Pale ak fòs #LED Packaging Liv: Konesans nan Teknoloji anbalaj dirije

Pwosesis anbalaj nan lanp dirije se yon kontni gwo teknoloji. Nan sèk sa a, gen anpil sa yo rele sekrè komèsyal yo. Paske bagay sa yo gen rapò ak lavi ak lanmò nan yon konpayi, kèk bagay yo pa fè piblik, tankou kèk pwosesis oswa kèk pwosesis oswa kèk pwosesis oswa kèk pwosesis oswa Craft. Bagay sa yo dirèkteman detèmine si konpayi an ka gen konpetitivite santral. Jodi a, mwen pral lage konesans nan teknoloji anbalaj nan endistri a ki ap dirije isit la. Mwen espwa pou ede w. 1. Produsyon 1. Pwodiksyon: A) Netwayaj: Sèvi ak PCB netwayaj ultrasons oswa parantèz ki ap dirije, ak siye. b) Loading: Apre elektwòd nwayo tib ki ap dirije a (gwo sèk) yo elaji, yo mete tib dilate (gwo fèy wonn) sou tab kristal kolòn vètebral la, epi nwayo tib la itilize anba mikwoskòp anba mikwoskòp la. Youn pa youn enstale sou kousinen korespondan yo nan PCB oswa parantèz ki ap dirije, ak Lè sa a, sintering fèt pou geri lakòl ajan. C) Soude presyon: Sèvi ak aliminyòm oswa lò soude machin pou konekte elektwòd la nan nwayo tib ki ap dirije a nan plon an nan piki aktyèl la. Ki ap dirije a dirèkteman enstale sou PCB a, epi yo jeneralman itilize machin soude aliminyòm. (Fè yon limyè blan Top-LED mande pou yon machin soude fil lò) D) Anbalaj: Pa lakòl pwen, pwoteje nwayo tib ki ap dirije a ak fil soude ak epoksidik. Pwen lakòl sou tablo a PCB gen kondisyon strik sou fòm nan fòm nan koloidal apre geri, ki se dirèkteman gen rapò ak klète nan ekleraj la fini pwodwi a. Pwosesis sa a pral antreprann tou travay poud fluoresans (limyè blan ki ap dirije). E) soude: Si ekleraj la se SMD-LED oswa lòt dirije enkapsulasyon, anvan pwosesis la asanble, dirije a bezwen yo dwe soude sou tablo PCB la. F) Koupe manbràn: Sèvi ak mwazi an pwensonaj pou koupe divès kalite difize, manbràn meditativ, elatriye. De limyè dèyè a. G) asanble: Manyèlman enstale pozisyon ki kòrèk la nan divès kalite materyèl nan sous la ekleraj selon kondisyon ki nan desen an. H) Tès: Tcheke si paramèt optoelectronics sous ekleraj la ak inifòmite limyè soti nan limyè. 2. Anbalaj: Anbalaj pwodwi a fini jan sa nesesè epi antre nan depo a. Dezyèmman, pwosè papyen 1. Travay la nan anbalaj nan dirije se konekte plon ekstèn nan elektwòd nan chip ki ap dirije a, an menm tan an pwoteje chip ki ap dirije a, epi jwe yon wòl nan amelyore efikasite nan efikasite ekstraksyon limyè. Pwosesis kle yo se asanble, presyon soude, anbalaj. 2. Dirije anbalaj fòm dirije anbalaj fòm ka di yo dwe divès. Li sitou itilize gwosè fòm korespondan, kontremedi dissipation chalè ak efè limyè selon aplikasyon diferan. Dirije yo klase nan fòm anbalaj gen ladan LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, elatriye. 3. Pwosesis pwosesis anbalaj dirije A) Enspeksyon glas enspeksyon chip: 1. Kit sifas materyèl la gen domaj mekanik ak lockhill; 2. Kit gwosè chip ak gwosè elektwòd satisfè kondisyon pwosesis yo; 3. Kit modèl elektwòd la konplè. B) Paske chip ki ap dirije a toujou nan yon ti espas (apeprè 0.1mm) apre chip ki ap dirije a grate, li pa fezab nan operasyon an nan pwosesis la pòs. Nou elaji fim nan chip adezif la lè l sèvi avèk machin nan ekspansyon. Li se espasman nan chip ki ap dirije a etann sou 0.6mm. Li kapab tou manyèlman elaji, men li fasil pou lakòz move pwoblèm tankou chip jete fatra. C) lakòl ajan oswa izolasyon lakòl sou pozisyon ki koresponn nan lakòl la pwen nan pozisyon ki koresponn nan bracket ki ap dirije a. (Pou GAAS ak SIC substra kondiktif, limyè wouj, limyè jòn, jòn-vèt chip ak elektwòd dèyè a sou do a, sèvi ak jansiv ajan. Pou limyè ble a ak vèt chip ki ap dirije nan baz izolasyon safi, sèvi ak lakòl posibilite pou ranje chip la. ) Difikilte pou pwosesis la se nan kontwòl kantite adezyon an, e gen kondisyon pwosesis detaye nan wotè wotè koloyid ak pwen pwen pwen pwen pwen pwen pwen pwen an. . Paske lakòl ajan ak izolasyon lakòl gen kondisyon strik nan depo ak itilizasyon, reveye a, brase, epi sèvi ak tan nan lakòl an ajan se tout bagay ki dwe peye atansyon a. D) Kontrèman ak preparasyon an ak pwen renouvèlman, lakòl la prepare se aplike lakòl la ajan nan elektwòd la ki ap dirije tounen ak machin nan preparasyon, ak Lè sa a, enstale ki ap dirije a ak lakòl ajan sou do a sou bracket la ki ap dirije. Efikasite nan preparasyon an pi wo pase sa yo ki nan lakòl pwen, men se pa tout pwodwi yo aplikab nan pwosesis la preparasyon. E) Epin Handmade Mete ekspansyon chip ki ap dirije a (preparasyon oswa jèl ki poko peye) sou aparèy tab pikan an. Se bracket ki ap dirije a mete anba aparèy la. Anba mikwoskòp la, chip ki ap dirije a pèse sou pozisyon ki koresponn lan ak yon zegwi anba mikwoskòp la. Konpare ak loading otomatik nan men-cranked, li gen yon sèl benefis konpare ak li, ki se pratik pou chanje chips diferan nan nenpòt ki lè. Li apwopriye pou pwodwi ki bezwen enstale yon varyete de chips. f) Chajman otomatik la ak asanble otomatik yo aktyèlman konbine avèk de etap: jansiv ajan (jansiv izolan) sou bracket ki ap dirije sou bracket ki ap dirije a. Kote, Lè sa a, mete l sou pozisyon bracket korespondan an. Enstalasyon otomatik se sitou abitye ak pwogram operasyon ekipman an tèm de teknoloji, epi an menm tan an ajiste tach la ak presizyon enstalasyon nan ekipman an. Eseye sèvi ak bouch pou aspirasyon bwa lakòl nan chwa pou aspirasyon pou anpeche domaj nan sifas chip ki ap dirije a, espesyalman Orchid la ak chip vèt yo dwe itilize. Paske bouch asye a pral grate kouch aktyèl la gaye nan sifas la chip. G) Objektif sintering ak sintering se geri lakòl ajan, sintering mande pou kontwole tanperati pou anpeche echèk pakèt. Tanperati SINTERING SINTERING nan jansiv ajan jeneralman kontwole nan 150 C, ak tan SINTERING la se 2 èdtan. Dapre sitiyasyon aktyèl la, ou ka ajiste a 170 C, 1 èdtan. Lakòl izolasyon se jeneralman 150 C, 1 èdtan. Fou a SINTERING kawoutchou an ajan dwe louvri pwodwi a ki ranplase pa SINTERING selon kondisyon yo ki pwosesis (oswa 1 èdtan), epi ou pa dwe louvri li nan volonte. Fou a SINTERING pa dwe sèvi ak lòt rezon ankò pou anpeche polisyon. H) Objektif soude a presyon ak soude ap mennen elektwòd la nan chip ki ap dirije a pou konplete travay koneksyon andedan ak deyò pwodwi a. Gen de kalite pwosesis soude presyon ki ap dirije a: soude boul lò ak soude presyon fil aliminyòm. Foto a sou bò dwat la se pwosesis la nan soude presyon fil aliminyòm. Premye peze premye pwen an sou elektwòd chip ki ap dirije a, Lè sa a, rale fil aliminyòm nan bracket ki koresponn lan, ak Lè sa a, peze dezyèm pwen an kraze fil aliminyòm. Pwosesis la soude boul swa lò boule yon boul anvan peze pwen an premye, ak rès la nan pwosesis la se menm jan an. Soude presyon se lyen kle nan teknoloji anbalaj dirije. Pwosesis prensipal la nan pwosesis la bezwen kontwole fòm nan soude fil lò (aliminyòm) fòm swa vout, fòm nan jwenti a soude. Rechèch pwofondè sou pwosesis soude presyon an enplike plizyè pwoblèm, tankou materyèl swa lò (aliminyòm), pouvwa ultrasons, presyon soude presyon, kouto koupe (bouch asye), trajèktwa mouvman fann -kouto (bouch asye), elatriye. (Figi ki anba a se mikwo-foto nan jwenti yo soude bourade pa de diferan kouto fann nan menm kondisyon yo. De la gen yon diferans nan estrikti nan mikwo, ki afekte bon jan kalite a nan pwodwi a. ) Nou pa fatige isit la ankò. I) anbalaj la nan dot-lakòl anbalaj dirije se sitou twa kalite: yon ti kras lakòl, sele, ak presyon mwazi. Fondamantalman, difikilte pou kontwòl navèt se bul, plizyè materyèl, ak tach nwa. Se konsepsyon an sitou chwazi pa materyèl la, ak epoksidik la konbine ak bracket yo chwazi. (Jeneral dirije pa ka pase tès la gaz sere.) Jan yo montre nan figi a montre sou bò dwat la, Top-LED ak SIDE-LD aplike nan anbalaj la lakòl pwen. Manyèl tep anbalaj kondisyon yo wo (espesyalman blan limyè dirije). Difikilte prensipal la se kontwòl kantite pwen renouvèlman, paske epoksidik la pral epesir pandan itilizasyon an. Pwen renouvèlman limyè blan ki ap dirije tou gen pwoblèm nan diferans koulè ki te koze pa sedimantasyon poud fliyoresan. J) anbalaj nan anbalaj lavaj LAMP-LED adopte fòm irigasyon an. Pwosesis la nan sele se enjekte epoksidik likid nan kavite nan mwazi bòdi ki ap dirije, ak Lè sa a, insert lasi -soude ki ap dirije bracket la. Apre ajoute fou a solidifye epoksidik la. K) Mooming anbalaj mete bracket ki ap dirije soude a nan mwazi an, ak pè mwazi anwo ak pi ba yo itilize ak mwazi idwolik ak ponpe vakyòm lan. , Epoxy Antre nan santye kawotchou a nan chak plas bòdi ki ap dirije ak solidifye. L) CICS ak post-geri ak geri refere a geri a nan enkapsulasyon nan epoksidik. Anjeneral, kondisyon geri epoksidik yo se 135 C, 1 èdtan. Anbalaj deplase se jeneralman 150 C, 4 minit. M) Rearcultation a geri yo nan lòd yo pèmèt epoksidik la yo dwe konplètman geri, epi an menm tan an, dirije a cho ak aje. Rilaks geri trè enpòtan pou amelyore entansite adezyon epoksidik ak bracket (PCB). Kondisyon jeneral yo se 120 C, 4 èdtan. N) Jacking ak tranch Depi ki ap dirije a konekte nan pwodiksyon (pa yon sèl), anbalaj LAMP ki ap dirije sèvi ak gluten nan koupe bracket ki ap dirije a. SMD-LED se sou yon tablo PCB, ki bezwen yon machin chip pou konplete travay separasyon an. O) Teste paramèt optoelektwonik ki ap dirije yo epi teste gwosè fòm nan. P) Anbalaj pou konte pwodwi fini an. Ultra-wo klere ki ap dirije bezwen anbalaj anti-estatik