Snakk med styrke #LED Packaging Book: Kunnskapen om LED-emballasjeteknologi

Pakkeprosessen til LED-lamper er et høyteknologisk innhold. I denne kretsen er det mange såkalte kommersielle hemmeligheter. Fordi disse tingene er relatert til et selskaps liv og død, blir noen ting ikke offentliggjort, inkludert noen prosesser eller noen prosesser eller noen prosesser eller noen prosesser eller Craft. Disse tingene avgjør direkte om selskapet kan ha sentral konkurransekraft. I dag vil jeg frigjøre kunnskapen om emballasjeteknologien til LED-industrien her. Jeg håper å hjelpe deg. 1. Produksjonsprosess 1... Produksjon: A) Rengjøring: Bruk av ultralydrengjørings-PCB eller LED-braketter, og tørking. b) Lasting: Etter at elektrodene til LED-rørkjernen (stor sirkel) er utvidet, plasseres det utvidede røret (stort rundt ark) på ryggkrystallbordet, og rørkjernen brukes under mikroskopet under mikroskopet. En etter en er installert på de tilsvarende putene av PCB eller LED-braketter, og deretter utføres sintring for å herde sølvlim. C) Trykksveising: Bruk aluminium- eller gulltrådsveisemaskin for å koble elektroden til LED-rørkjernen til ledningen i strøminjeksjonen. LED-en er direkte installert på PCB-en, og aluminiumssveisemaskinen brukes vanligvis. (Lag et hvitt lys Top-LED krever en gulltrådsveisemaskin) D) Emballasje: Ved punktlim, beskytt LED-rørkjernen og sveiset wire med epoksy. Punktlim på PCB-kortet har strenge krav til formen på den kolloidale formen etter herding, som er direkte relatert til lysstyrken til det ferdige baklyset. Denne prosessen vil også påta seg oppgaven med fluorescenspulver (hvitt lys LED). E) Sveising: Hvis bakgrunnsbelysningen er SMD-LED eller andre innkapslede LED-er, før monteringsprosessen, må LED-en sveises til PCB-kortet. F) Kuttemembran: Bruk stanseformen til å kutte de ulike diffusorene, reflekterende membraner, etc. Av den bakre lyskilden. G) montering: Installer manuelt riktig posisjon av de forskjellige materialene i bakgrunnsbelysningskilden i henhold til kravene i tegningen. H) Test: Sjekk om bakgrunnsbelysningskilden optoelektronikk parametere og ensartethet lys ute av lys. 2. Emballasje: Pakke ferdig produkt etter behov og gå inn på lageret. For det andre, emballeringsprosessen 1... Oppgaven med pakking av LED er å koble den eksterne ledningen til elektroden til LED-brikken, samtidig beskytte LED-brikken og spille en rolle i å forbedre effektiviteten til lysutvinningseffektiviteten. Nøkkelprosesser er montering, trykksveising, pakking. 2. LED-emballasjeform LED-emballasjeform kan sies å være mangfoldig. Den bruker hovedsakelig tilsvarende formstørrelse, varmespredning mottiltak og lyseffekter i henhold til forskjellige bruksområder. LED er klassifisert i form av emballasje inkluderer LAMPE-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etc. 3. LED-emballasjeprosess A) Chipinspeksjon speilinspeksjon: 1. Om materialoverflaten har mekanisk skade og låsing; 2. Hvorvidt brikkestørrelsen og elektrodestørrelsen oppfyller prosesskravene; 3. Om elektrodemønsteret er komplett. B) Fordi LED-brikken fortsatt er i en liten avstand (ca. 0,1 mm) etter at LED-brikken er ripet opp, bidrar den ikke til driften av etterprosessen. Vi utvider filmen til limbrikken ved hjelp av ekspansjonsmaskinen. Det er avstanden mellom LED-brikken som strekker seg til omtrent 0,6 mm. Den kan også utvides manuelt, men det er lett å forårsake dårlige problemer som f.eks. at avfall slipper flis. C) Sølvlim eller isolasjonslim på den tilsvarende posisjonen til punktlimet på den tilsvarende posisjonen til LED-braketten. (For GAAS- og SIC-ledende underlag, rødt lys, gult lys, gul-grønn brikke med bakelektroden på baksiden, bruk sølvgummi. For den blå lyset og den grønne LED-brikken til isolasjonsbasen med safir, bruk isolerende lim for å fikse brikken. ) Vanskeligheten med prosessen ligger i kontrollen av mengden av vedheft, og det er detaljerte prosesskrav i høyden av kolloidhøyden og punktet til punktet til punktet til punktet til punktet til punktet . Fordi sølvlim og isolasjonslim har strenge krav til oppbevaring og bruk, er oppvåkning, omrøring og brukstid for sølvlim alle saker som må tas hensyn til. D) I motsetning til preparatet og punktpåfylling, er limet forbereder å påføre sølvlimet på LED-bakelektroden med forberedelsesmaskinen, og deretter installere LED med sølvlim på baksiden på LED-braketten. Effektiviteten av tilberedning er mye høyere enn for punktlim, men ikke alle produkter er anvendelige for tilberedningsprosessen. E) Håndlagde pigger Sett utvidelsen av LED-brikken (forberedelse eller ubetalt gel) på festet til tornebordet. LED-braketten er plassert under armaturet. Under mikroskopet stikkes LED-brikken hull på den tilsvarende posisjonen med en nål under mikroskopet. Sammenlignet med automatisk lasting av håndsveiv, har den en fordel sammenlignet med den, som er praktisk for å skifte forskjellige sjetonger når som helst. Den er egnet for produkter som trenger å installere en rekke chips. f) Den automatiske lasting og automatiske montering er faktisk kombinert med to trinn: sølvgummi (isolasjonsgummi) på LED-braketten på LED-braketten. Plassering, og plasser den deretter på tilsvarende brakettposisjon. Automatisk installasjon er hovedsakelig kjent med utstyrsdriftsprogrammering når det gjelder teknologi, og justerer samtidig fargingen og installasjonsnøyaktigheten til utstyret. Prøv å bruke limtre sugemunn i valg av sug for å hindre skade på overflaten av LED-brikken, spesielt orkide og grønn brikke må brukes. Fordi stålmunningen vil skrape det nåværende spredningslaget på flisoverflaten. G) Hensikten med sintring og sintring er å herde sølvlim, sintring krever overvåking av temperatur for å forhindre batchfeil. Temperaturen på sintringssintringen av sølvgummi kontrolleres generelt til 150 C, og sintringstiden er 2 timer. I henhold til den faktiske situasjonen kan du justere til 170 C, 1 time. Isolasjonslim er generelt 150 C, 1 time. Sølvgummi sintringsovnen skal åpne produktet som erstattes av sintring i henhold til prosesskravene (eller 1 time), og du må ikke åpne den etter eget ønske. Sintringsovnen må ikke lenger bruke andre formål for å hindre forurensning. H) Formålet med trykksveisingen og sveisingen vil føre elektroden til LED-brikken for å fullføre tilkoblingsarbeidet på innsiden og utsiden av produktet. Det finnes to typer LEDs trykksveiseprosess: gullkulesveising og trykksveising av aluminiumtråd. Bildet til høyre er prosessen med trykksveising av aluminiumtråd. Trykk først på det første punktet på LED-brikkeelektroden, trekk deretter aluminiumsledningen til den tilsvarende braketten, og trykk deretter på det andre punktet for å bryte aluminiumsledningen. Gullsilkekulesveiseprosessen brenner en ball før du trykker på det første punktet, og resten av prosessen er lik. Trykksveising er nøkkelleddet i LED-emballasjeteknologi. Hovedprosessen i prosessen må overvåke formen på sveisegulltråden (aluminium) buet silkeform, formen på den sveisede skjøten. Dybdeforskning på trykksveiseprosessen involverer flere problemer, for eksempel gull (aluminium) silkematerialer, ultralydkraft, trykksveisetrykk, hakkekniv (stålmunning), delt kniv (stålmunning) bevegelsesbane, etc. (Figuren nedenfor er mikro-bildene av sveiseskjøtene presset av de to forskjellige delte knivene under samme forhold. De to har en forskjell i mikrostrukturen, noe som påvirker kvaliteten på produktet. Vi er ikke lenger trøtte her. I) Emballasjen av dot-lim emballasje LED er hovedsakelig tre typer: litt lim, forsegling og formtrykk. I utgangspunktet er vanskeligheten med håndverkskontroll bobler, flere materialer og svarte flekker. Designet er hovedsakelig valgt av materialet, og den kombinerte epoksyen og braketten er valgt. (Generell LED kan ikke bestå den gasstette testen.) Som vist på figuren vist til høyre, gjelder Top-LED og SIDE-LD for punktlimemballasjen. Kravene til manuell tapeemballasje er høye (spesielt hvitt lys LED). Den største vanskeligheten er kontrollen av mengden punktpåfyll, fordi epoksyen vil tykne under bruk. Punktpåfyllingen av den hvite lysdioden har også problemet med fargeforskjellen forårsaket av fluorescerende pulversedimentering. J) Emballasjen til skylleemballasje LAMP-LED bruker formen for vanning. Prosessen med forsegling er å injisere flytende epoksy i LED-støpeformens hulrom, og deretter sette inn den gitter-sveisede LED-braketten. Etter å ha lagt til ovnen for å stivne epoksyen. K) Mooming-emballasje setter den sveisede LED-braketten inn i formen, og de øvre og nedre støpeformene brukes med hydrauliske støpeformer og pumper vakuumet. , Epoxy Gå inn i gummistien i hvert LED-støpespor og størk. L) CICS og etterherding og herding refererer til herding av innkapsling av epoksy. Generelt er epoksyherdebetingelser 135 C, 1 time. Flytting av emballasje er vanligvis 150 C, 4 minutter. M) Rearkultasjonen er herdet for å la epoksyen bli fullstendig herdet, og samtidig er LED-en varm og eldes. Avslappende herding er svært viktig for å forbedre heftintensiteten til epoksy og brakett (PCB). Generelle betingelser er 120 C, 4 timer. N) Jekking og skiver Siden LED er koblet til i produksjon (ikke en enkelt), bruker LAMP emballasje LED gluten til å kutte LED-braketten. SMD-LED er på et PCB-kort, som må være en brikkemaskin for å fullføre separasjonsarbeidet. O) Test optoelektronikkparametrene til LED og test størrelsen på formen. P) Emballasje for å telle det ferdige produktet. Ultra-høy lyssterk LED trenger anti-statisk emballasje