Bercakap dengan Kekuatan Buku Pembungkusan #LED: Pengetahuan Teknologi Pembungkusan LED

Proses pembungkusan lampu LED adalah kandungan berteknologi tinggi. Dalam bulatan ini, terdapat banyak rahsia komersial yang dipanggil. Oleh kerana perkara ini berkaitan dengan kehidupan dan kematian syarikat, beberapa perkara tidak didedahkan kepada umum, termasuk beberapa proses atau beberapa proses atau beberapa proses atau beberapa proses atau Craft. Perkara ini secara langsung menentukan sama ada syarikat boleh mempunyai daya saing pusat. Hari ini, saya akan mengeluarkan pengetahuan tentang teknologi pembungkusan industri LED di sini. Saya berharap untuk membantu anda membantu anda. 1. Proses pengeluaran 1. Pengeluaran: A) Pembersihan: Menggunakan pembersih ultrasonik PCB atau pendakap LED, dan pengeringan. b) Pemuatan: Selepas elektrod teras tiub LED (bulatan besar) dikembangkan, tiub diluaskan (lembaran bulat besar) diletakkan di atas meja kristal tulang belakang, dan teras tiub digunakan di bawah mikroskop di bawah mikroskop. Satu demi satu dipasang pada pad PCB atau kurungan LED yang sepadan, dan kemudian pensinteran dilakukan untuk menyembuhkan gam perak. C) Kimpalan tekanan: Gunakan mesin kimpalan dawai aluminium atau emas untuk menyambungkan elektrod ke teras tiub LED ke plumbum dalam suntikan semasa. LED dipasang terus pada PCB, dan mesin kimpalan aluminium biasanya digunakan. (Buat lampu putih Top-LED memerlukan mesin kimpalan dawai emas) D) Pembungkusan: Dengan gam titik, lindungi teras tiub LED dan wayar yang dikimpal dengan epoksi. Gam titik pada papan PCB mempunyai keperluan yang ketat pada bentuk bentuk koloid selepas pengawetan, yang secara langsung berkaitan dengan kecerahan produk siap lampu latar. Proses ini juga akan menjalankan tugas serbuk pendarfluor (LED cahaya putih). E) Kimpalan: Jika lampu latar adalah SMD-LED atau LED terkapsul lain, sebelum proses pemasangan, LED perlu dikimpal pada papan PCB. F) Memotong membran: Gunakan acuan tebukan untuk memotong pelbagai peresap, membran reflektif, dsb. Sumber cahaya belakang. G) pemasangan: Pasang secara manual kedudukan yang betul bagi pelbagai bahan sumber lampu latar mengikut keperluan lukisan. H) Ujian: Periksa sama ada parameter optoelektronik sumber lampu latar dan keseragaman cahaya daripada cahaya. 2. Pembungkusan: Membungkus produk siap seperti yang diperlukan dan memasuki gudang. Kedua, proses pembungkusan 1. Tugas pembungkusan LED adalah untuk menyambungkan plumbum luaran ke elektrod cip LED, pada masa yang sama melindungi cip LED, dan memainkan peranan dalam meningkatkan kecekapan kecekapan pengekstrakan cahaya. Proses utama ialah pemasangan, kimpalan tekanan, pembungkusan. 2. Borang pembungkusan LED Borang pembungkusan LED boleh dikatakan pelbagai. Ia terutamanya menggunakan saiz bentuk yang sepadan, langkah balas pelesapan haba dan kesan cahaya mengikut aplikasi yang berbeza. LED dikelaskan dalam bentuk pembungkusan termasuk LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, dll. 3. Proses proses pembungkusan LED A) Pemeriksaan cermin cip: 1. Sama ada permukaan bahan mempunyai kerosakan mekanikal dan lockhill; 2. Sama ada saiz cip dan saiz elektrod memenuhi keperluan proses; 3. Sama ada corak elektrod lengkap. B) Oleh kerana cip LED masih dalam jarak yang kecil (kira-kira 0.1mm) selepas cip LED tercalar, ia tidak kondusif untuk operasi pasca proses. Kami mengembangkan filem cip pelekat menggunakan mesin pengembangan. Ia adalah jarak cip LED yang meregangkan kepada kira-kira 0.6mm. Ia juga boleh dikembangkan secara manual, tetapi ia mudah menyebabkan masalah buruk seperti sisa buangan cip. C) Gam perak atau gam penebat pada kedudukan gam titik yang sepadan pada kedudukan pendakap LED yang sepadan. (Untuk substrat konduktif GAAS dan SIC, lampu merah, cahaya kuning, cip kuning-hijau dengan elektrod belakang di bahagian belakang, gunakan getah perak. Untuk cip LED cahaya biru dan hijau asas penebat nilam, gunakan gam penebat untuk membetulkan cip itu. ) Kesukaran proses terletak pada kawalan jumlah lekatan, dan terdapat keperluan proses terperinci pada ketinggian ketinggian koloid dan titik titik titik titik titik titik titik titik. . Oleh kerana gam perak dan gam penebat mempunyai keperluan yang ketat dalam penyimpanan dan penggunaan, masa bangun, kacau dan penggunaan gam perak adalah semua perkara yang mesti diberi perhatian. D) Berbeza dengan penyediaan dan penambahan titik, gam yang disediakan adalah untuk menggunakan gam perak pada elektrod belakang LED dengan mesin penyediaan, dan kemudian memasang LED dengan gam perak di bahagian belakang pada pendakap LED. Kecekapan penyediaan adalah lebih tinggi daripada gam titik, tetapi tidak semua produk boleh digunakan untuk proses penyediaan. E) Duri buatan tangan Tetapkan pengembangan cip LED (penyediaan atau gel tidak berbayar) pada lekapan meja duri. Pendakap LED diletakkan di bawah lekapan. Di bawah mikroskop, cip LED ditusuk pada kedudukan yang sepadan dengan jarum di bawah mikroskop. Berbanding dengan pemuatan automatik hand-cranked, ia mempunyai satu faedah berbanding dengannya, yang mudah untuk menukar cip yang berbeza pada bila-bila masa. Ia sesuai untuk produk yang perlu memasang pelbagai cip. f) Pemuatan automatik dan pemasangan automatik sebenarnya digabungkan dengan dua langkah: getah perak (gam penebat) pada pendakap LED pada pendakap LED. Lokasi, kemudian letakkannya pada kedudukan kurungan yang sepadan. Pemasangan automatik terutamanya biasa dengan pengaturcaraan operasi peralatan dari segi teknologi, dan pada masa yang sama melaraskan ketepatan pewarnaan dan pemasangan peralatan. Cuba gunakan mulut sedutan kayu gam dalam pilihan sedutan untuk mengelakkan kerosakan pada permukaan cip LED, terutamanya orkid dan cip hijau mesti digunakan. Kerana mulut keluli akan menggaru lapisan penyebaran semasa permukaan cip. G) Tujuan pensinteran dan pensinteran adalah untuk mengawet gam perak, pensinteran memerlukan suhu pemantauan untuk mengelakkan kegagalan kelompok. Suhu pensinteran gusi perak secara amnya dikawal pada 150 C, dan masa pensinteran ialah 2 jam. Mengikut keadaan sebenar, anda boleh menyesuaikan kepada 170 C, 1 jam. Gam penebat biasanya 150 C, 1 jam. Ketuhar pensinteran getah perak mesti membuka produk yang digantikan dengan pensinteran mengikut keperluan proses (atau 1 jam), dan anda tidak boleh membukanya sesuka hati. Ketuhar pensinteran tidak boleh lagi menggunakan tujuan lain untuk mengelakkan pencemaran. H) Tujuan kimpalan tekanan dan kimpalan akan membawa elektrod ke cip LED untuk menyelesaikan kerja sambungan bahagian dalam dan luar produk. Terdapat dua jenis proses kimpalan tekanan LED: kimpalan bola emas dan kimpalan tekanan dawai aluminium. Gambar di sebelah kanan adalah proses kimpalan tekanan dawai aluminium. Mula-mula tekan titik pertama pada elektrod cip LED, kemudian tarik wayar aluminium ke pendakap yang sepadan, dan kemudian tekan titik kedua untuk memutuskan wayar aluminium. Proses kimpalan bola sutera emas membakar bola sebelum menekan titik pertama, dan proses selebihnya adalah serupa. Kimpalan tekanan adalah pautan utama dalam teknologi pembungkusan LED. Proses utama proses perlu memantau bentuk dawai emas kimpalan (aluminium) bentuk sutera melengkung, bentuk sambungan dikimpal. Penyelidikan mendalam mengenai proses kimpalan tekanan melibatkan pelbagai masalah, seperti bahan sutera emas (aluminium), kuasa ultrasonik, tekanan kimpalan tekanan, pisau potong (mulut keluli), trajektori pergerakan pisau (mulut keluli), dll. (Rajah di bawah ialah gambar mikro sambungan kimpalan yang ditekan oleh dua pisau belah berbeza di bawah keadaan yang sama. Kedua-duanya mempunyai perbezaan dalam struktur mikro, yang menjejaskan kualiti produk. ) Kita tidak lagi letih di sini. I) Pembungkusan LED pembungkusan dot-glue adalah terutamanya tiga jenis: gam kecil, pengedap, dan tekanan acuan. Pada asasnya, kesukaran kawalan kraf adalah buih, pelbagai bahan dan bintik hitam. Reka bentuk dipilih terutamanya oleh bahan, dan gabungan epoksi dan pendakap dipilih. (LED Am tidak boleh lulus ujian ketat gas.) Seperti yang ditunjukkan dalam rajah yang ditunjukkan di sebelah kanan, Top-LED dan SIDE-LD digunakan pada pembungkusan gam titik. Keperluan pembungkusan pita manual adalah tinggi (terutamanya LED cahaya putih). Kesukaran utama adalah kawalan jumlah penambahan titik, kerana epoksi akan menebal semasa digunakan. Penambahan titik LED cahaya putih juga mempunyai masalah perbezaan warna yang disebabkan oleh pemendapan serbuk pendarfluor. J) Pembungkusan pembungkusan lavage LAMP-LED menggunakan bentuk pengairan. Proses pengedap adalah untuk menyuntik epoksi cecair dalam rongga acuan acuan LED, dan kemudian masukkan pendakap LED yang dikimpal kekisi. Selepas menambah ketuhar untuk memejalkan epoksi. K) Pembungkusan Mooming meletakkan pendakap LED yang dikimpal ke dalam acuan, dan pasangan acuan atas dan bawah digunakan dengan acuan hidraulik dan mengepam vakum. , Epoksi Masukkan jejak getah ke dalam setiap slot pengacuan LED dan padatkan. L) CICS dan pasca pengawetan dan pengawetan merujuk kepada pengawetan pengkapsulan epoksi. Secara amnya, keadaan pengawetan epoksi ialah 135 C, 1 jam. Pembungkusan bergerak biasanya 150 C, 4 minit. M) Rearcultation disembuhkan untuk membolehkan epoksi disembuhkan sepenuhnya, dan pada masa yang sama, LED panas dan penuaan. Pengawetan santai adalah sangat penting untuk meningkatkan keamatan lekatan epoksi dan pendakap (PCB). Keadaan umum ialah 120 C, 4 jam. N) Bicu dan hirisan Memandangkan LED disambungkan dalam pengeluaran (bukan satu pun), LED pembungkusan LAMP menggunakan gluten untuk memotong pendakap LED. SMD-LED berada pada papan PCB, yang perlu menjadi mesin cip untuk menyelesaikan kerja pengasingan. O) Uji parameter optoelektronik LED dan uji saiz bentuk. P) Pembungkusan untuk mengira produk siap. LED terang ultra tinggi memerlukan pembungkusan anti statik