Vorbește cu putere #LED Packaging Book: Cunoștințele tehnologiei LED Packaging

Procesul de ambalare al lămpilor LED este un conținut de înaltă tehnologie. În acest cerc, există multe așa-numite secrete comerciale. Deoarece aceste lucruri sunt legate de viața și moartea unei companii, unele lucruri nu sunt făcute publice, inclusiv unele procese sau unele procese sau unele procese sau unele procese sau Craft. Aceste lucruri determină în mod direct dacă compania poate avea competitivitate centrală. Astăzi, voi elibera aici cunoștințele despre tehnologia de ambalare a industriei LED. Sper să te ajut să te ajut. 1. Procesul de producţie 1... Producție: A) Curățare: Utilizarea de curățare cu ultrasunete PCB sau suporturi LED și uscare. b) Încărcare: După ce electrozii miezului tubului LED (cerc mare) sunt extinși, tubul dilatat (foaia rotundă mare) este plasat pe masa de cristal a coloanei vertebrale, iar miezul tubului este utilizat la microscop sub microscop. Unul câte unul este instalat pe plăcuțele corespunzătoare ale suporturilor PCB sau LED, iar apoi se efectuează sinterizarea pentru a întări lipici argintiu. C) Sudarea prin presiune: Utilizați o mașină de sudură din aluminiu sau sârmă de aur pentru a conecta electrodul la miezul tubului LED la cablul în injecția curentă. LED-ul este instalat direct pe PCB, iar aparatul de sudură din aluminiu este în general utilizat. (Faceți o lumină albă Top-LED necesită o mașină de sudură cu sârmă de aur) D) Ambalare: Prin lipici punct, protejați miezul tubului LED și firul sudat cu epoxid. Adezivul punctual de pe placa PCB are cerințe stricte privind forma formei coloidale după întărire, care este direct legată de luminozitatea produsului finit cu iluminare de fundal. Acest proces va prelua și sarcina de pulbere fluorescentă (LED cu lumină albă). E) Sudare: Dacă lumina de fundal este SMD-LED sau alte LED-uri încapsulate, înainte de procesul de asamblare, LED-ul trebuie sudat pe placa PCB. F) Membrană de tăiere: utilizați matrița de perforare pentru a tăia diferitele difuzoare, membrane reflectorizante etc. A sursei de lumină din spate. G) asamblare: Instalați manual poziția corectă a diferitelor materiale ale sursei de iluminare de fundal conform cerințelor desenului. H) Test: Verificați dacă parametrii optoelectronicii sursei de iluminare de fundal și uniformitatea luminii în afara luminii. 2. Ambalare: Ambalarea produsului finit după cum este necesar și intrarea în depozit. În al doilea rând, procesul de ambalare 1. Sarcina de ambalare a LED-ului este de a conecta cablul extern la electrodul cipul LED, în același timp de a proteja cipul LED și de a juca un rol în îmbunătățirea eficienței extracției luminii. Procesele cheie sunt asamblarea, sudarea sub presiune, ambalarea. 2. Forma de ambalare cu LED Se poate spune că formă de ambalare cu LED-uri este diversă. Utilizează în principal dimensiunea formei corespunzătoare, contramăsuri de disipare a căldurii și efecte de lumină în funcție de diferite aplicații. LED-urile sunt clasificate sub formă de ambalaje includ LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD etc. 3. Procesul de ambalare cu LED-uri A) Inspecția oglinzii de inspecție a cipurilor: 1. Dacă suprafața materialului are daune mecanice și lockhill; 2. Dacă dimensiunea chipului și dimensiunea electrodului îndeplinesc cerințele procesului; 3. Dacă modelul electrozilor este complet. B) Deoarece cipul LED este încă la o distanță mică (aproximativ 0,1 mm) după ce cipul LED este zgâriat, nu este propice pentru funcționarea post-procesului. Extindem filmul cipului adeziv folosind mașina de expansiune. Este distanța dintre cipul LED care se întinde la aproximativ 0,6 mm. Poate fi, de asemenea, extins manual, dar este ușor să provoace probleme grave, cum ar fi căderea deșeurilor de așchii. C) Lipici argintiu sau lipici izolator pe poziția corespunzătoare a lipiciului punctual la poziția corespunzătoare a suportului LED. (Pentru substraturi conductoare GAAS și SIC, lumină roșie, lumină galbenă, cip galben-verde cu electrodul din spate pe spate, utilizați gumă de argint. Pentru cipul cu LED-uri albastre și verde al bazei izolatoare din safir, utilizați adeziv izolator pentru a fixa cipul. ) Dificultatea procesului constă în controlul cantității de aderență și există cerințe detaliate ale procesului la înălțimea înălțimii coloidului și a punctului punctului punctului punctului punctului punctului punctului . Deoarece cleiul de argint și cleiul izolator au cerințe stricte în ceea ce privește depozitarea și utilizarea, timpul de trezire, agitare și utilizare a cleiului de argint sunt toate aspectele cărora trebuie acordată atenție. D) Spre deosebire de pregătirea și completarea punctului, lipiciul se pregătește este de a aplica lipiciul argintiu pe electrodul din spate LED cu mașina de pregătire și apoi instalați LED-ul cu lipici argintiu pe spatele suportului LED. Eficiența pregătirii este mult mai mare decât cea a lipiciului punctual, dar nu toate produsele sunt aplicabile procesului de preparare. E) Tepi lucrați manual Setați extinderea cipului LED (gel preparat sau neplătit) pe dispozitivul de fixare al mesei cu spini. Suportul LED este plasat sub corp. La microscop, cipul LED este străpuns în poziția corespunzătoare cu un ac sub microscop. În comparație cu încărcarea automată a manivelei, are un avantaj în comparație cu acesta, care este convenabil pentru schimbarea diferitelor cipuri în orice moment. Este potrivit pentru produsele care trebuie să instaleze o varietate de cipuri. f) Încărcarea automată și asamblarea automată sunt de fapt combinate cu două etape: gumă de argint (gumă izolatoare) pe suportul LED de pe suportul LED. Locație, apoi așezați-l pe poziția corespunzătoare a suportului. Instalarea automată este în principal familiarizată cu programarea funcționării echipamentului în ceea ce privește tehnologia și, în același timp, ajustează precizia de colorare și instalare a echipamentului. Încercați să utilizați lipici gura de aspirație din lemn în alegerea aspirației pentru a preveni deteriorarea suprafeței cipului LED, în special trebuie utilizat cipul orhidee și verde. Deoarece gura de oțel va zgâria stratul de răspândire curent al suprafeței cipului. G) Scopul sinterizării și sinterizării este de a întări lipiciul de argint, sinterizarea necesită monitorizarea temperaturii pentru a preveni defectarea lotului. Temperatura de sinterizare a gumei de argint este în general controlată la 150 C, iar timpul de sinterizare este de 2 ore. În funcție de situația actuală, puteți ajusta la 170 C, 1 oră. Adezivul izolator este în general la 150 C, 1 oră. Cuptorul de sinterizare din cauciuc argintiu trebuie să deschidă produsul care se înlocuiește prin sinterizare conform cerințelor procesului (sau 1 oră), și nu trebuie să îl deschideți după bunul plac. Cuptorul de sinterizare nu trebuie să mai folosească alte scopuri pentru a preveni poluarea. H) Scopul sudării și sudării sub presiune va conduce electrodul la cipul LED pentru a finaliza lucrarea de conectare a interiorului și exteriorului produsului. Există două tipuri de procese de sudare sub presiune cu LED: sudarea cu bile de aur și sudarea sub presiune cu sârmă de aluminiu. Imaginea din dreapta este procesul de sudare sub presiune a sârmei de aluminiu. Mai întâi apăsați primul punct de pe electrodul cip LED, apoi trageți firul de aluminiu la suportul corespunzător, apoi apăsați al doilea punct pentru a rupe firul de aluminiu. Procesul de sudare cu bile de mătase de aur arde o minge înainte de a apăsa primul punct, iar restul procesului este similar. Sudarea prin presiune este veriga cheie în tehnologia de ambalare LED. Procesul principal al procesului trebuie să monitorizeze forma firului de aur de sudură (aluminiu) formă de mătase arcuită, forma îmbinării sudate. Cercetarea aprofundată a procesului de sudare sub presiune implică probleme multiple, cum ar fi materialele de mătase din aur (aluminiu), puterea ultrasonică, presiunea de sudare sub presiune, traiectoria de mișcare a cuțitului de tăiat (gura de oțel), traiectoria de mișcare a cuțitului despicat (gura de oțel) etc. (Figura de mai jos este micro-fotografiile îmbinărilor de sudură presate de cele două cuțite separate în aceleași condiții. Cele două au o diferență în microstructură, care afectează calitatea produsului. Nu mai suntem obosiţi aici. I) Ambalajul LED-urilor de ambalare cu lipici cu puncte este în principal de trei tipuri: puțin lipici, etanșare și presiune de mucegai. Practic, dificultatea controlului ambarcațiunii sunt bulele, materialele multiple și punctele negre. Designul este selectat în principal de material, iar epoxidul combinat și suportul sunt selectate. (LED-ul general nu poate trece testul de etanșare la gaz.) După cum se arată în figura din dreapta, LED-ul de sus și SIDE-LD se aplică ambalajului de lipici punct. Cerințele de ambalare a benzilor manuale sunt ridicate (în special LED-ul cu lumină albă). Principala dificultate este controlul cantității de completare a punctului, deoarece epoxidul se va îngroșa în timpul utilizării. Reumplerea punctuală a LED-ului cu lumină albă are, de asemenea, problema diferenței de culoare cauzată de sedimentarea pulberii fluorescente. J) Ambalajul ambalajului pentru spălare LAMP-LED adoptă forma de irigare. Procesul de etanșare este de a injecta epoxidic lichid în cavitatea matriței de turnare cu LED, apoi introduceți suportul LED sudat cu zăbrele. După adăugarea cuptorului pentru a solidifica epoxidul. K) Ambalajul Mooming pune suportul LED sudat în matriță, iar perechile superioare și inferioare de matrițe sunt utilizate cu matrițe hidraulice și pompează vid. , Epoxid Introduceți urma de cauciuc în fiecare fantă de turnare LED și solidificați. L) CICS și post-întărirea și întărirea se referă la întărirea încapsulării epoxidice. În general, condițiile de întărire epoxidice sunt 135 C, 1 oră. Mișcarea ambalajului este în general la 150 C, 4 minute. M) Rearcultarea este întărită pentru a permite întărirea completă a epoxidului și, în același timp, LED-ul este fierbinte și îmbătrânit. Întărirea relaxată este foarte importantă pentru îmbunătățirea intensității aderenței epoxidice și a bracket-ului (PCB). Conditiile generale sunt 120 C, 4 ore. N) Cric și felii Deoarece LED-ul este conectat în producție (nu unul singur), ambalajul LAMP LED folosește glutenul pentru a tăia suportul LED. SMD-LED este pe o placă PCB, care trebuie să fie o mașină cu cip pentru a finaliza munca de separare. O) Testați parametrii optoelectronici ai LED-ului și testați dimensiunea formei. P) Ambalare pentru a număra produsul finit. LED-ul ultra-luminos are nevoie de ambalaj antistatic