સ્ટ્રેન્થ સાથે બોલો #LED પેકેજિંગ બુક: LED પેકેજિંગ ટેકનોલોજીનું જ્ઞાન

એલઇડી લેમ્પ્સની પેકેજિંગ પ્રક્રિયા ઉચ્ચ તકનીકી સામગ્રી છે. આ વર્તુળમાં, ઘણા કહેવાતા વ્યાવસાયિક રહસ્યો છે. કારણ કે આ વસ્તુઓ કંપનીના જીવન અને મૃત્યુ સાથે સંબંધિત છે, કેટલીક વસ્તુઓ જાહેર કરવામાં આવતી નથી, જેમાં કેટલીક પ્રક્રિયાઓ અથવા કેટલીક પ્રક્રિયાઓ અથવા કેટલીક પ્રક્રિયાઓ અથવા કેટલીક પ્રક્રિયાઓ અથવા ક્રાફ્ટનો સમાવેશ થાય છે. આ બાબતો સીધી રીતે નક્કી કરે છે કે કંપની કેન્દ્રીય સ્પર્ધાત્મકતા ધરાવી શકે છે કે કેમ. આજે, હું અહીં LED ઉદ્યોગની પેકેજિંગ ટેક્નોલોજીનું જ્ઞાન રજૂ કરીશ. હું તમને મદદ કરવાની આશા રાખું છું. 1. ઉત્પાદન પ્રક્રિયા ૧. ઉત્પાદન: A) સફાઈ: અલ્ટ્રાસોનિક સફાઈ PCB અથવા LED કૌંસનો ઉપયોગ કરીને, અને સૂકવણી. b) લોડિંગ: LED ટ્યુબ કોર (મોટા વર્તુળ) ના ઇલેક્ટ્રોડ્સ વિસ્તૃત થયા પછી, સ્પાઇન ક્રિસ્ટલ ટેબલ પર ફેલાયેલી ટ્યુબ (મોટી ગોળ શીટ) મૂકવામાં આવે છે, અને ટ્યુબ કોરનો ઉપયોગ માઇક્રોસ્કોપ હેઠળ માઇક્રોસ્કોપ હેઠળ થાય છે. પીસીબી અથવા એલઇડી કૌંસના અનુરૂપ પેડ્સ પર એક પછી એક ઇન્સ્ટોલ કરવામાં આવે છે, અને પછી ચાંદીના ગુંદરને ઠીક કરવા માટે સિન્ટરિંગ કરવામાં આવે છે. C) પ્રેસિવ વેલ્ડીંગ: વર્તમાન ઇન્જેક્શનમાં LED ટ્યુબ કોર સાથે ઇલેક્ટ્રોડને લીડ સાથે જોડવા માટે એલ્યુમિનિયમ અથવા ગોલ્ડ વાયર વેલ્ડીંગ મશીનનો ઉપયોગ કરો. એલઇડી સીધી પીસીબી પર ઇન્સ્ટોલ કરેલું છે, અને એલ્યુમિનિયમ વેલ્ડીંગ મશીનનો સામાન્ય રીતે ઉપયોગ થાય છે. (સફેદ લાઈટ બનાવો ટોપ-એલઈડી માટે ગોલ્ડ વાયર વેલ્ડીંગ મશીનની જરૂર છે) ડી) પેકેજીંગ: પોઈન્ટ ગ્લુ દ્વારા, એલઈડી ટ્યુબ કોર અને વેલ્ડેડ વાયરને ઈપોક્સીથી સુરક્ષિત કરો. પીસીબી બોર્ડ પરના પોઈન્ટ ગ્લુને ક્યોરિંગ પછી કોલોઇડલ આકારના આકાર પર કડક આવશ્યકતાઓ છે, જે બેકલાઇટ ફિનિશ્ડ પ્રોડક્ટની તેજ સાથે સીધી રીતે સંબંધિત છે. આ પ્રક્રિયા ફ્લોરોસેન્સ પાવડર (સફેદ પ્રકાશ LED) નું કાર્ય પણ હાથ ધરશે. E) વેલ્ડીંગ: જો બેકલાઇટ એસએમડી-એલઇડી અથવા અન્ય એન્કેપ્સ્યુલેટેડ એલઇડી હોય, તો એસેમ્બલી પ્રક્રિયા પહેલા, એલઇડીને પીસીબી બોર્ડમાં વેલ્ડિંગ કરવાની જરૂર છે. F) કટીંગ મેમ્બ્રેન: વિવિધ વિસારકો, પ્રતિબિંબીત પટલ વગેરેને કાપવા માટે પંચીંગ મોલ્ડનો ઉપયોગ કરો. પાછળના પ્રકાશ સ્રોત. જી) એસેમ્બલી: ડ્રોઇંગની આવશ્યકતાઓ અનુસાર બેકલાઇટ સ્રોતની વિવિધ સામગ્રીની યોગ્ય સ્થિતિને મેન્યુઅલી ઇન્સ્ટોલ કરો. H) પરીક્ષણ: તપાસો કે શું બેકલાઇટ સ્ત્રોત ઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનિક્સ પરિમાણો અને પ્રકાશની બહાર પ્રકાશની એકરૂપતા છે. 2. પેકેજિંગ: તૈયાર ઉત્પાદનને જરૂરીયાત મુજબ પેક કરવું અને વેરહાઉસમાં પ્રવેશવું. બીજું, પેકેજિંગ પ્રક્રિયા ૧. એલઇડીના પેકેજીંગનું કાર્ય બાહ્ય લીડને એલઇડી ચિપના ઇલેક્ટ્રોડ સાથે જોડવાનું છે, તે જ સમયે એલઇડી ચિપનું રક્ષણ કરવું અને પ્રકાશ નિષ્કર્ષણ કાર્યક્ષમતાની કાર્યક્ષમતામાં સુધારો કરવામાં ભૂમિકા ભજવવી. મુખ્ય પ્રક્રિયાઓ એસેમ્બલી, પ્રેશર વેલ્ડીંગ, પેકેજીંગ છે. 2. એલઇડી પેકેજીંગ ફોર્મ એલઇડી પેકેજીંગ ફોર્મ વૈવિધ્યસભર હોવાનું કહી શકાય. તે મુખ્યત્વે અનુરૂપ આકારના કદ, ગરમીના વિસર્જનના પ્રતિકાર અને વિવિધ એપ્લિકેશનો અનુસાર પ્રકાશ અસરોનો ઉપયોગ કરે છે. LEDs ને પેકેજિંગના સ્વરૂપમાં વર્ગીકૃત કરવામાં આવે છે જેમાં LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, હાઇ-પાવર-LD વગેરેનો સમાવેશ થાય છે. 3. એલઇડી પેકેજિંગ પ્રક્રિયા પ્રક્રિયા A) ચિપ નિરીક્ષણ મિરર નિરીક્ષણ: 1. શું સામગ્રીની સપાટીને યાંત્રિક નુકસાન અને લોકહિલ છે; 2. શું ચિપનું કદ અને ઇલેક્ટ્રોડનું કદ પ્રક્રિયાની આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરે છે; 3. શું ઇલેક્ટ્રોડ પેટર્ન પૂર્ણ છે. B) કારણ કે LED ચિપ ખંજવાળ્યા પછી પણ LED ચિપ નાના અંતરે (લગભગ 0.1mm) છે, તે પોસ્ટ-પ્રોસેસના સંચાલન માટે અનુકૂળ નથી. અમે વિસ્તરણ મશીનનો ઉપયોગ કરીને એડહેસિવ ચિપની ફિલ્મને વિસ્તૃત કરીએ છીએ. તે લગભગ 0.6mm સુધી વિસ્તરેલી LED ચિપનું અંતર છે. તેને મેન્યુઅલી પણ વિસ્તૃત કરી શકાય છે, પરંતુ ચિપ ડ્રોપિંગ વેસ્ટ જેવી ખરાબ સમસ્યાઓ ઊભી કરવી સરળ છે. સી) એલઇડી કૌંસની અનુરૂપ સ્થિતિ પર બિંદુ ગુંદરની અનુરૂપ સ્થિતિ પર સિલ્વર ગુંદર અથવા ઇન્સ્યુલેટીંગ ગુંદર. (GAAS અને SIC વાહક સબસ્ટ્રેટ્સ માટે, લાલ પ્રકાશ, પીળો પ્રકાશ, પીઠ પર બેક ઇલેક્ટ્રોડ સાથે પીળી -લીલી ચિપ, સિલ્વર ગમનો ઉપયોગ કરો. નીલમ ઇન્સ્યુલેટીંગ બેઝની વાદળી પ્રકાશ અને લીલા LED ચિપ માટે, ચિપને ઠીક કરવા માટે ઇન્સ્યુલેટીંગ ગુંદરનો ઉપયોગ કરો. ) પ્રક્રિયાની મુશ્કેલી એ સંલગ્નતાના જથ્થાના નિયંત્રણમાં રહેલ છે, અને કોલોઇડની ઊંચાઈની ઊંચાઈ અને બિંદુના બિંદુના બિંદુના બિંદુના બિંદુના બિંદુની ઊંચાઈ પર વિગતવાર પ્રક્રિયા આવશ્યકતાઓ છે. . કારણ કે ચાંદીના ગુંદર અને ઇન્સ્યુલેટીંગ ગુંદરને સંગ્રહ અને ઉપયોગમાં કડક આવશ્યકતાઓ હોય છે, તેથી ચાંદીના ગુંદરને વેક-અપ, હલાવવા અને ઉપયોગ કરવાનો સમય એ તમામ બાબતો છે જેના પર ધ્યાન આપવું આવશ્યક છે. ડી) તૈયારી અને પોઈન્ટ રિપ્લેનિશમેન્ટથી વિપરીત, જે ગુંદર તૈયાર કરે છે તે તૈયારી મશીન વડે એલઈડી બેક ઈલેક્ટ્રોડ પર સિલ્વર ગુંદર લગાવવાનો છે અને પછી એલઈડી કૌંસ પર પાછળની બાજુએ ચાંદીના ગુંદર સાથે એલઈડી ઇન્સ્ટોલ કરે છે. તૈયારીની કાર્યક્ષમતા બિંદુ ગુંદર કરતા ઘણી વધારે છે, પરંતુ તમામ ઉત્પાદનો તૈયારી પ્રક્રિયાને લાગુ પડતા નથી. ઇ) હાથથી બનાવેલા સ્પાઇન્સ કાંટાના ટેબલના ફિક્સ્ચર પર એલઇડી ચિપ (તૈયારી અથવા અવેતન જેલ) નું વિસ્તરણ સેટ કરો. એલઇડી કૌંસ ફિક્સ્ચર હેઠળ મૂકવામાં આવે છે. માઇક્રોસ્કોપ હેઠળ, એલઇડી ચિપને માઇક્રોસ્કોપ હેઠળ સોય વડે અનુરૂપ સ્થાન પર વીંધવામાં આવે છે. હેન્ડ-ક્રેન્ક્ડના ​​સ્વચાલિત લોડિંગની તુલનામાં, તેની તુલનામાં તેનો એક ફાયદો છે, જે કોઈપણ સમયે વિવિધ ચિપ્સ બદલવા માટે અનુકૂળ છે. તે એવા ઉત્પાદનો માટે યોગ્ય છે કે જેને વિવિધ પ્રકારની ચિપ્સ ઇન્સ્ટોલ કરવાની જરૂર છે. f) ઓટોમેટિક લોડિંગ અને ઓટોમેટિક એસેમ્બલી વાસ્તવમાં બે સ્ટેપ્સ સાથે જોડાયેલી છે: LED કૌંસ પર LED કૌંસ પર સિલ્વર ગમ (ઇન્સ્યુલેટિંગ ગમ). સ્થાન, પછી તેને અનુરૂપ કૌંસ સ્થિતિ પર મૂકો. સ્વચાલિત ઇન્સ્ટોલેશન મુખ્યત્વે ટેક્નોલોજીના સંદર્ભમાં સાધનોના ઓપરેશન પ્રોગ્રામિંગથી પરિચિત છે, અને તે જ સમયે સાધનોના સ્ટેનિંગ અને ઇન્સ્ટોલેશનની ચોકસાઈને સમાયોજિત કરે છે. એલઇડી ચિપની સપાટીને નુકસાન ન થાય તે માટે સક્શનની પસંદગીમાં ગુંદરવાળા લાકડાના સક્શન મોંનો ઉપયોગ કરવાનો પ્રયાસ કરો, ખાસ કરીને ઓર્કિડ અને ગ્રીન ચિપનો ઉપયોગ કરવો આવશ્યક છે. કારણ કે સ્ટીલ મુખ ચિપ સપાટીના વર્તમાન સ્પ્રેડ સ્તરને ખંજવાળ કરશે. જી) સિન્ટરિંગ અને સિન્ટરિંગનો હેતુ ચાંદીના ગુંદરને મટાડવાનો છે, બેચની નિષ્ફળતાને રોકવા માટે સિન્ટરિંગને મોનિટરિંગ તાપમાનની જરૂર છે. સિલ્વર ગમના સિન્ટરિંગ સિન્ટરિંગનું તાપમાન સામાન્ય રીતે 150 સી પર નિયંત્રિત થાય છે, અને સિન્ટરિંગનો સમય 2 કલાક છે. વાસ્તવિક પરિસ્થિતિ અનુસાર, તમે 170 C, 1 કલાકમાં એડજસ્ટ કરી શકો છો. ઇન્સ્યુલેશન ગુંદર સામાન્ય રીતે 150 સે, 1 કલાક છે. સિલ્વર રબર સિન્ટરિંગ ઓવન એ પ્રોડક્ટ ખોલવી જોઈએ જે પ્રક્રિયાની જરૂરિયાતો (અથવા 1 કલાક) અનુસાર સિન્ટરિંગ દ્વારા બદલવામાં આવે છે, અને તમારે તેને ઈચ્છા મુજબ ખોલવું જોઈએ નહીં. સિન્ટરિંગ ઓવન હવે પ્રદૂષણને રોકવા માટે અન્ય હેતુઓ માટે ઉપયોગ કરશે નહીં. H) પ્રેશર વેલ્ડીંગ અને વેલ્ડીંગનો હેતુ ઇલેક્ટ્રોડને એલઇડી ચિપ તરફ દોરી જશે જેથી ઉત્પાદનની અંદર અને બહારના કનેક્શન કાર્ય પૂર્ણ થાય. એલઇડીની પ્રેશર વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાના બે પ્રકાર છે: ગોલ્ડન બોલ વેલ્ડીંગ અને એલ્યુમિનિયમ વાયર પ્રેશર વેલ્ડીંગ. જમણી બાજુનું ચિત્ર એલ્યુમિનિયમ વાયર પ્રેશર વેલ્ડીંગની પ્રક્રિયા છે. પ્રથમ એલઇડી ચિપ ઇલેક્ટ્રોડ પર પ્રથમ બિંદુ દબાવો, પછી એલ્યુમિનિયમ વાયરને અનુરૂપ કૌંસમાં ખેંચો, અને પછી એલ્યુમિનિયમ વાયરને તોડવા માટે બીજા બિંદુને દબાવો. ગોલ્ડ સિલ્ક બોલ વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા પ્રથમ બિંદુને દબાવતા પહેલા એક બોલને બાળી નાખે છે, અને બાકીની પ્રક્રિયા સમાન છે. પ્રેસિવ વેલ્ડીંગ એ એલઇડી પેકેજીંગ ટેકનોલોજીમાં મુખ્ય કડી છે. પ્રક્રિયાની મુખ્ય પ્રક્રિયાને વેલ્ડિંગ સોનાના વાયર (એલ્યુમિનિયમ) કમાનવાળા રેશમના આકાર, વેલ્ડેડ સંયુક્તના આકારનું નિરીક્ષણ કરવાની જરૂર છે. પ્રેશર વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા પર ઊંડાણપૂર્વકના સંશોધનમાં બહુવિધ સમસ્યાઓનો સમાવેશ થાય છે, જેમ કે ગોલ્ડ (એલ્યુમિનિયમ) રેશમ સામગ્રી, અલ્ટ્રાસોનિક પાવર, પ્રેશર વેલ્ડીંગ પ્રેશર, ચોપીંગ નાઈફ (સ્ટીલ મોં), સ્પ્લિટ નાઈફ (સ્ટીલ મોં) હલનચલન માર્ગ વગેરે. (નીચેની આકૃતિ એ સમાન પરિસ્થિતિઓમાં બે અલગ-અલગ સ્પ્લિટ-નાઇફ દ્વારા દબાવવામાં આવેલા વેલ્ડીંગ સાંધાના માઇક્રો-ફોટો છે. બંનેમાં માઇક્રો સ્ટ્રક્ચરમાં તફાવત છે, જે ઉત્પાદનની ગુણવત્તાને અસર કરે છે. ) અમે અહીં થાકતા નથી. I) ડોટ-ગ્લુ પેકેજિંગ એલઇડીનું પેકેજિંગ મુખ્યત્વે ત્રણ પ્રકારનું છે: થોડો ગુંદર, સીલિંગ અને મોલ્ડ પ્રેશર. મૂળભૂત રીતે, હસ્તકલાના નિયંત્રણની મુશ્કેલી એ પરપોટા, બહુવિધ સામગ્રી અને કાળા ફોલ્લીઓ છે. ડિઝાઇન મુખ્યત્વે સામગ્રી દ્વારા પસંદ કરવામાં આવે છે, અને સંયુક્ત ઇપોક્સી અને કૌંસ પસંદ કરવામાં આવે છે. (સામાન્ય એલઈડી ગેસ ટાઈટ ટેસ્ટ પાસ કરી શકતું નથી.) જમણી બાજુએ બતાવેલ આકૃતિમાં બતાવ્યા પ્રમાણે, ટોપ-એલઈડી અને સાઈડ-એલડી પોઈન્ટ ગ્લુ પેકેજીંગ પર લાગુ થાય છે. મેન્યુઅલ ટેપ પેકેજિંગ જરૂરિયાતો ઊંચી છે (ખાસ કરીને સફેદ પ્રકાશ LED). મુખ્ય મુશ્કેલી એ પોઈન્ટ રિપ્લેનિશમેન્ટની માત્રાનું નિયંત્રણ છે, કારણ કે ઉપયોગ દરમિયાન ઇપોક્સી જાડું થશે. સફેદ પ્રકાશ LED ના પોઈન્ટ રિપ્લીશમેન્ટમાં ફ્લોરોસન્ટ પાવડર સેડિમેન્ટેશનને કારણે રંગના તફાવતની સમસ્યા પણ છે. J) લેવેજ પેકેજિંગ LAMP-LED નું પેકેજિંગ સિંચાઈનું સ્વરૂપ અપનાવે છે. સીલ કરવાની પ્રક્રિયા એલઇડી મોલ્ડિંગ મોલ્ડ કેવિટીમાં લિક્વિડ ઇપોક્સી ઇન્જેક્ટ કરવાની છે અને પછી જાળી-વેલ્ડેડ એલઇડી કૌંસ દાખલ કરવાની છે. પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી ઉમેર્યા પછી ઇપોક્સીને ઘન કરો. K) મૂમિંગ પેકેજિંગ વેલ્ડેડ LED કૌંસને મોલ્ડમાં મૂકે છે, અને મોલ્ડના ઉપલા અને નીચલા જોડીનો ઉપયોગ હાઇડ્રોલિક મોલ્ડ સાથે કરવામાં આવે છે અને વેક્યૂમને પમ્પ કરવામાં આવે છે. , Epoxy દરેક LED મોલ્ડિંગ સ્લોટમાં રબર ટ્રેલ દાખલ કરો અને મજબૂત કરો. L) CICS અને પોસ્ટ-ક્યોરિંગ અને ક્યોરિંગ એ ઇપોક્સીના એન્કેપ્સ્યુલેશનના ઉપચારનો સંદર્ભ આપે છે. સામાન્ય રીતે, ઇપોક્સી ઉપચારની સ્થિતિ 135 સે, 1 કલાક છે. મૂવિંગ પેકેજિંગ સામાન્ય રીતે 150 સે, 4 મિનિટ છે. એમ) ઇપોક્સીને સંપૂર્ણ રીતે સાજા થવા દેવા માટે પુનઃપ્રાપ્તિનો ઉપચાર કરવામાં આવે છે, અને તે જ સમયે, એલઇડી ગરમ અને વૃદ્ધ છે. ઇપોક્સી અને કૌંસ (PCB) ની સંલગ્નતાની તીવ્રતા સુધારવા માટે રિલેક્સ ક્યોરિંગ ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે. સામાન્ય સ્થિતિ 120 સે, 4 કલાક છે. N) જેકિંગ અને સ્લાઈસ LED ઉત્પાદનમાં જોડાયેલ હોવાથી (એક પણ નહીં), LAMP પેકેજિંગ LED, LED બ્રેકેટને કાપવા માટે ગ્લુટેનનો ઉપયોગ કરે છે. SMD-LED એ PCB બોર્ડ પર છે, જેને અલગ કરવાનું કામ પૂર્ણ કરવા માટે ચિપ મશીન હોવું જરૂરી છે. O) LED ના ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક્સ પરિમાણોનું પરીક્ષણ કરો અને આકારના કદનું પરીક્ષણ કરો. પી) ફિનિશ્ડ પ્રોડક્ટની ગણતરી કરવા માટે પેકેજિંગ. અલ્ટ્રા-હાઇ બ્રાઇટ એલઇડીને એન્ટિ-સ્ટેટિક પેકેજિંગની જરૂર છે