Күч менен сүйлө #LED Packaging Book: LED Packaging Technology билими

LED лампаларын таңгактоо процесси жогорку технологиялык мазмунга ээ. Бул чөйрөдө көптөгөн коммерциялык сырлар бар. Бул нерселер компаниянын өмүрү жана өлүмү менен байланыштуу болгондуктан, кээ бир нерселер ачык айтылбайт, анын ичинде кээ бир процесстер же кээ бир процесстер же кээ бир процесстер же кээ бир процесстер же Craft. Бул нерселер түздөн-түз компаниянын борбордук атаандаштыкка жөндөмдүүлүгүн аныктайт. Бүгүн мен бул жерде LED индустриясынын таңгактоо технологиясы боюнча билимди чыгарам. Мен силерге жардам берем. 1. Продукциясы 1 Өндүрүш: A) Тазалоо: УЗИ тазалоо PCB же LED кашааларды колдонуу, жана кургатуу. б) Loading: LED түтүк өзөгүнүн электроддору (чоң тегерек) кеңейтилгенден кийин, кеңейген түтүк (чоң тегерек барак) омуртка кристалл үстөлүнө коюлат, ал эми түтүк өзөгү микроскоп астында микроскоп астында колдонулат. ПХБ же светодиоддук кронштейндердин тиешелүү төшөктөрүнө бирден орнотулат, андан кийин күмүш клейди айыктыруу үчүн агломерация жүргүзүлөт. C) Прессивдүү ширетүү: электродду LED түтүк өзөгүнө учурдагы сайынуудагы коргошунга туташтыруу үчүн алюминий же алтын зым ширетүүчү машинаны колдонуңуз. LED түздөн-түз PCB орнотулган жана алюминий ширетүүчү машина көбүнчө колдонулат. (Ак жарык Top-LED алтын зым ширетүүчү машинаны талап кылат) D) Таңгактоо: чекит желим менен, LED түтүк өзөгүн жана эпоксид менен ширетилген зымды коргойт. ПХБ тактасындагы чекиттүү клей айыктыргандан кийин коллоиддик форманын формасына катуу талаптарды коёт, бул арткы жарыктын даяр продуктунун жарыктыгына түздөн-түз байланыштуу. Бул процесс ошондой эле флуоресценттик порошоктун (ак жарык LED) милдетин аткарат. E) Welding: Арткы жарыгы SMD-LED же башка капсулдалган LED болсо, чогултуу процессине чейин, LED PCB тактасына ширетилиши керек. F) Кесүүчү мембрана: Түрдүү диффузорлорду, чагылтуу мембраналарды ж. Артындагы жарык булагын. G) монтаждоо: чийменин талаптарына ылайык арткы жарык булагынын ар кандай материалдарынын туура абалын кол менен орнотуу. H) Test: Арткы жарык булагы оптоэлектрониканын параметрлерин жана жарыктан чыккан жарыктын бирдейлигин текшериңиз. 2. Таңгактоо: Даяр продукцияны талапка ылайык таңгактоо жана кампага киргизүү. Экинчиден, 1 пакеттүү процесси LED таңгактоо милдети LED чиптин электродуна тышкы коргошун туташтыруу, ошол эле учурда LED чипти коргоо жана жарык алуунун натыйжалуулугун жогорулатууда роль ойнойт. Негизги процесстер – монтаждоо, басым менен ширетүү, таңгактоо. 2. LED таңгак формасы LED таңгак формасы ар түрдүү деп айтууга болот. Ал, негизинен, ар кандай тиркемелерге ылайык, тиешелүү форма өлчөмүн, жылуулук таркатууга каршы чараларды жана жарык эффекттерин колдонот. Светодиоддор пакеттөө түрүндө классификацияланат LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD ж.б. 3. LED таңгактоо процесси A) Чипти текшерүү күзгүсүн текшерүү: 1. материалдык бети механикалык зыян жана lockhill бар же жокпу; 2. Чиптин өлчөмү жана электроддун көлөмү процесстин талаптарына жооп береби; 3. электрод үлгүсү толук же жокпу. B) LED чип чийилгенден кийин дагы эле кичинекей аралыкта (болжол менен 0.1мм) болгондуктан, ал пост -процесстин иштешине шарт түзбөйт. Кеңейтүүчү машинанын жардамы менен чаптама чиптин пленкасын кеңейтебиз. Бул болжол менен 0,6 мм чейин созулган LED чипинин аралыгы. Аны кол менен да кеңейтсе болот, бирок чипти таштоо сыяктуу жаман көйгөйлөрдү пайда кылуу оңой. C) Светодиоддун кронштейнинин тиешелүү абалындагы чекиттүү желимдин тиешелүү абалына күмүш клей же изоляциялык клей. (GAAS жана SIC өткөрүүчү субстраттар үчүн, кызыл жарык, сары жарык, арткы электрод менен сары-жашыл чип, күмүш сагызды колдонуңуз. Сапфир изоляциялоочу базанын көк жарык жана жашыл LED чиптери үчүн чипти бекитүү үчүн изоляциялык клей колдонуңуз. ) Процесстин татаалдыгы адгезия көлөмүн көзөмөлдөөдө жана коллоиддик бийиктиктин бийиктигинде процесстин деталдуу талаптары бар. . Күмүш клей жана жылуулоочу клей сактоодо жана колдонууда катуу талаптарга ээ болгондуктан, күмүш клейди ойготуу, аралаштыруу жана колдонуу убактысына көңүл буруу зарыл. D) даярдоо жана пункту толуктоо айырмаланып, клей даярдоо машина менен LED кайра электрод үчүн күмүш клей колдонуу, андан кийин LED кашаа боюнча арткы күмүш клей менен LED орнотуу болуп саналат. Даярдоо эффективдүүлүгү чекиттүү клейге караганда бир топ жогору, бирок бардык буюмдарды даярдоо процессине колдонууга болбойт. E) Handmade омурткалары Тикенек үстөлдүн арматура боюнча LED чип (даярдоо же төлөнбөгөн гел) кеңейүү орнотуу. LED кронштейн арматуранын астына коюлган. Микроскоптун астында LED чип микроскоптун астындагы ийне менен тиешелүү позицияга тешилет. Hand -cranked автоматтык жүктөө менен салыштырганда, ал каалаган убакта ар кандай микросхемалардын алмаштыруу үчүн ыңгайлуу болуп саналат, ага салыштырмалуу бир пайдасы бар. Бул микросхемалардын ар кандай орнотуу керек буюмдар үчүн ылайыктуу болуп саналат. е) Автоматтык жүктөө жана автоматтык чогултуу чындыгында эки кадам менен айкалыштырылган: LED кронштейниндеги LED кронштейндеги күмүш резина (изоляциялоочу сагыз). Жайгашкан жерди, андан кийин аны тиешелүү кашаа абалына коюңуз. Автоматтык орнотуу, негизинен, технология жагынан жабдууларды иштетүү программалоо менен тааныш, жана ошол эле учурда жабдууларды боёп жана орнотуу тактыгын жөнгө салуу. LED чиптин бетине зыян келтирбөө үчүн соргучту тандоодо клей жыгач соргуч оозун колдонууга аракет кылыңыз, өзгөчө орхидея жана жашыл чип колдонулушу керек. Анткени болот оозу чип бетинин учурдагы жайылып катмарын чийип калат. G) агломерациялоонун жана агломерациялоонун максаты күмүш клей айыктыруу болуп саналат, агломерациялоо партиянын бузулушун алдын алуу үчүн температураны көзөмөлдөөнү талап кылат. Күмүш сагызды агломерациялоонун температурасы жалпысынан 150 градуста көзөмөлдөнөт жана агломерациялоо убактысы 2 саатты түзөт. Чыныгы кырдаалга ылайык, сиз 170 С, 1 саатка ылайыктаса болот. Жылуулоочу клей жалпысынан 150 С, 1 саат. Күмүш резина агломерациялоочу меш процесстин талаптарына (же 1 саат) ылайык агломерация менен алмаштырылган продуктуну ачышы керек жана аны каалагандай ачпаш керек. агломерациялоочу меш мындан ары булганышын алдын алуу үчүн башка максаттарды колдонууга тийиш. H) басым ширетүү жана ширетүү максаты ички жана буюмдун сыртындагы байланыш ишин аяктоо үчүн LED чипке электрод алып келет. Светодиоддун басым менен ширетүү процессинин эки түрү бар: алтын шар менен ширетүүчү жана алюминий зымынын басымы менен ширетүүчү. Оң жактагы сүрөттө алюминий зымынын басым менен ширетүү процесси. Алгач LED чип электродунун биринчи чекитин басыңыз, андан кийин алюминий зымды тиешелүү кашаага тартыңыз, андан кийин алюминий зымды сындыруу үчүн экинчи чекитти басыңыз. Алтын жибек шар ширетүү процесси биринчи чекитти басаардан мурун бир топту күйгүзөт, калган процесси окшош. Прессивдүү ширетүү - бул LED пакеттөө технологиясынын негизги шилтемеси. жараянынын негизги жараяны ширетүүчү алтын зым (алюминий) арка жибек калыптын, ширетилген муундун формасын көзөмөлдөө керек. Басым менен ширетүү процесси боюнча терең изилдөө көптөгөн көйгөйлөрдү камтыйт, мисалы, алтын (алюминий) жибек материалдары, ультра үн күчү, басым менен ширетүү басымы, кесүүчү бычак (болот ооз), split -knife (болот ооз) кыймыл траекториясы ж.б. (Төмөндөгү сүрөттө бир эле шартта эки түрдүү бычак менен басылган ширетүүчү муундардын микро-фотолору. Экөөнүн микро структурасында айырма бар, бул продукттун сапатына таасир этет. ) Биз бул жерде чарчаган жок. I) dot -glue таңгактоо LED пакеттөө негизинен үч түрү бар: бир аз желим, мөөр жана көк басым. Негизинен, кол өнөрчүлүктү башкаруунун кыйынчылыгы көбүкчөлөр, бир нече материалдар жана кара тактар. Дизайн негизинен материал менен тандалып алынат, ал эми айкалышкан эпоксид жана кашаа тандалып алынат. (Жалпы LED газ өткөрбөгөн сыноодон өтө албайт.) Оң жакта көрсөтүлгөн сүрөттө көрсөтүлгөндөй, Top-LED жана SIDE-LD чекит желим таңгагына колдонулат. Кол менен лента таңгактоо талаптары жогору (айрыкча ак жарык LED). Негизги кыйынчылык чекиттерди толтуруунун көлөмүн көзөмөлдөө болуп саналат, анткени эпоксид колдонуу учурунда коюуланып калат. LED ак жарыктын чекитинин толуктоосунда флуоресценттүү порошоктун чөктүрүлүшүнөн улам пайда болгон түс айырмасы көйгөйү бар. J) Лаваж таңгагынын таңгагы LAMP-LED сугаруу формасын кабыл алат. Мөөрлөө процесси суюк эпоксидди LED калыптоочу калыптын көңдөйүнө сайып, андан кийин lattice -welded LED кашаасын киргизүү болуп саналат. Эпоксидди бекемдөө үчүн мешти кошкондон кийин. K) Mooming таңгагы ширетилген LED кронштейнди калыпка салат, ал эми калыптардын үстүнкү жана төмөнкү жуптары гидравликалык калыптар менен колдонулат жана вакуумду айдайт. , Epoxy Ар бир LED калыптоо уячасына резина изди киргизип, катуулайт. L) CICS жана пост-кургатуу жана айыктыруу эпоксидди капсулациялоону билдирет. Жалпысынан, эпоксидди айыктыруу шарттары 135 C, 1 саат. Көчүрүү таңгагы жалпысынан 150 C, 4 мүнөт. M) Rearcultation эпоксидди толук айыктыруу үчүн айыктырат жана ошол эле учурда, LED ысык жана эскирип жатат. Релакс менен айыктыруу эпоксиддин жана кронштейндин (ПКБ) адгезия интенсивдүүлүгүн жогорулатуу үчүн абдан маанилүү. Жалпы шарттары 120 С, 4 саат. N) Jacking жана тилкелер LED өндүрүшкө туташкандыктан (бир даана эмес), LAMP таңгактоочу LED клейковинаны LED кашаасын кесүү үчүн колдонот. SMD-LED PCB тактасында, бөлүү ишин аяктоо үчүн чип машинасы болушу керек. O) Светодиоддун оптоэлектроника параметрлерин сынап көрүңүз жана форманын өлчөмүн текшериңиз. P) Даяр продукцияны санап таңгактоо. Ultra жогорку жаркыраган LED анти-статикалык таңгакка муктаж