Schwätzt mat Stäerkt #LED Packaging Book: d'Wësse vun der LED Packaging Technology

De Verpackungsprozess vun LED Luuchten ass en High-Tech Inhalt. An dësem Krees ginn et vill sougenannte kommerziell Geheimnisser. Well dës Saache mam Liewen an Doud vun enger Firma verbonne sinn, ginn e puer Saachen net ëffentlech gemaach, dorënner e puer Prozesser oder e puer Prozesser oder e puer Prozesser oder e puer Prozesser oder Handwierk. Dës Saache bestëmmen direkt ob d'Firma zentral Kompetitivitéit kann hunn. Haut wäert ech d'Wësse vun der Verpackungstechnologie vun der LED Industrie hei verëffentlechen. Ech wummenst dir helped. 1. Produktiounsproses 1 Produktioun: A) Botzen: Mat Ultraschallreinigung PCB oder LED Klammern, an Trocknen. b) Lueden: Nodeems d'Elektroden vum LED-Röhrekär (grousse Krees) erweidert sinn, gëtt d'dilatéiert Röhre (grouss Ronn Blat) op de Wirbelskristall Dësch geluecht, an de Röhrekär gëtt ënner dem Mikroskop ënner dem Mikroskop benotzt. Een nom aneren ass op de entspriechende Pads vu PCB oder LED Klammeren installéiert, an dann ass Sintering fir d'Härung vum Sëlwerkleb gemaach. C) Pressive Schweißen: Benotzt Aluminium- oder Golddrot-Schweißmaschinn fir d'Elektrode mam LED-Röhrekär an d'Lead an der aktueller Injektioun ze verbannen. D'LED gëtt direkt op der PCB installéiert, an d'Aluminiumschweißmaschinn gëtt allgemeng benotzt. (Maacht eng wäiss Luucht Top-LED verlaangt eng Golddrot Schweess Maschinn) D) Verpakung: Duerch Punkt gekollt, schützen der LED Rouer Kär an geschweißt Drot mat epoxy. Punkt gekollt op der PCB Verwaltungsrot huet strikt Ufuerderunge op d'Form vun der kolloidal Form no Aushärtung, déi direkt un der Hellegkeet vun der Géigeliicht fäerdeg Produit Zesummenhang ass. Dëse Prozess wäert och d'Aufgab vum Fluoreszenzpulver (wäiss Liicht LED) iwwerhuelen. E) Schweißen: Wann d'Backlight SMD-LED oder aner encapsuléiert LEDs ass, virun der Montageprozess, muss d'LED op de PCB Board geschweest ginn. F) Schneidmembran: Benotzt d'Punching Schimmel fir déi verschidde Diffusoren, reflektiv Membranen, etc. Am der Allchquell. G) Assemblée: Manuell installéiert déi richteg Positioun vun de verschiddene Materialien vun der Backlight Quell no den Ufuerderunge vun der Zeechnen. H) Test: Kontrolléiert ob d'Backlight Quell Optoelektronik Parameteren an d'Uniformitéit vum Liicht aus Liicht. 2. Verpakung: Verpackt de fäerdege Produkt wéi néideg a gitt an de Lager. Tweeden, Päckage Prozess 1 D'Aufgab vun der Verpackung vun der LED ass den externen Lead mat der Elektrode vum LED Chip ze verbannen, gläichzäiteg den LED Chip ze schützen an eng Roll bei der Verbesserung vun der Effizienz vun der Liichtextraktiounseffizienz ze spillen. Schlësselprozesser sinn Montage, Drockschweißen, Verpakung. 2. LED Verpackungsform LED Verpackungsform kann als divers gesot ginn. Et benotzt haaptsächlech entspriechend Form Gréisst, Hëtzt dissipation Géigemoossnamen a Liicht Effekter no verschiddenen Uwendungen. LEDs ginn a Form vu Verpakung klasséiert enthalen LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etc. 3. LED Verpackungsprozess A) Chip Inspektioun Spigel Inspektioun: 1. Ob d'Material Uewerfläch mechanesch Schued an lockhill huet; 2. Ob d'Chip Gréisst an Elektroden Gréisst treffen de Prozess Ufuerderunge; 3. Ob d'Elektroden Muster komplett ass. B) Well den LED-Chip nach ëmmer an enger klenger Distanz (ongeféier 0.1mm) ass, nodeems de LED-Chip gekraazt ass, ass et net förderlech fir d'Operatioun vum Post-Prozess. Mir erweideren de Film vum Klebstoffchip mat der Expansiounsmaschinn. Et ass d'Distanz vum LED Chip, deen op ongeféier 0,6 mm streckt. Et kann och manuell erweidert ginn, awer et ass einfach fir schlecht Probleemer ze verursaachen wéi Chip erofzesetzen. C) Sëlwerklebstoff oder Isoléierklebstoff op der entspriechender Positioun vum Punktkleim an der entspriechender Positioun vun der LED-Klammer. (Fir GAAS- a SIC-leitend Substrater, rout Liicht, giel Liicht, giel-gréng Chip mat der Réckelektrode op der Réck, benotzt Sëlwergummi. Fir de bloe Liicht a gréngen LED Chip vun Saphir Isoléierbasis, benotzt Isoléierkleim fir den Chip ze fixéieren. ) D'Schwieregkeet vum Prozess läit an der Kontroll vun der Adhäsiounsbetrag, an et gi detailléiert Prozessfuerderunge op der Héicht vun der Kolloid Héicht an de Punkt vum Punkt vum Punkt vum Punkt vum Punkt vum Punkt vum Punkt . Well Sëlwerklebstoff an Isoléierkleim streng Ufuerderunge beim Lageren a Gebrauch hunn, sinn d'Erwächen, d'Rühren an d'Benotzungszäit vum Sëlwerkleb alles Saachen déi oppassen musse ginn. D) Am Géigesaz zu der Preparatioun an der Punkt Ergänzung, preparéiert de Klebstoff de Sëlwerklebstoff op d'LED Réckelektrode mat der Preparatiounsmaschinn anzebezéien, an dann d'LED mat Sëlwerklebstoff op der Réck op der LED Klammer installéieren. D'Effizienz vun der Virbereedung ass vill méi héich wéi déi vum Punktkleim, awer net all Produkter si fir de Virbereedungsprozess uwendbar. E) Handgemaachte Wirbelen Setzt d'Expansioun vum LED-Chip (Préparatioun oder onbezuelten Gel) op der Fixture vum Dorn-Dësch. D'LED-Bracket gëtt ënner dem Armatur gesat. Ënnert dem Mikroskop gëtt den LED-Chip op der entspriechender Positioun mat enger Nadel ënner dem Mikroskop duerchbrach. Am Verglach mat der automatescher Luede vun Hand-cranked, huet et ee Virdeel am Verglach zu et, déi praktesch ass fir verschidden Chips zu all Moment z'änneren. Et ass gëeegent fir Produkter déi eng Vielfalt vu Chips installéiere mussen. f) D'automatesch Luede an d'automatesch Montage sinn eigentlech mat zwee Schrëtt kombinéiert: Sëlwer Gummi (Isoléiergummi) op ​​der LED Klammer op der LED Klammer. Location, setzt se dann op déi entspriechend Klammerpositioun. Automatesch Installatioun ass haaptsächlech vertraut mat Ausrüstungsoperatiounsprogramméierung a punkto Technologie, a gläichzäiteg d'Faarwen an d'Installatiounsgenauegkeet vun der Ausrüstung upassen. Probéiert d'Leimholz Saugmëndung an der Auswiel vun der Saug ze benotzen fir Schued un der Uewerfläch vum LED Chip ze vermeiden, besonnesch d'Orchidee a gréng Chip muss benotzt ginn. Well de Stol Mond wäert déi aktuell Verbreedung Schicht vun der Chip Uewerfläch kraazt. G) Den Zweck vum Sinteren a Sinteren ass fir Sëlwerklebstoff ze heelen, Sintering erfuerdert Iwwerwaachungstemperatur fir Batchfehler ze vermeiden. D'Temperatur vum Sinteren vu Sëlwergummi gëtt allgemeng bei 150 C kontrolléiert, an d'Sinterzäit ass 2 Stonnen. No der aktueller Situatioun kënnt Dir op 170 C, 1 Stonn upassen. Isolatioun Klebstoff ass allgemeng 150 C, 1 Stonn. D'Sëlwer Gummistécker sintering Uewen muss de Produit opmaachen, datt duerch sintering no de Prozess Ufuerderunge ersat gëtt (oder 1 Stonn), an Dir däerft et net opmaachen op Wëllen. De Sinterofen däerf keng aner Zwecker méi benotzen fir Verschmotzung ze vermeiden. H) Den Zweck vum Drockschweißen a Schweißen féiert d'Elektrode op den LED-Chip fir d'Verbindungsaarbecht vun der Innere an der Äusserung vum Produkt ze kompletéieren. Et ginn zwou Zorte vu LED Drock Schweess Prozess: Golden Ball Schweess an Al Drot Drock Schweess. D'Bild op der rietser Säit ass de Prozess vun der Drockschweißen aus Aluminium. Als éischt dréckt den éischte Punkt op der LED Chip Elektrode, zitt dann den Aluminiumdraht op déi entspriechend Klammer, an dréckt dann den zweete Punkt fir den Aluminiumdraht ze briechen. De Gold Seid Kugel Schweißprozess verbrennt e Ball ier Dir den éischte Punkt dréckt, an de Rescht vum Prozess ass ähnlech. Pressesch Schweißen ass de Schlëssellink an der LED Verpackungstechnologie. Den Haaptprozess vum Prozess muss d'Form vum Schweiss Golddrot (Aluminium) arched Seid Form iwwerwaachen, d'Form vum verschweißten Gelenk. Déifgräifend Fuerschung iwwer den Drockschweißprozess involvéiert verschidde Probleemer, sou wéi Gold (Aluminium) Seidmaterialien, Ultraschallkraaft, Drockschweißdrock, Schnëttmesser (Stolmënd), Split-Messer (Stolmënd) Bewegungsbunn, etc. (D'Figur hei drënner ass d'Mikro-Fotoe vun de Schweißgelenk, déi vun den zwee verschiddene Split-Messer ënner de selwechte Bedéngungen gedréckt ginn. Déi zwee hunn en Ënnerscheed an der Mikrostruktur, wat d'Qualitéit vum Produkt beaflosst. ) Mir sinnt äus eit keng ner ablét. I) D'Verpakung vu Punkt-Klebverpackung LED ass haaptsächlech dräi Aarte: e bësse Klebstoff, Versiegelung a Schimmeldrock. Prinzipiell ass d'Schwieregkeet vun der Handwierkskontroll Blasen, verschidde Materialien a schwaarze Flecken. Den Design gëtt haaptsächlech vum Material ausgewielt, an de kombinéierten Epoxy a Klammer ginn ausgewielt. (Allgemeng LED kann net de Gas knapper Test Passe.) Wéi an der Figur op der rietser gewisen, gëlt Top-LED an SIDE-LD op de Punkt gekollt Verpakung. Manuell Bandverpackungsfuerderunge sinn héich (besonnesch wäiss Liicht LED). D'Haaptschwieregkeet ass d'Kontroll vun der Quantitéit vun der Punktverfügung, well d'Epoxy während der Benotzung verdickt gëtt. D'Punkt Erhuelung vun der wäisser Luucht LED huet och de Problem vum Faarfdifferenz, deen duerch Leuchtstoffpulver Sedimentatioun verursaacht gëtt. J) D'Verpakung vu Lavageverpackungen LAMP-LED adoptéiert d'Form vun der Bewässerung. De Versiegelungsprozess ass fir flësseg Epoxy an der LED-Formformhöhle ze sprëtzen, an dann d'Gitter-geschweißte LED-Klammer anzeginn. Nodeems Dir den Ofen derbäigesat huet fir d'Epoxy ze verstäerken. K) Mooming Verpackung setzt de verschweißte LED-Klammer an d'Schimmel, an déi iewescht an déi ënnescht Puer vu Schimmel gi mat hydraulesche Schimmel benotzt an de Vakuum gepompelt. , Epoxy Gitt de Gummi-Trail an all LED-Moulding Slot a verstäerkt. L) CICS a Post-Härung an Aushärt bezitt sech op d'Aushärtung vun der Verkapselung vun Epoxy. Allgemeng sinn d'Epoxyhärungsbedéngungen 135 C, 1 Stonn. Beweegungsverpackung ass allgemeng 150 C, 4 Minutten. M) D'Rearkultatioun gëtt geheelt fir datt d'Epoxy komplett geheelt gëtt, a gläichzäiteg ass d'LED waarm an alternd. Relax Aushärtung ass ganz wichteg fir d'Adhäsiounsintensitéit vun Epoxy a Klammer (PCB) ze verbesseren. D'allgemeng Konditiounen sinn 120 C, 4 Stonnen. N) Jacking a Scheiwen Well d'LED an der Produktioun ugeschloss ass (net eng eenzeg), benotzt LAMP Verpackung LED d'Gluten fir d'LED Klammer ze schneiden. SMD-LED ass op engem PCB Board, deen eng Chipmaschinn muss sinn fir d'Trennungsaarbecht ze kompletéieren. O) Test d'Optoelektronik Parameter vun LED an testen d'Gréisst vun der Form. P) Verpakung fir de fäerdege Produkt ze zielen. Ultra-héich hell LED brauch anti-statesch Verpakung