Speak with Strength #LED Packaging Book: η γνώση της τεχνολογίας συσκευασίας LED

Η διαδικασία συσκευασίας των λαμπτήρων LED είναι ένα περιεχόμενο υψηλής τεχνολογίας. Σε αυτόν τον κύκλο, υπάρχουν πολλά λεγόμενα εμπορικά μυστικά. Επειδή αυτά τα πράγματα σχετίζονται με τη ζωή και τον θάνατο μιας εταιρείας, ορισμένα πράγματα δεν δημοσιοποιούνται, συμπεριλαμβανομένων ορισμένων διαδικασιών ή ορισμένων διεργασιών ή ορισμένων διαδικασιών ή ορισμένων διαδικασιών ή του Craft. Αυτά τα πράγματα καθορίζουν άμεσα αν η εταιρεία μπορεί να έχει κεντρική ανταγωνιστικότητα. Σήμερα, θα απελευθερώσω εδώ τη γνώση της τεχνολογίας συσκευασίας της βιομηχανίας LED. Ελπίζω να σε βοηθήσω. 1. Διαδικασία παραγωγής 1. Παραγωγή: Α) Καθαρισμός: Χρησιμοποιώντας υπερήχους καθαρισμού PCB ή βραχίονες LED και στέγνωμα. β) Φόρτωση: Αφού επεκταθούν τα ηλεκτρόδια του πυρήνα του σωλήνα LED (μεγάλος κύκλος), ο διεσταλμένος σωλήνας (μεγάλο στρογγυλό φύλλο) τοποθετείται στο κρυστάλλινο τραπέζι της σπονδυλικής στήλης και ο πυρήνας του σωλήνα χρησιμοποιείται κάτω από το μικροσκόπιο κάτω από το μικροσκόπιο. Ένα προς ένα τοποθετείται στα αντίστοιχα τακάκια των βραχιόνων PCB ή LED και στη συνέχεια πραγματοποιείται πυροσυσσωμάτωση για τη σκλήρυνση της κόλλας αργύρου. Γ) Πιεστική συγκόλληση: Χρησιμοποιήστε μηχανή συγκόλλησης με σύρμα αλουμινίου ή χρυσού για να συνδέσετε το ηλεκτρόδιο στον πυρήνα του σωλήνα LED στο καλώδιο στην τρέχουσα έγχυση. Το LED εγκαθίσταται απευθείας στο PCB και χρησιμοποιείται γενικά η μηχανή συγκόλλησης αλουμινίου. (Φτιάξτε ένα λευκό φως Το Top-LED απαιτεί μηχανή συγκόλλησης με χρυσό σύρμα) Δ) Συσκευασία: Με κόλλα σημείου, προστατέψτε τον πυρήνα του σωλήνα LED και το συγκολλημένο σύρμα με εποξειδικό. Η αιχμηρή κόλλα στην πλακέτα PCB έχει αυστηρές απαιτήσεις για το σχήμα του κολλοειδούς σχήματος μετά τη σκλήρυνση, το οποίο σχετίζεται άμεσα με τη φωτεινότητα του τελικού προϊόντος με οπίσθιο φωτισμό. Αυτή η διαδικασία θα αναλάβει επίσης το έργο της σκόνης φθορισμού (λευκό φως LED). Ε) Συγκόλληση: Εάν ο οπίσθιος φωτισμός είναι SMD-LED ή άλλα ενθυλακωμένα LED, πριν από τη διαδικασία συναρμολόγησης, το LED πρέπει να συγκολληθεί στην πλακέτα PCB. ΣΤ) Μεμβράνη κοπής: Χρησιμοποιήστε το καλούπι διάτρησης για να κόψετε τους διάφορους διαχυτήρες, τις ανακλαστικές μεμβράνες κ.λπ. Της πίσω πηγής φωτός. Ζ) Συναρμολόγηση: Εγκαταστήστε χειροκίνητα τη σωστή θέση των διαφόρων υλικών της πηγής οπίσθιου φωτισμού σύμφωνα με τις απαιτήσεις του σχεδίου. Η) Δοκιμή: Ελέγξτε εάν οι παράμετροι οπτοηλεκτρονικής πηγής οπίσθιου φωτισμού και η ομοιομορφία του φωτός εκτός φωτός. 2. Συσκευασία: Συσκευασία του τελικού προϊόντος όπως απαιτείται και είσοδος στην αποθήκη. Δεύτερον, διαδικασία συσκευασίας 1. Το καθήκον της συσκευασίας των LED είναι να συνδέσει το εξωτερικό καλώδιο με το ηλεκτρόδιο του τσιπ LED, ταυτόχρονα να προστατεύσει το τσιπ LED και να παίξει ρόλο στη βελτίωση της απόδοσης της απόδοσης εξαγωγής φωτός. Βασικές διαδικασίες είναι η συναρμολόγηση, η συγκόλληση υπό πίεση, η συσκευασία. 2. Μορφή συσκευασίας LED Η φόρμα συσκευασίας LED μπορεί να ειπωθεί ότι είναι διαφορετική. Χρησιμοποιεί κυρίως αντίστοιχο μέγεθος σχήματος, αντίμετρα απαγωγής θερμότητας και εφέ φωτός σύμφωνα με διαφορετικές εφαρμογές. Τα LED ταξινομούνται στη μορφή συσκευασίας που περιλαμβάνουν LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD κ.λπ. 3. Διαδικασία συσκευασίας LED Α) Επιθεώρηση καθρέφτη επιθεώρησης τσιπ: 1. Εάν η επιφάνεια του υλικού έχει μηχανική βλάβη και κλείδωμα. 2. Εάν το μέγεθος του τσιπ και το μέγεθος του ηλεκτροδίου πληρούν τις απαιτήσεις της διαδικασίας. 3. Εάν το σχέδιο ηλεκτροδίων είναι πλήρες. Β) Επειδή το τσιπ LED εξακολουθεί να βρίσκεται σε μικρή απόσταση (περίπου 0,1 mm) μετά το γδάρσιμο του τσιπ LED, δεν ευνοεί τη λειτουργία της μετα-διαδικασίας. Επεκτείνουμε το φιλμ του τσιπς κόλλας χρησιμοποιώντας τη μηχανή διαστολής. Είναι η απόσταση του τσιπ LED που εκτείνεται σε περίπου 0,6 mm. Μπορεί επίσης να επεκταθεί χειροκίνητα, αλλά είναι εύκολο να προκληθούν άσχημα προβλήματα, όπως απορρίμματα από ρίψη τσιπ. Γ) Ασημένια κόλλα ή μονωτική κόλλα στην αντίστοιχη θέση της κόλλας σημείου στην αντίστοιχη θέση του βραχίονα LED. (Για αγώγιμα υποστρώματα GAAS και SIC, κόκκινο φως, κίτρινο φως, κιτρινοπράσινο τσιπ με το πίσω ηλεκτρόδιο στο πίσω μέρος, χρησιμοποιήστε ασημί κόμμι. Για το μπλε φως και το πράσινο τσιπ LED της μονωτικής βάσης ζαφείρι, χρησιμοποιήστε μονωτική κόλλα για να στερεώσετε το τσιπ. ) Η δυσκολία της διαδικασίας έγκειται στον έλεγχο της ποσότητας πρόσφυσης και υπάρχουν λεπτομερείς απαιτήσεις διεργασίας στο ύψος του κολλοειδούς ύψους και στο σημείο του σημείου του σημείου του σημείου του σημείου του σημείου του σημείου . Επειδή η ασημόκολλα και η μονωτική κόλλα έχουν αυστηρές απαιτήσεις αποθήκευσης και χρήσης, η αφύπνιση, η ανάδευση και ο χρόνος χρήσης της κόλλας αργύρου είναι όλα ζητήματα στα οποία πρέπει να δοθεί προσοχή. Δ) Σε αντίθεση με την προετοιμασία και την αναπλήρωση σημείου, η κόλλα που προετοιμάζεται είναι να εφαρμόσει την ασημένια κόλλα στο πίσω ηλεκτρόδιο LED με το μηχάνημα προετοιμασίας και, στη συνέχεια, να εγκαταστήσει το LED με ασημένια κόλλα στο πίσω μέρος του βραχίονα LED. Η αποτελεσματικότητα της προετοιμασίας είναι πολύ υψηλότερη από αυτή της κόλλας σημείου, αλλά δεν είναι όλα τα προϊόντα εφαρμόσιμα στη διαδικασία προετοιμασίας. Ε) Χειροποίητα αγκάθια Ρυθμίστε την επέκταση του τσιπ LED (προετοιμασία ή τζελ χωρίς πληρωμή) στο εξάρτημα του τραπεζιού με αγκάθια. Το στήριγμα LED τοποθετείται κάτω από το εξάρτημα. Κάτω από το μικροσκόπιο, το τσιπ LED τρυπιέται στην αντίστοιχη θέση με μια βελόνα κάτω από το μικροσκόπιο. Σε σύγκριση με την αυτόματη φόρτωση του χειροκίνητου, έχει ένα πλεονέκτημα σε σύγκριση με αυτό, το οποίο είναι βολικό για την αλλαγή διαφορετικών τσιπ ανά πάσα στιγμή. Είναι κατάλληλο για προϊόντα που χρειάζονται εγκατάσταση ποικιλίας τσιπ. στ) Η αυτόματη φόρτωση και η αυτόματη συναρμολόγηση στην πραγματικότητα συνδυάζονται με δύο βήματα: ασημί κόμμι (μονωτικό κόμμι) στο στήριγμα LED στο στήριγμα LED. Θέση και, στη συνέχεια, τοποθετήστε το στην αντίστοιχη θέση βραχίονα. Η αυτόματη εγκατάσταση είναι κυρίως εξοικειωμένη με τον προγραμματισμό λειτουργίας του εξοπλισμού από άποψη τεχνολογίας και ταυτόχρονα προσαρμόζει την ακρίβεια χρώσης και εγκατάστασης του εξοπλισμού. Προσπαθήστε να χρησιμοποιήσετε κόλλα στόμιο αναρρόφησης ξύλου στην επιλογή της αναρρόφησης για να αποτρέψετε τη ζημιά στην επιφάνεια του τσιπ LED, ειδικά η ορχιδέα και το πράσινο τσιπ πρέπει να χρησιμοποιηθούν. Επειδή το χαλύβδινο στόμιο θα χαράξει το τρέχον στρώμα απλώματος της επιφάνειας του τσιπ. Ζ) Ο σκοπός της πυροσυσσωμάτωσης είναι η σκλήρυνση της κόλλας αργύρου, η πυροσυσσωμάτωση απαιτεί παρακολούθηση της θερμοκρασίας για να αποφευχθεί η αστοχία της παρτίδας. Η θερμοκρασία της πυροσυσσωμάτωσης του κόμμεος αργύρου ελέγχεται γενικά στους 150 C και ο χρόνος πυροσυσσωμάτωσης είναι 2 ώρες. Σύμφωνα με την πραγματική κατάσταση, μπορείτε να ρυθμίσετε στους 170 C, 1 ώρα. Η μονωτική κόλλα είναι γενικά 150 C, 1 ώρα. Ο φούρνος πυροσυσσωμάτωσης ασημί καουτσούκ πρέπει να ανοίγει το προϊόν που αντικαθίσταται από πυροσυσσωμάτωση σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας (ή 1 ώρα) και δεν πρέπει να το ανοίγετε κατά βούληση. Ο φούρνος πυροσυσσωμάτωσης δεν πρέπει πλέον να χρησιμοποιεί άλλους σκοπούς για την πρόληψη της ρύπανσης. Η) Ο σκοπός της συγκόλλησης με πίεση και της συγκόλλησης θα οδηγήσει το ηλεκτρόδιο στο τσιπ LED για να ολοκληρωθεί η εργασία σύνδεσης του εσωτερικού και του εξωτερικού του προϊόντος. Υπάρχουν δύο τύποι διαδικασίας συγκόλλησης με πίεση LED: συγκόλληση με χρυσή σφαίρα και συγκόλληση σύρματος αλουμινίου υπό πίεση. Η εικόνα στα δεξιά είναι η διαδικασία συγκόλλησης με πίεση σύρματος αλουμινίου. Πρώτα πιέστε το πρώτο σημείο στο ηλεκτρόδιο του τσιπ LED, στη συνέχεια τραβήξτε το σύρμα αλουμινίου στον αντίστοιχο βραχίονα και μετά πιέστε το δεύτερο σημείο για να σπάσετε το καλώδιο αλουμινίου. Η διαδικασία συγκόλλησης με μπάλα χρυσού μεταξιού καίει μια μπάλα πριν πιέσετε το πρώτο σημείο και η υπόλοιπη διαδικασία είναι παρόμοια. Η συμπιεστική συγκόλληση είναι ο βασικός κρίκος στην τεχνολογία συσκευασίας LED. Η κύρια διαδικασία της διαδικασίας πρέπει να παρακολουθεί το σχήμα του χρυσού σύρματος συγκόλλησης (αλουμίνιο) τοξωτό μεταξωτό σχήμα, το σχήμα της συγκολλημένης άρθρωσης. Η εις βάθος έρευνα για τη διαδικασία συγκόλλησης υπό πίεση περιλαμβάνει πολλαπλά προβλήματα, όπως χρυσά (αλουμίνιο) μεταξωτά υλικά, υπερηχητική ισχύς, πίεση συγκόλλησης υπό πίεση, μαχαίρι κοπής (ατσάλινο στόμιο), τροχιά κίνησης σχισμής (χάλυβας στόματος) κ.λπ. (Το παρακάτω σχήμα είναι οι μικροφωτογραφίες των αρμών συγκόλλησης που πιέζονται από τα δύο διαφορετικά σπασμένα μαχαίρια κάτω από τις ίδιες συνθήκες. Τα δύο έχουν διαφορά στη μικροδομή, η οποία επηρεάζει την ποιότητα του προϊόντος. Δεν είμαστε πια κουρασμένοι εδώ. I) Η συσκευασία του LED συσκευασίας dot-glue είναι κυρίως τριών τύπων: λίγη κόλλα, σφράγιση και πίεση καλουπιού. Βασικά, η δυσκολία του ελέγχου του σκάφους είναι φυσαλίδες, πολλαπλά υλικά και μαύρα στίγματα. Ο σχεδιασμός επιλέγεται κυρίως από το υλικό και επιλέγεται το συνδυασμένο εποξειδικό και το στήριγμα. (Το γενικό LED δεν μπορεί να περάσει τη δοκιμή στεγανότητας αερίου.) Όπως φαίνεται στο σχήμα που φαίνεται στα δεξιά, το Top-LED και το SIDE-LD ισχύουν για τη συσκευασία κόλλας με σημείο. Οι απαιτήσεις συσκευασίας χειροκίνητης ταινίας είναι υψηλές (ειδικά LED λευκού φωτός). Η κύρια δυσκολία είναι ο έλεγχος της ποσότητας αναπλήρωσης των σημείων, γιατί η εποξειδική ουσία θα πήξει κατά τη χρήση. Η σημειακή αναπλήρωση του λευκού φωτός LED έχει επίσης το πρόβλημα της διαφοράς χρώματος που προκαλείται από την καθίζηση φθορίζουσας σκόνης. Ι) Η συσκευασία της συσκευασίας πλύσης LAMP-LED υιοθετεί τη μορφή άρδευσης. Η διαδικασία σφράγισης είναι η έγχυση υγρού εποξειδικού υλικού στην κοιλότητα καλουπιού καλουπώματος LED και, στη συνέχεια, εισαγωγή του συγκολλημένου με πλέγμα βραχίονα LED. Αφού προσθέσουμε τον φούρνο για να στερεοποιηθεί η εποξειδική. K) Η συσκευασία Mooming τοποθετεί το συγκολλημένο στήριγμα LED στο καλούπι και τα άνω και κάτω ζεύγη καλουπιών χρησιμοποιούνται με υδραυλικά καλούπια και αντλούν το κενό. , Εποξειδικό Εισαγάγετε το ελαστικό ίχνος σε κάθε υποδοχή καλουπώματος LED και στερεοποιήστε. L) Το CICS και το post-curing and curing αναφέρεται στη σκλήρυνση της ενθυλάκωσης του εποξειδικού. Γενικά, οι συνθήκες εποξειδικής σκλήρυνσης είναι 135 C, 1 ώρα. Η μετακίνηση της συσκευασίας είναι γενικά 150 C, 4 λεπτά. Μ) Η επανακαλλιέργεια ωριμάζει για να επιτραπεί η πλήρης ωρίμανση της εποξειδικής ουσίας και ταυτόχρονα το LED είναι ζεστό και γερασμένο. Η χαλάρωση είναι πολύ σημαντική για τη βελτίωση της έντασης πρόσφυσης του εποξειδικού και του βραχίονα (PCB). Οι γενικές συνθήκες είναι 120 C, 4 ώρες. N) Βύσμα και φέτες Δεδομένου ότι το LED είναι συνδεδεμένο στην παραγωγή (όχι ένα), το LED συσκευασίας LAMP χρησιμοποιεί τη γλουτένη για να κόψει το στήριγμα LED. Το SMD-LED βρίσκεται σε μια πλακέτα PCB, η οποία πρέπει να είναι μια μηχανή τσιπ για να ολοκληρωθεί η εργασία διαχωρισμού. O) Ελέγξτε τις οπτοηλεκτρονικές παραμέτρους του LED και ελέγξτε το μέγεθος του σχήματος. P) Συσκευασία για την καταμέτρηση του τελικού προϊόντος. Το εξαιρετικά υψηλό φωτεινό LED χρειάζεται αντιστατική συσκευασία