Speak with Strength #LED Packaging Book: веданне тэхналогіі святлодыёднай упакоўкі

Працэс упакоўкі святлодыёдных лямпаў - гэта высокатэхналагічны кантэнт. У гэтым коле шмат так званых камерцыйных сакрэтаў. Паколькі гэтыя рэчы звязаны з жыццём і смерцю кампаніі, некаторыя рэчы не апублікаваны, у тым ліку некаторыя працэсы або некаторыя працэсы або некаторыя працэсы або некаторыя працэсы або Craft. Гэтыя рэчы непасрэдна вызначаюць, ці можа кампанія мець цэнтральную канкурэнтаздольнасць. Сёння я выкладу тут веды аб тэхналогіі ўпакоўкі святлодыёднай індустрыі. Я спадзяюся дапамагчы вам дапамагчы. 1. Працэс 1 Вытворчасць: A) Ачыстка: выкарыстанне ультрагукавой ачысткі друкаванай платы або святлодыёдных кранштэйнаў і сушка. b) Загрузка: пасля таго, як электроды стрыжня святлодыёднай трубкі (вялікі круг) пашыраны, пашыраная трубка (вялікі круглы ліст) змяшчаецца на крыштальны стол, а стрыжань трубкі выкарыстоўваецца пад мікраскопам пад мікраскопам. Адзін за адным усталёўваецца на адпаведныя пляцоўкі друкаванай платы або святлодыёдных кранштэйнаў, а затым выконваецца спяканне да зацвярдзення срэбнага клею. C) Зварка прэсам: выкарыстоўвайце зварачны апарат з алюмініевай або залатой дротам, каб злучыць электрод са стрыжнем святлодыёднай трубкі і провадам у ін'екцыі току. Святлодыёд усталёўваецца непасрэдна на друкаваную плату, і звычайна выкарыстоўваецца апарат для зваркі алюмінія. (Для белага святла Top-LED патрабуецца зварачны апарат з залатым дротам) D) Упакоўка: з дапамогай кропкавага клею абараніце стрыжань святлодыёднай трубкі і зварной дрот эпаксіднай смолай. Кропкавы клей на дошцы друкаванай платы прад'яўляе строгія патрабаванні да формы калоіднай формы пасля зацвярдзення, што наўпрост залежыць ад яркасці падсвятлення гатовага прадукту. Гэты працэс таксама выканае задачу флуарэсцэнтнага парашка (белага святлодыёда). E) Зварка: калі падсветкай з'яўляецца SMD-LED або іншыя інкапсуляваныя святлодыёды, перад працэсам зборкі святлодыёд трэба прыварыць да платы друкаванай платы. F) Рэзка мембраны: выкарыстоўвайце форму для штампоўкі, каб выразаць розныя дыфузары, святлоадбівальныя мембраны і г.д. Зняць светла. G) зборка: уручную правільна ўсталяваць розныя матэрыялы крыніцы падсвятлення ў адпаведнасці з патрабаваннямі чарцяжа. H) Тэст: праверце крыніца падсвятлення параметраў оптаэлектронікі і раўнамернасць святла па-за святла. 2. Упакоўка: упакоўка гатовай прадукцыі па меры неабходнасці і паступленне на склад. Другі, працэс пакета 1 Задача ўпакоўкі святлодыёда - падключыць знешні провад да электрода святлодыёднага чыпа, у той жа час абараніць святлодыёдны чып і адыграць ролю ў павышэнні эфектыўнасці адводу святла. Ключавыя працэсы - зборка, зварка ціскам, упакоўка. 2. Форма ўпакоўкі святлодыёдаў Можна сказаць, што форма ўпакоўкі святлодыёдаў разнастайная. Ён у асноўным выкарыстоўвае адпаведны памер формы, меры супрацьдзеяння рассейванню цяпла і светлавыя эфекты ў адпаведнасці з рознымі прылажэннямі. Святлодыёды класіфікуюцца па форме ўпакоўкі: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD і г.д. 3. Працэс упакоўкі святлодыёдаў A) Інспекцыя чыпа ў люстэрку: 1. Ці мае паверхня матэрыялу механічныя пашкоджанні і локшыны; 2. Ці адпавядаюць памер чыпа і памер электрода патрабаванням працэсу; 3. Ці поўная мадэль электрода. B) Паколькі святлодыёдны чып усё яшчэ знаходзіцца на невялікай адлегласці (каля 0,1 мм) пасля таго, як святлодыёдны чып падрапаны, гэта не спрыяе працы постпрацэсу. Разгортваем плёнку клейкага чыпа з дапамогай экспандавальнай машыны. Гэта адлегласць паміж святлодыёдным чыпам, якое расцягваецца прыкладна на 0,6 мм. Яго таксама можна пашырыць уручную, але гэта лёгка выклікаць сур'ёзныя праблемы, такія як адходы ад падзення габлюшкі. C) Срэбны клей або ізаляцыйны клей на адпаведнай пазіцыі кропкавага клею на адпаведнай пазіцыі святлодыёднага кранштэйна. (Для правадзячых падкладак GAAS і SIC, чырвонае святло, жоўтае святло, жоўта-зялёны чып з заднім электродам на адваротным баку, выкарыстоўвайце срэбную гумку. Для сіняга святла і зялёнага святлодыёднага чыпа сапфіравай ізаляцыйнай асновы выкарыстоўвайце ізаляцыйны клей для фіксацыі чыпа. ) Складанасць працэсу заключаецца ў кантролі колькасці адгезіі, і ёсць падрабязныя патрабаванні да працэсу на вышыні калоіднай вышыні і кропкі кропкі кропкі кропкі кропкі кропкі кропкі кропкі. . Паколькі сярэбраны клей і ізаляцыйны клей маюць строгія патрабаванні да захоўвання і выкарыстання, неабходна звярнуць увагу на час прачынання, мяшання і выкарыстання. D) У адрозненне ад падрыхтоўкі і кропкавага папаўнення, падрыхтоўка клею заключаецца ў нанясенні срэбнага клею на задні электрод святлодыёда з дапамогай машыны для падрыхтоўкі, а затым усталяванні святлодыёда з дапамогай срэбнага клею ззаду на кранштэйне святлодыёда. Эфектыўнасць падрыхтоўкі нашмат вышэй, чым у кропкавага клею, але не ўсе прадукты прыдатныя для падрыхтоўкі. E) Шыпы ручной працы Усталюйце пашырэнне святлодыёднага чыпа (падрыхтоўка або неаплачаны гель) на прыстасаванні шыпавага стала. Святлодыёдны кранштэйн размяшчаецца пад свяцільням. Пад мікраскопам святлодыёдны чып праколваецца ў адпаведным месцы іголкай пад мікраскопам. У параўнанні з аўтаматычнай загрузкай ручнога каленчатага механізму, ён мае адну перавагу ў параўнанні з ім, якая зручная для змены розных чыпаў у любы час. Ён падыходзіць для вырабаў, у якія неабходна ўсталёўваць розныя мікрасхемы. f) Аўтаматычная загрузка і аўтаматычная зборка фактычна спалучаюцца з двума этапамі: срэбная гумка (ізаляцыйная гумка) на кранштэйне святлодыёда на кранштэйне святлодыёда. Месцазнаходжанне, а затым пастаўце яго ў адпаведную пазіцыю кранштэйна. Аўтаматычная ўстаноўка ў асноўным знаёмая з праграмаваннем працы абсталявання з пункту гледжання тэхналогіі, і ў той жа час наладзіць афарбоўку і дакладнасць ўстаноўкі абсталявання. Паспрабуйце выкарыстоўваць клей дрэва ўсмоктвання рот у выбары ўсмоктвання, каб прадухіліць пашкоджанне паверхні святлодыёднага чыпа, асабліва архідэя і зялёны чып павінны быць выкарыстаны. Таму што сталёвы рот будзе драпаць бягучы пласт распаўсюджвання паверхні чыпа. G) Мэтай спякання і спякання з'яўляецца зацвярдзенне срэбнага клею, спяканне патрабуе кантролю тэмпературы, каб прадухіліць збой партыі. Тэмпература спякання сярэбранай камедзі звычайна падтрымліваецца на ўзроўні 150 C, а час спякання складае 2 гадзіны. У адпаведнасці з рэальнай сітуацыяй, вы можаце наладзіць 170 C, 1 гадзіну. Ізаляцыйны клей звычайна складае 150 C, 1 гадзіна. Печ для спякання срэбнай гумы павінна адкрываць прадукт, які замяняецца спяканнем у адпаведнасці з патрабаваннямі працэсу (або 1 гадзіна), і вы не павінны адкрываць яе па жаданні. Печ для спякання больш не павінна выкарыстоўваць іншыя мэты, каб прадухіліць забруджванне. H) Мэта зваркі ціскам і зваркі прывядзе электрод да святлодыёднага чыпа, каб завяршыць працу злучэння ўнутры і звонку прадукту. Існуе два тыпу працэсу зваркі ціскам святлодыёдаў: зварка залатым шарам і зварка ціскам алюмініевага дроту. На малюнку справа - працэс зваркі ціскам алюмініевага дроту. Спачатку націсніце першую кропку на электродзе святлодыёднага чыпа, затым пацягніце алюмініевы дрот да адпаведнага кранштэйна, а потым націсніце другую кропку, каб разарваць алюмініевы дрот. Працэс зваркі залатым шаўковым шарыкам перад націсканнем на першую кропку спаліць шар, а астатняя частка працэсу падобная. Ключавым звяном у тэхналогіі святлодыёднай упакоўкі з'яўляецца прэсавая зварка. Асноўны працэс працэсу неабходна кантраляваць форму зварачнай залатой дроту (алюміній) арачнай формы шоўку, форму зварнога злучэння. Глыбокае даследаванне працэсу зваркі ціскам уключае ў сябе мноства праблем, такіх як залатыя (алюмініевыя) шаўковыя матэрыялы, магутнасць ультрагуку, ціск зваркі ціскам, траекторыя руху нажа (сталёвы рот), расколнага нажа (сталёвага рота) і г.д. (На малюнку ніжэй прадстаўлены мікрафатаграфіі зварачных злучэнняў, сціснутых двума рознымі нажамі ў аднолькавых умовах. Абодва маюць розніцу ў мікраструктуры, што ўплывае на якасць прадукту. ) Мы яшчэ тут не стаміцца. I) Упакоўка святлодыёдаў для кропкавай клеевай упакоўкі ў асноўным бывае трох тыпаў: трохі клею, герметызацыя і прэс-форма. У асноўным, складанасць кіравання крафтам заключаецца ў бурбалках, некалькіх матэрыялах і чорных плямах. Дызайн у асноўным выбіраецца па матэрыяле, а таксама выбіраецца камбінаваная эпаксідная смала і кранштэйн. (Агульны святлодыёд не можа прайсці выпрабаванне на газанепранікальнасць.) Як паказана на малюнку справа, верхні святлодыёд і бакавы святлодыёд прымяняюцца да кропкавай клеевай упакоўкі. Патрабаванні да ручной упакоўкі стужкі высокія (асабліва да белага святлодыёда). Галоўная складанасць - гэта кантроль за колькасцю кропкавага папаўнення, таму што эпаксідная смала гусне падчас выкарыстання. Кропкавае папаўненне белага святлодыёда таксама мае праблему розніцы ў колеры, выкліканую седыментацыяй флуарэсцэнтнага парашка. J) Упакоўка лаважнай упакоўкі LAMP-LED прымае форму арашэння. Працэс герметызацыі заключаецца ва ўпырску вадкай эпаксіднай смалы ў паражніну прэс-формы для святлодыёдаў, а затым устаўцы зварнога кранштэйна святлодыёда. Пасля дадання печы для застывання эпаксіднай смалы. K) Упакоўка Mooming змяшчае прывараны святлодыёдны кранштэйн у форму, а верхняя і ніжняя пары формаў выкарыстоўваюцца з гідраўлічнымі формамі і нагнятаюцца вакуумам. , Эпаксідная смола Увядзіце гумовую дарожку ў кожную шчыліну для святлодыёдаў і застыйце. L) CICS і пост-отверждение і отверждение адносіцца да отверждению інкапсуляцыі эпаксіднай смалы. Звычайна ўмовы отвержденія эпаксіднай смалы складаюць 135 C, 1 гадзіна. Перасоўванне ўпакоўкі звычайна складае 150 C, 4 хвіліны. M) Рэаркультацыя зацвярдзелася, каб эпаксідная смала цалкам зацвярдзела, і ў той жа час святлодыёд гарачы і старэе. Рэлакс-цвярдзенне вельмі важна для паляпшэння інтэнсіўнасці адгезіі эпаксіднай смалы і кранштэйна (PCB). Агульныя ўмовы 120 С, 4 гадзіны. N) Дамкраты і нарэзкі Паколькі святлодыёд падлучаны ў вытворчасці (а не адзін), святлодыёд для ўпакоўкі LAMP выкарыстоўвае клейкавіну для выразання святлодыёднага кранштэйна. SMD-LED знаходзіцца на плаце друкаванай платы, якая павінна быць чыпам, каб завяршыць працу па падзелу. O) Праверце оптаэлектронныя параметры святлодыёда і праверце памер формы. P) Упакоўка для падліку гатовага прадукту. Ультра-яркі святлодыёд патрабуе антыстатычнай упакоўкі