Speak with Strength #LED შეფუთვის წიგნი: LED შეფუთვის ტექნოლოგიის ცოდნა

LED ნათურების შეფუთვის პროცესი მაღალტექნოლოგიური შინაარსია. ამ წრეში ბევრია ეგრეთ წოდებული კომერციული საიდუმლოება. იმის გამო, რომ ეს საკითხები დაკავშირებულია კომპანიის სიცოცხლესა და სიკვდილთან, ზოგიერთი რამ არ არის საჯარო, მათ შორის ზოგიერთი პროცესი ან პროცესი, ან ზოგიერთი პროცესი, ან ზოგიერთი პროცესი ან Craft. ეს ყველაფერი პირდაპირ განსაზღვრავს, შეუძლია თუ არა კომპანიას ჰქონდეს ცენტრალური კონკურენტუნარიანობა. დღეს აქ გამოვაქვეყნებ LED ინდუსტრიის შეფუთვის ტექნოლოგიის ცოდნას. ნაეწგამ ეა გთ ოჲმჲდნა. 1. პროექტი წარმოება: ა) დასუფთავება: ულტრაბგერითი საწმენდი PCB ან LED სამაგრების გამოყენებით და გაშრობა. ბ) ჩატვირთვა: LED მილის ბირთვის (დიდი წრე) ელექტროდების გაფართოების შემდეგ, გაფართოებული მილი (დიდი მრგვალი ფურცელი) მოთავსებულია ხერხემლის ბროლის მაგიდაზე, ხოლო მილის ბირთვი გამოიყენება მიკროსკოპის ქვეშ მიკროსკოპის ქვეშ. სათითაოდ დამონტაჟებულია PCB ან LED სამაგრების შესაბამის ბალიშებზე, შემდეგ კი ადუღება ხდება ვერცხლის წებოს გასამყარებლად. გ) პრესით შედუღება: გამოიყენეთ ალუმინის ან ოქროს მავთულის შედუღების მანქანა ელექტროდის დასაკავშირებლად LED მილის ბირთვთან მიმდინარე ინექციის ტყვიასთან. LED პირდაპირ დამონტაჟებულია PCB-ზე და ზოგადად გამოიყენება ალუმინის შედუღების მანქანა. (გააკეთეთ თეთრი განათება Top-LED მოითხოვს ოქროს მავთულის შედუღების მანქანას) D) შეფუთვა: წებოთი, დაიცავით LED მილის ბირთვი და შედუღებული მავთული ეპოქსიდით. PCB დაფაზე წერტილოვანი წებოს აქვს მკაცრი მოთხოვნები გამაგრების შემდეგ კოლოიდური ფორმის ფორმაზე, რაც პირდაპირ კავშირშია მზა პროდუქტის უკანა განათების სიკაშკაშესთან. ეს პროცესი ასევე შეასრულებს ფლუორესცენტული ფხვნილის (თეთრი სინათლის LED) დავალებას. E) შედუღება: თუ უკანა განათება არის SMD-LED ან სხვა ინკაფსულირებული LED-ები, შეკრების პროცესის დაწყებამდე LED უნდა შედუღდეს PCB დაფაზე. ვ) საჭრელი მემბრანა: გამოიყენეთ სახვრეტის ფორმა სხვადასხვა დიფუზორების, ამრეკლავი გარსების და ა.შ. ჲე ნაჟლვეთრვ ჟგვრყპ. ზ) შეკრება: ხელით დააინსტალირეთ უკანა განათების წყაროს სხვადასხვა მასალის სწორი პოზიცია ნახაზის მოთხოვნების შესაბამისად. თ) ტესტი: შეამოწმეთ არის თუ არა უკანა განათების წყაროს ოპტოელექტრონული პარამეტრები და სინათლის ერთგვაროვნება. 2. შეფუთვა: მზა პროდუქტის საჭიროებისამებრ შეფუთვა და საწყობში შესვლა. მეორე: LED-ის შეფუთვის ამოცანაა გარე ტყვიის დაკავშირება LED ჩიპის ელექტროდთან, ამავდროულად დაიცვას LED ჩიპი და ითამაშოს როლი სინათლის მოპოვების ეფექტურობის ეფექტურობის გაუმჯობესებაში. ძირითადი პროცესებია აწყობა, წნევით შედუღება, შეფუთვა. 2. LED შეფუთვის ფორმა LED შეფუთვის ფორმა შეიძლება ითქვას, რომ მრავალფეროვანია. იგი ძირითადად იყენებს შესაბამისი ფორმის ზომას, სითბოს გაფრქვევის საწინააღმდეგო ზომებს და სინათლის ეფექტებს სხვადასხვა აპლიკაციების მიხედვით. LED-ები კლასიფიცირდება შეფუთვის სახით: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD და ა.შ. 3. LED შეფუთვის პროცესის პროცესი ა) ჩიპის ინსპექტირების სარკის შემოწმება: 1. აქვს თუ არა მასალის ზედაპირს მექანიკური დაზიანება და ჩაკეტვა; 2. აკმაყოფილებს თუ არა ჩიპის ზომა და ელექტროდის ზომა პროცესის მოთხოვნებს; 3. დასრულებულია თუ არა ელექტროდის ნიმუში. ბ) იმის გამო, რომ LED ჩიპი კვლავ მცირე ინტერვალშია (დაახლოებით 0,1 მმ) LED ჩიპის ნაკაწრის შემდეგ, ეს არ არის ხელსაყრელი პოსტპროცესის ფუნქციონირებისთვის. ჩვენ ვაფართოებთ წებოვანი ჩიპის ფილას გაფართოების აპარატის გამოყენებით. ეს არის LED ჩიპის მანძილი, რომელიც გადაჭიმულია დაახლოებით 0.6 მმ-მდე. ის ასევე შეიძლება ხელით გაფართოვდეს, მაგრამ ადვილია ისეთი ცუდი პრობლემების გამოწვევა, როგორიცაა ჩიპების დაყრის ნარჩენები. გ) ვერცხლის წებო ან საიზოლაციო წებო წერტილის წებოს შესაბამის პოზიციაზე LED სამაგრის შესაბამის პოზიციაზე. (GAAS და SIC გამტარ სუბსტრატებისთვის, წითელი შუქი, ყვითელი შუქი, ყვითელ-მწვანე ჩიპი უკანა ელექტროდით უკანა მხარეს, გამოიყენეთ ვერცხლისფერი რეზინა. საფირონის საიზოლაციო ბაზის ლურჯი სინათლისა და მწვანე LED ჩიპისთვის გამოიყენეთ საიზოლაციო წებო ჩიპის დასამაგრებლად. ) პროცესის სირთულე მდგომარეობს ადჰეზიის რაოდენობის კონტროლში და არსებობს დეტალური პროცესის მოთხოვნები კოლოიდური სიმაღლის სიმაღლეზე და წერტილის წერტილის წერტილის წერტილის წერტილის წერტილის წერტილის წერტილში. . იმის გამო, რომ ვერცხლის წებოს და საიზოლაციო წებოს აქვს მკაცრი მოთხოვნები შენახვისა და გამოყენებისას, ვერცხლის წებოს გაღვიძების, მორევისა და გამოყენების დრო არის ყველა საკითხი, რომელსაც ყურადღება უნდა მიექცეს. დ) მომზადებისა და წერტილის შევსებისგან განსხვავებით, წებო ამზადებს არის ვერცხლის წებოს წასმა LED უკანა ელექტროდზე მოსამზადებელი მანქანით და შემდეგ დააინსტალირეთ LED ვერცხლის წებოთი უკანა მხარეს LED სამაგრზე. მომზადების ეფექტურობა გაცილებით მაღალია, ვიდრე წერტილის წებოს, მაგრამ ყველა პროდუქტი არ გამოიყენება მომზადების პროცესში. ე) ხელნაკეთი ეკლები დააყენეთ LED ჩიპის გაფართოება (მომზადების ან გადაუხდელი ლარი) ეკლის მაგიდის სამაგრზე. LED სამაგრი მოთავსებულია სამაგრის ქვეშ. მიკროსკოპის ქვეშ, LED ჩიპი იჭრება შესაბამის პოზიციაზე ნემსით მიკროსკოპის ქვეშ. ხელის დარტყმის ავტომატურ ჩატვირთვასთან შედარებით, მას აქვს ერთი სარგებელი მასთან შედარებით, რაც მოსახერხებელია ნებისმიერ დროს სხვადასხვა ჩიპების შესაცვლელად. იგი განკუთვნილია პროდუქტებისთვის, რომლებსაც სჭირდებათ სხვადასხვა ჩიპების დაყენება. ვ) ავტომატური ჩატვირთვა და ავტომატური აწყობა რეალურად შერწყმულია ორ საფეხურთან: ვერცხლისფერი რეზინა (საიზოლაციო რეზინა) LED სამაგრზე LED სამაგრზე. მდებარეობა, შემდეგ მოათავსეთ იგი შესაბამის სამაგრის პოზიციაზე. ავტომატური მონტაჟი ძირითადად იცნობს აღჭურვილობის მუშაობის პროგრამირებას ტექნოლოგიური თვალსაზრისით და ამავდროულად არეგულირებს აღჭურვილობის შეღებვისა და დაყენების სიზუსტეს. შეეცადეთ გამოიყენოთ წებო ხის შემწოვი პირი შეწოვის არჩევისას, რათა თავიდან აიცილოთ LED ჩიპის ზედაპირის დაზიანება, განსაკუთრებით უნდა გამოიყენოთ ორქიდეა და მწვანე ჩიპი. იმის გამო, რომ ფოლადის პირი დაკაწრავს ჩიპის ზედაპირის მიმდინარე გავრცელებულ ფენას. ზ) აგლომერაციისა და აგლომერაციის მიზანია ვერცხლის წებოს დამუშავება, აგლომერაცია მოითხოვს ტემპერატურის მონიტორინგს, რათა თავიდან იქნას აცილებული სერიული უკმარისობა. ვერცხლის რეზინის აგლომერაციის ტემპერატურა ზოგადად კონტროლდება 150 C-ზე, ხოლო შედუღების დრო არის 2 საათი. ფაქტობრივი სიტუაციიდან გამომდინარე, შეგიძლიათ დაარეგულიროთ 170 C, 1 საათის განმავლობაში. საიზოლაციო წებო არის ზოგადად 150 C, 1 საათი. ვერცხლის რეზინის ადუღებულმა ღუმელმა უნდა გახსნას პროდუქტი, რომელიც იცვლება ადუღებით პროცესის მოთხოვნების შესაბამისად (ან 1 საათის განმავლობაში) და არ უნდა გახსნათ იგი სურვილისამებრ. საცხობი ღუმელი აღარ უნდა გამოიყენოს სხვა დანიშნულება დაბინძურების თავიდან ასაცილებლად. თ) წნევით შედუღებისა და შედუღების დანიშნულება მიიყვანს ელექტროდს LED ჩიპთან, რათა დაასრულოს პროდუქტის შიდა და გარე შეერთების სამუშაოები. LED-ის წნევით შედუღების პროცესის ორი ტიპი არსებობს: ოქროს ბურთის შედუღება და ალუმინის მავთულის წნევით შედუღება. სურათზე მარჯვნივ არის ალუმინის მავთულის წნევით შედუღების პროცესი. ჯერ დააჭირეთ LED ჩიპის ელექტროდზე პირველ წერტილს, შემდეგ მიიტანეთ ალუმინის მავთული შესაბამის სამაგრზე და შემდეგ დააჭირეთ მეორე წერტილს ალუმინის მავთულის გასატეხად. ოქროს აბრეშუმის ბურთის შედუღების პროცესი წვავს ბურთს პირველ წერტილზე დაჭერამდე და დანარჩენი პროცესი მსგავსია. პრესით შედუღება არის LED შეფუთვის ტექნოლოგიაში მთავარი რგოლი. პროცესის ძირითად პროცესს სჭირდება შედუღების ოქროს მავთულის (ალუმინის) თაღოვანი აბრეშუმის ფორმის, შედუღებული სახსრის ფორმის მონიტორინგი. წნევით შედუღების პროცესის სიღრმისეული კვლევა მოიცავს მრავალ პრობლემას, როგორიცაა ოქროს (ალუმინის) აბრეშუმის მასალები, ულტრაბგერითი სიმძლავრე, წნევით შედუღების წნევა, საჭრელი დანა (ფოლადის პირი), გაყოფილი დანა (ფოლადის პირი) მოძრაობის ტრაექტორია და ა.შ. (ქვემოთ მოცემული ფიგურა არის შედუღების სახსრების მიკროფოტოები, რომლებიც დაჭერილია ორი განსხვავებული გაყოფილი დანით ერთსა და იმავე პირობებში. ამ ორს აქვს განსხვავება მიკრო სტრუქტურაში, რაც გავლენას ახდენს პროდუქტის ხარისხზე. ) გვფვ ნვ ჟმვ სმჲპვნთ რსკ. I) წერტილოვანი წებოს შეფუთვის LED-ის შეფუთვა ძირითადად სამი ტიპისაა: ცოტა წებო, დალუქვა და ყალიბის წნევა. ძირითადად, ხელნაკეთობების კონტროლის სირთულე არის ბუშტები, მრავალი მასალა და შავი ლაქები. დიზაინს ძირითადად მასალა ირჩევს, შერჩეულია კომბინირებული ეპოქსია და სამაგრი. (ზოგადი LED ვერ გაივლის გაზის მჭიდრო ტესტს.) როგორც ნაჩვენებია სურათზე მარჯვნივ, Top-LED და SIDE-LD ვრცელდება წერტილოვანი წებოს შეფუთვაზე. ხელით ფირზე შეფუთვის მოთხოვნები მაღალია (განსაკუთრებით თეთრი განათების LED). მთავარი სირთულე არის წერტილის შევსების რაოდენობის კონტროლი, რადგან გამოყენებისას ეპოქსია გასქელდება. თეთრი სინათლის LED-ის წერტილის შევსებას ასევე აქვს ფლუორესცენტური ფხვნილის დალექვით გამოწვეული ფერის განსხვავების პრობლემა. კ) სარეცხი შეფუთვის შეფუთვა LAMP-LED იღებს მორწყვის ფორმას. დალუქვის პროცესი არის თხევადი ეპოქსიდის შეყვანა LED ჩამოსხმის ყალიბის ღრუში, შემდეგ კი გისოსებით შედუღებული LED სამაგრის ჩასმა. ღუმელის დამატების შემდეგ ეპოქსიდის გასამაგრებლად. ლ) მუდმივი შეფუთვა ათავსებს შედუღებულ LED სამაგრს ყალიბში, ხოლო ყალიბების ზედა და ქვედა წყვილი გამოიყენება ჰიდრავლიკური ფორმებით და ამოტუმბავს ვაკუუმს. , ეპოქსიდური შეიყვანეთ რეზინის ბილიკი თითოეულ LED ჩამოსხმის ჭრილში და გამაგრდით. ლ) CICS და პოსტ-გამაგრება და გამყარება ეხება ეპოქსიდის კაფსულაციის გამაგრებას. ზოგადად, ეპოქსიდური გამაგრების პირობებია 135 C, 1 საათი. მოძრავი შეფუთვა არის ზოგადად 150 C, 4 წუთი. მ) ხელახალი კულტივაცია ხდება იმისთვის, რომ ეპოქსიდს სრულად გაჯანსაღდეს და ამავდროულად, LED არის ცხელი და დაბერებული. Relax გამყარება ძალიან მნიშვნელოვანია ეპოქსიდისა და სამაგრის (PCB) ადჰეზიის ინტენსივობის გასაუმჯობესებლად. ზოგადი პირობებია 120 C, 4 საათი. N) ჯეკი და ნაჭრები იმის გამო, რომ LED დაკავშირებულია წარმოებაში (არც ერთი), LAMP შეფუთვის LED იყენებს წებოვანს LED სამაგრის დასაჭრელად. SMD-LED არის PCB დაფაზე, რომელიც უნდა იყოს ჩიპური მანქანა, რომ დაასრულოს გამოყოფის სამუშაოები. ო) შეამოწმეთ LED-ის ოპტოელექტრონული პარამეტრები და შეამოწმეთ ფორმის ზომა. ჟ) შეფუთვა მზა პროდუქტის დასათვლელად. ულტრა მაღალი კაშკაშა LED-ს სჭირდება ანტისტატიკური შეფუთვა