พูดอย่างเข้มแข็ง #หนังสือบรรจุภัณฑ์ LED ความรู้เรื่องเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED

กระบวนการบรรจุภัณฑ์ของหลอดไฟ LED เป็นเนื้อหาที่มีเทคโนโลยีสูง ในแวดวงนี้มีความลับทางการค้ามากมายที่เรียกว่า เนื่องจากสิ่งเหล่านี้เกี่ยวข้องกับชีวิตและความตายของบริษัท บางสิ่งจึงไม่ถูกเปิดเผยต่อสาธารณะ รวมถึงกระบวนการบางอย่างหรือกระบวนการบางอย่าง หรือกระบวนการบางอย่าง หรือกระบวนการบางอย่างหรืองานฝีมือ สิ่งเหล่านี้เป็นตัวกำหนดโดยตรงว่าบริษัทสามารถแข่งขันกับศูนย์กลางได้หรือไม่ วันนี้ผมจะมาเผยแพร่ความรู้เกี่ยวกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ของอุตสาหกรรม LED ที่นี่ ฉันหวังว่าจะช่วยคุณได้ 1. กระบวนการผลิต1. การผลิต: A) การทำความสะอาด: ใช้ PCB ทำความสะอาดอัลตราโซนิกหรือวงเล็บ LED และทำให้แห้ง b) กำลังโหลด: หลังจากขยายอิเล็กโทรดของแกนหลอด LED (วงกลมขนาดใหญ่) แล้วหลอดขยาย (แผ่นกลมขนาดใหญ่) จะถูกวางไว้บนโต๊ะคริสตัลกระดูกสันหลังและแกนหลอดจะใช้ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ติดตั้งทีละตัวบนแผ่น PCB หรือวงเล็บ LED ที่สอดคล้องกันจากนั้นทำการเผาผนึกเพื่อบ่มกาวเงิน C) การเชื่อมแบบกด: ใช้เครื่องเชื่อมอลูมิเนียมหรือลวดทองเพื่อเชื่อมต่ออิเล็กโทรดกับแกนหลอด LED กับตะกั่วในการฉีดปัจจุบัน LED ได้รับการติดตั้งโดยตรงบน PCB และโดยทั่วไปจะใช้เครื่องเชื่อมอลูมิเนียม (ทำเป็นไฟ LED สีขาวด้านบนต้องใช้เครื่องเชื่อมลวดทอง) D) บรรจุภัณฑ์: ใช้กาวจุด ปกป้องแกนหลอด LED และลวดเชื่อมด้วยอีพ็อกซี่ กาวจุดบนบอร์ด PCB มีข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับรูปร่างของคอลลอยด์หลังจากการบ่มซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับความสว่างของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปที่มีแสงพื้นหลัง กระบวนการนี้จะทำหน้าที่ของผงเรืองแสง (ไฟ LED สีขาว) E) การเชื่อม: หากไฟแบ็คไลท์เป็น SMD-LED หรือไฟ LED ที่ห่อหุ้มอื่นๆ ก่อนกระบวนการประกอบ LED จะต้องเชื่อมเข้ากับบอร์ด PCB F) เมมเบรนตัด: ใช้แม่พิมพ์เจาะเพื่อตัดดิฟฟิวเซอร์ต่าง ๆ เมมเบรนสะท้อนแสง ฯลฯ ของแหล่งกำเนิดแสงด้านหลัง G) การประกอบ: ติดตั้งตำแหน่งที่ถูกต้องของวัสดุต่างๆ ของแหล่งกำเนิดแสงพื้นหลังด้วยตนเองตามข้อกำหนดของภาพวาด H) การทดสอบ: ตรวจสอบว่าพารามิเตอร์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์แหล่งกำเนิดแสงแบ็คไลท์และความสม่ำเสมอของแสงจากแสงหรือไม่ 2. บรรจุภัณฑ์: บรรจุสินค้าสำเร็จรูปตามต้องการและเข้าคลังสินค้า ประการที่สองกระบวนการบรรจุภัณฑ์1. งานบรรจุภัณฑ์ LED คือการเชื่อมต่อตะกั่วภายนอกกับอิเล็กโทรดของชิป LED ในเวลาเดียวกันปกป้องชิป LED และมีบทบาทในการปรับปรุงประสิทธิภาพของประสิทธิภาพการสกัดแสง กระบวนการที่สำคัญ ได้แก่ การประกอบ การเชื่อมด้วยแรงดัน การบรรจุ 2. รูปแบบบรรจุภัณฑ์ LED แบบฟอร์มบรรจุภัณฑ์ LED อาจกล่าวได้ว่ามีความหลากหลาย ส่วนใหญ่ใช้ขนาดรูปร่างที่สอดคล้องกัน มาตรการรับมือการกระจายความร้อน และเอฟเฟกต์แสงตามการใช้งานที่แตกต่างกัน ไฟ LED จัดอยู่ในรูปของบรรจุภัณฑ์ ได้แก่ LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD เป็นต้น 3. กระบวนการบรรจุภัณฑ์ LED A) การตรวจสอบกระจกตรวจสอบชิป: 1. พื้นผิวของวัสดุมีความเสียหายทางกลและล็อกฮิลล์หรือไม่ 2. ขนาดชิปและขนาดอิเล็กโทรดตรงตามข้อกำหนดของกระบวนการหรือไม่ 3. ไม่ว่ารูปแบบอิเล็กโทรดจะสมบูรณ์หรือไม่ B) เนื่องจากชิป LED ยังคงอยู่ในช่องว่างขนาดเล็ก (ประมาณ 0.1 มม.) หลังจากที่ชิป LED มีรอยขีดข่วน จึงไม่เอื้อต่อการทำงานของกระบวนการหลัง เราขยายฟิล์มของชิปกาวโดยใช้เครื่องขยาย เป็นระยะห่างของชิป LED ที่ยืดออกไปประมาณ 0.6 มม. นอกจากนี้ยังสามารถขยายได้ด้วยตนเอง แต่จะทำให้เกิดปัญหาร้ายแรงได้ง่าย เช่น เศษเศษทิ้ง C) กาวเงินหรือกาวฉนวนบนตำแหน่งที่สอดคล้องกันของกาวจุดที่ตำแหน่งที่สอดคล้องกันของตัวยึด LED (สำหรับพื้นผิวที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า GAAS และ SIC ไฟสีแดง ไฟสีเหลือง ชิปสีเหลือง-เขียวที่มีอิเล็กโทรดด้านหลังที่ด้านหลัง ให้ใช้หมากฝรั่งสีเงิน สำหรับไฟสีน้ำเงินและชิป LED สีเขียวของฐานฉนวนแซฟไฟร์ ให้ใช้กาวฉนวนเพื่อยึดชิป ) ความยากของกระบวนการอยู่ที่การควบคุมปริมาณการยึดเกาะ และมีข้อกำหนดของกระบวนการโดยละเอียดที่ความสูงของความสูงคอลลอยด์และจุดของจุดของจุดของจุดของจุดของจุด . เนื่องจากกาวเงินและกาวฉนวนมีข้อกำหนดที่เข้มงวดในการจัดเก็บและใช้งาน การปลุก การกวน และเวลาในการใช้งานของกาวเงินจึงเป็นเรื่องที่ต้องให้ความสนใจ D) ตรงกันข้ามกับการเตรียมการและการเติมจุด กาวที่เตรียมไว้คือการใช้กาวสีเงินกับขั้วไฟฟ้าด้านหลัง LED ด้วยเครื่องเตรียม จากนั้นติดตั้ง LED ด้วยกาวสีเงินที่ด้านหลังบนตัวยึด LED ประสิทธิภาพของการเตรียมนั้นสูงกว่ากาวแบบจุดมาก แต่ผลิตภัณฑ์บางชนิดเท่านั้นที่สามารถใช้ได้กับกระบวนการเตรียมการ E) หนามทำด้วยมือ ตั้งค่าการขยายตัวของชิป LED (เตรียมหรือเจลที่ยังไม่ได้ชำระ) ไว้บนฟิกซ์เจอร์ของโต๊ะหนาม ตัวยึด LED ถูกวางไว้ใต้โคม ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ชิป LED ถูกเจาะในตำแหน่งที่สอดคล้องกันด้วยเข็มใต้กล้องจุลทรรศน์ เมื่อเทียบกับการโหลดด้วยมือแบบหมุนอัตโนมัติ มันมีประโยชน์อย่างหนึ่งเมื่อเทียบกับมัน ซึ่งสะดวกสำหรับการเปลี่ยนชิปต่างๆ ได้ตลอดเวลา เหมาะสำหรับสินค้าที่ต้องการติดตั้งชิปที่หลากหลาย f) การโหลดอัตโนมัติและการประกอบอัตโนมัติถูกรวมเข้ากับสองขั้นตอน: หมากฝรั่งสีเงิน (หมากฝรั่งฉนวน) บนโครง LED บนโครง LED ตำแหน่ง จากนั้นวางบนตำแหน่งวงเล็บที่เกี่ยวข้อง การติดตั้งอัตโนมัตินั้นส่วนใหญ่คุ้นเคยกับการเขียนโปรแกรมการทำงานของอุปกรณ์ในแง่ของเทคโนโลยี และในขณะเดียวกันก็ปรับความแม่นยำในการย้อมสีและการติดตั้งของอุปกรณ์ ลองใช้กาวไม้ดูดปากในการเลือกดูดเพื่อป้องกันความเสียหายต่อพื้นผิวของชิป LED โดยเฉพาะกล้วยไม้และชิปสีเขียวจะต้องใช้ เนื่องจากปากเหล็กจะขีดข่วนชั้นการแพร่กระจายปัจจุบันของผิวเศษ G) จุดประสงค์ของการเผาผนึกและการเผาผนึกคือการบ่มกาวเงิน การเผาผนึกต้องมีการตรวจสอบอุณหภูมิเพื่อป้องกันความล้มเหลวของแบทช์ อุณหภูมิของการเผาหมากฝรั่งเงินโดยทั่วไปจะถูกควบคุมที่ 150 องศาเซลเซียส และเวลาการเผาผนึกคือ 2 ชั่วโมง ตามสถานการณ์จริง ปรับอุณหภูมิได้ 170 องศาเซลเซียส 1 ชม. กาวฉนวนโดยทั่วไปคือ 150 C, 1 ชั่วโมง เตาอบซินเตอร์สีเงินยางต้องเปิดผลิตภัณฑ์ที่ถูกแทนที่ด้วยการเผาผนึกตามข้อกำหนดของกระบวนการ (หรือ 1 ชั่วโมง) และคุณต้องไม่เปิดตามความประสงค์ เตาเผาต้องไม่ใช้จุดประสงค์อื่นเพื่อป้องกันมลพิษอีกต่อไป H) จุดประสงค์ของการเชื่อมและการเชื่อมด้วยแรงดันจะนำอิเล็กโทรดไปยังชิป LED เพื่อให้งานเชื่อมต่อภายในและภายนอกของผลิตภัณฑ์เสร็จสมบูรณ์ กระบวนการเชื่อมด้วยแรงดันของ LED มีสองประเภท: การเชื่อมด้วยลูกบอลสีทองและการเชื่อมด้วยแรงดันลวดอลูมิเนียม ภาพขวามือเป็นกระบวนการเชื่อมลวดอลูมิเนียมด้วยแรงดัน ขั้นแรกให้กดจุดแรกบนขั้วไฟฟ้าของชิป LED จากนั้นดึงลวดอลูมิเนียมไปยังโครงยึดที่เกี่ยวข้อง จากนั้นกดจุดที่สองเพื่อหักลวดอลูมิเนียม กระบวนการเชื่อมไหมลูกไหมทองเผาลูกก่อนกดจุดแรก และกระบวนการที่เหลือก็คล้ายคลึงกัน การเชื่อมด้วยแรงกดเป็นหัวใจสำคัญของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED กระบวนการหลักของกระบวนการต้องตรวจสอบรูปร่างของลวดเชื่อมทอง (อลูมิเนียม) รูปร่างไหมโค้ง รูปร่างของรอยต่อรอย การวิจัยเชิงลึกเกี่ยวกับกระบวนการเชื่อมด้วยแรงดันนั้นมีปัญหาหลายประการ เช่น วัสดุไหมทอง (อลูมิเนียม) กำลังอัลตราโซนิก แรงดันในการเชื่อมด้วยแรงดัน มีดหั่น (ปากเหล็ก) วิถีการเคลื่อนที่ของมีดแยก (ปากเหล็ก) เป็นต้น (รูปด้านล่างคือภาพถ่ายขนาดเล็กของรอยต่อเชื่อมที่กดด้วยมีดแยกสองแบบที่แตกต่างกันภายใต้สภาวะเดียวกัน ทั้งสองมีความแตกต่างในโครงสร้างไมโครซึ่งส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ ) เราไม่เหนื่อยที่นี่อีกต่อไป I) บรรจุภัณฑ์ของ LED บรรจุภัณฑ์ dot-glue ส่วนใหญ่มีสามประเภท: กาวเล็กน้อย การปิดผนึก และแรงกดของแม่พิมพ์ โดยพื้นฐานแล้ว ความยากในการควบคุมงานฝีมือคือฟองอากาศ วัสดุหลายอย่าง และจุดสีดำ การออกแบบส่วนใหญ่เลือกโดยวัสดุและเลือกอีพ็อกซี่และวงเล็บรวม (ไฟ LED ทั่วไปไม่สามารถผ่านการทดสอบความแน่นของก๊าซได้) ดังที่แสดงในรูปด้านขวา LED ด้านบนและด้านข้าง-LD ใช้กับบรรจุภัณฑ์กาวจุด ข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์เทปแบบแมนนวลนั้นสูง (โดยเฉพาะไฟ LED สีขาว) ปัญหาหลักคือการควบคุมปริมาณการเติมจุด เนื่องจากอีพ็อกซี่จะข้นขึ้นระหว่างการใช้งาน การเพิ่มจุดของไฟ LED สีขาวยังมีปัญหาความแตกต่างของสีที่เกิดจากการตกตะกอนของผงเรืองแสง J) บรรจุภัณฑ์ล้างบรรจุภัณฑ์ LAMP-LED ใช้รูปแบบการชลประทาน กระบวนการปิดผนึกคือการฉีดอีพ็อกซี่เหลวในช่องแม่พิมพ์แม่พิมพ์ LED แล้วใส่วงเล็บ LED แบบเชื่อมตาข่าย หลังจากเพิ่มเตาอบเพื่อทำให้อีพ็อกซี่แข็งตัว K) บรรจุภัณฑ์ Mooming ใส่วงเล็บ LED แบบเชื่อมเข้าไปในแม่พิมพ์ และแม่พิมพ์คู่บนและล่างจะใช้กับแม่พิมพ์ไฮดรอลิกและปั๊มสุญญากาศ , Epoxy ใส่ทางเดินยางลงในช่องขึ้นรูป LED แต่ละช่องและแข็งตัว L) CICS และหลังการบ่มและการบ่มหมายถึงการบ่มของการห่อหุ้มอีพ็อกซี่ โดยทั่วไป สภาวะการบ่มอีพ็อกซี่คือ 135 C, 1 ชั่วโมง บรรจุภัณฑ์ที่เคลื่อนย้ายได้โดยทั่วไปคือ 150 C, 4 นาที M) การเพาะเลี้ยงใหม่ได้รับการบ่มเพื่อให้อีพ็อกซี่สามารถบ่มได้เต็มที่ และในขณะเดียวกัน ไฟ LED ก็ร้อนและเสื่อมสภาพ การบ่มอย่างผ่อนคลายเป็นสิ่งสำคัญมากสำหรับการปรับปรุงความเข้มการยึดติดของอีพ็อกซี่และขายึด (PCB) เงื่อนไขทั่วไปคือ 120 C, 4 ชั่วโมง N) แม่แรงและหั่นเป็นชิ้น เนื่องจาก LED ถูกเชื่อมต่อในการผลิต (ไม่ใช่ชิ้นเดียว) LED บรรจุภัณฑ์ LAMP จึงใช้กลูเตนเพื่อตัดฉากยึด LED SMD-LED อยู่บนบอร์ด PCB ซึ่งต้องเป็นเครื่องชิพเพื่อให้การแยกสารเสร็จสมบูรณ์ O) ทดสอบพารามิเตอร์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ของ LED และทดสอบขนาดของรูปร่าง P) บรรจุภัณฑ์เพื่อนับผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป LED สว่างสูงเป็นพิเศษต้องการบรรจุภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์