Speak with Strength #LED Packaging Book: Znalosť technológie LED balenia

Proces balenia LED lámp predstavuje high-tech obsah. V tomto kruhu existuje veľa takzvaných obchodných tajomstiev. Pretože tieto veci súvisia so životom a smrťou spoločnosti, niektoré veci sa nezverejňujú, vrátane niektorých procesov alebo procesov alebo niektorých procesov alebo niektorých procesov alebo remesiel. Tieto veci priamo určujú, či podnik môže mať centrálnu konkurencieschopnosť. Dnes tu zverejním poznatky o obalovej technológii LED priemyslu. Dúfam, že vám pomôžem. 1. Výrobný proces 1. Výroba: A) Čistenie: Pomocou ultrazvukového čistenia PCB alebo držiakov LED a sušenie. b) Zaťaženie: Po roztiahnutí elektród jadra LED trubice (veľký kruh) sa dilatovaná trubica (veľký okrúhly plech) umiestni na kryštálový stôl chrbtice a jadro trubice sa použije pod mikroskopom pod mikroskopom. Jeden po druhom sa inštaluje na zodpovedajúce podložky PCB alebo držiakov LED a potom sa vykoná spekanie, aby sa vytvrdilo strieborné lepidlo. C) Tlakové zváranie: Použite zvárací stroj na hliníkový alebo zlatý drôt na pripojenie elektródy k jadru LED trubice k zvodu v prúde. LED je priamo inštalovaná na doske plošných spojov a všeobecne sa používa zváračka hliníka. (Vyrobte biele svetlo Top-LED vyžaduje zvárací stroj so zlatým drôtom) D) Balenie: Bodovým lepidlom chráňte jadro LED trubice a zváraný drôt epoxidom. Bodové lepidlo na doske PCB má prísne požiadavky na tvar koloidného tvaru po vytvrdnutí, čo priamo súvisí s jasom podsvietenia hotového výrobku. Tento proces prevezme aj úlohu fluorescenčného prášku (biele svetlo LED). E) Zváranie: Ak je podsvietenie SMD-LED alebo iné zapuzdrené LED, pred procesom montáže je potrebné LED privariť k doske PCB. F) Rezanie membrány: Použite dierovaciu formu na rezanie rôznych difúzorov, reflexných membrán atď. Zo zadného svetelného zdroja. G) montáž: Manuálne nainštalujte správnu polohu rôznych materiálov zdroja podsvietenia podľa požiadaviek výkresu. H) Test: Skontrolujte, či sú parametre optoelektroniky zdroja podsvietenia a rovnomernosť svetla mimo svetla. 2. Balenie: Balenie hotového výrobku podľa potreby a vstup do skladu. Po druhé, proces balenia 1. Úlohou balenia LED je pripojiť vonkajší vodič k elektróde LED čipu, súčasne chrániť LED čip a zohrávať úlohu pri zlepšovaní účinnosti účinnosti extrakcie svetla. Kľúčovými procesmi sú montáž, tlakové zváranie, balenie. 2. LED obalová forma LED obalová forma sa dá povedať, že je rôznorodá. Používa hlavne zodpovedajúcu veľkosť tvaru, protiopatrenia na odvod tepla a svetelné efekty podľa rôznych aplikácií. LED diódy sú klasifikované vo forme balenia vrátane LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD atď. 3. Proces balenia LED A) Kontrola zrkadla na kontrolu čipov: 1. Či má povrch materiálu mechanické poškodenie a lockhill; 2. Či veľkosť čipu a veľkosť elektródy spĺňajú požiadavky procesu; 3. Či je vzor elektród úplný. B) Pretože LED čip je po poškriabaní LED čipu stále v malom rozostupe (asi 0,1 mm), neprispieva to k činnosti postprocesu. Fóliu lepiaceho čipu roztiahneme pomocou expanzného stroja. Je to rozteč LED čipu natiahnutá na cca 0,6 mm. Dá sa roztiahnuť aj ručne, ale je ľahké spôsobiť zlé problémy, ako napríklad odpad z úlomkov triesok. C) Strieborné lepidlo alebo izolačné lepidlo na zodpovedajúcej pozícii bodového lepidla na zodpovedajúcej pozícii LED držiaka. (Pre GAAS a SIC vodivé substráty, červené svetlo, žlté svetlo, žlto-zelený čip so zadnou elektródou na zadnej strane, použite striebornú gumu. Pre modrý a zelený LED čip zafírovej izolačnej základne použite na upevnenie čipu izolačné lepidlo. ) Obtiažnosť procesu spočíva v kontrole množstva adhézie a existujú podrobné požiadavky na proces vo výške výšky koloidu a v bode bodu bodu bodu bodu bodu bodu bodu bodu. . Pretože lepidlo na striebro a izolačné lepidlo majú prísne požiadavky na skladovanie a používanie, čas prebudenia, miešania a používania lepidla na striebro sú všetko záležitosti, ktorým treba venovať pozornosť. D) Na rozdiel od prípravy a bodového doplňovania, príprava lepidla spočíva v nanesení strieborného lepidla na zadnú LED elektródu prípravným strojom a následnej inštalácii LED so strieborným lepidlom na zadnú stranu držiaka LED. Účinnosť prípravy je oveľa vyššia ako účinnosť bodového lepidla, ale nie všetky produkty sú použiteľné v procese prípravy. E) Ručne vyrobené ostne Nastavte rozšírenie LED čipu (prípravok alebo neplatený gél) na uchytenie tŕňového stola. LED držiak je umiestnený pod svietidlom. Pod mikroskopom sa LED čip prepichne na zodpovedajúcej pozícii ihlou pod mikroskopom. V porovnaní s automatickým vkladaním ručne kľukových má oproti nemu jednu výhodu, ktorá je vhodná na výmenu rôznych žetónov kedykoľvek. Je vhodný pre produkty, ktoré potrebujú inštalovať rôzne čipy. f) Automatické nakladanie a automatická montáž sú v skutočnosti spojené s dvoma krokmi: strieborná guma (izolačná guma) na držiaku LED na držiaku LED. Umiestnite ho a potom ho umiestnite na zodpovedajúce miesto držiaka. Automatická inštalácia pozná predovšetkým programovanie prevádzky zariadení z hľadiska technológie a zároveň upravuje farbenie a presnosť inštalácie zariadenia. Pri výbere sania sa snažte použiť lepidlo na sacie ústie dreva, aby nedošlo k poškodeniu povrchu LED čipu, treba použiť najmä orchideový a zelený čip. Pretože oceľové ústie poškriabe súčasnú rozprestretú vrstvu povrchu čipu. G) Účelom spekania a spekania je vytvrdzovanie strieborného lepidla, spekanie vyžaduje sledovanie teploty, aby sa zabránilo zlyhaniu šarže. Teplota spekania spekania striebornej gumy sa všeobecne reguluje na 150 °C a čas spekania je 2 hodiny. Podľa aktuálnej situácie upravíte na 170 C, 1 hod. Izolačné lepidlo má spravidla 150 C, 1 hodinu. Piecka na spekanie striebornej gumy musí otvárať výrobok, ktorý je nahradený spekaním podľa požiadaviek procesu (alebo 1 hodiny), a nesmiete ju otvárať ľubovoľne. Spekacia pec už nesmie používať iné účely, aby sa zabránilo znečisteniu. H) Účel tlakového zvárania a zvárania povedie elektródu k LED čipu, aby sa dokončili spojovacie práce vnútornej a vonkajšej strany produktu. Existujú dva typy procesu tlakového zvárania LED: zváranie zlatou guľou a tlakové zváranie hliníkovým drôtom. Na obrázku vpravo je proces tlakového zvárania hliníkového drôtu. Najprv stlačte prvý bod na LED čipovej elektróde, potom potiahnite hliníkový drôt k zodpovedajúcej konzole a potom stlačte druhý bod, aby ste hliníkový drôt prerušili. Proces zvárania zlatých hodvábnych guľôčok pred stlačením prvého bodu spáli guľu a zvyšok procesu je podobný. Tlakové zváranie je kľúčovým článkom technológie balenia LED. Hlavný proces procesu potrebuje sledovať tvar zváracieho zlatého drôtu (hliník) klenutý hodvábny tvar, tvar zvarového spoja. Hĺbkový výskum procesu tlakového zvárania zahŕňa viacero problémov, ako sú zlaté (hliníkové) hodvábne materiály, ultrazvuková sila, tlak tlakového zvárania, sekací nôž (oceľové ústa), trajektória pohybu deleného noža (oceľové ústa) atď. (Na obrázku nižšie sú mikrofotografie zvarových spojov stlačených dvoma rôznymi deliacimi nožmi za rovnakých podmienok. Tieto dva majú rozdiel v mikroštruktúre, čo ovplyvňuje kvalitu produktu. ) Už tu nie sme unavení. I) Balenie bodového lepidla LED je hlavne tri typy: trochu lepidla, tesnenie a tlak formy. Náročnosť ovládania remesiel sú v podstate bubliny, viacero materiálov a čierne škvrny. Dizajn sa vyberá hlavne podľa materiálu a vyberá sa kombinovaný epoxid a držiak. (Všeobecná LED nemôže prejsť testom plynotesnosti.) Ako je znázornené na obrázku vpravo, horná LED a SIDE-LD sa vzťahujú na balenie bodového lepidla. Požiadavky na manuálne balenie pásky sú vysoké (najmä biele svetlo LED). Hlavným problémom je kontrola množstva bodového doplňovania, pretože epoxid počas používania zhustne. Bodové dopĺňanie bieleho svetla LED má tiež problém s farebným rozdielom spôsobeným sedimentáciou fluorescenčného prášku. J) Balenie výplachových obalov LAMP-LED má formu zavlažovania. Proces utesnenia spočíva v vstreknutí tekutého epoxidu do dutiny formovacej formy LED a potom vložení mriežkovo zváranej LED konzoly. Po pridaní pece stuhnúť epoxid. K) Balenie Mooming vkladá zváraný držiak LED do formy a horné a spodné páry foriem sa používajú s hydraulickými formami a čerpajú vákuum. , Epoxid Vložte gumovú stopu do každého otvoru na lištu LED a stuhnite. L) CICS a následné vytvrdzovanie a vytvrdzovanie sa týka vytvrdzovania zapuzdrenia epoxidu. Vo všeobecnosti sú podmienky vytvrdzovania epoxidu 135 C, 1 hodina. Pohyblivé balenie je všeobecne 150 C, 4 minúty. M) Zadná kultivácia sa vytvrdzuje, aby sa umožnilo úplné vytvrdnutie epoxidu a súčasne je LED horúca a starnúca. Relaxačné vytvrdzovanie je veľmi dôležité pre zlepšenie intenzity priľnavosti epoxidu a držiaka (PCB). Všeobecné podmienky sú 120 C, 4 hodiny. N) Zdvíhanie a rezy Keďže LED je pripojená vo výrobe (nie jedna), LED balenie LAMP používa lepok na rezanie držiaka LED. SMD-LED je na doske PCB, ktorá musí byť čipovým strojom na dokončenie separačnej práce. O) Otestujte optoelektronické parametre LED a otestujte veľkosť tvaru. P) Balenie na počítanie hotového výrobku. Ultra-vysoká jasná LED vyžaduje antistatické balenie