Bruidhinn le Neart Leabhar Pacaidh #LED: Eòlas air Teicneòlas Pacaidh LED

Tha pròiseas pacaidh lampaichean LED na shusbaint àrd-theicneòlas. Anns a 'chearcall seo, tha mòran de dhìomhaireachd malairteach ris an canar. Leis gu bheil na rudan sin co-cheangailte ri beatha agus bàs companaidh, chan eil cuid de rudan air am foillseachadh gu poblach, a’ toirt a-steach cuid de phròiseasan no cuid de phròiseasan no cuid de phròiseasan no cuid de phròiseasan no Ceàird. Bidh na rudan sin a’ dearbhadh gu dìreach an urrainn don chompanaidh farpaiseachd meadhanach a bhith aca. An-diugh, leigidh mi a-mach an eòlas air teicneòlas pacaidh gnìomhachas LED an seo. I hope to help you help you. 1. Production process 1. Riochdachadh: A) Glanadh: A 'cleachdadh ultrasonic glanadh PCB no camagan LED, agus a' tiormachadh. b) A ’luchdachadh: Às deidh dha na dealanan de chridhe an tiùba LED (cearcall mòr) a bhith air an leudachadh, tha an tiùb dilated (duilleag cruinn mòr) air a chuir air bòrd criostal an spine, agus tha cridhe an tiùba air a chleachdadh fon mhiocroscop fon mhiocroscop. Tha aon às deidh aon air a chuir a-steach air na padaichean co-fhreagarrach de PCB no camagan LED, agus an uairsin bidh sintering air a dhèanamh gus glaodh airgid a leigheas. C) Tàthadh teann: Cleachd inneal tàthaidh alùmanum no uèir òir gus an dealan a cheangal ri cridhe an tiùba LED chun stiùir san in-stealladh gnàthach. Tha an LED air a chuir a-steach gu dìreach air a ’PCB, agus mar as trice bidh an inneal tàthaidh alùmanum air a chleachdadh. (Dèan solas geal Feumaidh Top-LED inneal tàthaidh uèir òir) D) Pacadh: Le glaodh puing, dìon cridhe an tiùba LED agus uèir tàthaichte le epoxy. Tha riatanasan teann aig glaodh puing air bòrd PCB a thaobh cumadh an cumadh colloidal às deidh leigheas, a tha gu dìreach co-cheangailte ri soilleireachd an toraidh chrìochnaichte backlight. Gabhaidh am pròiseas seo os làimh cuideachd pùdar fluorescence (LED solas geal). E) Tàthadh: Ma tha an backlight SMD-LED no LEDan dùinte eile, ron phròiseas co-chruinneachaidh, feumaidh an LED a bhith air a thàthadh gu bòrd PCB. F) Membran gearraidh: Cleachd am molltair punching gus na diofar diffusers, membran meòrachail, msaa a ghearradh. of the back light source. G) co-chruinneachadh: Stàlaich le làimh suidheachadh ceart nan diofar stuthan den stòr backlight a rèir riatanasan an deilbh. H) Deuchainn: Dèan cinnteach a bheil na paramadairean optoelectronics stòr backlight agus èideadh an t-solais a-mach à solas. 2. Pacadh: A’ pacadh an stuth crìochnaichte mar a dh’ fheumar agus a dhol a-steach don taigh-bathair. Second, packaging process 1. Is e an obair pacaidh LED an luaidhe a-muigh a cheangal ri dealan-dealanach a’ chip LED, aig an aon àm dìon a’ chip LED, agus pàirt a ghabhail ann a bhith a’ leasachadh èifeachdas èifeachdas às-tharraing solais. Is e prìomh phròiseasan co-chruinneachadh, tàthadh cuideam, pacadh. 2. Foirm pacaidh LED Faodar a ràdh gu bheil cruth pacaidh LED eadar-mheasgte. Bidh e sa mhòr-chuid a’ cleachdadh meud cumadh co-fhreagarrach, frith-bhuaidhean sgaoilidh teas agus buaidhean solais a rèir diofar thagraidhean. Tha LEDan air an seòrsachadh ann an cruth pacaidh a’ toirt a-steach LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, msaa. 3. Pròiseas pròiseas pacaidh LED A) Sgrùdadh sgàthan sgrùdaidh chip: 1. Co-dhiù a tha milleadh meacanaigeach agus cnoc glas air uachdar an stuth; 2. Co-dhiù a tha meud chip agus meud an electrode a’ coinneachadh ri riatanasan a’ phròiseis; 3. Co-dhiù a tha am pàtran electrode coileanta. B) Leis gu bheil a’ chip LED fhathast ann am beàrn beag (timcheall air 0.1mm) às deidh don chip LED a bhith air a sgrìobadh, chan eil e a’ toirt taic do dh’ obair iar-phròiseas. Bidh sinn a’ leudachadh film a’ chip adhesive a’ cleachdadh an inneal leudachaidh. Is e farsaingeachd a ’chip LED a tha a’ sìneadh gu timcheall air 0.6mm. Faodar a leudachadh le làimh cuideachd, ach tha e furasta droch dhuilgheadasan adhbhrachadh leithid sgudal a’ leigeil às. C) Gluasad airgid no glaodh inslithe air suidheachadh co-fhreagarrach glaodh puing aig suidheachadh co-fhreagarrach a ’bhreic LED. (Airson substrates giùlain GAAS agus SIC, solas dearg, solas buidhe, sgiob buidhe-uaine leis an dealan-dealanach air a ’chùl, cleachd guma airgid. Airson a’ chip LED aotrom gorm is uaine de bhunait inslithe sapphire, cleachd glaodh inslithe gus a’ chip a chàradh. ) Tha duilgheadas a 'phròiseis na laighe ann an smachd air an ìre de adhesion, agus tha riatanasan pròiseas mionaideach aig àirde àirde colloid agus puing puing puing a' phuing puing puing puing a 'phuing. . Leis gu bheil riatanasan teann aig glaodh airgid agus glaodh inslithe ann an stòradh agus cleachdadh, tha àm dùsgadh, gluasad agus cleachdadh glaodh airgid uile nan cùisean air am feumar aire a thoirt. D) Eu-coltach ris an ullachadh agus ath-lìonadh puingean, is e an glaodh a bhios ag ullachadh an glaodh airgid a chuir a-steach don dealan cùil LED leis an inneal ullachaidh, agus an uairsin cuir an LED le glaodh airgid air a ’chùl air a’ bhreic LED. Tha èifeachdas an ullachaidh mòran nas àirde na èifeachdas glaodh puing, ach chan eil a h-uile toradh buntainneach don phròiseas ullachaidh. E) Spìcean dèanta le làimh Suidhich leudachadh a’ chip LED (ullachadh no gel gun phàigheadh) air tàmh-àirneis a’ bhùird droigheann. Tha am bracaid LED air a chuir fon tàmh-àirneis. Fon mhiocroscop, tha a’ chip LED air a tholladh air an t-suidheachadh fhreagarrach le snàthad fon mhiocroscop. An coimeas ri luchdachadh fèin-ghluasadach làmh-chranked, tha aon bhuannachd ann an coimeas ris, a tha goireasach airson diofar chips atharrachadh aig àm sam bith. Tha e freagarrach airson stuthan a dh'fheumas diofar chips a stàladh. f) Tha an luchdachadh fèin-ghluasadach agus an co-chruinneachadh fèin-ghluasadach air an cur còmhla ri dà cheum: guma airgid (guma inslithe) air a’ bhreic LED air a’ bhreic LED. Suidheachadh, an uairsin cuir e air an t-suidheachadh camagan iomchaidh. Tha stàladh fèin-ghluasadach gu ìre mhòr eòlach air prògramadh gnìomhachd uidheamachd a thaobh teicneòlas, agus aig an aon àm atharraich staining agus stàladh mionaideachd an uidheim. Feuch ri beul suidse fiodha glaodh a chleachdadh anns an roghainn suidse gus casg a chuir air milleadh air uachdar a ’chip LED, gu sònraichte feumar an orchid agus a’ chip uaine. Leis gum bi am beul stàilinn a ’sgrìobadh an ìre sgaoilidh gnàthach de uachdar na sliseag. G) Is e adhbhar sintering agus sintering glaodh airgid a leigheas, feumaidh sintering sùil a chumail air teòthachd gus casg a chuir air fàilligeadh baidse. Tha teòthachd an sintering sintering de guma airgid mar as trice air a smachdachadh aig 150 C, agus is e an ùine sintering 2 uair. A rèir an fhìor shuidheachadh, faodaidh tu atharrachadh gu 170 C, 1 uair. Mar as trice tha glaodh insulation 150 C, 1 uair. Feumaidh an àmhainn sintering rubair airgid an toradh a thèid a chuir na àite le sintering fhosgladh a rèir riatanasan pròiseas (no 1 uair), agus chan fhaod thu fhosgladh aig toil. Chan fhaod an àmhainn sintering adhbharan eile a chleachdadh tuilleadh gus casg a chuir air truailleadh. H) Bidh adhbhar an tàthadh cuideam agus an tàthadh a’ stiùireadh an dealan chun a’ chip LED gus obair ceangail taobh a-staigh agus taobh a-muigh an toraidh a chrìochnachadh. Tha dà sheòrsa de phròiseas tàthaidh cuideam LED ann: tàthadh ball òir agus tàthadh cuideam uèir alùmanum. Is e an dealbh air an làimh dheis am pròiseas tàthadh cuideam uèir alùmanum. An-toiseach brùth air a’ chiad phuing air an electrod chip LED, an uairsin tarraing an uèir alùmanum chun bhreic fhreagarrach, agus an uairsin brùth air an dàrna puing gus an uèir alùmanum a bhriseadh. Bidh am pròiseas tàthaidh ball sìoda òir a ’losgadh ball mus brùth e a’ chiad phuing, agus tha an còrr den phròiseas coltach. Is e tàthadh teann am prìomh cheangal ann an teicneòlas pacaidh LED. Feumaidh prìomh phròiseas a 'phròiseis sùil a chumail air cumadh an uèir òir tàthaidh (alùmanum) cumadh sìoda boghach, cumadh a' cho-cheangail tàthaichte. Tha rannsachadh domhainn air a 'phròiseas tàthaidh cuideam a' toirt a-steach grunn dhuilgheadasan, leithid stuthan sìoda òir (alùmanum), cumhachd ultrasonic, cuideam tàthaidh cuideam, sgian gearraidh (beul stàilinn), sgian-sgian (beul stàilinn) slighe gluasad, msaa. (Is e am figear gu h-ìosal na meanbh-dhealbhan de na h-aonaidhean tàthaidh air am brùthadh leis an dà sgian sgoltadh eadar-dhealaichte fo na h-aon chumhachan. Tha eadar-dhealachadh aig an dithis anns a 'mhicro structar, a bheir buaidh air càileachd an toraidh. ) We are no longer tired here. I) Is e trì seòrsaichean pacaidh dot-glue LED sa mhòr-chuid: beagan glaodh, seulachadh, agus cuideam molltair. Gu bunaiteach, is e duilgheadas smachd ciùird builgeanan, ioma-stuthan, agus spotan dubha. Tha an dealbhadh air a thaghadh sa mhòr-chuid leis an stuth, agus tha an epoxy agus bracaid còmhla air an taghadh. (Chan urrainn don LED coitcheann a dhol seachad air an deuchainn teann gas.) Mar a chithear san fhigear air an taobh cheart, tha an Top-LED agus SIDE-LD a’ buntainn ri pacadh glaodh puing. Tha riatanasan pacaidh teip làimhe àrd (gu sònraichte solas geal LED). Is e am prìomh dhuilgheadas smachd a chumail air an ìre de ath-lìonadh puing, oir bidh an epoxy a ’tiormachadh nuair a thèid a chleachdadh. Tha duilgheadas aig ath-lìonadh puing an solas geal LED cuideachd leis an eadar-dhealachadh dath air adhbhrachadh le grùid pùdar flùraiseach. J) Tha pacadh pacaidh lavage LAMP-LED a’ gabhail ri cruth uisgeachaidh. Is e am pròiseas seulachaidh epoxy leaghaidh a thoirt a-steach don chuas molltair cumadh LED, agus an uairsin cuir a-steach am bracaid LED le tàthadh leusair. An dèidh a chur ris an àmhainn gus solidify an epoxy. K) Bidh pacadh mooming a ’cur a’ bhreic LED tàthaichte a-steach don mholltair, agus bidh na paidhrichean àrd is ìosal de mholltairean air an cleachdadh le molltairean uisgeachaidh agus a ’pumpadh a’ bheàrn. , Epoxy Cuir a-steach an t-slighe rubair a-steach do gach slot molding LED agus solidify. L) CICS agus post-cur agus leigheas a 'toirt iomradh air a bhith a' leigheas an cuairteachadh epoxy. San fharsaingeachd, is e suidheachaidhean leigheas epoxy 135 C, 1 uair. Mar as trice tha pacadh gluasadach 150 C, 4 mionaidean. M) Tha an cùl-raon air a leigheas gus an tèid an epoxy a leigheas gu tur, agus aig an aon àm, tha an LED teth agus a 'fàs nas sine. Tha leigheas fois glè chudromach airson a bhith a’ leasachadh dian adhesion epoxy agus bracaid (PCB). Is e na cumhaichean coitcheann 120 C, 4 uairean. N) Jacking agus sliseagan Leis gu bheil an LED ceangailte ann an cinneasachadh (chan e aon), bidh pacadh LAMP LED a’ cleachdadh an gluten gus am bracaid LED a ghearradh. Tha SMD-LED air bòrd PCB, a dh'fheumas a bhith na inneal chip gus an obair dealachaidh a chrìochnachadh. O) Dèan deuchainn air crìochan optoelectronics LED agus dèan deuchainn air meud a’ chruth. P) Pacadh gus an toradh crìochnaichte a chunntadh. Feumaidh LED soilleir ultra-high pacadh anti-statach