Nói với Sức mạnh Sách Bao bì #LED: Kiến thức về Công nghệ Bao bì LED

Quy trình đóng gói của đèn LED là một nội dung công nghệ cao. Trong vòng tròn này, có rất nhiều bí mật thương mại được gọi là bí mật. Bởi vì những thứ này liên quan đến sự sống chết của một công ty, một số thứ không được công khai, bao gồm một số quy trình hoặc một số quy trình hoặc một số quy trình hoặc một số quy trình hoặc thủ công. Những điều này trực tiếp xác định liệu công ty có thể có khả năng cạnh tranh trung tâm hay không. Hôm nay, tôi sẽ giải phóng những kiến ​​thức về công nghệ đóng gói của ngành đèn LED tại đây. TÔI hy vọng sẽ giúp bạn giúp đỡ bạn. 1. Quá trình sản xuất 1. Sản xuất: A) Làm sạch: Sử dụng siêu âm làm sạch PCB hoặc chân đế LED, và làm khô. b) Nạp: Sau khi các điện cực của lõi ống LED (tấm tròn lớn) được giãn nở, ống dãn nở (tấm tròn lớn) được đặt trên bàn tinh gai, và dùng lõi ống soi dưới kính hiển vi. Từng cái một được lắp đặt trên các miếng đệm tương ứng của PCB hoặc giá đỡ LED, và sau đó quá trình thiêu kết được thực hiện để đóng rắn keo bạc. C) Hàn ép: Dùng máy hàn dây nhôm hoặc dây vàng nối điện cực với lõi ống LED với dây dẫn trong dòng điện phun. Đèn LED được lắp trực tiếp trên PCB và máy hàn nhôm thường được sử dụng. (Để tạo ánh sáng trắng Top-LED cần có máy hàn dây vàng) D) Đóng gói: Bằng keo điểm, bảo vệ lõi ống LED và dây hàn bằng epoxy. Keo điểm trên bảng mạch PCB có yêu cầu nghiêm ngặt về hình dạng của hình dạng keo sau khi đóng rắn, liên quan trực tiếp đến độ sáng của thành phẩm đèn nền. Quá trình này cũng sẽ đảm nhận nhiệm vụ của bột huỳnh quang (đèn LED ánh sáng trắng). E) Hàn: Nếu đèn nền là SMD-LED hoặc các đèn LED đóng gói khác, trước quá trình lắp ráp, đèn LED cần được hàn vào bảng mạch PCB. F) Cắt màng: Sử dụng khuôn đục lỗ để cắt các bộ khuếch tán khác nhau, màng phản xạ, v.v. Của ánh sáng trở lại nguồn. G) lắp ráp: Lắp đặt thủ công vị trí chính xác của các vật liệu khác nhau của nguồn đèn nền theo yêu cầu của bản vẽ. H) Kiểm tra: Kiểm tra xem các thông số quang điện tử của nguồn đèn nền và độ đồng đều của ánh sáng ra khỏi ánh sáng. 2. Đóng gói: Đóng gói thành phẩm theo yêu cầu và nhập kho. Thứ hai, quá trình đóng gói 1. Nhiệm vụ của bao bì LED là nối dây dẫn bên ngoài với điện cực của chip LED, đồng thời bảo vệ chip LED, có vai trò nâng cao hiệu suất khai thác ánh sáng hiệu quả. Các quy trình chính là lắp ráp, hàn áp lực, đóng gói. 2. Hình thức bao bì LED Hình thức bao bì LED có thể nói là rất đa dạng. Nó chủ yếu sử dụng kích thước hình dạng tương ứng, các biện pháp đối phó tản nhiệt và hiệu ứng ánh sáng tùy theo các ứng dụng khác nhau. Đèn LED được phân loại theo hình thức đóng gói bao gồm LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, v.v. 3. Quy trình đóng gói đèn LED A) Kiểm tra gương kiểm tra chip: 1. Bề mặt vật liệu có bị hư hỏng cơ học và bị khóa hay không; 2. Kích thước chip và kích thước điện cực có đáp ứng các yêu cầu của quy trình hay không; 3. Mẫu điện cực có hoàn chỉnh hay không. B) Do chip LED vẫn còn một khoảng cách nhỏ (khoảng 0,1mm) sau khi chip LED bị xước, không có lợi cho hoạt động của hậu xử lý. Chúng tôi mở rộng màng của chip kết dính bằng cách sử dụng máy mở rộng. Đó là khoảng cách của chip LED kéo dài khoảng 0,6mm. Nó cũng có thể được mở rộng bằng tay, nhưng rất dễ gây ra các vấn đề xấu như lãng phí chip. C) Keo bạc hoặc keo cách điện vào vị trí tương ứng của keo điểm tại vị trí tương ứng của giá đỡ đèn LED. (Đối với đế dẫn điện GAAS và SIC, ánh sáng đỏ, ánh sáng vàng, chip xanh vàng có điện cực ở mặt sau thì sử dụng gôm bạc. Đối với ánh sáng xanh lam và chip LED xanh lục của đế cách điện sapphire, dùng keo cách điện để cố định chip. ) Khó khăn của quy trình nằm ở việc kiểm soát lượng chất kết dính, và có những yêu cầu quy trình chi tiết ở độ cao của độ cao keo và điểm của điểm của điểm của điểm của điểm của điểm của điểm. . Vì keo bạc và keo cách nhiệt có những yêu cầu khắt khe trong việc bảo quản và sử dụng nên việc đánh thức, khuấy trộn và thời gian sử dụng của keo bạc đều là những vấn đề cần được chú ý. D) Ngược lại với việc chuẩn bị và bổ sung điểm, chuẩn bị keo là dùng máy chuẩn bị bôi keo bạc vào điện cực phía sau của đèn LED, sau đó lắp đèn LED bằng keo bạc vào mặt sau trên giá đỡ đèn LED. Hiệu quả pha chế cao hơn hẳn so với keo điểm nhưng không phải sản phẩm nào cũng có thể áp dụng được vào quá trình pha chế. E) Gai thủ công Đặt phần mở rộng của chip LED (gel chuẩn bị hoặc chưa thanh toán) trên giá cố định của bàn gai. Giá đỡ đèn LED được đặt dưới vật cố định. Dưới kính hiển vi, chip LED được đâm vào vị trí tương ứng bằng một cây kim dưới kính hiển vi. So với việc nạp thủ công tự động, nó có một lợi ích so với nó, đó là thuận tiện cho việc thay đổi các chip khác nhau bất cứ lúc nào. Nó phù hợp với các sản phẩm cần lắp nhiều loại chip. f) Việc nạp tự động và lắp ráp tự động thực chất được kết hợp với hai bước: gôm bạc (gôm cách điện) trên giá đỡ LED trên giá đỡ LED. Vị trí, sau đó đặt nó vào vị trí dấu ngoặc tương ứng. Cài đặt tự động chủ yếu làm quen với lập trình vận hành thiết bị về mặt công nghệ, đồng thời điều chỉnh độ chính xác nhuộm màu và lắp đặt của thiết bị. Cố gắng sử dụng miệng hút keo gỗ trong việc lựa chọn hút để tránh làm hỏng bề mặt của chip LED, đặc biệt là phải sử dụng chip lan và chip xanh. Vì miệng thép sẽ làm xước lớp lan truyền hiện tại của bề mặt phoi. G) Mục đích của quá trình nung kết và nung kết là để đóng rắn keo bạc, quá trình nung kết cần theo dõi nhiệt độ để tránh hỏng mẻ. Nhiệt độ của quá trình thiêu kết gôm bạc thường được kiểm soát ở 150 C, và thời gian thiêu kết là 2 giờ. Theo tình hình thực tế, bạn có thể điều chỉnh đến 170 C, 1 giờ. Keo cách nhiệt nói chung là 150 C, 1 giờ. Lò nung kết cao su bạc phải mở sản phẩm được thay thế bằng lò thiêu kết theo yêu cầu của quy trình (hoặc 1 giờ), và bạn không được tùy ý mở. Lò thiêu kết không được sử dụng vào mục đích khác để tránh ô nhiễm. H) Mục đích của việc hàn áp lực và hàn sẽ dẫn điện cực đến chip LED để hoàn thành công việc kết nối bên trong và bên ngoài của sản phẩm. Có hai loại quy trình hàn áp lực của đèn LED: hàn bóng vàng và hàn áp lực dây nhôm. Hình bên phải là quy trình hàn áp lực dây nhôm. Đầu tiên nhấn điểm đầu tiên trên điện cực chip LED, sau đó kéo dây nhôm đến giá đỡ tương ứng, sau đó nhấn điểm thứ hai để làm đứt dây nhôm. Quá trình hàn bóng lụa vàng đốt một quả bóng trước khi nhấn điểm đầu tiên, và phần còn lại của quá trình tương tự. Hàn ép là liên kết quan trọng trong công nghệ đóng gói LED. Quá trình chính của quá trình cần theo dõi hình dạng của dây tơ vàng hàn (nhôm) hình dạng vòng cung, hình dạng của mối hàn. Nghiên cứu sâu về quy trình hàn áp lực liên quan đến nhiều vấn đề, chẳng hạn như vật liệu tơ vàng (nhôm), công suất siêu âm, áp suất hàn áp lực, quỹ đạo chuyển động của dao chặt (miệng thép), quỹ đạo chuyển động của dao chẻ (miệng thép), v.v. (Hình dưới đây là hình ảnh vi mô của các mối hàn được ép bởi hai dao tách khác nhau trong cùng điều kiện. Cả hai có sự khác biệt về cấu trúc vi mô, ảnh hưởng đến chất lượng của sản phẩm. ) Chúng tôi không còn mệt mỏi ở đây. I) Bao bì của đèn LED bao bì dot -glue chủ yếu có ba loại: một ít keo, niêm phong, và ép khuôn. Về cơ bản, khó khăn của việc điều khiển thủ công là bong bóng, nhiều vật liệu và các đốm đen. Thiết kế chủ yếu được lựa chọn bởi vật liệu, và epoxy kết hợp và giá đỡ được lựa chọn. (Đèn LED thông thường không thể vượt qua bài kiểm tra độ kín khí.) Như thể hiện trong hình bên phải, đèn LED phía trên và bên phải áp dụng cho bao bì keo điểm. Yêu cầu đóng gói băng thủ công là cao (đặc biệt là đèn LED ánh sáng trắng). Khó khăn chính là việc kiểm soát lượng điểm bổ sung, vì epoxy sẽ đặc lại trong quá trình sử dụng. Việc bổ sung điểm của đèn LED ánh sáng trắng cũng có vấn đề về sự khác biệt màu sắc do lắng đọng bột huỳnh quang. J) Bao bì đóng gói rửa rữa LAMP-LED áp dụng hình thức tưới. Quá trình niêm phong là bơm epoxy lỏng vào trong khoang khuôn đúc LED, sau đó lắp khung LED hàn dạng lưới. Sau khi cho vào lò để đông đặc epoxy. K) Bao bì chuyển động đặt khung LED hàn vào khuôn, và các cặp khuôn trên và dưới được sử dụng với khuôn thủy lực và được bơm chân không. , Epoxy Nhập đường mòn cao su vào từng khe đúc LED và đóng rắn. L) CICS và sau đóng rắn và đóng rắn đề cập đến việc đóng rắn bao bọc của epoxy. Nói chung, điều kiện đóng rắn epoxy là 135 ° C, 1 giờ. Di chuyển bao bì nói chung là 150 C, 4 phút. M) Quá trình nung kết lại được xử lý để cho phép epoxy đóng rắn hoàn toàn, đồng thời đèn LED bị nóng và lão hóa. Bảo dưỡng thư giãn là rất quan trọng để cải thiện cường độ bám dính của epoxy và giá đỡ (PCB). Các điều kiện chung là 120 ° C, 4 giờ. N) Ốp và lát Vì đèn LED được kết nối trong quá trình sản xuất (không phải đơn lẻ), nên ĐÈN LED đóng gói sử dụng gluten để cắt khung đèn LED. SMD-LED nằm trên một bảng mạch PCB, cần phải là một máy chip để hoàn thành công việc phân tách. O) Kiểm tra các thông số quang điện tử của đèn LED và kiểm tra kích thước của hình dạng. P) Đóng gói để đếm thành phẩm. Đèn LED cực sáng cần bao bì chống tĩnh điện