Speak with Strength #LED Packaging Book: знання технології світлодіодного пакування

Процес упаковки світлодіодних ламп - це високотехнологічний контент. У цьому колі багато так званих комерційних таємниць. Оскільки ці речі пов’язані з життям і смертю компанії, деякі речі не оприлюднюються, зокрема деякі процеси або деякі процеси, або деякі процеси, або деякі процеси або Craft. Ці речі безпосередньо визначають, чи може компанія мати центральну конкурентоспроможність. Сьогодні я розповім тут знання про технологію пакування світлодіодної промисловості. I hope to help you help you. 1. Production process 1. Виробництво: A) Очищення: за допомогою ультразвукового очищення друкованих плат або світлодіодних кронштейнів та сушіння. b) Завантаження: після того, як електроди серцевини світлодіодної трубки (велике коло) розширені, розширена трубка (великий круглий лист) поміщається на кристалічний столик, а серцевина трубки використовується під мікроскопом під мікроскопом. Одну за одною встановлюють на відповідні майданчики друкованої плати або світлодіодні кронштейни, а потім виконують спікання до затвердіння срібного клею. C) Зварювання під тиском: використовуйте зварювальний апарат для алюмінієвого або золотого дроту, щоб підключити електрод до серцевини світлодіодної трубки до проводу в струмі. Світлодіод встановлюється безпосередньо на друковану плату, і зазвичай використовується зварювальний апарат для алюмінію. (Для створення білого світла Top-LED потрібен апарат для зварювання золотого дроту) D) Упаковка: за допомогою точкового клею захистіть серцевину світлодіодної трубки та зварений дріт епоксидною смолою. Точковий клей на друкованій платі має суворі вимоги до форми колоїдної форми після затвердіння, яка безпосередньо пов’язана з яскравістю підсвічування готового продукту. Цей процес також виконуватиме завдання флуоресцентного порошку (білий світлодіод). E) Зварювання: якщо підсвічування SMD-LED або інші інкапсульовані світлодіоди, перед процесом складання світлодіод потрібно приварити до друкованої плати. F) Ріжуча мембрана: Використовуйте прес-форму, щоб вирізати різні дифузори, світловідбиваючі мембрани тощо. of the back light source. G) складання: вручну встановіть правильне положення різних матеріалів джерела підсвічування відповідно до вимог креслення. H) Тест: Перевірте оптоелектронні параметри джерела підсвічування та однорідність світла від світла. 2. Упаковка: Упаковка готової продукції за потребою та надходження на склад. Second, packaging process 1. Завдання упаковки світлодіодів полягає в тому, щоб підключити зовнішній кабель до електрода світлодіодного чіпа, в той же час захистити світлодіодний чіп і зіграти роль у підвищенні ефективності відведення світла. Ключовими процесами є складання, зварювання тиском, упаковка. 2. Форма упаковки світлодіодів Форма упаковки світлодіодів, можна сказати, різноманітна. В основному він використовує відповідний розмір форми, засоби протидії розсіюванню тепла та світлові ефекти відповідно до різних програм. Світлодіоди класифікуються за формою упаковки: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD тощо. 3. Процес упаковки світлодіодів A) Перевірка чіпа дзеркалом: 1. Чи має поверхня матеріалу механічні пошкодження та локшини; 2. Чи відповідає розмір мікросхеми та розмір електрода вимогам процесу; 3. Чи повний шаблон електрода. B) Оскільки світлодіодний чіп все ще знаходиться на невеликій відстані (приблизно 0,1 мм) після того, як світлодіодний чіп подряпано, це не сприяє роботі пост-процесу. Розширюємо плівку клейового чіпа за допомогою розширювальної машини. Це відстань між світлодіодним чіпом, що розтягується приблизно до 0,6 мм. Його також можна розширити вручну, але це легко спричинити серйозні проблеми, наприклад відходи від падіння стружки. C) Сріблястий клей або ізоляційний клей на відповідній позиції точкового клею у відповідній позиції світлодіодного кронштейна. (Для провідних підкладок GAAS і SIC, червоне світло, жовте світло, жовто-зелений чіп із заднім електродом на тильній стороні, використовуйте сріблясту гумку. Для чіпа із синім світлом і зеленим світлодіодом із сапфіровою ізоляційною основою використовуйте ізоляційний клей, щоб зафіксувати чіп. ) Складність процесу полягає в контролі кількості адгезії, і існують детальні вимоги до процесу на висоті висоти колоїду та точці точки точки точки точки точки точки точки точки точки . Оскільки до срібного клею та ізоляційного клею пред’являються суворі вимоги щодо зберігання та використання, слід звернути увагу на час пробудження, перемішування та використання срібного клею. D) На відміну від підготовки та поповнення точки, підготовка клею полягає в нанесенні срібного клею на задній електрод світлодіода за допомогою машини для підготовки, а потім встановлення світлодіода за допомогою сріблястого клею ззаду на кронштейн світлодіода. Ефективність підготовки набагато вище, ніж у точкового клею, але не всі продукти придатні для процесу підготовки. E) Колючки ручної роботи Встановіть розширення світлодіодного чіпа (препарування або неоплачений гель) на кріплення столу з шипом. Світлодіодний кронштейн розміщується під світильником. Під мікроскопом світлодіодний чіп проколюють у відповідній позиції голкою під мікроскопом. У порівнянні з автоматичним завантаженням ручного колінчастого механізму, він має одну перевагу порівняно з ним, яка зручна для зміни різних чіпів у будь-який час. Він підходить для виробів, які потребують встановлення різноманітних мікросхем. f) Автоматичне завантаження та автоматичне складання фактично об’єднані двома етапами: срібна гумка (ізоляційна гумка) на кронштейні світлодіодів на кронштейні світлодіодів. Розташування, а потім помістіть його у відповідну позицію кронштейна. Автоматична установка в основному ознайомлена з програмуванням роботи обладнання з точки зору технології, і в той же час регулює фарбування і точність установки обладнання. Щоб запобігти пошкодженню поверхні світлодіодного чіпа, слід використовувати орхідею та зелений чіп, щоб уникнути пошкодження поверхні світлодіодного чіпа. Тому що сталевий рот подряпає поточний розповсюджений шар поверхні стружки. G) Метою спікання та спікання є затвердіння срібного клею, спікання вимагає моніторингу температури, щоб запобігти поломці партії. Температура спікання срібної камеді зазвичай контролюється на рівні 150 C, а час спікання становить 2 години. Відповідно до фактичної ситуації, ви можете встановити 170 C, 1 година. Ізоляційний клей зазвичай становить 150 C, 1 година. Піч для спікання срібної гуми повинна відкривати продукт, який замінюється спіканням відповідно до вимог процесу (або 1 годину), і ви не повинні відкривати її за бажанням. Піч для спікання більше не повинна використовуватися для інших цілей, щоб запобігти забрудненню. H) Мета зварювання під тиском і зварювання підведе електрод до світлодіодного чіпа для завершення роботи з’єднання внутрішньої та зовнішньої частин виробу. Існує два типи процесу зварювання тиском світлодіодів: зварювання золотою кулькою та зварювання тиском алюмінієвого дроту. На зображенні праворуч показано процес зварювання тиском алюмінієвого дроту. Спочатку натисніть першу точку на електроді світлодіодного чіпа, потім потягніть алюмінієвий дріт до відповідного кронштейна, а потім натисніть другу точку, щоб зламати алюмінієвий дріт. Процес зварювання золотої шовкової кульки спалює кульку перед натисканням першої точки, а решта процесу аналогічна. Пресове зварювання є ключовою ланкою в технології світлодіодної упаковки. Основний процес процесу потребує контролю за формою зварювального золотого дроту (алюмінієвої) арочної шовкової форми, формою зварного з’єднання. Поглиблені дослідження процесу зварювання тиском включають численні проблеми, такі як золоті (алюмінієві) шовкові матеріали, ультразвукова потужність, тиск зварювання тиском, траєкторія руху ножа (сталевий рот), роздільного ножа (сталевий рот) тощо. (На малюнку нижче наведено мікрофотографії зварювальних з’єднань, стиснутих двома різними розрізними ножами за однакових умов. Вони мають різницю в мікроструктурі, що впливає на якість продукту. ) We are no longer tired here. I) Упаковка світлодіодної упаковки з точковим клеєм в основному буває трьох типів: трохи клею, герметизація та прес-форма. В основному складність керування ремеслом полягає в бульбашках, кількох матеріалах і чорних плямах. Дизайн в основному вибирається за матеріалом, а також вибирається комбінована епоксидна смола та кронштейн. (Загальний світлодіод не може пройти випробування на газонепроникність.) Як показано на малюнку праворуч, Top-LED і SIDE-LD застосовуються до упаковки з точковим клеєм. Вимоги до пакування стрічки вручну є високими (особливо до білого світлодіода). Основна складність полягає в контролі кількості точкового поповнення, оскільки епоксидна смола густіє під час використання. Точкове поповнення білого світлодіода також має проблему різниці кольорів, викликаної осадженням флуоресцентного порошку. J) Упаковка лаважної упаковки LAMP-LED приймає форму зрошення. Процес герметизації полягає у впорскуванні рідкої епоксидної смоли в порожнину світлодіодної прес-форми, а потім вставлення звареного ґратчастого світлодіодного кронштейна. Після додавання піч для застигання епоксидної смоли. K) Упаковка Mooming поміщає зварений світлодіодний кронштейн у прес-форму, а верхня та нижня пари форм використовуються з гідравлічними формами та накачують вакуум. , Епоксидна смола Вставте гумовий шлейф у кожен слот світлодіодного формування та затвердіть. L) CICS і додаткове затвердіння та затвердіння відноситься до затвердіння інкапсуляції епоксидної смоли. Зазвичай умови затвердіння епоксидної смоли становлять 135 C, 1 година. Переміщення упаковки зазвичай становить 150 C, 4 хвилини. M) Реаркультація затверділа для того, щоб епоксидна смола повністю затверділа, і в той же час світлодіод гарячий і старіє. Затвердіння Relax є дуже важливим для покращення інтенсивності адгезії епоксидної смоли та кронштейна (PCB). Загальні умови 120 С, 4 години. N) Під’єднання та нарізання Оскільки світлодіод під’єднується на виробництві (а не один), LAMP packaging LED використовує клейковину для вирізання світлодіодного кронштейна. SMD-LED знаходиться на друкованій платі, яка повинна бути мікросхемою, щоб завершити роботу по розділенню. O) Перевірте оптоелектронні параметри світлодіода та перевірте розмір форми. P) Упаковка для підрахунку готової продукції. Надяскравий світлодіод потребує антистатичної упаковки