) ar y braced LED ar y braced LED. Lleoliad, yna ei roi ar y sefyllfa braced cyfatebol. Mae gosod awtomatig yn bennaf gyfarwydd â rhaglennu gweithrediad offer o ran technoleg, ac ar yr un pryd addasu cywirdeb staenio a gosod yr offer. Ceisiwch ddefnyddio ceg sugno pren glud yn y dewis o sugno i atal difrod i wyneb y sglodion LED, yn enwedig rhaid defnyddio'r tegeirian a'r sglodion gwyrdd. Oherwydd bydd y geg ddur yn crafu haen lledaenu gyfredol yr wyneb sglodion. G) Pwrpas sintering a sintering yw halltu glud arian, mae sintering yn gofyn am fonitro tymheredd i atal methiant swp. Yn gyffredinol, rheolir tymheredd y sintering sintering o gwm arian ar 150 C, a'r amser sintro yw 2 awr. Yn ôl y sefyllfa wirioneddol, gallwch addasu i 170 C, 1 awr. Glud inswleiddio yn gyffredinol 150 C, 1 awr. Rhaid i'r popty sintering rwber arian agor y cynnyrch sy'n cael ei ddisodli gan sintering yn unol â gofynion y broses (neu 1 awr), a rhaid i chi beidio â'i agor yn ôl ewyllys. Rhaid i'r popty sintering beidio â defnyddio dibenion eraill mwyach i atal llygredd. H) Bydd pwrpas y weldio pwysau a'r weldio yn arwain yr electrod i'r sglodion LED i gwblhau gwaith cysylltu y tu mewn a'r tu allan i'r cynnyrch. Mae dau fath o broses weldio pwysau LED: weldio pêl euraidd a weldio pwysau gwifren alwminiwm. Y llun ar y dde yw'r broses o weldio pwysau gwifren alwminiwm. Yn gyntaf pwyswch y pwynt cyntaf ar yr electrod sglodion LED, yna tynnwch y wifren alwminiwm i'r braced cyfatebol, ac yna pwyswch yr ail bwynt i dorri'r wifren alwminiwm. Mae'r broses weldio pêl sidan aur yn llosgi pêl cyn pwyso'r pwynt cyntaf, ac mae gweddill y broses yn debyg. Weldio gwasgu yw'r cyswllt allweddol mewn technoleg pecynnu LED. Mae angen i brif broses y broses fonitro siâp y wifren aur weldio (alwminiwm) siâp sidan bwa, siâp y cyd weldio. Mae ymchwil manwl ar y broses weldio pwysau yn cynnwys problemau lluosog, megis deunyddiau sidan aur (alwminiwm), pŵer ultrasonic, pwysau weldio pwysau, cyllell dorri (ceg dur), taflwybr symudiad cyllell hollt (ceg ddur), ac ati. (Y ffigur isod yw'r micro-ffotograffau o'r cymalau weldio wedi'u gwasgu gan y ddau gyllell hollt wahanol o dan yr un amodau. Mae gan y ddau wahaniaeth yn y strwythur micro, sy'n effeithio ar ansawdd y cynnyrch. ) Nid ydym bellach yn blino yma. I) Mae pecynnu pecynnu dot-glud LED yn bennaf yn dri math: ychydig o glud, selio, a phwysau llwydni. Yn y bôn, anhawster rheoli crefft yw swigod, deunyddiau lluosog, a smotiau du. Dewisir y dyluniad yn bennaf gan y deunydd, a dewisir yr epocsi a'r braced cyfun. (Ni all LED Cyffredinol basio'r prawf tyn nwy.) Fel y dangosir yn y ffigur a ddangosir ar y dde, mae'r Top-LED a SIDE-LD yn berthnasol i'r pecynnu glud pwynt. Mae gofynion pecynnu tâp â llaw yn uchel (yn enwedig golau gwyn LED). Y prif anhawster yw rheoli faint o ailgyflenwi pwynt, oherwydd bydd yr epocsi yn tewhau yn ystod y defnydd. Mae gan ailgyflenwi pwynt y golau gwyn LED hefyd broblem y gwahaniaeth lliw a achosir gan waddodiad powdr fflwroleuol. J) Mae pecynnu pecynnu lavage LAMP-LED yn mabwysiadu ffurf dyfrhau. Y broses o selio yw chwistrellu epocsi hylif yn y ceudod llwydni mowldio LED, ac yna mewnosodwch y braced LED dellt-welded. Ar ôl ychwanegu y popty i solidify yr epocsi. K) Mae pecynnu Mooming yn rhoi'r braced LED wedi'i weldio yn y mowld, a defnyddir y parau uchaf ac isaf o fowldiau gyda mowldiau hydrolig a phwmpio'r gwactod. , Epocsi Rhowch y llwybr rwber i mewn i bob slot mowldio LED a solidify. L) CICS ac ôl-curing a halltu yn cyfeirio at halltu y amgáu o epocsi. Yn gyffredinol, amodau halltu epocsi yw 135 C, 1 awr. Symud deunydd pacio yn gyffredinol 150 C, 4 munud. M) Mae'r ail-greu yn cael ei wella er mwyn caniatáu i'r epocsi gael ei wella'n llawn, ac ar yr un pryd, mae'r LED yn boeth ac yn heneiddio. Mae halltu ymlacio yn bwysig iawn ar gyfer gwella dwyster adlyniad epocsi a braced (PCB). Yr amodau cyffredinol yw 120 C, 4 awr. N) Jacking a sleisys Gan fod y LED wedi'i gysylltu mewn cynhyrchiad (nid un sengl), mae pecynnu LAMP LED yn defnyddio'r glwten i dorri'r braced LED. Mae SMD-LED ar fwrdd PCB, y mae angen iddo fod yn beiriant sglodion i gwblhau'r gwaith gwahanu. O) Profwch baramedrau optoelectroneg LED a phrofwch faint y siâp. P) Pecynnu i gyfrif y cynnyrch gorffenedig. Mae angen pecynnu gwrth-statig ar LED llachar uwch-uchel