Güclə danışın #LED Qablaşdırma Kitabı: LED Qablaşdırma Texnologiyası Biliyi

LED lampaların qablaşdırılması prosesi yüksək texnologiyalı məzmundur. Bu dairədə bir çox sözdə kommersiya sirləri var. Bu şeylər şirkətin həyatı və ölümü ilə əlaqəli olduğundan, bəzi proseslər və ya bəzi proseslər və ya bəzi proseslər və ya bəzi proseslər və ya Craft daxil olmaqla, bəzi şeylər ictimaiyyətə açıqlanmır. Bunlar birbaşa şirkətin mərkəzi rəqabət qabiliyyətinə malik olub-olmadığını müəyyənləşdirir. Bu gün mən burada LED sənayesinin qablaşdırma texnologiyası haqqında bilikləri yayacağam. Mən sizə kömək etmək ümid edirəm. 1. İnşat gedişat 1.. İstehsal: A) Təmizləmə: Ultrasonik təmizləyici PCB və ya LED mötərizələrdən istifadə və qurutma. b) Yükləmə: LED boru özəyinin (böyük dairə) elektrodları genişləndirildikdən sonra genişlənmiş boru (böyük dairəvi vərəq) onurğa sütununun kristal masasına yerləşdirilir və boru nüvəsi mikroskop altında mikroskop altında istifadə olunur. Bir-bir PCB və ya LED mötərizələrin müvafiq yastiqciqlarına quraşdırılır və sonra gümüş yapışqanın bərkidilməsi üçün sinterləmə aparılır. C) Təzyiqli qaynaq: Elektrodu LED boru özəyinə cari enjeksiyonda aparıcı ilə birləşdirmək üçün alüminium və ya qızıl məftil qaynaq maşınından istifadə edin. LED birbaşa PCB-də quraşdırılır və alüminium qaynaq maşını ümumiyyətlə istifadə olunur. (Ağ işıq yaradın Top-LED qızıl məftilli qaynaq maşını tələb edir) D) Qablaşdırma: LED boru özəyini və qaynaq teli epoksi ilə qoruyun. PCB lövhəsindəki nöqtəli yapışqan, müalicədən sonra kolloid formanın formasına ciddi tələblərə malikdir, bu da arxa işığın hazır məhsulunun parlaqlığı ilə birbaşa bağlıdır. Bu proses həmçinin flüoresan toz (ağ işıq LED) vəzifəsini yerinə yetirəcək. E) Qaynaq: Əgər arxa işıq SMD-LED və ya digər inkapsullaşdırılmış LED-lərdirsə, montaj prosesindən əvvəl LED PCB lövhəsinə qaynaq edilməlidir. F) Kəsmə membranı: Müxtəlif diffuzorları, əks etdirən membranları və s. kəsmək üçün zımba qəlibindən istifadə edin. Arxa işıq mənbəyini. G) montaj: Rəsmin tələblərinə uyğun olaraq arxa işıq mənbəyinin müxtəlif materiallarının düzgün mövqeyini əl ilə quraşdırın. H) Test: Arxa işıq mənbəyinin optoelektronika parametrlərinin və işıqdan kənar işığın vahidliyini yoxlayın. 2. Qablaşdırma: Hazır məhsulun tələb olunduğu kimi qablaşdırılması və anbara daxil olması. İkincisi, paket gedişat 1 LED-in qablaşdırılması vəzifəsi xarici kabeli LED çipinin elektroduna birləşdirmək, eyni zamanda LED çipini qorumaq və işığın çıxarılması səmərəliliyinin səmərəliliyinin artırılmasında rol oynamaqdır. Əsas proseslər montaj, təzyiq qaynağı, qablaşdırmadır. 2. LED qablaşdırma forması LED qablaşdırma formasının müxtəlif olduğu söylənilə bilər. Əsasən müxtəlif tətbiqlərə uyğun olaraq müvafiq forma ölçüsü, istilik yayılması əleyhinə tədbirlər və işıq effektlərindən istifadə edir. LED-lər qablaşdırma şəklində təsnif edilir: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD və s. 3. LED qablaşdırma prosesi prosesi A) Çip yoxlama güzgüsünün yoxlanılması: 1. Material səthinin mexaniki zədələnməsi və tıxac olması; 2. Çip ölçüsünün və elektrod ölçüsünün proses tələblərinə cavab verib-verməməsi; 3. Elektrod nümunəsinin tam olub-olmaması. B) LED çipi cızıldıqdan sonra hələ də kiçik bir məsafədə (təxminən 0,1 mm) olduğundan, bu, post-prosesin işləməsi üçün əlverişli deyil. Genişləndirici maşından istifadə edərək yapışan çipin filmini genişləndiririk. Bu, təxminən 0,6 mm-ə qədər uzanan LED çipinin məsafəsidir. O, həmçinin əl ilə genişləndirilə bilər, lakin çip atma tullantıları kimi pis problemlərə səbəb olmaq asandır. C) LED mötərizəsinin müvafiq mövqeyində nöqtə yapışqanının müvafiq mövqeyinə gümüş yapışqan və ya izolyasiya yapışqan. (GAAS və SIC keçirici substratlar üçün, qırmızı işıq, sarı işıq, arxa elektrodlu sarı-yaşıl çip, gümüş saqqızdan istifadə edin. Safir izolyasiya əsasının mavi işıq və yaşıl LED çipi üçün çipi düzəltmək üçün izolyasiya yapışqan istifadə edin. ) Prosesin çətinliyi yapışma miqdarına nəzarətdir və kolloid hündürlüyünün hündürlüyündə və nöqtənin nöqtəsinin nöqtəsinin nöqtəsinin nöqtəsinin nöqtəsində ətraflı proses tələbləri var. . Gümüş yapışqan və izolyasiya yapışqanının saxlanma və istifadədə ciddi tələbləri olduğundan, gümüş yapışqanın oyanması, qarışdırılması və istifadə müddətinə diqqət yetirilməli olan məsələlərdir. D) Hazırlıq və nöqtənin doldurulmasından fərqli olaraq, yapışqan hazırlayan maşınla LED arxa elektroduna gümüş yapışqan tətbiq etmək və sonra gümüş yapışqanlı LED-i arxa tərəfə LED mötərizəsinə quraşdırmaqdır. Hazırlığın səmərəliliyi nöqtə yapışqanından daha yüksəkdir, lakin bütün məhsullar hazırlıq prosesinə aid deyil. E) Əl istehsalı tikanlar LED çipinin genişlənməsini (hazırlıq və ya ödənilməmiş gel) tikan masasının fikstürünə qoyun. LED mötərizə qurğunun altına yerləşdirilir. Mikroskop altında LED çipi mikroskop altında iynə ilə müvafiq mövqedə deşilir. Əl-krankların avtomatik yüklənməsi ilə müqayisədə onun bir üstünlüyü var ki, bu da istənilən vaxt müxtəlif çipləri dəyişdirmək üçün əlverişlidir. Müxtəlif çipləri quraşdırmaq lazım olan məhsullar üçün uyğundur. f) Avtomatik yükləmə və avtomatik yığma əslində iki addımla birləşdirilir: LED mötərizəsindəki LED mötərizəsindəki gümüş saqqız (izolyasiya saqqızı). Yerləşdirin, sonra onu müvafiq mötərizə mövqeyinə qoyun. Avtomatik quraşdırma texnologiya baxımından əsasən avadanlıqların istismarının proqramlaşdırılması ilə tanış olur və eyni zamanda avadanlığın boyanma və quraşdırma dəqiqliyini tənzimləyir. Emiş seçimində yapışqan ağacdan istifadə etməyə çalışın emiş ağzı LED çipinin səthinə zərər verməmək üçün xüsusilə orkide və yaşıl çip istifadə edilməlidir. Çünki polad ağız çip səthinin cari yayılmış təbəqəsini cızacaq. G) Sinterləmə və sinterləmənin məqsədi gümüş yapışqanını müalicə etməkdir, sinterləmə partiyanın uğursuzluğunun qarşısını almaq üçün temperaturun monitorinqini tələb edir. Gümüş saqqızın sinterlənməsinin temperaturu ümumiyyətlə 150 ​​C-də idarə olunur və sinterləmə müddəti 2 saatdır. Faktiki vəziyyətə uyğun olaraq 170 C, 1 saat tənzimləyə bilərsiniz. İzolyasiya üçün yapışqan ümumiyyətlə 150 ​​C, 1 saatdır. Gümüş rezin sinterləmə sobası sinterləmə ilə əvəz olunan məhsulu prosesin tələblərinə uyğun olaraq (və ya 1 saat) açmalıdır və onu istədiyiniz kimi açmamalısınız. Sinterləmə sobası artıq çirklənmənin qarşısını almaq üçün başqa məqsədlərdən istifadə etməməlidir. H) Təzyiqli qaynaq və qaynaq məqsədi elektrodu LED çipinə apararaq məhsulun daxili və xarici hissəsinin birləşmə işini başa çatdıracaq. LED təzyiq qaynaq prosesinin iki növü var: qızıl top qaynağı və alüminium tel təzyiq qaynağı. Sağdakı şəkil alüminium telin təzyiqli qaynaq prosesidir. Əvvəlcə LED çip elektrodunun ilk nöqtəsini basın, sonra alüminium teli müvafiq braketə çəkin və sonra alüminium teli qırmaq üçün ikinci nöqtəni basın. Qızıl ipək top qaynaq prosesi ilk nöqtəyə basmadan əvvəl bir topu yandırır və prosesin qalan hissəsi oxşardır. Təzyiqli qaynaq LED qablaşdırma texnologiyasında əsas keçiddir. Prosesin əsas prosesi qaynaq qızıl məftil (alüminium) tağlı ipək forma, qaynaq birləşmənin forması şəklində nəzarət etmək lazımdır. Təzyiqli qaynaq prosesi ilə bağlı dərin tədqiqatlar qızıl (alüminium) ipək materialları, ultrasəs gücü, təzyiqli qaynaq təzyiqi, doğrama bıçağı (polad ağız), parçalanmış bıçaq (polad ağız) hərəkət trayektoriyası və s. kimi bir çox problemi əhatə edir. (Aşağıdakı şəkil eyni şəraitdə iki fərqli parçalanmış bıçaqla basılan qaynaq birləşmələrinin mikro fotoşəkilləridir. İkisi məhsulun keyfiyyətinə təsir edən mikro quruluşda fərqə malikdir. Biz artıq orada yorğun deyilik. I) Dot-glue qablaşdırma LED-in qablaşdırılması əsasən üç növdür: bir az yapışqan, sızdırmazlıq və qəlib təzyiqi. Əsasən, sənətkarlığa nəzarətin çətinliyi kabarcıklar, çoxlu materiallar və qara ləkələrdir. Dizayn əsasən material tərəfindən seçilir və birləşmiş epoksi və mötərizə seçilir. (Ümumi LED qaz sızdırmazlıq testindən keçə bilməz.) Sağda göstərilən şəkildə göstərildiyi kimi, Üst-LED və SIDE-LD nöqtə yapışqan qablaşdırmaya aiddir. Əl ilə lent qablaşdırma tələbləri yüksəkdir (xüsusilə ağ işıqlı LED). Əsas çətinlik nöqtənin doldurulması miqdarına nəzarətdir, çünki istifadə zamanı epoksi qalınlaşacaq. Ağ işıqlı LED-in nöqtə doldurulması da flüoresan tozun çökməsi nəticəsində yaranan rəng fərqi probleminə malikdir. J) Yuyulma qablaşdırmasının qablaşdırılması LAMP-LED suvarma formasını qəbul edir. Sızdırmazlıq prosesi, LED qəlibləmə qəlibinin boşluğuna maye epoksi yeritmək və sonra şəbəkə qaynaqlı LED mötərizəni daxil etməkdir. Epoksi qatılaşdırmaq üçün soba əlavə etdikdən sonra. K) Mooming qablaşdırma qaynaqlanmış LED mötərizəni qəlibə qoyur və yuxarı və aşağı qəlib cütləri hidravlik qəliblərlə istifadə olunur və vakuum pompalanır. , Epoksi Hər bir LED qəlibləmə yuvasına rezin cığır daxil edin və bərkidin. L) CICS və post-sertləşdirmə və bərkitmə epoksi kapsulyasiyasının bərkidilməsinə aiddir. Ümumiyyətlə, epoksi ilə müalicə şərtləri 135 C, 1 saatdır. Hərəkətli qablaşdırma ümumiyyətlə 150 ​​C, 4 dəqiqədir. M) Rearkultasiya epoksinin tam bərkidilməsinə imkan vermək üçün müalicə olunur və eyni zamanda, LED qızdırılır və qocalır. Epoksi və mötərizənin (PCB) yapışma intensivliyini yaxşılaşdırmaq üçün rahatlama müalicəsi çox vacibdir. Ümumi şərtlər 120 C, 4 saatdır. N) Doldurma və dilimlər LED istehsalda birləşdirildiyi üçün (bir dənə deyil), LAMP qablaşdırma LEDi LED mötərizəsini kəsmək üçün qlütendən istifadə edir. SMD-LED, ayırma işini başa çatdırmaq üçün bir çip maşını olması lazım olan bir PCB lövhəsindədir. O) LED-in optoelektronika parametrlərini yoxlayın və formanın ölçüsünü yoxlayın. P) Hazır məhsulu saymaq üçün qablaşdırma. Ultra yüksək parlaq LED anti-statik qablaşdırma tələb edir