Parlate cù Forza #LED Packaging Book: a Cunniscenza di a Tecnulugia di Packaging LED

U prucessu di imballaggio di lampade LED hè un cuntenutu high-tech. In questu circhiu, ci sò parechji sicreti chjamati cummirciali. Perchè sti cosi sò ligati à a vita è a morte di una cumpagnia, certi cose ùn sò micca fatti publichi, cumpresi certi prucessi o certi prucessi o certi prucessi o certi prucessi o Craft. Queste cose determinanu direttamente se a cumpagnia pò avè a cumpetitività cintrali. Oghje, liberaraghju a cunniscenza di a tecnulugia di imballaggio di l'industria LED quì. Escpretantgu tore gu tore. 1. Simu Og1. Pruduzzione: A) Pulizia: Utilizendu u PCB di pulizia ultrasonica o parentesi LED, è sicca. b) Loading: Dopu chì l'elettrodi di u core di u tubu LED (grande cercolu) sò allargati, u tubu dilatatu (grande foglia tonda) hè pusatu nantu à a tavola di cristallo di a spina, è u core di u tubu hè utilizatu sottu u microscopiu sottu u microscopiu. Unu per unu hè stallatu nantu à i pads currispondenti di PCB o LED brackets, è dopu a sinterizzazione hè realizata per guarisce a cola d'argentu. C) Saldatura pressiva: Aduprate una saldatrice d'aluminiu o d'oru per cunnette l'elettrodu à u core di u tubu LED à u piombo in l'iniezione attuale. U LED hè stallatu direttamente nantu à u PCB, è a saldatrice d'aluminiu hè generalmente utilizata. (Fà una luce bianca Top-LED richiede una saldatrice à filu d'oru) D) Imballaggio: Per cola di puntu, prutegge u core di u tubu LED è u filu saldatu cù epossidicu. A cola di u puntu nantu à u PCB hà esigenze strette nantu à a forma di a forma coloidale dopu a curazione, chì hè direttamente ligata à a luminosità di u pruduttu finitu di retroilluminazione. Stu prucessu hà ancu intraprendu u compitu di u polu di fluoriscenza (LED di luce bianca). E) Saldatura: Se a retroilluminazione hè SMD-LED o altri LED incapsulati, prima di u prucessu di assemblea, u LED deve esse saldatu à a scheda PCB. F) Membrana di taglio: Aduprate u stampu di punzone per tagliate i diversi diffusori, membrane riflettenti, etc. Guvernu sti CorditaShe. G) assemblea: Stallà manualmente a pusizioni curretta di i diversi materiali di a fonte di retroilluminazione secondu i bisogni di u disegnu. H) Test: Verificate se i paràmetri optoelettronica di a fonte di retroilluminazione è l'uniformità di a luce fora di a luce. 2. Imballaggio: Imballà u pruduttu finitu cum'è necessariu è entra in u magazzinu. Estr, nnu evOg1. U compitu di imballaggio di LED hè di cunnette u piottu esternu à l'elettrodu di u chip LED, à u stessu tempu prutegge u chip LED, è ghjucà un rolu à migliurà l'efficienza di l'efficienza di l'estrazione di luce. I prucessi chjave sò assemblea, saldatura à pressione, imballaggio. 2. Forma di imballaggio LED Forma di imballaggio LED pò esse dichjaratu diversa. Aduprà principarmenti a dimensione di forma currispondente, contramisure di dissipazione di calore è effetti di luce secondu diverse applicazioni. I LED sò classificati in forma di imballaggio include LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etc. 3. Prucessu di prucessu di imballaggio LED A) Ispezione di specchiu di ispezione di chip: 1. Sia a superficia materiale hà danni meccanichi è lockhill; 2. Sia a dimensione di chip è a dimensione di l'elettrodu risponde à i requisiti di u prucessu; 3. Sia u mudellu di l'elettrodu hè cumpletu. B) Perchè u chip LED hè sempre in un spaziu pocu (circa 0.1mm) dopu chì u chip LED hè scratched, ùn hè micca favurevule à u funziunamentu di u post-processu. Espandemu a film di u chip adesivo usendu a macchina di espansione. Hè u spaziu di u chip LED chì si stende à circa 0.6mm. Si pò ancu esse allargatu manualmente, ma hè facile à causari prublemi male cum'è chip dropping waste. C) Colla d'argentu o cola insulating nantu à a pusizione currispondente di a cola di u puntu à a pusizione currispondente di u supportu LED. (Per i sustrati conduttivi GAAS è SIC, luce rossa, luce gialla, chip giallu-verde cù l'elettrodu posteriore in u spinu, aduprate gomma d'argentu. Per a luce blu è u chip LED verde di a basa insulante di zaffiro, aduprate cola insulating per riparà u chip. ) A difficultà di u prucessu si trova in u cuntrollu di a quantità di aderenza, è ci sò esigenze di prucessu detallatu à l'altezza di l'altezza di u colloide è u puntu di u puntu di u puntu di u puntu di u puntu di u puntu di u puntu di u puntu . Perchè a cola d'argentu è a cola insulating anu esigenze strette in u almacenamentu è l'usu, u svegliu, l'agitazione è u tempu di usu di a cola d'argentu sò tutte e cose chì deve esse attentu. D) In ​​cuntrastu à a preparazione è u puntu di rifornimentu, a cola si prepara per applicà a cola d'argentu à l'elettrodu retro LED cù a macchina di preparazione, è dopu stallà u LED cù cola d'argentu nantu à u spinu nantu à u supportu LED. L'efficienza di a preparazione hè assai più altu ch'è quella di a cola puntuale, ma micca tutti i prudutti sò applicabili à u prucessu di preparazione. E) Spine artighjanali Pone l'espansione di u chip LED (preparazione o gel impagatu) nantu à l'attrezzatura di a tavola di spine. U supportu LED hè situatu sottu à l'attrezzatura. Sottu à u microscopiu, u chip LED hè perforatu nantu à a pusizione currispondente cù una agulla sottu u microscopiu. In cunfrontu cù a carica automatica di a manu -cranked, hà un benefiziu paragunatu à questu, chì hè convenientu per cambià diverse chips in ogni mumentu. Hè adattatu per i prudutti chì anu bisognu di installà una varietà di chips. f) U caricamentu automaticu è l'assemblea automatica sò in realtà cumminati cù dui passi: gum d'argentu (gum insulating) nantu à u supportu LED nantu à u supportu LED. Locu, poi mette nantu à a pusizioni parentesi currispundenti. A stallazione automatica hè principarmenti familiarizata cù a prugrammazione di u funziunamentu di l'equipaggiu in quantu à a tecnulugia, è à u stessu tempu aghjustà a precisione di staining è di stallazione di l'equipaggiu. Pruvate à aduprà bocca suction legnu cola in l 'scelta di suction à prevene danni à a superficia di u chip LED, soprattuttu u chip orchid è verde deve esse usatu. Perchè a bocca d'acciaio scratcherà a strata di diffusione attuale di a superficia di chip. G) U scopu di a sinterizzazione è a sinterizzazione hè di guarisce a cola d'argentu, a sinterizzazione richiede a temperatura di monitorizazione per impediscenu fallimentu di batch. A temperatura di a sinterizzazione di sinterizzazione di gomma d'argentu hè generalmente cuntrullata à 150 C, è u tempu di sinterizazione hè di 2 ore. Sicondu a situazione attuale, pudete aghjustà à 170 C, 1 ora. A cola d'insulazione hè generalmente 150 C, 1 ora. U fornu di sinterizzazione di gomma d'argentu deve apre u pruduttu chì hè rimpiazzatu da a sinterizzazione secondu i bisogni di u prucessu (o 1 ora), è ùn deve micca apre à vuluntà. U fornu di sinterizzazione ùn deve più aduprà altri scopi per prevene a contaminazione. H) U scopu di a saldatura di pressione è a saldatura porta l'elettrodu à u chip LED per compie u travagliu di cunnessione di l'internu è di l'esternu di u pruduttu. Ci sò dui tipi di prucessu di saldatura di prissioni di LED: saldatura di bola d'oru è saldatura di pressione di filu d'aluminiu. A stampa à a diritta hè u prucessu di saldatura di pressione di filu d'aluminiu. Prima appughjà u primu puntu nantu à l'elettrodu di chip LED, poi tira u filu d'aluminiu à u supportu currispundenti, è poi appughjà u sicondu puntu per rompe u filu d'aluminiu. U prucessu di saldatura di bola di seta d'oru brusgia una bola prima di pressu u primu puntu, è u restu di u prucessu hè simile. A saldatura pressiva hè u ligame chjave in a tecnulugia di imballaggio LED. U prucessu principale di u prucessu hà bisognu di monitorà a forma di u filu d'oru di saldatura (aluminiu) forma di seta arcuata, a forma di l'articulazione saldata. In -depth di ricerca nant'à u prucessu di saldatura di pressione implica parechje prublemi, cum'è oru (aluminiu) materiali di seta, putenza ultrasonica, pressure welding pressure, cuteddu chopping (bocca azzaru), split -knife (bocca azzaru) traiettoria muvimentu, etc. (A figura sottu hè a micro-fotografia di i articuli di saldatura pressatu da i dui split-cutteddi diffirenti in i stessi cundizioni. I dui anu una diferenza in a microstruttura, chì afecta a qualità di u pruduttu. ) Nimu ancAms I hchi. I) L'imballu di l'imballaggio di u dot-glue LED hè principalmente di trè tippi: un pocu di colla, sigillatura è pressione di muffa. In fondu, a difficultà di u cuntrollu di l'artighjanu hè bolle, materiali multipli è punti neri. U disignu hè principarmenti sceltu da u materiale, è l'epoxy cumminatu è u bracket sò scelti. (General LED ùn pò micca passà a prova di gas strettu.) Cum'è mostra in a figura indicata à a diritta, u Top-LED è SIDE-LD s'applicanu à l'imballu di cola di puntu. I requisiti di imballaggio di cinta manuale sò alti (in particulare LED di luce bianca). A difficultà principale hè u cuntrollu di a quantità di ricuperazione di u puntu, perchè l'epoxy si spesserà durante l'usu. U puntu di rifornimentu di a luce bianca LED hà ancu u prublema di a diferenza di culore causata da a sedimentazione di polveri fluorescenti. J) L'imballu di l'imballu di lavage LAMP-LED adopta a forma di irrigazione. U prucessu di sigillatura hè di inject epossidichi liquidu in a cavità di muffa di molding LED, è poi inserisce u supportu di LED lattice-welded. Dopu aghjunghje u fornu per solidificà l'epoxy. K) Imballaggio Mooming mette u bracket LED saldatu in u moldu, è i pariglii supiriori è bassu di muffa sò usati cù stampi idraulichi è pumped u vacuum. , Epoxy Inserisci a pista di gomma in ogni slot di molding LED è solidificà. L) CICS è post-curing and curing si riferisce à a cura di l'incapsulazione di epossidichi. In generale, e cundizioni di cura epossidica sò 135 C, 1 ora. L'imballaggio in muvimentu hè generalmente 150 C, 4 minuti. M) A rearcultation hè guarita in modu di permette à l'epoxy per esse cumplettamente guaritu, è à u stessu tempu, u LED hè calda è invechja. A curazione rilassata hè assai impurtante per migliurà l'intensità di aderenza di epossidichi è bracket (PCB). E cundizioni generali sò 120 C, 4 ore. N) Jacking è fette Siccomu u LED hè cunnessu in a produzzione (micca una sola), LAMP packaging LED usa u glutine per cutà u bracket LED. SMD-LED hè nantu à una scheda PCB, chì deve esse una macchina di chip per compie u travagliu di separazione. O) Pruvate i paràmetri optoelettronica di LED è pruvate a dimensione di a forma. P) Imballaggio per cuntà u pruduttu finitu. U LED luminoso ultra-altu hà bisognu di imballaggio antistaticu