Loquere cum Fortitudo #LED Packaging Book: scientia DUXERIT Packaging Technologiae

Processus packaging lampadum ductus est summus -tech contentus. In hoc circulo multa arcana secreta commercialia nuncupata sunt. Quia haec ad vitam et mortem societatis pertinent, quaedam publicata non sunt, etiam aliquas processus vel aliquas processus vel aliquos processus vel aliquos processus vel artis. Haec omnia directe determinent utrum societas centralem aemulationem habere possit. Hodie scientia technologiae sarcinarum ductus industriae hic dimittam. Spero tibi adiuvare. 1. Producio 1. Productio: A) Purgatio: Uti ultrasonic purgatio PCB vel uncis ducatur, et siccantur. b) Loading: Post electrodes nuclei tubi ducti (magni circuli) dilatantur, tubus dilatatus (platea rotunda magna) super spina crystalli mensa ponitur, et nucleus tubus sub microscopio sub microscopio adhibetur. Singillatim instituitur in respondentibus pads PCB vel brackets ductus, ac deinde gluten argenteum sanandum exhibetur. C) Pressivum glutino: Aluminii vel auri filum machinae glutino utere ad nucleum ductus ad nucleum tubi ductus ad plumbum in injectione currente. DUXERIT directe in PCB inauguratus est, et aluminium machinae glutino plerumque adhibentur. (Lumen album facere Top-LED requirit machinam filum aureum glutino) D) Packaging: Per punctum gluten, tutamen nucleum ductum protege et filum iuncta cum epoxy. Puncti gluten in tabula PCB stricte requisita in figura figurae colloidalis post curationem, quae directe refertur ad splendorem operis backlight confecti. Hic processus etiam munus suscipiet pulveris fluorescentiae (lumen album LED). E) Welding: Si lucis posterioris SMD-LED vel aliae LEDs encapsulatae sunt, ante processum conventum, DUCTUS ad tabulam PCB redacti necesse est. F) Secans membranam: Utere pungendo formas varias diffundentes, membranas reflexas, etc. De substantium lumis. G) conventum: Manually institutionem rectam positionis variarum materiarum fontis backlight secundum exigentias extractionis. H) Test: Perscriptio an fons backlight parametri optoelectronic et uniformitas lucis e lumine. 2. Packaging: Packing the effecti as required and enter the warehouse. Processo 1. ipa Negotium pactionis LED est coniungere externum plumbum cum electrode ductum chip, simul protegere chip ductus, et agere munus in efficientiam luminis extrahendi efficientiam meliorem. Processus key sunt conventus, pressura glutino, packaging. 2. DUXERIT FASCICULUS FORMAM FASCICULUS DUCTUS variam formam dici potest. Ea figura maxime respondentes utitur magnitudine, dissipatione caloris mensuris et effectibus lucis secundum diversas applicationes. LEDs distinguuntur in forma fasciculi includuntur LUMEN DUCTUS, TOP-LED, CIS-DUCTUS, SMD-LED, ALTE POTESTATE-LD, etc. 3. DUXERIT processum packaging process A) Chip inspectionem speculi inspectionis: 1 . Utrum superficies materialis damnum mechanicum et lockhill habeat; 2. Utrum chip magnitudo et electrode magnitudine processus requisita conveniant; 3. Electrode sive forma perfecta est. B) Quia chip ductus adhuc in parvo spatio (circiter 0.1mm) post scalptum DUXERIT, operationi post-processus non prodest. Pelliculam cinematographicae tenaces machinae expansionis machinae utentes, expandimus. Spatium est chip LED ductus ad fere 0.6mm. Potest etiam manually dilatari, sed facile est causare difficultates malas sicut vastum chip distillantia. C) gluten argenteum vel gluten insulans in positione puncti glutinis respondente ad positionem respondentem bracket DUXERIT. (Ad GAAS et SIC substratum conductivum, lux rubra, lux lutea, chip flavescens -viridis cum electrode dorso in dorso, gummi argenteum utere. Ad lucem caeruleam et viridem chip sapphiri insulantis basi ductus, utere gluten insulating ad chip figere. ) Difficultas processus penes quantitatem adhae- sionis est, et plura requiruntur processui in altitudine colliidis altitudinis et punctum puncti puncti puncti . Cum gluten argenteum et gluten insulans stricte requisita in repositione et usu habent, vigiliae, excitatio et usus glutinis argentei tempore sunt omnia quae observanda sunt. D) E contra praeparationem et punctum repletionis, glutinum parat glutinum argenteum ad electrum reductum cum machina praeparatione applicandum, et postea gluten argenteum ductum in dorso super bracket DUXERIT instituendum. Praeparatio efficacia multo altior est quam gluten puncti, non tamen omnia producta ad processum praeparationis pertinere. E) Spinae Handmade expansionem spumae ductus (praeparatio vel gel soluto) in spinae tabulae fixturam constitue. The bracket LED is placed under fixture. Sub microscopio, chip ductus in locum respondentem acu sub microscopio transfoditur. Comparatus cum automatis oneratione -cranked, unum beneficium comparatum habet, quod commodum est ad varias astulas quovis tempore mutandas. Aptum est ad res quae opus sunt varias astulas instituere. f) Automatae oneraturae et conventus latae actu cum duobus gradibus coniunguntur: gummi argenteum (gum insultans) super bracket DUXERIT bracket. Locum ergo pone super bracket respondentem positionem. Installatio automatica maxime nota est cum instrumento operationis programmandi in terminis technologiae, simulque maculam ac institutionem accurate de apparatu accommodare. Conare gluten lignum suctionis os uti in eligendo suctu ad impediendum damnum superficiei chip ductae, praesertim orchis et viridi chip utendum est. Quia os chalybeum hodiernam iacum super superficiem chippis scalpere faciet. G) Propositum sintering et sintering est glutinum argenteum sanare, seditiosam temperaturam ad impedimentum batch defectio requirit. Temperatura sinteringorum gummi argentei plerumque in 150 C temperatur, et tempus sinterium est 2 horarum. Pro re ipsa accommodare potes ad 170 C, 1 m. Insulatio glutinis vulgo 150 c, 1 m. Flexilis argenteus clibanum sintering debet aperiri productum quod substituitur sintering secundum processum requisitorum (vel 1 hora), et illud ad libitum aperire non debes. Clibanus singularis non debet amplius aliis usibus uti, ne polluantur. H) Propositum pressionis glutini et glutini electrodam ad chip ductale ducet ad connexionem operis effecti intra et extra complendum. Duo genera impressionis coagmentationis DUXERIT: pila aurea glutino et aluminium pressionis filum glutino. Pictura in dextera processus aluminii pressionis filum glutino est. Primum punctum primum in electrode chip ductus premunt, deinde aluminium filum ad bracket respondentem trahunt, et deinde secundum punctum premunt ut filum aluminii frangat. Globus aureus glutino processus pilae ante primum punctum premens comburet, et reliqua processus similis est. Pressivum glutino clavis est nexus in technicae artis ducatur. Praecipuus processus processus indiget ad monitorem figuram conglutinantis filum auri (aluminii) figurae serici arcuatae, figura iuncturae iunctae. In investigationis altissimae de pressione cophini processus plures difficultates implicat, sicut aurum (aluminium) materias sericas, vim ultrasonicam, pressionem glutino pressi, cultrum (ferrum os), scindendum - cultrum (ferrum os) motum trajectoriam, etc. (Sigma infra est micro-photos compagum glutino pressos duobus cultro diversi scindendi sub iisdem conditionibus. Duo in micro structuram differentiam habent, quod afficit producti qualitatem. ) Hic iam non fessus sumus. I) Fascinatio glutinandi ductus est maxime tria genera: glutinum, obsignatio, pressionis fingunt. Plerumque difficultas artis moderatio est bullae, multae materiae, et maculae nigrae. Consilium a materia maxime delectum est, et epoxy coniunctum et bracket deliguntur. (Generalis LED test gas strictum transire non potest. Taenia taenia ad sarcinas necessarias altae sunt (praesertim luce alba DUXERIT). Summa difficultas est moderatio quantitatis puncti repletionis, quia epoxy in usu crebrescit. Punctum repletionis lucis albae DUXERIT etiam problema coloris differentiae sedimentationis pulveris fluorescentis causatur. J) Sarcinae lavicae fasciculi LUDIBRALIS forma irrigationis adhibet. Processus signandi est epoxy liquidam in cavam fingendi ductam infundere, et deinde bracket ductus cancellos inserendi. deinde furnum epoxy addens. K) Mooming packaging bracket iuncta ductus in formam ponit, ac superiora et inferiora formarum formis hydraulicis adhibita sunt et vacuum exantlaverunt. , Epoxy Ingreditur Flexilis trahentium in unamquamque rimam ductam et solidatur. L) CICS et post curationem et sanationem refertur ad sanationem epoxyi epoxyi. Fere epoxy medendi conditiones sunt 135 C, 1 m. Movens fasciculum est plerumque 150 C, 4 minuta. M) Reacultatio sanatur, ut epoxy plene sanari permittat, eodemque tempore ducitur calidus et senescit. Relaxare sanationem magni momenti est ad intensionem adhaesionis epoxy et bracket emendandam (PCB). Conditiones generales 120 C, 4 horae sunt. N) Jacking et crustae Quia DUXERIT in productione coniungitur (non una), LAMPAGIS DUXERIT gluten utitur ad bracket secare. SMD-LED in tabula PCB est, quae debet esse machinae machinae ad opus separationis perficiendum. O) Parametros optoelectronicos DUCTUS proba et figurae magnitudinem experi. P) Packaging operis computare. Ultra alta splendida DUXERIT opus anti -static packaging