ເວົ້າກັບຄວາມເຂັ້ມແຂງ #LED Packaging Book: ຄວາມຮູ້ຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ LED

ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງໂຄມໄຟ LED ແມ່ນເນື້ອໃນທີ່ມີເຕັກໂນໂລຢີສູງ. ໃນວົງມົນນີ້, ມີຫຼາຍອັນທີ່ເອີ້ນວ່າຄວາມລັບທາງການຄ້າ. ເນື່ອງຈາກວ່າສິ່ງເຫຼົ່ານີ້ກ່ຽວຂ້ອງກັບຊີວິດແລະຄວາມຕາຍຂອງບໍລິສັດ, ບາງສິ່ງທີ່ບໍ່ໄດ້ເປີດເຜີຍຕໍ່ສາທາລະນະ, ລວມທັງບາງຂະບວນການຫຼືບາງຂະບວນການຫຼືບາງຂະບວນການຫຼືບາງຂະບວນການຫຼືຫັດຖະກໍາ. ສິ່ງເຫຼົ່ານີ້ກໍານົດໂດຍກົງວ່າບໍລິສັດສາມາດມີການແຂ່ງຂັນກາງ. ມື້ນີ້, ຂ້ອຍຈະປ່ອຍຄວາມຮູ້ກ່ຽວກັບເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງອຸດສາຫະກໍາ LED ຢູ່ທີ່ນີ້. ຂ້ອຍ ຫມັ້ນ ໃຈ ຈະ ຊ່ວຍ ເຈົ້າ. 1. ໂປຣເເກຣມ 1. ການຜະລິດ: A) ການທໍາຄວາມສະອາດ: ການນໍາໃຊ້ທໍາຄວາມສະອາດ ultrasonic PCB ຫຼືວົງເລັບ LED, ແລະເວລາແຫ້ງ. b) ການໂຫຼດ: ຫຼັງຈາກ electrodes ຂອງແກນທໍ່ LED (ວົງຂະຫນາດໃຫຍ່) ໄດ້ຖືກຂະຫຍາຍ, ທໍ່ dilated (ແຜ່ນຮອບຂະຫນາດໃຫຍ່) ວາງຢູ່ເທິງຕາຕະລາງ crystal ກະດູກສັນຫຼັງ, ແລະແກນທໍ່ຖືກນໍາໃຊ້ພາຍໃຕ້ກ້ອງຈຸລະທັດພາຍໃຕ້ກ້ອງຈຸລະທັດ. ຕິດຕັ້ງຫນຶ່ງຄັ້ງຫນຶ່ງໃສ່ແຜ່ນທີ່ສອດຄ້ອງກັນຂອງ PCB ຫຼືວົງເລັບ LED, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ sintering ແມ່ນປະຕິບັດເພື່ອປິ່ນປົວກາວເງິນ. C) ການເຊື່ອມໂລຫະແບບກົດດັນ: ໃຊ້ເຄື່ອງເຊື່ອມສາຍອາລູມິນຽມຫຼືທອງຄໍາເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ electrode ກັບແກນທໍ່ LED ໄປຫາຜູ້ນໍາໃນການສີດໃນປະຈຸບັນ. LED ແມ່ນຕິດຕັ້ງໂດຍກົງໃນ PCB, ແລະເຄື່ອງເຊື່ອມອາລູມິນຽມແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປ. (ເຮັດໃຫ້ເປັນແສງສະຫວ່າງສີຂາວ Top-LED ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີເຄື່ອງເຊື່ອມສາຍທອງ) D) ການຫຸ້ມຫໍ່: ໂດຍຈຸດກາວ, ປົກປ້ອງຫຼັກທໍ່ LED ແລະສາຍເຊື່ອມດ້ວຍ epoxy. ກາວຈຸດໃນກະດານ PCB ມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຄັ່ງຄັດກ່ຽວກັບຮູບຮ່າງຂອງຮູບຮ່າງ colloidal ຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວ, ເຊິ່ງກ່ຽວຂ້ອງໂດຍກົງກັບຄວາມສະຫວ່າງຂອງ backlight ຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ. ຂະບວນການນີ້ຍັງຈະປະຕິບັດວຽກງານຂອງຝຸ່ນ fluorescence (ໄຟ LED ສີຂາວ). E) ການເຊື່ອມໂລຫະ: ຖ້າ backlight ແມ່ນ SMD-LED ຫຼື LEDs ຫຸ້ມຫໍ່ອື່ນໆ, ກ່ອນທີ່ຈະຂະບວນການປະກອບ, LED ຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຊື່ອມໂລຫະກັບກະດານ PCB. F) ຕັດເຍື່ອ: ໃຊ້ແມ່ພິມດີດເພື່ອຕັດເຄື່ອງກະຈາຍຕ່າງໆ, ເຍື່ອສະທ້ອນ, ແລະອື່ນໆ. ປະຊຸມ ຫນ້າ. G) ການປະກອບ: ຄູ່ມືການຕິດຕັ້ງຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງວັດສະດຸຕ່າງໆຂອງແຫຼ່ງ backlight ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຮູບແຕ້ມ. H) ການທົດສອບ: ກວດເບິ່ງວ່າຕົວກໍານົດການ optoelectronics ແຫຼ່ງ backlight ແລະຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງແສງສະຫວ່າງອອກຈາກແສງສະຫວ່າງ. 2. ການຫຸ້ມຫໍ່: ການຫຸ້ມຫໍ່ຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບຕາມຄວາມຕ້ອງການແລະເຂົ້າໄປໃນສາງ. ທ່າທີ, ໂປຣເເກຣມ 1. ວຽກງານຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງ LED ແມ່ນການເຊື່ອມຕໍ່ນໍາພາຍນອກກັບ electrode ຂອງຊິບ LED, ໃນເວລາດຽວກັນປົກປ້ອງ chip LED, ແລະມີບົດບາດໃນການປັບປຸງປະສິດທິພາບການສະກັດແສງສະຫວ່າງ. ຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນແມ່ນການປະກອບ, ການເຊື່ອມໂລຫະຄວາມກົດດັນ, ການຫຸ້ມຫໍ່. 2. ຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ LED ຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ LED ສາມາດເວົ້າໄດ້ວ່າມີຄວາມຫລາກຫລາຍ. ມັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ຂະຫນາດຮູບຮ່າງທີ່ສອດຄ້ອງກັນ, ມາດຕະການຕ້ານການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະຜົນກະທົບແສງສະຫວ່າງຕາມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. LEDs ຖືກຈັດປະເພດໃນຮູບແບບຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ປະກອບມີ LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, ແລະອື່ນໆ. 3. ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ LED A) chip ການກວດສອບບ່ອນແລກປ່ຽນຄວາມກວດກາ: 1. ບໍ່ວ່າຈະເປັນພື້ນຜິວວັດສະດຸມີຄວາມເສຍຫາຍກົນຈັກແລະ lockhill; 2. ບໍ່ວ່າຈະເປັນຂະຫນາດ chip ແລະຂະຫນາດ electrode ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການ; 3. ບໍ່ວ່າຈະເປັນຮູບແບບ electrode ສໍາເລັດ. B) ເນື່ອງຈາກວ່າຊິບ LED ຍັງຢູ່ໃນຊ່ອງຫວ່າງຂະຫນາດນ້ອຍ (ປະມານ 0.1 ມມ) ຫຼັງຈາກຊິບ LED ຖືກຂັດ, ມັນບໍ່ເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ແກ່ການດໍາເນີນງານຂອງ post-process. ພວກເຮົາຂະຫຍາຍຮູບເງົາຂອງຊິບກາວໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງຂະຫຍາຍ. ມັນແມ່ນໄລຍະຫ່າງຂອງຊິບ LED ທີ່ຍາວປະມານ 0.6 ມມ. ມັນຍັງສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ດ້ວຍຕົນເອງ, ແຕ່ມັນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາທີ່ບໍ່ດີເຊັ່ນ chip dropping ສິ່ງເສດເຫຼືອ. C) ກາວເງິນຫຼືກາວ insulating ໃນຕໍາແຫນ່ງທີ່ສອດຄ້ອງກັນຂອງກາວຈຸດທີ່ຕໍາແຫນ່ງທີ່ສອດຄ້ອງກັນຂອງວົງເລັບ LED. (ສໍາລັບ GAAS ແລະ SIC substrates conductive, ແສງສະຫວ່າງສີແດງ, ແສງສະຫວ່າງສີເຫຼືອງ, chip ສີເຫຼືອງ - ສີຂຽວທີ່ມີ electrode ດ້ານຫລັງ, ໃຊ້ gum ເງິນ. ສໍາລັບຊິບ LED ສີຟ້າແລະສີຂຽວຂອງພື້ນຖານ insulating sapphire, ໃຊ້ກາວ insulating ເພື່ອແກ້ໄຂຊິບ. ) ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຂອງຂະບວນການແມ່ນຢູ່ໃນການຄວບຄຸມຂອງປະລິມານການຍຶດເກາະ, ແລະມີຄວາມຕ້ອງການຂະບວນການລະອຽດໃນລະດັບຄວາມສູງຂອງຄວາມສູງ colloid ແລະຈຸດຂອງຈຸດຂອງຈຸດຂອງຈຸດຂອງຈຸດຂອງຈຸດຂອງຈຸດ. . ເນື່ອງຈາກວ່າກາວເງິນແລະກາວ insulating ມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຄັ່ງຄັດໃນການເກັບຮັກສາແລະການນໍາໃຊ້, ການປຸກ, stirring, ແລະໃຊ້ເວລາຂອງກາວເງິນແມ່ນເລື່ອງທັງຫມົດທີ່ຕ້ອງໄດ້ເອົາໃຈໃສ່. D) ກົງກັນຂ້າມກັບການກະກຽມແລະການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຈຸດ, ກາວກະກຽມແມ່ນເພື່ອນໍາໃຊ້ກາວເງິນກັບ electrode ກັບຄືນໄປບ່ອນ LED ກັບເຄື່ອງກະກຽມ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຕິດຕັ້ງໄຟ LED ດ້ວຍກາວເງິນຢູ່ດ້ານຫລັງໃນວົງເລັບ LED. ປະສິດທິພາບຂອງການກະກຽມແມ່ນສູງກວ່າກາວຈຸດ, ແຕ່ບໍ່ແມ່ນຜະລິດຕະພັນທັງຫມົດແມ່ນໃຊ້ກັບຂະບວນການກະກຽມ. E) ກະດູກສັນຫຼັງທີ່ເຮັດດ້ວຍມືກໍານົດການຂະຫຍາຍຂອງຊິບ LED (ການກະກຽມຫຼື gel ບໍ່ໄດ້ຈ່າຍ) ໃນ fixture ຂອງຕາຕະລາງ thorn ໄດ້. ວົງເລັບ LED ແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ພາຍໃຕ້ການຕິດຕັ້ງ. ພາຍໃຕ້ກ້ອງຈຸລະທັດ, ຊິບ LED ຖືກເຈາະຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງທີ່ສອດຄ້ອງກັນດ້ວຍເຂັມພາຍໃຕ້ກ້ອງຈຸລະທັດ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບການໂຫຼດອັດຕະໂນມັດຂອງ hand-cranked, ມັນມີຜົນປະໂຫຍດຫນຶ່ງເມື່ອທຽບກັບມັນ, ເຊິ່ງສະດວກສໍາລັບການປ່ຽນ chip ທີ່ແຕກຕ່າງກັນໄດ້ທຸກເວລາ. ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ຕ້ອງການຕິດຕັ້ງຊິບຫຼາຍໆຊະນິດ. f) ການໂຫຼດອັດຕະໂນມັດແລະການປະກອບອັດຕະໂນມັດແມ່ນຕົວຈິງແລ້ວສົມທົບກັບສອງຂັ້ນຕອນ: gum ເງິນ (gum insulating) ໃນວົງເລັບ LED ໃນວົງເລັບ LED. ສະຖານທີ່, ຫຼັງຈາກນັ້ນວາງມັນຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງວົງເລັບທີ່ສອດຄ້ອງກັນ. ການຕິດຕັ້ງອັດຕະໂນມັດສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຄຸ້ນເຄີຍກັບໂຄງການປະຕິບັດງານຂອງອຸປະກອນໃນແງ່ຂອງເຕັກໂນໂລຢີ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນປັບການ staining ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕິດຕັ້ງອຸປະກອນ. ພະຍາຍາມໃຊ້ກາວປາກດູດໄມ້ໃນທາງເລືອກຂອງການດູດເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມເສຍຫາຍຂອງຫນ້າດິນຂອງຊິບ LED, ໂດຍສະເພາະແມ່ນຫມາກກ້ວຍໄມ້ແລະ chip ສີຂຽວຕ້ອງຖືກນໍາໃຊ້. ເນື່ອງຈາກວ່າປາກເຫຼັກຈະ scratch layer ການແຜ່ກະຈາຍໃນປະຈຸບັນຂອງຫນ້າດິນ chip. G) ຈຸດປະສົງຂອງ sintering ແລະ sintering ແມ່ນເພື່ອ curing ກາວເງິນ, sintering ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີອຸນຫະພູມຕິດຕາມກວດກາເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ batch. ອຸນຫະພູມຂອງ sintering sintering ຂອງ gum ເງິນແມ່ນຄວບຄຸມໂດຍທົ່ວໄປຢູ່ທີ່ 150 C, ແລະໃຊ້ເວລາ sintering ແມ່ນ 2 ຊົ່ວໂມງ. ຕາມ​ສະພາບ​ຕົວ​ຈິງ, ສາມາດ​ປັບ​ໄດ້ 170 C, 1 ຊົ່ວ​ໂມງ. ກາວ insulation ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 150 C, 1 ຊົ່ວໂມງ. ເຕົາອົບ sintering ຢາງເງິນຕ້ອງເປີດຜະລິດຕະພັນທີ່ຖືກທົດແທນໂດຍ sintering ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການ (ຫຼື 1 ຊົ່ວໂມງ), ແລະທ່ານບໍ່ຕ້ອງເປີດມັນຕາມໃຈປະສົງ. ເຕົາອົບ sintering ຈະຕ້ອງບໍ່ໃຊ້ຈຸດປະສົງອື່ນເພື່ອປ້ອງກັນມົນລະພິດ. H) ຈຸດປະສົງຂອງການເຊື່ອມຄວາມກົດດັນແລະການເຊື່ອມໂລຫະຈະນໍາ electrode ກັບຊິບ LED ເພື່ອສໍາເລັດການເຮັດວຽກຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນແລະພາຍນອກຂອງຜະລິດຕະພັນ. ມີສອງປະເພດຂອງຂະບວນການເຊື່ອມຄວາມກົດດັນຂອງ LED: ການເຊື່ອມໂລຫະບານທອງແລະການເຊື່ອມໂລຫະຄວາມກົດດັນສາຍອາລູມິນຽມ. ຮູບພາບທາງດ້ານຂວາແມ່ນຂະບວນການຂອງການເຊື່ອມໂລຫະຄວາມກົດດັນສາຍອາລູມິນຽມ. ທໍາອິດໃຫ້ກົດຈຸດທໍາອິດໃສ່ electrode chip LED, ຫຼັງຈາກນັ້ນດຶງສາຍອາລູມິນຽມກັບວົງເລັບທີ່ສອດຄ້ອງກັນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນກົດຈຸດທີສອງເພື່ອທໍາລາຍສາຍອາລູມິນຽມ. ຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະຜ້າໄຫມຄໍາເຜົາບານກ່ອນທີ່ຈະກົດຈຸດທໍາອິດ, ແລະສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງຂະບວນການແມ່ນຄ້າຍຄືກັນ. ການເຊື່ອມໂລຫະແບບກົດດັນແມ່ນການເຊື່ອມໂຍງທີ່ສໍາຄັນໃນເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ LED. ຂະບວນການຕົ້ນຕໍຂອງຂະບວນການຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຕິດຕາມກວດກາຮູບຮ່າງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະສາຍທອງ (ອາລູມິນຽມ) arched ເສັ້ນໄຫມ, ຮູບຮ່າງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ. In-depth research on the pressure welding process with multiple problems , ເຊັ່ນ: ຄໍາ (ອາລູມິນຽມ) ວັດສະດຸໄຫມ, ພະລັງງານ ultrasonic, ຄວາມກົດດັນການເຊື່ອມໂລຫະ, ມີດຟັກ (ປາກເຫຼັກ), ແຍກ-ມີດ (ປາກເຫຼັກ) ການເຄື່ອນໄຫວ trajectory, ແລະອື່ນໆ. (ຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້ແມ່ນຮູບຖ່າຍຈຸນລະພາກຂອງຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມທີ່ກົດດັນໂດຍສອງແຍກ-ມີດທີ່ແຕກຕ່າງກັນພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂດຽວກັນ. ທັງສອງມີຄວາມແຕກຕ່າງໃນໂຄງສ້າງຈຸນລະພາກ, ເຊິ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ. ) ເຮົາ ບໍ່ ໄດ້ ຫມາຍ ເຖິງ ຕອນ ນີ້. I) ການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງ dot -glue ການຫຸ້ມຫໍ່ LED ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສາມປະເພດ: ກາວເລັກນ້ອຍ, ການຜະນຶກ, ແລະຄວາມກົດດັນ mold. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຄວບຄຸມເຄື່ອງຫັດຖະກໍາແມ່ນຟອງ, ວັດສະດຸຫຼາຍ, ແລະຈຸດສີດໍາ. ການອອກແບບສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເລືອກໂດຍວັດສະດຸ, ແລະ epoxy ປະສົມປະສານແລະວົງເລັບຖືກເລືອກ. (LED ທົ່ວໄປບໍ່ສາມາດຜ່ານການທົດສອບຄວາມແຫນ້ນຂອງອາຍແກັສໄດ້.) ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບທີ່ສະແດງຢູ່ເບື້ອງຂວາ, Top-LED ແລະ SIDE-LD ໃຊ້ກັບການຫຸ້ມຫໍ່ກາວຈຸດ. ຄວາມຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່ tape ຄູ່ມືແມ່ນສູງ (ໂດຍສະເພາະແມ່ນໄຟ LED ສີຂາວ). ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຕົ້ນຕໍແມ່ນການຄວບຄຸມປະລິມານການເຕີມເຕັມຂອງຈຸດ, ເພາະວ່າ epoxy ຈະຫນາໃນລະຫວ່າງການໃຊ້. ການເຕີມເຕັມຈຸດຂອງໄຟ LED ສີຂາວຍັງມີບັນຫາຂອງຄວາມແຕກຕ່າງຂອງສີທີ່ເກີດຈາກການຕົກຕະກອນຜົງ fluorescent. J) ການຫຸ້ມຫໍ່ lavage ການຫຸ້ມຫໍ່ LAMP-LED ຮັບຮອງເອົາຮູບແບບຂອງການຊົນລະປະທານ. ຂະບວນການຂອງການຜະນຶກແມ່ນການສີດ epoxy ແຫຼວໃນຢູ່ຕາມໂກນ molding LED, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໃສ່ສາຍວົງເລັບ LED -welded. ຫຼັງຈາກເພີ່ມເຕົາອົບເພື່ອເຮັດໃຫ້ epoxy ແຂງ. K) ການຫຸ້ມຫໍ່ Mooming ເຮັດໃຫ້ວົງເລັບ LED ເຊື່ອມເຂົ້າໄປໃນແມ່ພິມ, ແລະແມ່ພິມຄູ່ເທິງແລະລຸ່ມແມ່ນໃຊ້ກັບແມ່ພິມໄຮໂດຼລິກແລະສູບສູນຍາກາດ. , Epoxy ເຂົ້າໄປໃນ trail ຢາງເຂົ້າໄປໃນແຕ່ລະສະລັອດຕິງ molding LED ແລະ solidify. L) CICS ແລະ post-curing ແລະ curing ຫມາຍເຖິງການປິ່ນປົວຂອງ encapsulation ຂອງ epoxy. ໂດຍທົ່ວໄປ, ເງື່ອນໄຂການປິ່ນປົວ epoxy ແມ່ນ 135 C, 1 ຊົ່ວໂມງ. ການເຄື່ອນຍ້າຍການຫຸ້ມຫໍ່ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 150 C, 4 ນາທີ. M) ການລ້າງຫລັງແມ່ນການປິ່ນປົວເພື່ອໃຫ້ epoxy ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວຢ່າງສົມບູນ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນ, LED ແມ່ນຮ້ອນແລະອາຍຸ. Relax curing ແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບການປັບປຸງຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງການຍຶດຕິດຂອງ epoxy ແລະວົງເລັບ (PCB). ສະພາບທົ່ວໄປແມ່ນ 120 C, 4 ຊົ່ວໂມງ. N) Jacking ແລະ slices ນັບຕັ້ງແຕ່ LED ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ໃນການຜະລິດ (ບໍ່ແມ່ນອັນດຽວ), LAMP ການຫຸ້ມຫໍ່ LED ໃຊ້ gluten ເພື່ອຕັດວົງເລັບ LED. SMD-LED ຢູ່ໃນກະດານ PCB, ເຊິ່ງຈໍາເປັນຕ້ອງເປັນເຄື່ອງຊິບເພື່ອເຮັດສໍາເລັດວຽກງານການແຍກ. O) ທົດສອບຕົວກໍານົດການ optoelectronics ຂອງ LED ແລະທົດສອບຂະຫນາດຂອງຮູບຮ່າງ. P) ການຫຸ້ມຫໍ່ເພື່ອນັບຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ. LED ທີ່ມີຄວາມສະຫວ່າງສູງສູງສຸດຕ້ອງການການຫຸ້ມຫໍ່ຕ້ານການສະຖິດ