Sprek mei sterkte #LED Packaging Book: de kennis fan LED Packaging Technology

It ferpakkingsproses fan LED-lampen is in hege-tech ynhâld. Yn dizze sirkel binne d'r in protte saneamde kommersjele geheimen. Om't dizze dingen binne relatearre oan it libben en dea fan in bedriuw, wurde guon dingen net iepenbier makke, ynklusyf guon prosessen as guon prosessen of guon prosessen as guon prosessen of Craft. Dizze dingen bepale direkt oft it bedriuw sintraal konkurrinsjefermogen kin hawwe. Hjoed sil ik hjir de kennis fan 'e ferpakkingstechnology fan' e LED-yndustry frijlitte. Ik hoop om jo helpean. 1. Produkaasjeprosses 1. Produksje: A) Cleaning: Mei help fan ultrasone skjinmeitsjen PCB of LED heakjes, en drogen. b) Laden: Nei't de elektroden fan 'e LED-buiskearn (grutte sirkel) útwreide binne, wurdt de dilatearre buis (grut rûne blêd) op' e spinekristalltafel pleatst, en de buiskearn wurdt brûkt ûnder de mikroskoop ûnder de mikroskoop. Ien foar ien wurdt ynstallearre op de oerienkommende pads fan PCB of LED heakjes, en dan sintering wurdt útfierd te curing sulveren lijm. C) Pressive welding: Brûk aluminium of gouden tried welding masine te ferbinen de elektrodes oan de LED tube kearn oan de lieding yn de hjoeddeiske ynjeksje. De LED wurdt direkt ynstalleare op 'e PCB, en de aluminium welding masine wurdt algemien brûkt. (Meitsje in wyt ljocht Top-LED fereasket in gouden tried welding masine) D) Packaging: By punt lijm, beskermje de LED tube kearn en laske tried mei epoksy. Point lijm op de PCB board hat strange easken oan de foarm fan de kolloïdale foarm nei curing, dat is direkt ferbân mei de helderheid fan de efterljochting klear produkt. Dit proses sil ek ûndernimme de taak fan fluorescence poeder (wyt ljocht LED). E) Welding: As de efterljochting SMD-LED of oare ynkapsulearre LED's is, moat de LED foar it assemblageproses laske wurde oan it PCB-boerd. F) Snijmembraan: Brûk de ponsfoarm om de ferskate diffusers, reflektive membranen, ensfh. Fan de efterligjochtboarne. G) gearstalling: Ynstallearje de juste posysje fan 'e ferskate materialen fan' e efterljochtboarne manuell neffens de easken fan 'e tekening. H) Test: Kontrolearje oft de efterljocht boarne opto-elektroanyske parameters en de uniformiteit fan ljocht út ljocht. 2. Ferpakking: It fertikke produkt ynpakke as nedich en it pakhús yngean. Twedde, pakkettenproses 1 De taak fan ferpakking fan LED is om de eksterne lead te ferbinen mei de elektrode fan 'e LED-chip, tagelyk de LED-chip te beskermjen, en in rol spylje yn it ferbetterjen fan de effisjinsje fan ljochtwinning-effisjinsje. Key prosessen binne montage, druk welding, ferpakking. 2. LED-ferpakkingsfoarm LED-ferpakkingsfoarm kin sein wurde dat it ferskaat is. It brûkt foaral oerienkommende foarmgrutte, tsjinmaatregels foar waarmtedissipaasje en ljochteffekten neffens ferskate tapassingen. LED's wurde klassifisearre yn 'e foarm fan ferpakking omfetsje LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, ensfh. 3. LED ferpakking proses proses A) Chip ynspeksje spegel ynspeksje: 1. Oft it materiaal oerflak hat meganyske skea en lockhill; 2. Oft de chipgrutte en elektrodegrutte foldogge oan de proseseasken; 3. Oft it elektrodesmuster kompleet is. B) Om't de LED-chip noch yn in lytse ôfstân is (sawat 0.1mm) nei't de LED-chip bekrast is, is it net befoarderlik foar de wurking fan it postproses. Wy wreidzje de film fan 'e adhesive chip út mei de útwreidingsmasine. It is de ôfstân fan 'e LED-chip dy't strekt oant sawat 0.6mm. It kin ek wurde útwreide mei de hân, mar it is maklik te feroarsaakje minne problemen lykas chip dropping ôffal. C) Sulveren lijm of isolearjende lijm op 'e oerienkommende posysje fan' e puntlym op 'e oerienkommende posysje fan' e LED-beugel. (Foar GAAS en SIC conductive substrates, read ljocht, giel ljocht, giel-griene chip mei de werom elektrodes op 'e rêch, brûk sulveren gom. Foar de blauwe ljocht en griene LED-chip fan saffier-isolearjende basis, brûk isolearjende lijm om de chip te reparearjen. ) De swierrichheid fan it proses leit yn 'e kontrôle fan' e hoemannichte adhesion, en d'r binne detaillearre proseseasken op 'e hichte fan' e kolloïde hichte en it punt fan 'e punt fan' e punt fan 'e punt fan' e punt fan 'e punt fan' e punt . Om't sulveren lym en isolearjende lijm strange easken hawwe yn opslach en gebrûk, binne de wekker, roer en gebrûkstiid fan sulveren lym allegear saken dêr't omtinken oan wurde moat. D) Yn tsjinstelling ta de tarieding en punt replenishment, de lijm taret is te passen de sulveren lijm oan de LED werom elektrodes mei de tarieding masine, en dan ynstallearje de LED mei sulveren lijm op 'e rêch op' e LED beugel. De effisjinsje fan tarieding is folle heger as dy fan puntlym, mar net alle produkten binne fan tapassing op it tariedingsproses. E) Handmade spines Set de útwreiding fan 'e LED-chip (tarieding of ûnbetelle gel) op' e fixture fan 'e toarntafel. De LED-beugel wurdt pleatst ûnder de fixture. Under de mikroskoop wurdt de LED-chip op 'e korrespondearjende posysje trochstutsen mei in nulle ûnder de mikroskoop. Yn ferliking mei de automatyske laden fan hân-cranked, it hat ien foardiel yn ferliking mei it, dat is handich foar it feroarjen fan ferskate chips op elk momint. It is geskikt foar produkten dy't moatte ynstallearje in ferskaat oan chips. f) De automatyske laden en automatyske gearkomste wurde eins kombinearre mei twa stappen: sulveren gum (isolearjende gom) op 'e LED-beugel op' e LED-beugel. Lokaasje, set it dan op 'e korrespondearjende beugelposysje. Automatyske ynstallaasje is benammen bekend mei apparatuer operaasje programmearring yn termen fan technology, en tagelyk oanpasse de kleuring en ynstallaasje krektens fan de apparatuer. Besykje te brûken lijm hout suction mûle yn 'e kar fan suction te kommen skea oan it oerflak fan' e LED chip, benammen de orchidee en griene chip moatte wurde brûkt. Omdat de stielen mûle sil krassen de hjoeddeiske sprieding laach fan de chip oerflak. G) It doel fan sintering en sintering is te curing sulveren lijm, sintering fereasket tafersjoch temperatuer te kommen batch mislearjen. De temperatuer fan 'e sintering sintering fan sulveren gom wurdt algemien regele op 150 C, en de sintering tiid is 2 oeren. Neffens de feitlike situaasje kinne jo oanpasse oan 170 C, 1 oere. Isolaasje lijm is oer it algemien 150 C, 1 oere. De sulveren rubber sintering oven moat iepenje it produkt dat wurdt ferfongen troch sintering neffens de proses easken (of 1 oere), en do moatst net iepenje it op wil. De sinteroven mei gjin oare doelen mear brûke om fersmoarging foar te kommen. H) It doel fan de druk welding en welding sil liede de elektrodes nei de LED chip te foltôgjen de ferbining wurk fan binnen en bûten fan it produkt. D'r binne twa soarten druklassen fan LED's: gouden ballassen en druklassen fan aluminiumdraad. De foto oan de rjochterkant is it proses fan aluminium wire druk welding. Druk earst op it earste punt op 'e LED-chipelektrode, lûk dan de aluminiumdraad nei de oerienkommende beugel, en druk dan op it twadde punt om de aluminiumdraad te brekken. De gouden seide bal welding proses burn in bal foardat drukken op it earste punt, en de rest fan it proses is fergelykber. Pressive welding is de kaai keppeling yn LED ferpakking technology. De wichtichste proses fan it proses moat tafersjoch op de foarm fan de welding gouden tried (aluminium) bôge seide foarm, de foarm fan de laske joint. Yn-djipte ûndersyk nei de druk welding proses giet it om meardere problemen, lykas goud (aluminium) seide materialen, ultrasone krêft, druk welding druk, chopping mes (stalen mûle), split -knife (stalen mûle) beweging trajekt, etc. (De figuer hjirûnder is de mikro-foto's fan de welding gewrichten yndrukt troch de twa ferskillende split -mes ûnder deselde betingsten. De twa hawwe in ferskil yn 'e mikrostruktuer, dy't de kwaliteit fan it produkt beynfloedet. ) Dich is hjir net moad. I) De ferpakking fan dot -lym ferpakking LED is benammen trije soarten: in bytsje lijm, sealing, en mal druk. Yn prinsipe is de muoite fan ambachtskontrôle bubbels, meardere materialen en swarte flekken. It ûntwerp wurdt benammen selektearre troch it materiaal, en de kombinearre epoksy en beugel wurde selektearre. (Algemien LED kin net trochjaan it gas strakke test.) Lykas werjûn yn de figuer werjûn oan de rjochterkant, jildt de Top-LED en SIDE-LD foar de punt lijm ferpakking. Hânlieding tape ferpakking easken binne heech (benammen wyt ljocht LED). De wichtichste muoite is de kontrôle fan de hoemannichte punt replenishment, omdat de epoksy sil dikke tidens gebrûk. De punt oanfolling fan de wite ljocht LED hat ek it probleem fan it kleur ferskil feroarsake troch fluorescent poeder sedimintaasje. J) De ferpakking fan lavage ferpakking LAMP-LED nimt de foarm fan yrrigaasje oan. It proses fan sealing is om floeibere epoksy yn 'e holte fan' e LED-foarmfoarm te ynjeksje, en dan de lattice-welded LED-beugel yn te foegjen. Nei it tafoegjen fan de oven om de epoksy te ferstevigjen. K) Mooming-ferpakking set de laske LED-beugel yn 'e skimmel, en de boppeste en legere pearen fan mallen wurde brûkt mei hydraulyske mallen en pompt it fakuüm. , Epoksy Fier it rubberspoar yn yn elke LED-foarmslot en ferstevigje. L) CICS en post-curing en curing ferwiist nei it genêzen fan 'e ynkapseling fan epoksy. Yn 't algemien binne epoksy-hurdingsbetingsten 135 C, 1 oere. Ferpleatse ferpakking is oer it generaal 150 C, 4 minuten. M) De rearcultation wurdt genêzen om de epoksy folslein te genêzen, en tagelyk is de LED hjit en ferâldert. Relax curing is tige wichtich foar it ferbetterjen fan de adhesion yntinsiteit fan epoksy en beugel (PCB). De algemiene betingsten binne 120 C, 4 oeren. N) Jacking en plakjes Sûnt de LED is ferbûn yn produksje (net ien), LAMP packaging LED brûkt de gluten te snijen de LED beugel. SMD-LED is op in PCB board, dat moat in chip masine te foltôgjen de skieding wurk. O) Test de opto-elektroanyske parameters fan LED en test de grutte fan 'e foarm. P) Ferpakking om it fertikke produkt te tellen. Ultra-hege heldere LED hat anty-statyske ferpakking nedich