Tkellem bil-Qawwa #LED Packaging Book: l-Għarfien tat-Teknoloġija tal-Ippakkjar LED

Il-proċess tal-ippakkjar tal-bozoz LED huwa kontenut ta 'teknoloġija għolja. F'dan iċ-ċirku, hemm ħafna hekk imsejħa sigrieti kummerċjali. Minħabba li dawn l-affarijiet huma relatati mal-ħajja u l-mewt ta 'kumpanija, xi affarijiet ma jsirux pubbliċi, inklużi xi proċessi jew xi proċessi jew xi proċessi jew xi proċessi jew Craft. Dawn l-affarijiet jiddeterminaw direttament jekk il-kumpanija jistax ikollha kompetittività ċentrali. Illum, se nirrilaxxa l-għarfien tat-teknoloġija tal-ippakkjar tal-industrija LED hawn. Nittama li ngħinek tgħinek. 1. Proċess ta’ produzzjoni 1 Produzzjoni: A) Tindif: Bl-użu ta 'PCB ta' tindif ultrasoniku jew parentesi LED, u tnixxif. b) Tagħbija: Wara li l-elettrodi tal-qalba tat-tubu LED (ċirku kbir) jiġu estiżi, it-tubu dilatat (folja tonda kbira) jitqiegħed fuq il-mejda tal-kristall tas-sinsla, u l-qalba tat-tubu tintuża taħt il-mikroskopju taħt il-mikroskopju. Wieħed wieħed huwa installat fuq il-pads korrispondenti tal-parentesi tal-PCB jew LED, u mbagħad is-sinterizzazzjoni titwettaq biex tqaddid kolla tal-fidda. C) Iwweldjar pressiv: Uża magna tal-iwweldjar tal-wajer tal-aluminju jew tad-deheb biex tgħaqqad l-elettrodu mal-qalba tat-tubu LED maċ-ċomb fl-injezzjoni kurrenti. L-LED huwa installat direttament fuq il-PCB, u l-magna tal-iwweldjar tal-aluminju ġeneralment tintuża. (Agħmel dawl abjad Top-LED teħtieġ magna tal-iwweldjar tal-wajer tad-deheb) D) Ippakkjar: Permezz ta 'kolla tal-punt, ipproteġi l-qalba tat-tubu LED u wajer iwweldjat b'epossi. Il-kolla tal-punt fuq il-bord tal-PCB għandha rekwiżiti stretti fuq il-forma tal-forma kollojdali wara t-tqaddid, li hija direttament relatata mal-luminożità tal-prodott lest tad-dawl ta 'wara. Dan il-proċess se jwettaq ukoll il-kompitu ta 'trab tal-fluworexxenza (LED dawl abjad). E) Iwweldjar: Jekk id-dawl ta 'wara huwa SMD-LED jew LEDs inkapsulati oħra, qabel il-proċess ta' assemblaġġ, l-LED jeħtieġ li jiġi wweldjat mal-bord tal-PCB. F) Membrana tal-qtugħ: Uża l-moffa tal-ippanċjar biex tnaqqas id-diversi diffużuri, membrani li jirriflettu, eċċ. Tas-sors tad-dawl ta’ wara. G) assemblaġġ: Installa manwalment il-pożizzjoni korretta tal-materjali varji tas-sors tad-dawl ta 'wara skond ir-rekwiżiti tat-tpinġija. H) Test: Iċċekkja jekk il-parametri optoelectronics tas-sors tad-dawl ta 'wara u l-uniformità tad-dawl barra mid-dawl. 2. Ippakkjar: Ippakkja l-prodott lest kif meħtieġ u tidħol fil-maħżen. It-tieni, il-proċess tal-ippakkjar 1 Il-kompitu tal-ippakkjar tal-LED huwa li tgħaqqad iċ-ċomb estern mal-elettrodu taċ-ċippa LED, fl-istess ħin tipproteġi ċ-ċippa LED, u jkollha rwol fit-titjib tal-effiċjenza tal-effiċjenza tal-estrazzjoni tad-dawl. Proċessi ewlenin huma l-assemblaġġ, l-iwweldjar bil-pressjoni, l-ippakkjar. 2. Forma ta 'ppakkjar LED Forma ta' ippakkjar LED tista 'tingħad li hija diversa. Prinċipalment juża daqs tal-forma korrispondenti, kontromiżuri ta 'dissipazzjoni tas-sħana u effetti tad-dawl skond applikazzjonijiet differenti. L-LEDs huma kklassifikati fil-forma ta 'ippakkjar jinkludu LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, eċċ. 3. Proċess tal-proċess tal-ippakkjar tal-LED A) Spezzjoni tal-mera tal-ispezzjoni taċ-ċippa: 1. Jekk il-wiċċ tal-materjal għandux ħsara mekkanika u lockhill; 2. Jekk id-daqs taċ-ċippa u d-daqs tal-elettrodu jissodisfawx ir-rekwiżiti tal-proċess; 3. Jekk il-mudell tal-elettrodu huwiex komplut. B) Minħabba li ċ-ċippa LED għadha fi spazju żgħir (madwar 0.1mm) wara li ċ-ċippa LED tkun scratched, ma twassalx għat-tħaddim tal-proċess ta 'wara. Aħna nespandu l-film taċ-ċippa adeżiva billi tuża l-magna ta 'espansjoni. Huwa l-ispazjar taċ-ċippa LED li tiġġebbed għal madwar 0.6mm. Jista 'wkoll jiġi estiż manwalment, iżda huwa faċli li tikkawża problemi ħżiena bħal skart ta' twaqqigħ taċ-ċippa. C) kolla tal-fidda jew kolla iżolanti fuq il-pożizzjoni korrispondenti tal-kolla tal-punt fil-pożizzjoni korrispondenti tal-parentesi LED. (Għal sottostrati konduttivi GAAS u SIC, dawl aħmar, dawl isfar, ċippa isfar-aħdar bl-elettrodu ta 'wara fuq wara, uża gomma tal-fidda. Għaċ-ċippa LED dawl blu u aħdar tal-bażi iżolanti taż-żaffir, uża kolla iżolanti biex tiffissa ċ-ċippa. ) Id-diffikultà tal-proċess tinsab fil-kontroll tal-ammont ta 'adeżjoni, u hemm rekwiżiti ta' proċess dettaljati fl-għoli tal-għoli tal-kollojde u l-punt tal-punt tal-punt tal-punt tal-punt tal-punt tal-punt . Minħabba li l-kolla tal-fidda u l-kolla iżolanti għandhom rekwiżiti stretti fil-ħażna u l-użu, il-wake-up, it-taħwid, u l-ħin tal-użu tal-kolla tal-fidda huma kollha kwistjonijiet li għandhom jingħataw attenzjoni. D) B'kuntrast mal-preparazzjoni u r-riforniment tal-punt, il-kolla tipprepara hija li tapplika l-kolla tal-fidda mal-elettrodu tad-dahar LED mal-magna tal-preparazzjoni, u mbagħad tinstalla l-LED b'kolla tal-fidda fuq wara fuq il-parentesi tal-LED. L-effiċjenza tal-preparazzjoni hija ħafna ogħla minn dik tal-kolla tal-punt, iżda mhux il-prodotti kollha huma applikabbli għall-proċess ta 'preparazzjoni. E) Spines magħmulin bl-idejn Issettja l-espansjoni taċ-ċippa LED (preparazzjoni jew ġel mhux imħallas) fuq l-apparat tat-tabella tax-xewk. Il-parentesi LED titqiegħed taħt l-apparat. Taħt il-mikroskopju, iċ-ċippa LED hija mtaqqba fuq il-pożizzjoni korrispondenti b'labra taħt il-mikroskopju. Meta mqabbel mat-tagħbija awtomatika ta 'l-idejn -cranked, għandu benefiċċju wieħed meta mqabbel miegħu, li huwa konvenjenti għall-bidla ċipep differenti fi kwalunkwe ħin. Huwa adattat għal prodotti li jeħtieġu li jinstallaw varjetà ta 'ċipep. f) It-tagħbija awtomatika u l-assemblaġġ awtomatiku huma attwalment magħquda ma 'żewġ passi: gomma tal-fidda (gomma iżolanti) fuq il-parentesi LED fuq il-parentesi LED. Post, imbagħad poġġiha fuq il-pożizzjoni tal-parentesi korrispondenti. L-installazzjoni awtomatika hija prinċipalment familjari mal-ipprogrammar tal-operat tat-tagħmir f'termini ta 'teknoloġija, u fl-istess ħin taġġusta l-eżattezza tat-tbajja' u l-installazzjoni tat-tagħmir. Ipprova uża kolla injam ġbid ħalq fl-għażla tal-ġbid biex jipprevjenu ħsara lill-wiċċ taċ-ċippa LED, speċjalment l-orkidea u ċippa aħdar għandhom jintużaw. Minħabba li l-ħalq ta 'l-azzar se tobrox is-saff mifrux kurrenti tal-wiċċ taċ-ċippa. G) L-iskop tas-sinterizzazzjoni u s-sinterizzazzjoni huwa li tfejjaq kolla tal-fidda, is-sinterizzazzjoni teħtieġ temperatura ta 'monitoraġġ biex tevita l-falliment tal-lott. It-temperatura tas-sinterizzazzjoni tas-sinterizzazzjoni tal-gomma tal-fidda hija ġeneralment ikkontrollata f'150 C, u l-ħin tas-sinterizzazzjoni huwa ta 'sagħtejn. Skont is-sitwazzjoni attwali, tista 'taġġusta għal 170 C, siegħa. Il-kolla tal-insulazzjoni hija ġeneralment 150 C, siegħa. Il-forn tas-sinterizzazzjoni tal-gomma tal-fidda għandu jiftaħ il-prodott li jiġi sostitwit bis-sinterizzazzjoni skont ir-rekwiżiti tal-proċess (jew siegħa), u m'għandekx tiftaħha bir-rieda. Il-forn tas-sinterizzazzjoni m'għandux jibqa' juża skopijiet oħra biex jipprevjeni t-tniġġis. H) L-iskop tal-iwweldjar bil-pressjoni u l-iwweldjar se jwassal l-elettrodu għaċ-ċippa LED biex jitlesta x-xogħol ta 'konnessjoni ta' ġewwa u ta 'barra tal-prodott. Hemm żewġ tipi ta 'proċess ta' wweldjar bil-pressjoni tal-LED: iwweldjar bil-ballun tad-deheb u wweldjar bil-pressjoni tal-wajer tal-aluminju. L-istampa fuq il-lemin hija l-proċess tal-iwweldjar bil-pressjoni tal-wajer tal-aluminju. L-ewwel agħfas l-ewwel punt fuq l-elettrodu taċ-ċippa LED, imbagħad iġbed il-wajer tal-aluminju għall-parentesi korrispondenti, u mbagħad agħfas it-tieni punt biex tkisser il-wajer tal-aluminju. Il-proċess tal-iwweldjar tal-ballun tal-ħarir tad-deheb jaħraq ballun qabel ma tagħfas l-ewwel punt, u l-bqija tal-proċess huwa simili. L-iwweldjar pressiv huwa r-rabta ewlenija fit-teknoloġija tal-ippakkjar LED. Il-proċess ewlieni tal-proċess jeħtieġ li jimmonitorja l-forma tal-wajer tad-deheb tal-iwweldjar (aluminju) forma tal-ħarir arched, il-forma tal-ġonta wweldjata. Riċerka fil-fond dwar il-proċess tal-iwweldjar bil-pressjoni tinvolvi problemi multipli, bħal materjali tal-ħarir tad-deheb (aluminju), qawwa ultrasonika, pressjoni tal-iwweldjar bil-pressjoni, sikkina tat-tqattigħ (ħalq tal-azzar), trajettorja tal-moviment tal-sikkina maqsuma (ħalq tal-azzar), eċċ. (Il-figura hawn taħt hija l-mikro-ritratti tal-ġonot tal-welding ippressat miż-żewġ sikkina maqsuma differenti taħt l-istess kundizzjonijiet. It-tnejn għandhom differenza fl-istruttura mikro, li taffettwa l-kwalità tal-prodott. ) Ma għadniex għajjien hawnhekk. I) L-imballaġġ ta ' l-imballaġġ ta ' dot-glue LED huwa prinċipalment tliet tipi: ftit kolla, siġillar, u pressjoni moffa. Bażikament, id-diffikultà tal-kontroll tas-snajja hija bżieżaq, materjali multipli, u tikek suwed. Id-disinn huwa prinċipalment magħżul mill-materjal, u l-epossi u l-parentesi magħquda jintgħażlu. (L-LED ġenerali ma jistax jgħaddi mit-test issikkat tal-gass.) Kif muri fil-figura murija fuq il-lemin, Top-LED u SIDE-LD japplikaw għall-ippakkjar tal-kolla tal-punt. Ir-rekwiżiti tal-ippakkjar tat-tejp manwali huma għoljin (speċjalment LED dawl abjad). Id-diffikultà ewlenija hija l-kontroll ta 'l-ammont ta' riforniment tal-punt, minħabba li l-epoxy se jeħxien waqt l-użu. Ir-riforniment tal-punt tad-dawl abjad LED għandu wkoll il-problema tad-differenza tal-kulur ikkawżata mis-sedimentazzjoni tat-trab fluworexxenti. J) L-ippakkjar tal-ippakkjar tal-ħasil LAMP-LED jadotta l-forma ta 'irrigazzjoni. Il-proċess tas-siġillar huwa li tinjetta epossidiċi likwidu fil-kavità tal-moffa tal-mudellar tal-LED, u mbagħad daħħal il-parentesi tal-LED kannizzata iwweldjati. Wara li żżid il-forn biex tissolidifika l-epoxy. K) L-ippakkjar ta 'mooming ipoġġi l-parentesi tal-LED iwweldjati fil-moffa, u l-pari ta' fuq u t'isfel ta 'forom jintużaw ma' forom idrawliċi u ppumpjat il-vakwu. , Epoxy Daħħal it-traċċa tal-gomma f'kull slot tal-iffurmar LED u ssolidifika. L) CICS u post-ikkurar u ikkurar jirreferi għall-ikkurar ta 'l-inkapsulament ta' epossi. Ġeneralment, il-kundizzjonijiet ta 'tqaddid epossidiku huma 135 C, siegħa. Imballaġġ li jiċċaqlaq huwa ġeneralment 150 C, 4 minuti. M) Ir-rearcultation hija vulkanizzata sabiex tippermetti li l-epossi jitfejjaq għal kollox, u fl-istess ħin, l-LED huwa sħun u qed jixjieħ. It-tqaddid tal-illaxkar huwa importanti ħafna għat-titjib tal-intensità tal-adeżjoni tal-epossi u l-parentesi (PCB). Il-kundizzjonijiet ġenerali huma 120 C, 4 sigħat. N) Jacking u slices Peress li l-LED huwa konness fil-produzzjoni (mhux wieħed), l-imballaġġ LED LAMP juża l-glutina biex jaqta 'l-parentesi LED. SMD-LED huwa fuq bord tal-PCB, li jeħtieġ li jkun magna taċ-ċippa biex tlesti x-xogħol ta 'separazzjoni. O) Ittestja l-parametri optoelettronika tal-LED u ttestja d-daqs tal-forma. P) Ippakkjar biex jgħodd il-prodott lest. LED qawwi ultra-għoli jeħtieġ ippakkjar anti-statiku