Govorite snažno #Knjiga o LED pakiranju: Poznavanje tehnologije LED pakiranja

Proces pakiranja LED svjetiljki sadržaj je visoke tehnologije. U tom krugu ima mnogo tzv. komercijalnih tajni. Budući da su te stvari povezane sa životom i smrću tvrtke, neke stvari nisu javne, uključujući neke procese ili neke procese ili neke procese ili neke procese ili Craft. Ove stvari izravno određuju može li tvrtka imati središnju konkurentnost. Danas ću ovdje objaviti znanje o tehnologiji pakiranja LED industrije. I hope to help you help you. 1. Production process 1. Proizvodnja: A) Čišćenje: korištenje ultrazvučnog čišćenja PCB ili LED nosača i sušenje. b) Učitavanje: Nakon što se elektrode jezgre LED cijevi (veliki krug) rašire, proširena cijev (velika okrugla ploča) postavlja se na kristalni stol, a jezgra cijevi se koristi pod mikroskopom pod mikroskopom. Jedan po jedan postavlja se na odgovarajuće jastučiće PCB-a ili LED nosača, a zatim se izvodi sinteriranje do stvrdnjavanja srebrnog ljepila. C) Tlačno zavarivanje: Upotrijebite stroj za zavarivanje aluminijske ili zlatne žice za spajanje elektrode na jezgru LED cijevi na vod u ubrizgavanju struje. LED je izravno instaliran na tiskanoj ploči, a općenito se koristi stroj za zavarivanje aluminija. (Napravite bijelo svjetlo. Top-LED zahtijeva stroj za zavarivanje zlatne žice) D) Pakiranje: Zaštitite jezgru LED cijevi i zavarenu žicu epoksidom pomoću točkastog ljepila. Točkasto ljepilo na PCB ploči ima stroge zahtjeve u pogledu oblika koloidnog oblika nakon stvrdnjavanja, što je izravno povezano sa svjetlinom pozadinskog osvjetljenja gotovog proizvoda. Ovaj proces će također preuzeti zadatak fluorescentnog praha (bijelo svjetlo LED). E) Zavarivanje: Ako je pozadinsko osvjetljenje SMD-LED ili druge inkapsulirane LED diode, prije procesa sastavljanja, LED se mora zavariti na PCB ploču. F) Rezanje membrane: Koristite kalup za bušenje za rezanje raznih difuzora, reflektirajućih membrana itd. of the back light source. G) sastavljanje: Ručno postavite ispravan položaj različitih materijala izvora pozadinskog osvjetljenja prema zahtjevima crteža. H) Test: Provjerite jesu li izvor pozadinskog osvjetljenja optoelektronički parametri i jednolikost svjetla izvan svjetla. 2. Pakiranje: Pakiranje gotovog proizvoda po potrebi i ulazak u skladište. Second, packaging process 1. Zadatak pakiranja LED-a je spojiti vanjski vod na elektrodu LED čipa, u isto vrijeme zaštititi LED čip i igrati ulogu u poboljšanju učinkovitosti učinkovitosti ekstrakcije svjetlosti. Ključni procesi su montaža, tlačno zavarivanje, pakiranje. 2. LED oblik pakiranja Može se reći da je LED oblik pakiranja raznolik. Uglavnom koristi odgovarajuću veličinu oblika, protumjere rasipanja topline i svjetlosne efekte prema različitim primjenama. LED diode su klasificirane u obliku pakiranja i uključuju LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD itd. 3. Proces LED pakiranja A) Inspekcija čipa Pregled ogledalom: 1. Ima li površina materijala mehanička oštećenja i lockhill; 2. ispunjavaju li veličina čipa i veličina elektrode zahtjeve procesa; 3. Je li uzorak elektroda potpun. B) Budući da je LED čip još uvijek u malom razmaku (oko 0,1 mm) nakon što je LED čip izgreban, to nije pogodno za rad naknadnog procesa. Ekspanzionim strojem ekspandiramo film ljepljivog čipa. To je razmak LED čipa koji se proteže na oko 0,6 mm. Također se može proširiti ručno, ali je lako izazvati loše probleme kao što je otpad od ispadanja strugotine. C) Srebrno ljepilo ili izolacijska ljepila na odgovarajućoj poziciji točkastog ljepila na odgovarajućoj poziciji LED nosača. (Za GAAS i SIC vodljive podloge, crveno svjetlo, žuto svjetlo, žuto-zeleni čip sa stražnjom elektrodom na stražnjoj strani, koristite srebrnu gumu. Za plavo svjetlo i zeleni LED čip safirne izolacijske baze, koristite izolacijsko ljepilo za fiksiranje čipa. ) Poteškoća procesa leži u kontroli količine adhezije, a postoje detaljni zahtjevi procesa na visini koloidne visine i točke točke točke točke točke točke točke točke točke. . Budući da srebrno ljepilo i izolacijska ljepila imaju stroge zahtjeve za skladištenje i upotrebu, vrijeme buđenja, miješanja i upotrebe srebrnog ljepila su stvari na koje treba obratiti pozornost. D) Za razliku od pripreme i nadopunjavanja točke, priprema ljepila je nanošenje srebrnog ljepila na LED stražnju elektrodu pomoću stroja za pripremu, a zatim instaliranje LED-a sa srebrnim ljepilom sa stražnje strane na LED nosač. Učinkovitost pripreme puno je veća od učinkovitosti ljepila za točke, ali nisu svi proizvodi primjenjivi u procesu pripreme. E) Ručno rađene bodlje Postavite ekspanziju LED čipa (priprema ili neplaćeni gel) na učvršćenje stola trna. LED nosač se postavlja ispod svjetiljke. Pod mikroskopom se LED čip probuši iglom na odgovarajućem mjestu pod mikroskopom. U usporedbi s automatskim punjenjem ručnih pogona, ima jednu prednost u usporedbi s njim, što je pogodno za promjenu različitih čipova u bilo kojem trenutku. Pogodan je za proizvode koji trebaju instalirati razne čipove. f) Automatsko punjenje i automatska montaža zapravo se kombiniraju u dva koraka: srebrna guma (izolacijska guma) na LED nosaču na LED nosaču. Mjesto, a zatim ga postavite na odgovarajuću poziciju nosača. Automatska instalacija je uglavnom upoznata s programiranjem rada opreme u smislu tehnologije, au isto vrijeme prilagođava bojenje i točnost ugradnje opreme. Pokušajte koristiti ljepilo za usisavanje drva u izboru usisavanja kako biste spriječili oštećenje površine LED čipa, posebno se moraju koristiti orhideja i zeleni čip. Budući da će čelična usta izgrebati trenutni rašireni sloj površine strugotine. G) Svrha sinteriranja i sinteriranja je stvrdnjavanje srebrnog ljepila, sinteriranje zahtijeva praćenje temperature kako bi se spriječio kvar serije. Temperatura sinteriranja srebrne gume općenito se kontrolira na 150 C, a vrijeme sinteriranja je 2 sata. Prema stvarnoj situaciji, možete namjestiti na 170 C, 1 sat. Izolacijsko ljepilo je općenito 150 C, 1 sat. Peć za sinteriranje srebrne gume mora otvoriti proizvod koji se zamjenjuje sinteriranjem prema zahtjevima procesa (ili 1 sat), a ne smijete ga otvarati po želji. Peć za sinteriranje više ne smije koristiti u druge svrhe kako bi se spriječilo onečišćenje. H) Svrha tlačnog zavarivanja i zavarivanja dovest će elektrodu do LED čipa kako bi se dovršio rad na povezivanju unutarnje i vanjske strane proizvoda. Postoje dvije vrste LED procesa zavarivanja pritiskom: zavarivanje zlatnom kuglom i zavarivanje pritiskom aluminijske žice. Na desnoj slici prikazan je postupak tlačnog zavarivanja aluminijske žice. Najprije pritisnite prvu točku na elektrodi LED čipa, zatim povucite aluminijsku žicu do odgovarajućeg nosača, a zatim pritisnite drugu točku da prekinete aluminijsku žicu. Proces zavarivanja zlatne svilene kuglice spali kuglicu prije pritiskanja prve točke, a ostatak procesa je sličan. Zavarivanje pod pritiskom je ključna karika u LED tehnologiji pakiranja. Glavni proces procesa treba pratiti oblik zavarivanja zlatne žice (aluminij) lučni svileni oblik, oblik zavarenog spoja. Detaljno istraživanje procesa tlačnog zavarivanja uključuje višestruke probleme, kao što su zlatni (aluminijski) svileni materijali, ultrazvučna snaga, tlak tlačnog zavarivanja, putanja kretanja noža za rezanje (čelična usta), rascjepkanog noža (čelična usta), itd. (Slika ispod je mikrofotografija zavarenih spojeva pritisnutih s dva različita rascjepna noža pod istim uvjetima. Ova dva imaju razliku u mikrostrukturi, što utječe na kvalitetu proizvoda. ) We are no longer tired here. I) Pakiranje LED za pakiranje ljepila uglavnom je tri vrste: malo ljepila, brtvljenje i pritisak kalupa. U osnovi, poteškoću kontrole letjelice čine mjehurići, više materijala i crne mrlje. Dizajn se uglavnom bira prema materijalu, a odabiru se kombinirani epoksid i nosač. (Opći LED ne može proći test nepropusnosti za plin.) Kao što je prikazano na slici desno, Top-LED i SIDE-LD se odnose na pakiranje s točkastim ljepilom. Zahtjevi za ručno pakiranje vrpce su visoki (posebno bijelo svjetlo LED). Glavna poteškoća je kontrola količine punjenja točke, jer će se epoksid zgusnuti tijekom upotrebe. Dopunjavanje točaka LED bijelog svjetla također ima problem razlike u boji uzrokovane sedimentacijom fluorescentnog praha. J) Pakiranje pakiranja za ispiranje LAMP-LED usvaja oblik navodnjavanja. Proces brtvljenja sastoji se u ubrizgavanju tekućeg epoksida u šupljinu kalupa za LED kalupe, a zatim umetanje rešetkasto zavarenog LED nosača. Nakon dodavanja peći za učvršćivanje epoksida. K) Mooming pakiranje stavlja zavareni LED nosač u kalup, a gornji i donji par kalupa koriste se s hidrauličkim kalupima i pumpaju vakuum. , Epoxy Unesite gumeni trag u svaki utor za LED kalupe i učvrstite ga. L) CICS i naknadno stvrdnjavanje i stvrdnjavanje odnosi se na stvrdnjavanje inkapsulacije epoksida. Općenito, uvjeti stvrdnjavanja epoksida su 135 C, 1 sat. Premještanje pakiranja je općenito 150 C, 4 minute. M) Rearcultation je stvrdnut kako bi se epoksid potpuno stvrdnuo, au isto vrijeme, LED je vruć i stari. Relax stvrdnjavanje vrlo je važno za poboljšanje intenziteta prianjanja epoksida i nosača (PCB). Opći uvjeti su 120 C, 4 sata. N) Utikač i rezovi Budući da je LED spojen u proizvodnji (ne jedan), LAMP packaging LED koristi gluten za rezanje LED nosača. SMD-LED je na PCB ploči, koja treba biti stroj za čip da bi se dovršio rad na razdvajanju. O) Testirajte optoelektroničke parametre LED-a i testirajte veličinu oblika. P) Pakiranje za brojanje gotovog proizvoda. Ultra-jaka LED dioda treba antistatičko pakiranje