#LED ထုပ်ပိုးမှုစာအုပ်- LED ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဆိုင်ရာ အသိပညာနှင့် ခွန်အားဖြင့် စကားပြောပါ။

LED မီးချောင်းများ၏ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်နည်းပညာမြင့်အကြောင်းအရာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤစက်ဝိုင်းတွင်၊ စီးပွားဖြစ်လျှို့ဝှက်ချက်များများစွာရှိသည်။ ဤအရာများသည် ကုမ္ပဏီတစ်ခု၏ အသက်နှင့် သေဆုံးမှုနှင့် ဆက်စပ်နေသောကြောင့်၊ အချို့အရာများသည် အချို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များ သို့မဟုတ် အချို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များ သို့မဟုတ် အချို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များ သို့မဟုတ် အချို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များ သို့မဟုတ် Craft အပါအဝင် အချို့အရာများကို လူသိရှင်ကြား မထုတ်ပြန်ထားပေ။ ဤအရာများသည် ကုမ္ပဏီတွင် ဗဟိုယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းရှိမရှိ တိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သည်။ ဒီနေ့မှာတော့ LED လုပ်ငန်းရဲ့ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဆိုင်ရာ ဗဟုသုတကို ဒီနေရာကနေ တင်ဆက်ပေးသွားမှာပါ။ ဒါပေမဲ့ အကူအညီ လိုလိုပါတယ်။ 1. လုပ်ဆောင် မှု ၁. ထုတ်လုပ်မှု- က) သန့်ရှင်းရေး- ultrasonic သန့်ရှင်းရေး PCB သို့မဟုတ် LED ကွင်းများကို အသုံးပြု၍ အခြောက်ခံပါ။ b) Loading- LED tube core (စက်ဝိုင်းကြီး) ၏ electrodes များကို ချဲ့ပြီးနောက်၊ dilated tube (ကြီးမားသောအဝိုင်းစာရွက်) ကို ကျောရိုးပုံဆောင်ခဲဇယားပေါ်တွင် ထားရှိကာ tube core ကို microscope အောက်ရှိ microscope အောက်တွင် အသုံးပြုပါသည်။ PCB သို့မဟုတ် LED brackets များ၏သက်ဆိုင်ရာ pads များပေါ်တွင် တစ်ခုပြီးတစ်ခု တပ်ဆင်ထားပြီး၊ ထို့နောက် ငွေကော်ကို သန့်စင်ရန်အတွက် sintering ပြုလုပ်ပါသည်။ ဂ) Pressive welding- လျှပ်ကူးပစ္စည်းကို LED tube core နှင့် ချိတ်ဆက်ရန် အလူမီနီယံ သို့မဟုတ် ရွှေဝါယာကြိုး ဂဟေဆက်စက်ကို အသုံးပြုပါ။ LED ကို PCB တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားပြီး အလူမီနီယံဂဟေစက်ကို ယေဘူယျအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ (အဖြူရောင်အလင်းတန်းတစ်ခုပြုလုပ်ရန် Top-LED ရွှေဝါယာကြိုးဂဟေစက် လိုအပ်သည်) D) ထုပ်ပိုးမှု- အမှတ်ကော်ဖြင့် LED ပြွန်အူတိုင်နှင့် epoxy ဖြင့် ဂဟေဆက်ထားသော ဝါယာကြိုးများကို ကာကွယ်ပါ။ PCB ဘုတ်ပေါ်ရှိ point ကော်သည် curing ပြီးနောက် colloidal ပုံသဏ္ဍာန်၏ပုံသဏ္ဍာန်အတွက်တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များရှိပြီး၊ နောက်ခံအလင်းအချောထည်၏တောက်ပမှုနှင့်တိုက်ရိုက်သက်ဆိုင်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် fluorescence အမှုန့် (အဖြူရောင်အလင်း LED) ၏တာဝန်ကိုလည်းဆောင်ရွက်လိမ့်မည်။ င) ဂဟေဆော်ခြင်း- နောက်ခံအလင်းသည် SMD-LED သို့မဟုတ် အခြားသော ဖုံးအုပ်ထားသော LED များဖြစ်ပါက၊ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မတိုင်မီ၊ LED သည် PCB ဘုတ်သို့ ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သည်။ F) အမြှေးပါးဖြတ်ခြင်း- အမျိုးမျိုးသော diffusers များ၊ ရောင်ပြန်အမြှေးပါးများ စသည်တို့ကို ဖြတ်တောက်ရန် အပေါက်ဖောက်သည့်ပုံစံကို အသုံးပြုပါ။ နောက် အလင်း မြင်က် G) တပ်ဆင်ခြင်း- ပုံဆွဲခြင်း၏လိုအပ်ချက်အရ နောက်ခံအလင်းအရင်းအမြစ်၏ မှန်ကန်သော အနေအထားကို ကိုယ်တိုင်ထည့်သွင်းပါ။ H) စမ်းသပ်ခြင်း- နောက်ခံအလင်းရင်းမြစ် optoelectronics ဘောင်များ နှင့် အလင်း၏ တူညီမှုရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။ 2. ထုပ်ပိုးခြင်း- လိုအပ်သလို ကုန်ပစ္စည်းအချောထုပ်ကို ထုပ်ပိုးပြီး ဂိုဒေါင်ထဲသို့ ဝင်ပါ။ ဒုတ် LED ထုပ်ပိုးခြင်း၏တာဝန်မှာ LED ချစ်ပ်၏ ပြင်ပခဲကို လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်ဖြစ်ပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် LED ချစ်ပ်ကို ကာကွယ်ရန်နှင့် အလင်းထုတ်ယူမှုထိရောက်မှု၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်များမှာ စုဝေးခြင်း၊ ဖိအားဂဟေဆော်ခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်း ဖြစ်သည်။ 2. LED ထုပ်ပိုးမှုပုံစံ LED ထုပ်ပိုးမှုပုံစံ ကွဲပြားသည်ဟု ဆိုနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် အဓိကအားဖြင့် သက်ဆိုင်ရာ ပုံသဏ္ဍာန်အရွယ်အစား၊ အပူပြန့်ပွားမှု တန်ပြန်မှု နှင့် ကွဲပြားခြားနားသော အပလီကေးရှင်းများအလိုက် အလင်းသက်ရောက်မှုများကို အဓိကအသုံးပြုသည်။ LAMP-LED၊ TOP-LED၊ SIDE-LED၊ SMD-LED၊ High-Power-LD စသဖြင့် ထုပ်ပိုးမှုပုံစံဖြင့် ခွဲခြားသတ်မှတ်ထားပါသည်။ 3. LED ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် A) ချစ်ပ်ပြားစစ်ဆေးခြင်း မှန်စစ်ဆေးခြင်း- ၁။ ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပျက်စီးခြင်းနှင့် လော့ခ်ကျခြင်းရှိမရှိ၊ ၂။ ချစ်ပ်အရွယ်အစားနှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအရွယ်အစားသည် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ၊ ၃။ လျှပ်ကူးပစ္စည်းပုံစံ ပြည့်စုံမှုရှိမရှိ၊ ခ) LED ချစ်ပ်သည် သေးငယ်သောအကွာအဝေး (0.1 မီလီမီတာ) တွင်ရှိနေသေးသောကြောင့် LED ချစ်ပ်ခြစ်ခံရပြီးနောက်၊ ၎င်းသည် post-process ၏လည်ပတ်မှုကို အထောက်အကူမပြုပါ။ ချဲ့စက်ကို အသုံးပြု၍ ကော်ချပ်ပြား၏ ဖလင်ကို ချဲ့ထွင်သည်။ ၎င်းသည် 0.6 မီလီမီတာခန့်ရှိသော LED ချစ်ပ်၏အကွာအဝေးဖြစ်သည်။ ၎င်းကို ကိုယ်တိုင်လည်း ချဲ့ထွင်နိုင်သော်လည်း ၎င်းသည် အမှိုက်စွန့်ပစ်ခြင်းကဲ့သို့သော ဆိုးရွားသော ပြဿနာများကို ဖြစ်ပေါ်စေရန် လွယ်ကူသည်။ ဂ) LED bracket ၏သက်ဆိုင်ရာအနေအထားရှိအမှတ်ကော်၏သက်ဆိုင်ရာအနေအထားတွင်ငွေကော်သို့မဟုတ် insulating ကော်။ (GAAS နှင့် SIC လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာအတွက်၊ အနီရောင်အလင်း၊ အဝါရောင်အလင်း၊ နောက်ကျောရှိလျှပ်ကူးပစ္စည်းပါသော အဝါရောင်-အစိမ်းရောင် ချစ်ပ်ပြားအတွက်၊ ငွေရောင်သွားဖုံးကို အသုံးပြုပါ။ အပြာရောင်အလင်းနှင့် အစိမ်းရောင် LED ချစ်ပ်အတွက် နီလာ insulating base ၏ insulation ကော်ကို အသုံးပြု၍ ချစ်ပ်ကိုပြုပြင်ပါ။ ) လုပ်ငန်းစဉ်၏ခက်ခဲမှုသည် adhesion ပမာဏထိန်းချုပ်မှုတွင်တည်ရှိပြီးအသေးစိတ်လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များမှာ colloid အမြင့်နှင့်အမှတ်၏ပွိုင့်၏ပွိုင့်၏ပွိုင့်ပွိုင့်ပွိုင့်ပွိုင့်ပွိုင့်ပွိုင့်ပွိုင့်၊ . ငွေကော်နှင့် လျှပ်ကာကော်များသည် သိုလှောင်အသုံးပြုရာတွင် တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များရှိနေသောကြောင့်၊ နိုးထခြင်း၊ နှိုးဆော်ခြင်း၊ နှင့် အသုံးပြုသည့်အချိန်သည် သတိပြုရမည့်ကိစ္စများဖြစ်သည်။ ဃ) ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် ပွိုင့်ဖြည့်စွက်ခြင်းနှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့်၊ ပြင်ဆင်သည့်ကော်သည် ငွေကော်ကို ပြင်ဆင်မှုစက်ဖြင့် LED နောက်ကျောလျှပ်ကူးပစ္စည်းတွင် ငွေကော်ပြားကို တပ်ဆင်ပြီးနောက် LED ကွင်းနောက်ဘက်တွင် ငွေကော်ဖြင့် LED ကို တပ်ဆင်ပါ။ ပြင်ဆင်မှု၏ ထိရောက်မှုမှာ point glue ထက် များစွာမြင့်မားသော်လည်း ထုတ်ကုန်အားလုံးသည် ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အကျုံးဝင်မည်မဟုတ်ပေ။ င) လက်လုပ်ကျောရိုးများ LED ချစ်ပ် (ပြင်ဆင်မှု သို့မဟုတ် အခကြေးငွေမယူရသေးသောဂျယ်) ကို ဆူးစားပွဲခုံပေါ်တွင် တိုးချဲ့သတ်မှတ်ပါ။ LED bracket ကို fixture အောက်တွင်ထားပါ။ အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းအောက်တွင်၊ LED ချစ်ပ်ကို အဏုစကုပ်အောက်ရှိ အပ်တစ်ချောင်းဖြင့် သက်ဆိုင်ရာ အနေအထားတွင် ဖောက်ထားသည်။ hand-cranked ၏အလိုအလျောက် loading နှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ ၎င်းနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါကအကျိုးကျေးဇူးတစ်ခုရှိသည်၊ ၎င်းသည်ကွဲပြားခြားနားသောချစ်ပ်များကိုအချိန်မရွေးပြောင်းရန်အဆင်ပြေသည်။ ချစ်ပ်မျိုးစုံ တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်သော ထုတ်ကုန်များအတွက် သင့်လျော်သည်။ f) အလိုအလျောက်တင်ခြင်းနှင့် အလိုအလျောက် တပ်ဆင်ခြင်းအား LED ကွင်းစကွင်းပိတ်ပေါ်ရှိ LED ကွင်းမှ ငွေရောင်သွားဖုံး (လျှပ်ကာသွားဖုံး) အဆင့်နှစ်ခုဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ တည်နေရာ၊ ထို့နောက် သက်ဆိုင်ရာ ကွင်းပိတ်အနေအထားတွင် ထားရှိပါ။ အလိုအလျောက်တပ်ဆင်ခြင်းသည် နည်းပညာ၏စည်းကမ်းချက်များအရ စက်ကိရိယာလည်ပတ်ဆောင်ရွက်မှုပရိုဂရမ်များနှင့် အဓိကရင်းနှီးပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် စက်၏အရောင်စွန်းထင်းမှုနှင့် တပ်ဆင်မှုတိကျမှုကို ချိန်ညှိသည်။ LED ချစ်ပ်၏မျက်နှာပြင်ပျက်စီးမှုကိုကာကွယ်ရန်စုပ်ယူမှုရွေးချယ်မှုတွင်ကော်သစ်သားစုပ်ပါးစပ်ကိုအသုံးပြုရန်ကြိုးစားပါ၊ အထူးသဖြင့်သစ်ခွနှင့်အစိမ်းရောင်ချစ်ပ်ကိုအသုံးပြုရပါမည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် စတီးပါးစပ်သည် ချစ်ပ်မျက်နှာပြင်၏ လက်ရှိပြန့်နှံ့နေသော အလွှာကို ခြစ်မိသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ G) sintering နှင့် sintering ၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ ငွေကော်ကို ပျောက်ကင်းစေရန်ဖြစ်ပြီး sintering သည် batch ချို့ယွင်းခြင်းမှကာကွယ်ရန် အပူချိန်စောင့်ကြည့်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ငွေရောင်သွားဖုံး၏ sintering ၏အပူချိန်ကို ယေဘုယျအားဖြင့် 150 C တွင်ထိန်းချုပ်ထားပြီး sintering time သည် 2 နာရီဖြစ်သည်။ ပကတိအခြေအနေအရ 170 C ကို 1 နာရီ ချိန်ညှိနိုင်ပါတယ်။ လျှပ်ကာကော်သည်ယေဘုယျအားဖြင့် 150 C, 1 နာရီ။ ငွေရော်ဘာဆေးထည့်သည့်မီးဖိုသည် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်အရ (သို့မဟုတ် 1 နာရီ) ဖြင့် အစားထိုးထားသော ထုတ်ကုန်ကိုဖွင့်ရမည်ဖြစ်ပြီး အလိုအလျောက်မဖွင့်ရပါ။ သန့်စင်သောမီးဖိုသည် ညစ်ညမ်းမှုကိုကာကွယ်ရန် အခြားရည်ရွယ်ချက်များကို အသုံးမပြုတော့ပါ။ ဇ) ဖိအားဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆော်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ထုတ်ကုန်၏ အတွင်းနှင့် အပြင် ချိတ်ဆက်မှုလုပ်ငန်းကို အပြီးသတ်ရန် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအား LED ချစ်ပ်သို့ ပို့ဆောင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ LED ၏ဖိအားဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် နှစ်မျိုးရှိသည်- ရွှေဘောလုံးဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် အလူမီနီယံဝါယာကြိုးဖိအားဂဟေဆော်ခြင်း။ ညာဘက်ရှိပုံသည် အလူမီနီယံဝါယာကြိုးဖိအား ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ဦးစွာ LED ချစ်ပ်လျှပ်ကူးပစ္စည်းပေါ်ရှိ ပထမအချက်ကို နှိပ်ပါ၊ ထို့နောက် အလူမီနီယံဝါယာကြိုးအား သက်ဆိုင်ရာကွင်းဆက်သို့ ဆွဲထုတ်ပြီးနောက် အလူမီနီယံဝါယာကြိုးကို ချိုးဖျက်ရန် ဒုတိယအချက်ကို နှိပ်ပါ။ ရွှေပိုးဘောလုံးဂဟေဆော်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်သည် ပထမအချက်ကိုမနှိပ်မီ ဘောလုံးကိုလောင်ကျွမ်းစေပြီး ကျန်လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆင်တူသည်။ Pressive welding သည် LED ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတွင်အဓိကသော့ချိတ်ဖြစ်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်၏အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်သည်ဂဟေရွှေဝါယာကြိုး (အလူမီနီယမ်) ခုံးပိုးပုံသဏ္ဍာန်၊ welded အဆစ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကိုစောင့်ကြည့်ရန်လိုအပ်သည်။ ဖိအားဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အပေါ် စူးရှသောသုတေသနတွင် ရွှေ (အလူမီနီယမ်) ပိုးထည်ပစ္စည်းများ၊ ultrasonic ပါဝါ၊ ဖိအားဂဟေဖိအား၊ ခုတ်ဓား (စတီးလ်ပါးစပ်)၊ အကွဲ-ဓား (စတီးလ်ပါးစပ်) လှုပ်ရှားမှုလမ်းကြောင်း စသည်တို့ကဲ့သို့သော ပြဿနာများစွာ ပါဝင်ပါသည်။ (အောက်ဖော်ပြပါပုံသည် တူညီသောအခြေအနေအောက်တွင် မတူညီသောအကွဲကြောင်းနှစ်ခုမှ ဖိထားသော ဂဟေအဆစ်များ၏ မိုက်ခရိုဓာတ်ပုံများဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့နှစ်ခုသည် ထုတ်ကုန်၏အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသည့် မိုက်ခရိုဖွဲ့စည်းပုံတွင် ကွာခြားချက်ရှိသည်။ ) ဒီမှာ မေတ္တာ မဟုတ်ဘူး။ ၁) အစက်-ကော်ထုပ်ခြင်း LED ၏ထုပ်ပိုးခြင်းတွင် ကော်အနည်းငယ်၊ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနှင့် မှိုဖိအားသုံးမျိုးရှိသည်။ အခြေခံအားဖြင့်၊ လက်မှုပညာကို ထိန်းချုပ်ရန် အခက်အခဲမှာ ပူဖောင်းများ၊ ပစ္စည်းအများအပြားနှင့် အမည်းစက်များဖြစ်သည်။ ဒီဇိုင်းကို ပစ္စည်းဖြင့် အဓိကရွေးချယ်ထားပြီး ပေါင်းစပ် epoxy နှင့် bracket ကို ရွေးချယ်ထားသည်။ (ယေဘူယျ LED သည် ဓာတ်ငွေ့တင်းကျပ်စွာ စမ်းသပ်မှုကို မအောင်မြင်နိုင်ပါ။) ညာဘက်တွင် ပြထားသည့် ပုံတွင် ပြထားသည့်အတိုင်း၊ Top-LED နှင့် SIDE-LD သည် ပွိုင့်ကော်ထုပ်ပိုးမှုတွင် အကျုံးဝင်ပါသည်။ လက်စွဲတိပ်ထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များသည် မြင့်မားသည် (အထူးသဖြင့် အဖြူရောင်အလင်း LED)။ အဓိကအခက်အခဲမှာ အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း epoxy သည် ထူလာမည်ဖြစ်သောကြောင့် အမှတ်ပြန်လည်ဖြည့်တင်းမှုပမာဏကို ထိန်းချုပ်ရန်ဖြစ်သည်။ အဖြူရောင်အလင်း LED ၏ပွိုင့်အားဖြည့်ခြင်းသည် ချောင်းမှုန့်အနည်ကျခြင်းကြောင့်ဖြစ်ရသည့် အရောင်ကွဲပြားမှုပြဿနာလည်းရှိသည်။ J) lavage packaging LAMP-LED သည် ဆည်မြောင်းပုံစံကို လက်ခံသည်။ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် LED ပုံသွင်းမှိုအပေါက်အတွင်း အရည် epoxy ကို ထိုးသွင်းပြီး ရာဇမတ်ကွက်-welded LED bracket ကို ထည့်သွင်းရန်ဖြစ်သည်။ ပြီးနောက် epoxy ခိုင်မာစေရန် မီးဖိုကိုထည့်ပါ။ K) Mooming ထုပ်ပိုးမှုတွင် ဂဟေဆော်ထားသော LED ကွင်းပိတ်ကို မှိုထဲသို့ ထည့်ထားပြီး မှို၏အပေါ်နှင့် အောက်အတွဲများကို ဟိုက်ဒရောလစ်မှိုများဖြင့် အသုံးပြုကာ လေဟာနယ်ကို စုပ်ယူသည်။ ၊ Epoxy သည် LED ပုံသွင်းအပေါက်တစ်ခုစီသို့ ရော်ဘာလမ်းကြောင်းကို ထည့်သွင်းပြီး ခိုင်မာအောင်ပြုလုပ်ပါ။ L) CICS နှင့် post -curing နှင့် curing သည် epoxy ၏ encapsulation ၏ curing ကိုရည်ညွှန်းသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် epoxy curing condition သည် 135 C၊ 1 နာရီဖြစ်သည်။ ရွေ့လျားထုပ်ပိုးမှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 150 C၊ 4 မိနစ်။ ဍ) epoxy ကို အပြည့်အဝပျောက်ကင်းစေရန်အတွက် ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းအား ကုသပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် LED သည် ပူပြီး အိုမင်းရင့်ရော်ပါသည်။ Relax curing သည် epoxy နှင့် bracket (PCB) ၏ adhesion intensity ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် 120 C သည် 4 နာရီဖြစ်သည်။ N) အကွက်များနှင့် အချပ်များကို LED ထုတ်လုပ်မှုတွင် ချိတ်ဆက်ထားသောကြောင့် (တစ်ခုတည်းမဟုတ်)၊ LAMP ထုပ်ပိုးမှု LED သည် LED bracket ကိုဖြတ်ရန် gluten ကိုအသုံးပြုသည်။ SMD-LED သည် ခွဲထွက်ခြင်းလုပ်ငန်းကို အပြီးသတ်ရန် ချစ်ပ်စက်ဖြစ်ရန် လိုအပ်သော PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် ရှိနေသည်။ O) LED ၏ optoelectronics ဘောင်များကို စမ်းသပ်ပြီး ပုံသဏ္ဍာန်အရွယ်အစားကို စမ်းသပ်ပါ။ P) ကုန်ချောရေတွက်ရန် ထုပ်ပိုးခြင်း။ အလွန်တောက်ပသော LED သည် anti-static ထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်သည်။