Parlez avec force #LED Packaging Book : la connaissance de la technologie d'emballage LED

Le processus d'emballage des lampes à LED est un contenu de haute technologie. Dans ce cercle, il y a beaucoup de soi-disant secrets commerciaux. Parce que ces choses sont liées à la vie et à la mort d'une entreprise, certaines choses ne sont pas rendues publiques, y compris certains processus ou certains processus ou certains processus ou certains processus ou Craft. Ces choses déterminent directement si l'entreprise peut avoir une compétitivité centrale. Aujourd'hui, je publierai ici les connaissances de la technologie d'emballage de l'industrie des LED. J'espère vous aider à vous aider. 1. Processus de production 1. Production : A) Nettoyage : Utilisation de supports de PCB ou de LED de nettoyage par ultrasons et séchage. b) Chargement : après l'expansion des électrodes du noyau du tube LED (grand cercle), le tube dilaté (grande feuille ronde) est placé sur la table à cristaux de la colonne vertébrale et le noyau du tube est utilisé sous le microscope sous le microscope. Un par un est installé sur les plots correspondants des supports PCB ou LED, puis le frittage est effectué pour durcir la colle d'argent. C) Soudure par pression : utilisez une machine à souder à fil d'aluminium ou d'or pour connecter l'électrode au noyau du tube LED au fil dans l'injection de courant. La LED est directement installée sur le circuit imprimé et la machine à souder en aluminium est généralement utilisée. (Faire une lumière blanche Top-LED nécessite une soudeuse à fil d'or) D) Conditionnement : Par point de colle, protéger l'âme du tube LED et le fil soudé avec de l'époxy. La colle ponctuelle sur la carte PCB a des exigences strictes sur la forme de la forme colloïdale après durcissement, qui est directement liée à la luminosité du produit fini rétroéclairé. Ce processus entreprendra également la tâche de poudre de fluorescence (LED à lumière blanche). E) Soudage : si le rétroéclairage est une LED SMD ou d'autres LED encapsulées, avant le processus d'assemblage, la LED doit être soudée à la carte PCB. F) Découpe membrane : Utilisez le moule de poinçonnage pour découper les différents diffuseurs, membranes réfléchissantes, etc. De la source de lumière arrière. G) assemblage : Installer manuellement la position correcte des différents matériaux de la source de rétroéclairage selon les exigences du dessin. H) Test: Vérifiez si les paramètres optoélectroniques de la source de rétroéclairage et l'uniformité de la lumière hors de la lumière. 2. Emballage : emballage du produit fini selon les besoins et entrée dans l'entrepôt. Deuxièmement, le processus d'emballage 1. La tâche de l'emballage de la LED est de connecter le câble externe à l'électrode de la puce LED, en même temps de protéger la puce LED et de jouer un rôle dans l'amélioration de l'efficacité de l'extraction de la lumière. Les processus clés sont l'assemblage, le soudage sous pression, l'emballage. 2. Forme d'emballage LED On peut dire que la forme d'emballage LED est diverse. Il utilise principalement la taille de forme correspondante, les contre-mesures de dissipation thermique et les effets de lumière selon différentes applications. Les LED sont classées sous forme d'emballage, notamment LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etc. 3. Processus de processus d'emballage LED A) Inspection par miroir d'inspection de puce : 1. Si la surface du matériau présente des dommages mécaniques et un blocage ; 2. Si la taille de la puce et la taille de l'électrode répondent aux exigences du processus ; 3. Si le modèle d'électrode est complet. B) Parce que la puce LED est toujours dans un petit espacement (environ 0,1 mm) après que la puce LED est rayée, elle n'est pas propice au fonctionnement du post-traitement. Nous dilatons le film de la puce adhésive à l'aide de la machine d'expansion. C'est l'espacement de la puce LED qui s'étend jusqu'à environ 0,6 mm. Il peut également être étendu manuellement, mais il est facile de causer de mauvais problèmes tels que des déchets de chute de copeaux. C) Colle argentée ou colle isolante sur la position correspondante du point de colle à la position correspondante du support LED. (Pour les substrats conducteurs GAAS et SIC, lumière rouge, lumière jaune, puce jaune-vert avec l'électrode arrière à l'arrière, utilisez de la gomme d'argent. Pour la lumière bleue et la puce LED verte de la base isolante en saphir, utilisez de la colle isolante pour fixer la puce. ) La difficulté du processus réside dans le contrôle de la quantité d'adhérence, et il existe des exigences de processus détaillées à la hauteur de la hauteur du colloïde et au point du point du point du point du point du point du point . Étant donné que la colle à l'argent et la colle isolante ont des exigences strictes en matière de stockage et d'utilisation, le réveil, l'agitation et le temps d'utilisation de la colle à l'argent sont autant de questions auxquelles il faut prêter attention. D) Contrairement à la préparation et au réapprovisionnement ponctuel, la préparation de la colle consiste à appliquer la colle argentée sur l'électrode arrière LED avec la machine de préparation, puis à installer la LED avec de la colle argentée à l'arrière sur le support LED. L'efficacité de la préparation est bien supérieure à celle de la colle ponctuelle, mais tous les produits ne sont pas applicables au processus de préparation. E) Épines faites à la main Réglez l'expansion de la puce LED (préparation ou gel non payé) sur le luminaire de la table à épines. Le support LED est placé sous le luminaire. Sous le microscope, la puce LED est percée sur la position correspondante avec une aiguille sous le microscope. Comparé au chargement automatique de la manivelle, il présente un avantage par rapport à celui-ci, qui est pratique pour changer différentes puces à tout moment. Il convient aux produits qui doivent installer une variété de puces. f) Le chargement automatique et le montage automatique sont en fait combinés en deux étapes : gomme d'argent (gomme isolante) sur le support LED sur le support LED. Emplacement, puis placez-le sur la position de support correspondante. L'installation automatique est principalement familiarisée avec la programmation du fonctionnement de l'équipement en termes de technologie, et ajuste en même temps la précision de coloration et d'installation de l'équipement. Essayez d'utiliser la bouche d'aspiration du bois de colle dans le choix de l'aspiration pour éviter d'endommager la surface de la puce LED, en particulier l'orchidée et la puce verte doivent être utilisées. Parce que la bouche en acier rayera la couche de propagation actuelle de la surface de la puce. G) Le but du frittage et du frittage est de durcir la colle d'argent, le frittage nécessite de surveiller la température pour éviter l'échec du lot. La température de frittage de la gomme d'argent est généralement contrôlée à 150 C, et la durée de frittage est de 2 heures. Selon la situation réelle, vous pouvez régler à 170 C, 1 heure. La colle d'isolation est généralement de 150 C, 1 heure. Le four de frittage de caoutchouc argenté doit ouvrir le produit qui est remplacé par le frittage selon les exigences du processus (ou 1 heure), et vous ne devez pas l'ouvrir à volonté. Le four de frittage ne doit plus servir à d'autres fins pour éviter la pollution. H) Le but du soudage sous pression et du soudage conduira l'électrode à la puce LED pour terminer le travail de connexion de l'intérieur et de l'extérieur du produit. Il existe deux types de processus de soudage sous pression LED : le soudage à la boule dorée et le soudage sous pression au fil d'aluminium. L'image de droite est le processus de soudage sous pression du fil d'aluminium. Appuyez d'abord sur le premier point de l'électrode de la puce LED, puis tirez le fil d'aluminium vers le support correspondant, puis appuyez sur le deuxième point pour casser le fil d'aluminium. Le processus de soudage à la boule de soie dorée brûle une boule avant d'appuyer sur le premier point, et le reste du processus est similaire. Le soudage par pression est le maillon clé de la technologie d'emballage à LED. Le processus principal du processus doit surveiller la forme de la forme de soie arquée du fil d'or de soudage (aluminium), la forme du joint soudé. Des recherches approfondies sur le procédé de soudage sous pression impliquent de multiples problèmes, tels que les matériaux en soie d'or (aluminium), la puissance des ultrasons, la pression de soudage sous pression, la trajectoire du mouvement du couteau à découper (bouche en acier), du couteau fendu (bouche en acier), etc. (La figure ci-dessous est les micro-photos des joints de soudure pressés par les deux couteaux fendus différents dans les mêmes conditions. Les deux ont une différence dans la microstructure, ce qui affecte la qualité du produit. ) Nous ne sommes plus fatigués ici. I) L'emballage des LED d'emballage par points-colle est principalement de trois types: un peu de colle, d'étanchéité et de pression de moule. Fondamentalement, la difficulté du contrôle de l'artisanat réside dans les bulles, les matériaux multiples et les points noirs. La conception est principalement sélectionnée par le matériau, et l'époxy et le support combinés sont sélectionnés. (La LED générale ne peut pas réussir le test d'étanchéité au gaz.) Comme le montre la figure ci-contre, la LED supérieure et la SIDE-LD s'appliquent à l'emballage de colle ponctuelle. Les exigences d'emballage manuel des bandes sont élevées (en particulier les LED à lumière blanche). La principale difficulté est le contrôle de la quantité de réapprovisionnement en points, car l'époxy va s'épaissir pendant l'utilisation. Le réapprovisionnement ponctuel de la LED à lumière blanche pose également le problème de la différence de couleur causée par la sédimentation de la poudre fluorescente. J) L'emballage de l'emballage de lavage LAMP-LED adopte la forme d'irrigation. Le processus de scellement consiste à injecter de l'époxy liquide dans la cavité du moule de moulage à LED, puis à insérer le support de LED soudé en treillis. Après avoir ajouté le four pour solidifier l'époxy. K) L'emballage Mooming place le support LED soudé dans le moule, et les paires de moules supérieur et inférieur sont utilisées avec des moules hydrauliques et pompent le vide. , Epoxy Entrez la piste en caoutchouc dans chaque fente de moulage LED et solidifiez. L) CICS et post-durcissement et durcissement fait référence au durcissement de l'encapsulation de l'époxy. Généralement, les conditions de durcissement de l'époxy sont de 135 C, 1 heure. L'emballage mobile est généralement de 150 C, 4 minutes. M) La rétroculture est durcie afin de permettre à l'époxy d'être complètement durci, et en même temps, la LED est chaude et vieillie. Le durcissement relaxant est très important pour améliorer l'intensité d'adhérence de l'époxy et du support (PCB). Les conditions générales sont 120 C, 4 heures. N) Jacking et tranches Étant donné que la LED est connectée en production (pas une seule), l'emballage LAMP LED utilise le gluten pour couper le support LED. SMD-LED est sur une carte PCB, qui doit être une machine à puce pour terminer le travail de séparation. O) Testez les paramètres optoélectroniques de la LED et testez la taille de la forme. P) Emballage pour compter le produit fini. La LED ultra-lumineuse nécessite un emballage antistatique