Pričajte sa snagom. Knjiga o #LED ambalaži: Znanje o tehnologiji LED ambalaže

Proces pakovanja LED lampi je visokotehnološki sadržaj. U tom krugu postoji mnogo takozvanih komercijalnih tajni. Budući da su ove stvari povezane sa životom i smrću kompanije, neke stvari se ne objavljuju, uključujući neke procese ili neke procese ili neke procese ili neke procese ili Craft. Ove stvari direktno određuju da li kompanija može imati centralnu konkurentnost. Danas ću ovdje objaviti znanje o tehnologiji pakiranja LED industrije. Načem da vam pomažem. 1. Proizciranja proces 1. Proizvodnja: A) Čišćenje: Korištenje ultrazvučnog čišćenja PCB ili LED nosača i sušenje. b) Punjenje: Nakon što se elektrode jezgra LED cijevi (veliki krug) prošire, proširena cijev (veliki okrugli list) se postavlja na stolicu s kristalima za kičmu, a jezgro cijevi se koristi pod mikroskopom pod mikroskopom. Jedan po jedan se postavlja na odgovarajuće jastučiće PCB-a ili LED nosača, a zatim se vrši sinterovanje do očvršćavanja srebrnog ljepila. C) Zavarivanje pod pritiskom: Koristite mašinu za zavarivanje aluminijumske ili zlatne žice da povežete elektrodu sa jezgrom LED cevi sa elektrodom u trenutnom ubrizgavanju. LED se direktno instalira na PCB, a uglavnom se koristi aparat za zavarivanje aluminijuma. (Napravite bijelo svjetlo Top-LED zahtijeva mašinu za zavarivanje zlatne žice) D) Pakovanje: Zalijepite jezgro LED cijevi i zavarenu žicu epoksidom. Tačkasto ljepilo na PCB ploči ima stroge zahtjeve za oblik koloidnog oblika nakon stvrdnjavanja, što je direktno povezano sa svjetlinom pozadinskog osvjetljenja gotovog proizvoda. Ovaj proces će također preuzeti zadatak fluorescentnog praha (bijelo svjetlo LED). E) Zavarivanje: Ako je pozadinsko osvjetljenje SMD-LED ili druge inkapsulirane LED diode, prije procesa montaže, LED treba zavariti na PCB ploču. F) Membrana za rezanje: Koristite kalup za probijanje za rezanje različitih difuzora, reflektirajućih membrana itd. Od pozadinog svjetlosnog izvora. G) montaža: Ručno instalirajte ispravan položaj različitih materijala izvora pozadinskog osvjetljenja u skladu sa zahtjevima crteža. H) Test: Provjerite da li su optoelektronički parametri izvora pozadinskog osvjetljenja i ujednačenost svjetla izvan svjetla. 2. Pakovanje: Pakovanje gotovog proizvoda po potrebi i ulazak u skladište. Druga, proces packa 1.. Zadatak pakovanja LED-a je da poveže eksterni vod sa elektrodom LED čipa, istovremeno zaštiti LED čip i igra ulogu u poboljšanju efikasnosti efikasnosti ekstrakcije svetlosti. Ključni procesi su montaža, zavarivanje pod pritiskom, pakovanje. 2. LED oblik pakovanja Za LED oblik pakovanja možemo reći da je raznolik. Uglavnom koristi odgovarajuću veličinu oblika, protumjere za rasipanje topline i svjetlosne efekte prema različitim primjenama. LED diode su klasifikovane u obliku pakovanja uključuju LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, itd. 3. Proces LED pakiranja A) Inspekcija ogledala za inspekciju čipa: 1. Da li površina materijala ima mehanička oštećenja i brazdu; 2. Da li veličina čipa i veličina elektrode ispunjavaju zahtjeve procesa; 3. Da li je uzorak elektrode potpun. B) Budući da je LED čip još uvijek na malom razmaku (oko 0,1 mm) nakon što je LED čip izgreban, to nije pogodno za rad post-procesa. Širimo film ljepljivog čipa pomoću mašine za ekspanziju. To je razmak LED čipa koji se proteže na oko 0,6 mm. Može se i ručno proširiti, ali je lako izazvati loše probleme kao što je otpad koji ispada. C) Srebrno ljepilo ili izolacijski ljepilo na odgovarajućoj poziciji točkastog ljepila na odgovarajućoj poziciji LED nosača. (Za GAAS i SIC provodljive podloge, crveno svjetlo, žuto svjetlo, žuto-zeleni čip sa stražnjom elektrodom na poleđini, koristite srebrnu gumu. Za plavo svjetlo i zeleni LED čip od safirne izolacijske baze, koristite izolacijski ljepilo da popravite čip. ) Poteškoća procesa leži u kontroli količine adhezije, a postoje detaljni procesni zahtjevi na visini koloidne visine i tačke tačke tačke tačke tačke tačke tačke tačke . Budući da srebrno ljepilo i izolacijsko ljepilo imaju stroge zahtjeve za skladištenje i upotrebu, vrijeme buđenja, miješanja i upotrebe srebrnog ljepila su stvari na koje se mora obratiti pažnja. D) Za razliku od pripreme i dopune tačke, ljepilo se priprema da se nanese srebrni ljepilo na zadnju LED elektrodu sa mašinom za pripremu, a zatim instalira LED sa srebrnim ljepilom na poleđini na LED nosač. Efikasnost pripreme je mnogo veća od one kod točkastog ljepila, ali nisu svi proizvodi primjenjivi na proces pripreme. E) Ručno rađene bodlje Postavite proširenje LED čipa (preparat ili neplaćeni gel) na učvršćenje stola za trn. LED nosač se postavlja ispod uređaja. Pod mikroskopom se LED čip probuši na odgovarajućoj poziciji iglom pod mikroskopom. U poređenju sa automatskim punjenjem ručnog pogona, ima jednu prednost u odnosu na njega, što je pogodno za menjanje različitih čipova u bilo kom trenutku. Pogodan je za proizvode koji trebaju ugraditi razne čipove. f) Automatsko punjenje i automatsko sklapanje su zapravo kombinovani sa dva koraka: srebrna guma (izolaciona guma) na LED nosaču na LED nosaču. Lokacija, a zatim ga postavite na odgovarajući položaj nosača. Automatska instalacija je uglavnom upoznata sa programiranjem rada opreme u tehnološkom smislu, a istovremeno prilagođava bojenje i preciznost ugradnje opreme. Pokušajte koristiti usisna usta za ljepilo za drvo pri izboru usisavanja kako biste spriječili oštećenje površine LED čipa, posebno se mora koristiti orhideja i zeleni čip. Budući da će čelična usta izgrebati trenutni rašireni sloj površine čipa. G) Svrha sinterovanja i sinterovanja je očvršćavanje srebrnog ljepila, sinteriranje zahtijeva praćenje temperature kako bi se spriječio neuspjeh serije. Temperatura sinterovanja sinterovanja srebrne gume se generalno kontroliše na 150 C, a vreme sinterovanja je 2 sata. Prema stvarnoj situaciji, možete podesiti na 170 C, 1 sat. Izolacijski ljepilo je općenito 150 C, 1 sat. Peć za sinterovanje srebrne gume mora otvoriti proizvod koji se zamjenjuje sinteriranjem prema zahtjevima procesa (ili 1 sat), a ne smijete ga otvarati po volji. Peć za sinterovanje više ne smije koristiti druge svrhe za sprječavanje zagađenja. H) Svrha zavarivanja pod pritiskom i zavarivanja će dovesti elektrodu do LED čipa kako bi se završio rad povezivanja unutarnje i vanjske strane proizvoda. Postoje dva tipa procesa zavarivanja pod pritiskom LED: zavarivanje zlatnom kuglom i zavarivanje pod pritiskom aluminijumske žice. Na slici desno je proces zavarivanja aluminijumske žice pod pritiskom. Prvo pritisnite prvu tačku na LED čip elektrodi, zatim povucite aluminijsku žicu do odgovarajućeg nosača, a zatim pritisnite drugu točku da prekinete aluminijsku žicu. Proces zavarivanja zlatne svilene kugle spali loptu prije pritiska na prvu tačku, a ostatak procesa je sličan. Zavarivanje pritiskom ključna je karika u tehnologiji LED ambalaže. Glavni proces procesa treba pratiti oblik zlatne žice za zavarivanje (aluminij), lučni svileni oblik, oblik zavarenog spoja. Dubinsko istraživanje procesa zavarivanja pod pritiskom uključuje više problema, kao što su zlatni (aluminijski) svileni materijali, ultrazvučna snaga, pritisak zavarivanja pod pritiskom, putanja kretanja noža za seckanje (čelična usta), razdvojenog noža (čelična usta), itd. (Slika ispod je mikro-fotografije zavarenih spojeva pritisnutih sa dva različita podijeljena noža pod istim uvjetima. Ova dva imaju razliku u mikrostrukturi, što utiče na kvalitet proizvoda. ) Nesmo više umjeti. I) Pakovanje LED-a za pakovanje sa tačkom i ljepilom je uglavnom tri vrste: malo ljepila, zaptivanje i pritisak kalupa. U osnovi, poteškoća kontrole letjelice su mjehurići, više materijala i crne mrlje. Dizajn se uglavnom odabire prema materijalu, a odabiru se kombinirani epoksid i nosač. (Generalni LED ne može proći test nepropusnosti za gas.) Kao što je prikazano na slici prikazanoj desno, gornja LED i SIDE-LD se odnose na pakovanje ljepila. Zahtjevi za ručno pakovanje trake su visoki (posebno bijeli LED). Glavna poteškoća je kontrola količine dopune tačke, jer će se epoksid zgusnuti tokom upotrebe. Tačka dopunjavanja LED belog svjetla također ima problem razlike u boji uzrokovane sedimentacijom fluorescentnog praha. J) Pakovanje ambalaže za ispiranje LAMP-LED usvaja oblik navodnjavanja. Proces zaptivanja je ubrizgavanje tečnog epoksida u šupljinu kalupa za LED kalupe, a zatim umetanje rešetkasto zavarenog LED nosača. Nakon dodavanja pećnice za učvršćivanje epoksida. K) Mooming pakovanje stavlja zavareni LED nosač u kalup, a gornji i donji parovi kalupa se koriste sa hidrauličnim kalupima i pumpaju vakuum. , Epoxy Unesite gumeni trag u svaki otvor za LED kalupe i učvrstite ga. L) CICS i naknadno očvršćavanje i očvršćavanje se odnose na očvršćavanje inkapsulacije epoksida. Generalno, uslovi očvršćavanja epoksida su 135 C, 1 sat. Premještanje ambalaže je općenito 150 C, 4 minute. M) Rearkultacija se stvrdnjava kako bi se omogućilo da se epoksid potpuno očvrsne, a istovremeno je LED vruća i stari. Relax stvrdnjavanje je vrlo važno za poboljšanje intenziteta adhezije epoksida i bracketa (PCB). Opšti uslovi su 120 C, 4 sata. N) Ukopčavanje i rezovi Pošto je LED spojen u proizvodnji (ne jedan), LED pakovanje LAMP koristi gluten za rezanje LED nosača. SMD-LED je na PCB ploči, koja treba da bude mašina za čipove da bi se završio rad odvajanja. O) Testirajte optoelektronske parametre LED-a i testirajte veličinu oblika. P) Pakovanje za brojanje gotovog proizvoda. Ultra-visoko svijetli LED zahtijeva antistatičko pakovanje