Fala con forza #LED Packaging Book: the Knowledge of LED Packaging Technology

O proceso de envasado das lámpadas LED é un contido de alta tecnoloxía. Neste círculo, hai moitos os chamados segredos comerciais. Debido a que estas cousas están relacionadas coa vida e a morte dunha empresa, algunhas cousas non se fan públicas, incluíndo algúns procesos ou algúns procesos ou algúns procesos ou algúns procesos ou Craft. Estas cousas determinan directamente se a empresa pode ter competitividade central. Hoxe, publicarei aquí o coñecemento da tecnoloxía de envases da industria LED. Espero axudarte. 1. Procuración 1 Produción: A) Limpeza: utilizando soportes de PCB ou LED de limpeza por ultrasóns e secado. b) Carga: despois de que se expandan os electrodos do núcleo do tubo LED (círculo grande), o tubo dilatado (folla redonda grande) colócase na mesa de cristal da columna e o núcleo do tubo utilízase baixo o microscopio. Instálase un por un nas almofadas correspondentes de soportes de PCB ou LED e, a continuación, realízase a sinterización para curar a cola de prata. C) Soldadura por presión: use unha máquina de soldadura de fío de aluminio ou ouro para conectar o electrodo ao núcleo do tubo LED ao cable da inxección de corrente. O LED instálase directamente no PCB e úsase xeralmente a máquina de soldadura de aluminio. (Fai unha luz branca Top-LED require unha máquina de soldar con fío de ouro) D) Embalaxe: mediante pegamento puntual, protexa o núcleo do tubo LED e o fío soldado con epoxi. O pegamento puntual na placa PCB ten requisitos estritos sobre a forma da forma coloidal despois do curado, que está directamente relacionado co brillo do produto acabado de retroiluminación. Este proceso tamén asumirá a tarefa de fluorescencia en po (LED de luz branca). E) Soldadura: se a luz de fondo é SMD-LED ou outros LED encapsulados, antes do proceso de montaxe, o LED debe soldarse á placa PCB. F) Membrana de corte: Use o molde de perforación para cortar os distintos difusores, membranas reflectantes, etc. Da fonte de luz atrás. G) Montaxe: Instalar manualmente a posición correcta dos distintos materiais da fonte de luz de fondo segundo os requisitos do debuxo. H) Proba: Comprobe se os parámetros da fonte de luz de fondo optoelectrónica e a uniformidade da luz fóra da luz. 2. Embalaxe: embalar o produto acabado segundo sexa necesario e entrar no almacén. Segundo, o proceso de paquetes 1 A tarefa de empaquetar LED é conectar o cable externo ao electrodo do chip LED, ao mesmo tempo protexer o chip LED e desempeñar un papel na mellora da eficiencia da extracción de luz. Os procesos clave son a montaxe, a soldadura a presión, o envasado. 2. Forma de embalaxe LED Pódese dicir que a forma de embalaxe LED é diversa. Utiliza principalmente o tamaño de forma correspondente, as contramedidas de disipación de calor e os efectos de luz segundo as diferentes aplicacións. Os LED clasifícanse en forma de embalaxe: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etc. 3. Proceso de proceso de embalaxe LED A) Inspección do espello de inspección de chip: 1. Se a superficie do material ten danos mecánicos e bloqueo; 2. Se o tamaño do chip e o tamaño do electrodo cumpren os requisitos do proceso; 3. Indica se o patrón do electrodo está completo. B) Debido a que o chip LED aínda está nun pequeno espazo (uns 0,1 mm) despois de que o chip LED está raiado, non é propicio para o funcionamento do proceso posterior. Ampliamos a película do chip adhesivo mediante a máquina de expansión. É o espazamento do chip LED que se estende ata uns 0,6 mm. Tamén se pode expandir manualmente, pero é fácil causar problemas negativos como residuos de caer de virutas. C) Pegamento de prata ou cola illante na posición correspondente da cola puntual na posición correspondente do soporte LED. (Para substratos condutores GAAS e SIC, luz vermella, luz amarela, chip amarelo-verde co electrodo traseiro na parte traseira, use goma de prata. Para a luz azul e o chip LED verde da base illante de zafiro, use cola illante para fixar o chip. ) A dificultade do proceso reside no control da cantidade de adhesión, e hai requisitos detallados do proceso á altura da altura do coloide e do punto do punto do punto do punto do punto do punto do punto. . Debido a que a cola de prata e a cola illante teñen requisitos estritos de almacenamento e uso, a cola de prata, a axitación e o tempo de uso son cuestións ás que se debe prestar atención. D) En contraste coa preparación e a reposición do punto, a cola preparada é aplicar a cola prata ao electrodo traseiro LED coa máquina de preparación e, a continuación, instalar o LED con cola prata na parte traseira do soporte LED. A eficiencia da preparación é moito maior que a da cola puntual, pero non todos os produtos son aplicables ao proceso de preparación. E) Espinas feitas a man. Coloque a expansión do chip LED (preparación ou xel non pagado) na fixación da mesa de espiñas. O soporte LED colócase debaixo do dispositivo. Baixo o microscopio, o chip LED é perforado na posición correspondente cunha agulla baixo o microscopio. En comparación coa carga automática de manivela, ten unha vantaxe en comparación con ela, que é conveniente para cambiar diferentes chips en calquera momento. É axeitado para produtos que precisan instalar unha variedade de chips. f) A carga automática e a montaxe automática combínanse en realidade con dous pasos: goma de prata (goma illante) no soporte LED no soporte LED. Localización e, a continuación, colócaa na posición do soporte correspondente. A instalación automática está familiarizada principalmente coa programación do funcionamento do equipo en termos de tecnoloxía e, ao mesmo tempo, axusta a precisión de cor e instalación do equipo. Intente usar cola boca de succión de madeira na elección da succión para evitar danos na superficie do chip LED, especialmente a orquídea e o chip verde deben usarse. Porque a boca de aceiro rascará a capa de propagación actual da superficie do chip. G) O propósito da sinterización e a sinterización é curar a cola de prata, a sinterización require controlar a temperatura para evitar fallos do lote. A temperatura da sinterización da sinterización da goma de prata é xeralmente controlada a 150 C e o tempo de sinterización é de 2 horas. Segundo a situación real, pódese axustar a 170 C, 1 hora. A cola de illamento é xeralmente a 150 C, 1 hora. O forno de sinterización de caucho prata debe abrir o produto que se substitúe pola sinterización segundo os requisitos do proceso (ou 1 hora), e non debes abrilo a vontade. O forno de sinterización xa non debe utilizar outros fins para evitar a contaminación. H) O propósito da soldadura por presión e soldeo levará o electrodo ao chip LED para completar o traballo de conexión do interior e do exterior do produto. Hai dous tipos de proceso de soldadura por presión de LED: soldadura con bola de ouro e soldadura por presión de fío de aluminio. A imaxe da dereita é o proceso de soldadura por presión de fío de aluminio. Primeiro prema o primeiro punto do electrodo do chip LED, despois tire do fío de aluminio ata o soporte correspondente e, a continuación, prema o segundo punto para romper o fío de aluminio. O proceso de soldadura de bola de seda de ouro queima unha bola antes de presionar o primeiro punto, e o resto do proceso é similar. A soldadura por presión é o eslabón clave na tecnoloxía de envases LED. O proceso principal do proceso ten que controlar a forma do fío de ouro de soldadura (aluminio) forma de seda arqueada, a forma da unión soldada. A investigación en profundidade sobre o proceso de soldadura a presión implica múltiples problemas, como os materiais de seda de ouro (aluminio), a potencia ultrasónica, a presión de soldadura a presión, a traxectoria de movemento da navalla de corte (boca de aceiro), a traxectoria de movemento de coitelo dividido (boca de aceiro), etc. (A seguinte figura son as microfotos das unións de soldadura presionadas polas dúas coitelas divididas diferentes nas mesmas condicións. Os dous teñen unha diferenza na microestructura, o que afecta a calidade do produto. Aquí xa non estamos cansos. I) A embalaxe de envases de punto-cola LED é principalmente de tres tipos: un pouco de cola, selado e presión do molde. Basicamente, a dificultade do control da artesanía son as burbullas, os materiais múltiples e os puntos negros. O deseño elíxese principalmente polo material e selecciónanse o epoxi e o soporte combinados. (O LED xeral non pode pasar a proba de estanqueidade ao gas.) Como se mostra na figura da dereita, o LED superior e o SIDE-LD aplícanse ao envase de cola puntual. Os requisitos de embalaxe manual de cinta son altos (especialmente LED de luz branca). A principal dificultade é o control da cantidade de reposición do punto, porque o epoxi espesará durante o uso. A reposición puntual do LED de luz branca tamén ten o problema da diferenza de cor causada pola sedimentación de po fluorescente. J) O envasado de envases de lavado LAMP-LED adopta a forma de rego. O proceso de selado consiste en inxectar epoxi líquido na cavidade do molde de moldura LED e, a continuación, inserir o soporte LED soldado por celosía. Despois de engadir o forno para solidificar o epoxi. K) Os envases de mooming colocan o soporte LED soldado no molde, e os pares de moldes superior e inferior úsanse con moldes hidráulicos e bombean o baleiro. , Epoxi Introduza o rastro de goma en cada ranura de moldura LED e solidifique. L) CICS e post-curado e curado refírese ao curado da encapsulación de epoxi. Xeralmente, as condicións de curado epoxi son 135 C, 1 hora. O envase en movemento é xeralmente a 150 C, 4 minutos. M) A rearcultación cúrase para que o epoxi estea totalmente curado e, ao mesmo tempo, o LED está quente e envellece. O curado relaxado é moi importante para mellorar a intensidade de adhesión de epoxi e soporte (PCB). As condicións xerais son 120 C, 4 horas. N) Jacking e slices Dado que o LED está conectado na produción (non un), o envase LED LAMP usa o glute para cortar o soporte LED. SMD-LED está nunha placa PCB, que debe ser unha máquina de chip para completar o traballo de separación. O) Proba os parámetros optoelectrónicos do LED e proba o tamaño da forma. P) Embalaxe para contar o produto acabado. O LED ultra brillante precisa de embalaxe antiestática