Kalbėkite stipriai #LED pakuočių knyga: LED pakavimo technologijos žinios

LED lempų pakavimo procesas yra aukštųjų technologijų turinys. Šiame rate yra daug vadinamųjų komercinių paslapčių. Kadangi šie dalykai yra susiję su įmonės gyvybe ir mirtimi, kai kurie dalykai nėra viešinami, įskaitant kai kuriuos procesus ar kai kuriuos procesus arba kai kuriuos procesus, ar kai kuriuos procesus arba Craft. Šie dalykai tiesiogiai lemia, ar įmonė gali turėti pagrindinį konkurencingumą. Šiandien čia išleisiu LED pramonės pakavimo technologijos žinias. Tikiuosi jums padėti. 1. Gamybos procesas 1. Gamyba: A) Valymas: Ultragarsinis valymas PCB arba LED laikikliais ir džiovinimas. b) Pakrovimas: išskleidus LED vamzdžio šerdies (didelio apskritimo) elektrodus, išsiplėtęs vamzdelis (didelis apvalus lapas) dedamas ant stuburo kristalų stalo, o vamzdžio šerdis naudojamas po mikroskopu po mikroskopu. Po vieną montuojami ant atitinkamų PCB arba LED laikiklių trinkelių, o po to atliekamas sukepinimas, kad sukietėtų sidabro klijai. C) Suvirinimas spaudimu: naudokite aliuminio arba aukso vielos suvirinimo aparatą, kad prijungtumėte elektrodą prie LED vamzdžio šerdies prie srovės įpurškimo laido. Šviesos diodas yra tiesiogiai sumontuotas ant PCB, o paprastai naudojamas aliuminio suvirinimo aparatas. (Padarykite baltą šviesą Top-LED reikalingas auksinės vielos suvirinimo aparatas) D) Pakuotė: taškiniais klijais apsaugokite LED vamzdžio šerdį ir suvirintą vielą epoksidine derva. Taškiniai klijai ant PCB plokštės turi griežtus reikalavimus koloidinės formos formai po sukietėjimo, o tai yra tiesiogiai susiję su gatavo produkto foninio apšvietimo ryškumu. Šis procesas taip pat atliks fluorescencinių miltelių (baltos šviesos LED) užduotį. E) Suvirinimas: jei foninis apšvietimas yra SMD-LED arba kiti inkapsuliuoti šviesos diodai, prieš surinkimo procesą šviesos diodas turi būti privirintas prie PCB plokštės. F) Pjovimo membrana: naudokite perforavimo formą įvairiems difuzoriams, atspindinčioms membranoms ir kt. Galinio šviesos šaltinio. G) surinkimas: rankiniu būdu sumontuokite teisingą įvairių foninio apšvietimo šaltinio medžiagų padėtį pagal brėžinio reikalavimus. H) Bandymas: patikrinkite, ar foninio apšvietimo šaltinio optoelektronikos parametrai ir šviesos vienodumas. 2. Pakavimas: gatavo produkto supakavimas pagal poreikį ir įvežimas į sandėlį. Antra, pakavimo procesas 1. LED pakuotės užduotis yra prijungti išorinį laidą prie LED lusto elektrodo, tuo pačiu apsaugoti LED lustą ir atlikti svarbų vaidmenį gerinant šviesos ištraukimo efektyvumą. Pagrindiniai procesai yra surinkimas, slėginis suvirinimas, pakavimas. 2. Galima sakyti, kad LED pakuotės forma LED pakuotės forma yra įvairi. Jis daugiausia naudoja atitinkamą formos dydį, šilumos išsklaidymo atsakomąsias priemones ir šviesos efektus pagal skirtingas programas. Šviesos diodai klasifikuojami pagal pakuotės formą: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD ir kt. 3. LED pakavimo procesas A) Lustų tikrinimo veidrodžio patikrinimas: 1. ar medžiagos paviršius turi mechaninių pažeidimų ir užsikimšimo; 2. ar lusto dydis ir elektrodo dydis atitinka proceso reikalavimus; 3. Ar elektrodo raštas baigtas. B) Kadangi LED lustas vis dar yra nedideliu atstumu (apie 0,1 mm) po LED lusto subraižymo, tai nėra palanki tolesniam procesui. Klijų lusto plėvelę išplečiame plėtimo mašina. Tai atstumas tarp LED lusto, besitęsiančio iki maždaug 0,6 mm. Jį taip pat galima išplėsti rankiniu būdu, tačiau nesunku sukelti blogų problemų, tokių kaip drožlių iškritimas. C) Sidabriniai klijai arba izoliaciniai klijai ant atitinkamos taško klijų padėties atitinkamoje LED laikiklio padėtyje. (Jei naudojate GAAS ir SIC laidus substratus, raudoną šviesą, geltoną šviesą, geltonai žalią lustą su galiniu elektrodu nugarėlėje, naudokite sidabrinę dervą. Jei norite naudoti mėlyną šviesą ir žalią safyro izoliacinio pagrindo LED lustą, pritvirtinkite lustą izoliaciniais klijais. ) Proceso sudėtingumas slypi sukibimo kiekio kontrolėje, o koloidinio aukščio aukštyje ir taško taško taško taško taško taško taške yra išsamūs proceso reikalavimai. . Kadangi sidabro klijai ir izoliaciniai klijai turi griežtus laikymo ir naudojimo reikalavimus, sidabro klijų pažadinimas, maišymas ir naudojimo laikas yra visi dalykai, į kuriuos reikia atkreipti dėmesį. D) Priešingai nei ruošiant ir papildant tašką, klijai paruošiami yra užtepti sidabro klijus ant LED galinio elektrodo paruošimo mašina, o tada pritvirtinti šviesos diodą su sidabro klijais gale ant LED laikiklio. Paruošimo efektyvumas yra daug didesnis nei taškinių klijų, tačiau ne visi produktai tinka paruošimo procesui. E) Rankų darbo spygliai Nustatykite LED lusto išplėtimą (preparatas arba nemokamas gelis) ant spygliuočių stalo tvirtinimo. LED laikiklis dedamas po šviestuvu. Po mikroskopu LED mikroschema yra pradurta atitinkamoje padėtyje adata po mikroskopu. Palyginti su automatiniu rankinio sukimo įtaisu, jis turi vieną pranašumą, kuris yra patogus bet kuriuo metu keisti skirtingas lustus. Jis tinka gaminiams, kuriems reikia įdiegti įvairius lustus. f) Automatinis pakrovimas ir automatinis surinkimas iš tikrųjų derinami su dviem etapais: sidabrinė guma (izoliacinė guma) ant LED laikiklio ant LED laikiklio. Vieta, tada padėkite jį į atitinkamą laikiklio padėtį. Automatinis montavimas iš esmės yra susipažinęs su įrangos veikimo programavimu technologijų požiūriu ir tuo pačiu koreguoja įrangos dažymą ir montavimo tikslumą. Stenkitės naudoti klijuotos medienos siurbimo angą pasirinkdami siurbimą, kad nepažeistumėte LED lusto paviršiaus, ypač reikia naudoti orchidėją ir žalią lustą. Kadangi plieninė burna subraižys dabartinį skiedros paviršiaus sluoksnį. G) Sukepinimo ir sukepinimo tikslas yra sukietinti sidabro klijus, sukepinant reikia stebėti temperatūrą, kad būtų išvengta partijos gedimo. Sidabro dervos sukepinimo temperatūra paprastai kontroliuojama 150 C, o sukepinimo laikas yra 2 valandos. Pagal esamą situaciją galima reguliuoti iki 170 C, 1 val. Izoliaciniai klijai paprastai yra 150 C, 1 val. Sidabrinės gumos sukepinimo krosnelė gaminį, kuris pakeičiamas sukepimu, turi atidaryti pagal proceso reikalavimus (arba 1 val.), o ne atidaryti savo nuožiūra. Sukepinimo krosnelė nebegali būti naudojama kitiems tikslams, kad būtų išvengta taršos. H) Slėgio suvirinimo ir suvirinimo tikslas nuves elektrodą prie LED lusto, kad užbaigtų gaminio vidaus ir išorės prijungimo darbus. Yra dviejų tipų LED slėginio suvirinimo procesai: auksinio rutulinio suvirinimo ir aliuminio vielos slėginis suvirinimas. Paveikslėlis dešinėje yra aliuminio vielos slėginio suvirinimo procesas. Pirmiausia paspauskite pirmąjį LED lusto elektrodo tašką, tada pritraukite aliuminio vielą prie atitinkamo laikiklio, o tada paspauskite antrą tašką, kad nutrauktumėte aliuminio laidą. Auksinio šilko rutulinio suvirinimo procesas sudegina rutulį prieš paspausdamas pirmąjį tašką, o likęs procesas yra panašus. Spaudinis suvirinimas yra pagrindinė LED pakavimo technologijos grandis. Pagrindiniame proceso procese reikia stebėti suvirinimo auksinės vielos (aliuminio) arkos šilko formą, suvirintos jungties formą. Išsamūs slėginio suvirinimo proceso tyrimai apima daugybę problemų, tokių kaip auksinės (aliuminio) šilko medžiagos, ultragarso galia, slėginio suvirinimo slėgis, smulkinimo peilis (plieninė burna), skelto peilio (plieninės burnos) judėjimo trajektorija ir kt. (Toliau pateiktame paveikslėlyje pateiktos suvirinimo jungčių, suspaustų dviem skirtingais peiliais tomis pačiomis sąlygomis, mikronuotraukos. Abu turi skirtingą mikrostruktūrą, kuri turi įtakos produkto kokybei. ) Čia nebėra pavargę. I) Taškinių klijų pakuotės LED pakuotės daugiausia yra trijų tipų: šiek tiek klijų, sandarinimo ir pelėsių spaudimo. Iš esmės amato valdymo sunkumai yra burbuliukai, kelios medžiagos ir juodos dėmės. Dizainas daugiausia parenkamas pagal medžiagą, pasirenkama kombinuota epoksidinė derva ir laikiklis. (Bendrasis šviesos diodas negali išlaikyti sandarumo dujoms testo.) Kaip parodyta paveikslėlyje dešinėje, Top-LED ir SIDE-LD taikomi taškinių klijų pakuotėms. Rankinės juostos pakavimo reikalavimai yra dideli (ypač baltos šviesos LED). Pagrindinis sunkumas yra taško papildymo kiekio kontrolė, nes naudojant epoksidinė medžiaga sutirštėja. Baltos šviesos diodo taškinis papildymas taip pat turi spalvų skirtumo problemą, kurią sukelia fluorescencinių miltelių nuosėdos. J) Plovimo pakuotės LAMP-LED pakuotė yra drėkinimo forma. Sandarinimo procesas yra įpurškimas skystas epoksidas į LED liejimo formos ertmę, o tada įkišamas grotelėmis suvirintas LED laikiklis. Įdėjus orkaitę, kad sustingtų epoksidinė derva. K) Mooming pakuotėje suvirintas LED laikiklis įdedamas į formą, o viršutinė ir apatinė formų poros naudojamos su hidraulinėmis formomis ir siurbiamas vakuumas. , Epoksidas Įveskite guminį takelį į kiekvieną LED liejimo angą ir sutvirtinkite. L) CICS ir po kietėjimo bei kietėjimo reiškia epoksidinės dervos kapsulės kietėjimą. Paprastai epoksidinės dervos kietėjimo sąlygos yra 135 C, 1 valanda. Perkeliama pakuotė paprastai yra 150 C, 4 min. M) Rearkultacija sukietėja, kad epoksidinė derva būtų visiškai sukietėjusi, ir tuo pačiu metu šviesos diodas įkaista ir sensta. Atpalaiduojantis kietėjimas yra labai svarbus siekiant pagerinti epoksidinės dervos ir kronšteino (PCB) sukibimo intensyvumą. Bendrosios sąlygos yra 120 C, 4 val. N) Pakėlimas ir griežinėliai Kadangi LED yra prijungtas gamyboje (ne vienas), LAMP pakuotės LED naudoja glitimą LED laikikliui nupjauti. SMD-LED yra ant PCB plokštės, kuri turi būti lusto mašina, kad būtų užbaigtas atskyrimo darbas. O) Išbandykite šviesos diodo optoelektroninius parametrus ir išbandykite formos dydį. P) Pakuotė galutiniam produktui skaičiuoti. Itin ryškiam LED reikia antistatinės pakuotės