Speak with Strength #LED Packaging Book: Poznavanje tehnologije LED pakiranja

Postopek pakiranja LED svetilk je visokotehnološka vsebina. V tem krogu je veliko tako imenovanih poslovnih skrivnosti. Ker so te stvari povezane z življenjem in smrtjo podjetja, nekatere stvari niso javno objavljene, vključno z nekaterimi procesi ali nekaterimi procesi ali nekaterimi procesi ali nekaterimi procesi ali obrtjo. Te stvari neposredno določajo, ali ima podjetje lahko osrednjo konkurenčnost. Danes bom tukaj objavil znanje o tehnologiji pakiranja LED industrije. Upam, da ti bom pomagal. 1. Proizvodni postopek 1 Proizvodnja: A) Čiščenje: uporaba ultrazvočnega čiščenja PCB ali LED nosilcev in sušenje. b) Nalaganje: Ko se elektrode jedra cevi LED (velik krog) razširijo, se razširjena cev (velika okrogla plošča) namesti na hrbtno kristalno mizo, jedro cevi pa se uporablja pod mikroskopom pod mikroskopom. Enega za drugim se namestijo na ustrezne blazinice PCB ali nosilcev LED, nato pa se izvede sintranje, da se strdi srebrno lepilo. C) Tlačno varjenje: Uporabite varilni stroj za aluminijasto ali zlato žico, da povežete elektrodo z jedrom LED cevi na vodnik v tokovnem vbrizgavanju. LED je neposredno nameščen na PCB, običajno pa se uporablja stroj za varjenje aluminija. (Izdelava bele svetlobe Top-LED zahteva stroj za varjenje zlate žice) D) Embalaža: S točkovnim lepilom zaščitite jedro LED cevi in ​​varjeno žico z epoksidom. Točkovno lepilo na plošči PCB ima stroge zahteve glede oblike koloidne oblike po utrjevanju, kar je neposredno povezano s svetlostjo končnega izdelka z osvetlitvijo ozadja. Ta postopek bo opravil tudi nalogo fluorescenčnega prahu (LED z belo svetlobo). E) Varjenje: Če je osvetlitev ozadja SMD-LED ali druge inkapsulirane LED, je treba LED pred postopkom sestavljanja privariti na ploščo PCB. F) Rezanje membrane: Uporabite kalup za luknjanje za rezanje različnih difuzorjev, odsevnih membran itd. Zadnjega svetlobnega vira. G) sestavljanje: ročno namestite pravilen položaj različnih materialov vira osvetlitve ozadja v skladu z zahtevami risbe. H) Test: preverite, ali so optoelektronski parametri vira osvetlitve ozadja in enakomernost svetlobe izven svetlobe. 2. Pakiranje: Pakiranje končnega izdelka po potrebi in vstop v skladišče. Drugič, postopek pakiranja 1. Naloga pakiranja LED je povezati zunanji vodnik z elektrodo čipa LED, hkrati zaščititi čip LED in igrati vlogo pri izboljšanju učinkovitosti učinkovitosti ekstrakcije svetlobe. Ključni procesi so montaža, tlačno varjenje, pakiranje. 2. Oblika LED embalaže Za obliko LED embalaže lahko rečemo, da je raznolika. V glavnem uporablja ustrezno velikost oblike, protiukrepe za odvajanje toplote in svetlobne učinke glede na različne aplikacije. LED diode so razvrščene po obliki embalaže, vključno z LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD itd. 3. Postopek pakiranja LED A) Inšpekcijski pregled čipov z ogledalom: 1. ali ima površina materiala mehanske poškodbe in lockhill; 2. ali velikost čipa in velikost elektrode ustrezata zahtevam procesa; 3. Ali je vzorec elektrod popoln. B) Ker je LED-čip še vedno v majhnem razmiku (približno 0,1 mm), potem ko je LED-čip opraskan, to ne prispeva k delovanju naknadnega postopka. Folijo lepilnega čipa ekspandiramo z ekspanzijsko napravo. To je razmik LED čipa, ki se razteza na približno 0,6 mm. Lahko se tudi ročno razširi, vendar je enostavno povzročiti slabe težave, kot je odpadek odpadkov ostružkov. C) Srebrno lepilo ali izolacijsko lepilo na ustreznem mestu lepila na ustreznem položaju nosilca LED. (Za prevodne substrate GAAS in SIC, rdečo luč, rumeno luč, rumeno-zelen čip z zadnjo elektrodo na hrbtni strani, uporabite srebrno gumo. Za modro svetlobo in zeleni LED čip na safirni izolacijski podlagi uporabite izolacijsko lepilo, da pritrdite čip. ) Težavnost postopka je v nadzoru količine adhezije in obstajajo podrobne zahteve postopka na višini koloidne višine in točki točke točke točke točke točke točke točke točke. . Ker imata srebrno lepilo in izolacijsko lepilo stroge zahteve glede shranjevanja in uporabe, so čas prebujanja, mešanja in uporabe srebrnega lepila zadeve, na katere je treba biti pozoren. D) V nasprotju s pripravo in dopolnjevanjem točk je priprava lepila nanos srebrnega lepila na zadnjo elektrodo LED s pripravljalnim strojem in nato namestitev LED s srebrnim lepilom na zadnji strani nosilca LED. Učinkovitost priprave je veliko večja od učinkovitosti točkovnega lepila, vendar niso vsi izdelki uporabni za postopek priprave. E) Ročno izdelane hrbtenice Nastavite razširitev LED čipa (priprava ali neplačan gel) na nastavek trnove mize. LED nosilec je nameščen pod napeljavo. Pod mikroskopom se LED čip na ustreznem mestu prebode z iglo pod mikroskopom. V primerjavi s samodejnim nalaganjem ročno zagnanih ima eno prednost v primerjavi z njim, ki je primerna za menjavo različnih čipov kadarkoli. Primeren je za izdelke, ki potrebujejo vgradnjo različnih čipov. f) Samodejno nalaganje in samodejno sestavljanje sta dejansko združena z dvema korakoma: srebrna guma (izolacijska guma) na nosilcu LED na nosilcu LED. Mesto, nato ga postavite na ustrezen položaj nosilca. Avtomatska montaža je seznanjena predvsem s programiranjem delovanja opreme v smislu tehnologije, hkrati pa prilagaja obarvanje in natančnost namestitve opreme. Pri izbiri sesanja poskusite uporabiti sesalno ustje za lepilo iz lesa, da preprečite poškodbe površine LED čipa, zlasti je treba uporabiti orhidejo in zeleni čip. Ker bo jekleno ustje opraskalo trenutno razpršeno plast površine odrezkov. G) Namen sintranja in sintranja je strjevanje srebrnega lepila, sintranje zahteva spremljanje temperature, da se prepreči okvara serije. Temperatura sintranja srebrnega gumija je na splošno nadzorovana pri 150 C, čas sintranja pa je 2 uri. Glede na dejansko stanje lahko nastavite na 170 C, 1 uro. Izolacijsko lepilo je običajno 150 C, 1 ura. Peč za sintranje srebrne gume mora odpreti izdelek, ki je nadomeščen s sintranjem v skladu s procesnimi zahtevami (ali 1 uro), in ga ne smete odpreti po svoji volji. Peč za sintranje ne sme več uporabljati v druge namene za preprečevanje onesnaževanja. H) Namen tlačnega varjenja in varjenja bo pripeljal elektrodo do čipa LED za dokončanje povezovalnega dela znotraj in zunaj izdelka. Obstajata dve vrsti postopka tlačnega varjenja LED: varjenje z zlato kroglo in tlačno varjenje aluminijaste žice. Slika na desni prikazuje postopek tlačnega varjenja aluminijaste žice. Najprej pritisnite prvo točko na elektrodi LED čipa, nato povlecite aluminijasto žico do ustreznega nosilca in nato pritisnite drugo točko, da zlomite aluminijasto žico. Postopek varjenja z zlato svileno kroglo zažge kroglico, preden pritisnete prvo točko, preostali del postopka pa je podoben. Tlačno varjenje je ključna povezava v LED tehnologiji pakiranja. Glavni proces postopka mora spremljati obliko varilne zlate žice (aluminij), obokano svileno obliko, obliko zvarjenega spoja. Poglobljene raziskave postopka tlačnega varjenja vključujejo več problemov, kot so zlati (aluminijevi) svileni materiali, ultrazvočna moč, pritisk tlačnega varjenja, krivulja gibanja rezalnega noža (jeklena usta), razcepljen nož (jeklena usta) itd. (Spodnja slika je mikrofotografija zvarnih spojev, stisnjenih z dvema različnima cepilnima nožema pod enakimi pogoji. Imata razliko v mikrostrukturi, kar vpliva na kakovost izdelka. Nismo več utrujeni. I) Pakiranje LED embalaže z lepilom je v glavnem treh vrst: malo lepila, tesnjenje in tlak v kalupu. V bistvu je težava pri nadzoru plovila mehurčki, več materialov in črne lise. Zasnova je izbrana predvsem glede na material, izbrana pa sta kombinirani epoksi in nosilec. (Splošna LED ne more prestati preskusa tesnosti za plin.) Kot je prikazano na sliki na desni, se Top-LED in SIDE-LD nanašata na embalažo s točkovnim lepilom. Zahteve za ročno pakiranje trakov so visoke (zlasti LED z belo svetlobo). Glavna težava je nadzor nad količino točkovnega dopolnjevanja, saj se epoksi med uporabo zgosti. Točkovno dopolnjevanje bele svetlobe LED ima tudi problem razlike v barvi, ki jo povzroči sedimentacija fluorescentnega prahu. J) Embalaža embalaže za izpiranje LAMP-LED sprejme obliko namakanja. Postopek tesnjenja je vbrizganje tekočega epoksida v votlino kalupa LED in nato vstavitev nosilca LED, privarjenega z mrežo. Po dodajanju pečice za strjevanje epoksida. K) Mooming embalaža postavi varjeni nosilec LED v kalup, zgornji in spodnji par kalupov pa se uporabljata s hidravličnimi kalupi in črpata vakuum. , Epoksi Vnesite gumijasto sled v vsako režo za oblikovanje LED in jo utrdite. L) CICS ter naknadno utrjevanje in utrjevanje se nanašajo na utrjevanje inkapsulacije epoksida. Na splošno so pogoji strjevanja epoksida 135 C, 1 ura. Premikanje embalaže je običajno 150 C, 4 minute. M) Rearcultation je utrjen, da se epoksid popolnoma strdi, hkrati pa je LED vroča in se stara. Relax utrjevanje je zelo pomembno za izboljšanje intenzivnosti oprijema epoksida in nosilca (PCB). Splošni pogoji so 120 C, 4 ure. N) Vtičnice in rezine Ker je LED povezana v proizvodnji (ne ena sama), LED za pakiranje LAMP uporablja gluten za rezanje nosilca LED. SMD-LED je na plošči tiskanega vezja, ki mora biti stroj za čipe, da dokonča ločevanje. O) Preizkusite optoelektronske parametre LED in preizkusite velikost oblike. P) Embalaža za štetje končnega izdelka. Izjemno svetle LED diode potrebujejo antistatično embalažo