Kuch bilan gapiring #LED qadoqlash kitobi: LED qadoqlash texnologiyasi haqidagi bilim

LED lampalarni qadoqlash jarayoni yuqori texnologiyali tarkibdir. Ushbu doirada ko'plab tijorat sirlari mavjud. Bu narsalar kompaniyaning hayoti va o'limi bilan bog'liq bo'lganligi sababli, ba'zi narsalar, jumladan, ba'zi jarayonlar yoki ba'zi jarayonlar yoki ba'zi jarayonlar yoki ba'zi jarayonlar yoki Craft kabi narsalar oshkor etilmaydi. Bular kompaniya markaziy raqobatbardoshlikka ega bo'la oladimi yoki yo'qligini bevosita belgilaydi. Bugun men bu erda LED sanoatining qadoqlash texnologiyasi haqidagi bilimlarni e'lon qilaman. Sizga qoʻshiqlashingiz. 1. Boshqa jarayon 1. Ishlab chiqarish: A) Tozalash: Ultrasonik tozalash PCB yoki LED qavslardan foydalanish va quritish. b) Yuklash: LED trubkasi yadrosining (katta doira) elektrodlari kengaytirilgandan so'ng, kengaygan trubka (katta dumaloq varaq) umurtqa pog'onasi kristalli stoliga qo'yiladi va naycha yadrosi mikroskop ostida mikroskop ostida ishlatiladi. Tegishli tenglikni yoki LED qavslarga birma-bir o'rnatiladi, so'ngra kumush elimni mustahkamlash uchun sinterlash amalga oshiriladi. C) Bosimli payvandlash: Elektrodni LED trubkasi yadrosiga joriy in'ektsiyadagi qo'rg'oshinga ulash uchun alyuminiy yoki oltin simli payvandlash mashinasidan foydalaning. LED to'g'ridan-to'g'ri tenglikni o'rnatadi va alyuminiy payvandlash mashinasi odatda ishlatiladi. (Oq yorug'lik qiling Top-LED oltin simli payvandlash mashinasini talab qiladi) D) Qadoqlash: elim bilan, LED trubkasi yadrosini va payvandlangan simni epoksi bilan himoya qiling. PCB taxtasidagi nuqta elim qattiqlashgandan keyin kolloid shaklining shakliga qat'iy talablarga ega, bu to'g'ridan-to'g'ri orqa yorug'lik tayyor mahsulotning yorqinligiga bog'liq. Bu jarayon, shuningdek, floresan kukuni (oq yorug'lik LED) vazifasini bajaradi. E) Payvandlash: Agar orqa yorug'lik SMD-LED yoki boshqa inkapsullangan LEDlar bo'lsa, yig'ish jarayonidan oldin LEDni tenglikni taxtasiga payvand qilish kerak. F) Kesish membranasi: Turli diffuzerlarni, aks ettiruvchi membranalarni va boshqalarni kesish uchun zımbalama qolipidan foydalaning. Orcha oʻzganning. G) yig'ish: Chizma talablariga muvofiq orqa yorug'lik manbasining turli materiallarining to'g'ri holatini qo'lda o'rnatish. H) Sinov: Orqa yorug'lik manbai optoelektronika parametrlari va yorug'likning yorug'likdan tashqaridagi bir xilligini tekshiring. 2. Qadoqlash: Tayyor mahsulotni talabga muvofiq qadoqlash va omborga kirish. Ikinkin LEDni qadoqlash vazifasi tashqi simni LED chipining elektrodiga ulash, shu bilan birga LED chipini himoya qilish va yorug'lik chiqarish samaradorligini oshirishda rol o'ynashdir. Asosiy jarayonlar - yig'ish, bosimli payvandlash, qadoqlash. 2. LED qadoqlash shakli LED qadoqlash shakli xilma-xil deb aytish mumkin. U asosan turli xil ilovalarga muvofiq mos keladigan shakl o'lchami, issiqlik tarqalishiga qarshi choralar va yorug'lik effektlaridan foydalanadi. LEDlar qadoqlash shaklida tasniflanadi: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD va boshqalar. 3. LED qadoqlash jarayoni A) Chip tekshiruvi oynasini tekshirish: 1. Materiallar yuzasida mexanik shikastlanish va lockhill bormi; 2. Chip o'lchami va elektrod hajmi jarayon talablariga javob beradimi; 3. Elektrod namunasi tugallanganmi yoki yo'qmi. B) LED chipi chizilganidan keyin LED chipi hali ham kichik oraliqda (taxminan 0,1 mm) bo'lganligi sababli, bu keyingi jarayonning ishlashiga yordam bermaydi. Kengaytirish mashinasi yordamida yopishtiruvchi chipning plyonkasini kengaytiramiz. Bu taxminan 0,6 mm gacha cho'zilgan LED chipining oralig'i. U qo'lda ham kengaytirilishi mumkin, ammo chiplarni tashlab yuborish kabi yomon muammolarni keltirib chiqarish oson. C) LED qavsning mos keladigan holatida nuqta elimining mos keladigan holatiga kumush yopishtiruvchi yoki izolyatsiyalovchi elim. (GAAS va SIC o'tkazuvchi substratlar uchun qizil chiroq, sariq yorug'lik, orqa elektrodli sariq-yashil chip, kumush saqichdan foydalaning. Safir izolyatsion asosning ko'k chiroq va yashil LED chipi uchun chipni mahkamlash uchun izolyatsion elimdan foydalaning. ) Jarayonning qiyinligi yopishqoqlik miqdorini nazorat qilishda yotadi va kolloid balandligi balandligi va nuqta nuqtasi nuqtasi nuqtasi nuqtasi nuqtasi nuqtasi nuqtasi nuqtasi nuqtasi nuqtasida batafsil jarayon talablari mavjud. . Kumush elim va izolyatsion elim saqlash va ishlatishda qat'iy talablarga ega bo'lganligi sababli, kumush elimning uyg'onishi, aralashtirish va foydalanish vaqtiga e'tibor berish kerak. D) Tayyorgarlik va nuqta to'ldirishdan farqli o'laroq, elim tayyorlaydi, kumush elimni LED orqa elektrodiga tayyorlash mashinasi bilan qo'llash va keyin LEDni orqa tomondan kumush elim bilan LED qavsga o'rnatish. Tayyorgarlik samaradorligi nuqta yopishtiruvchiga qaraganda ancha yuqori, ammo barcha mahsulotlarni tayyorlash jarayoniga taalluqli emas. E) qo'lda tikilgan tikanlar LED chipining kengayishini (tayyorlash yoki to'lanmagan jel) tikanli stolning armaturasiga o'rnating. LED qavs armatura ostiga joylashtirilgan. Mikroskop ostida LED chipi mikroskop ostidagi igna bilan mos keladigan joyga teshiladi. Qo'l kranklarini avtomatik yuklash bilan solishtirganda, u har xil chiplarni istalgan vaqtda almashtirish uchun qulay bo'lgan bir afzalliklarga ega. Turli xil chiplarni o'rnatish kerak bo'lgan mahsulotlar uchun javob beradi. f) Avtomatik yuklash va avtomatik yig'ish aslida ikkita bosqich bilan birlashtirilgan: LED qavsidagi LED qavsdagi kumush saqich (izolyatsiya qiluvchi saqich). Joylashuv, keyin uni mos keladigan qavs joyiga qo'ying. Avtomatik o'rnatish, asosan, texnologiya nuqtai nazaridan uskunaning ishlashini dasturlash bilan tanish va shu bilan birga uskunaning binoni va o'rnatish aniqligini sozlash. LED chipining yuzasiga zarar etkazmaslik uchun so'rg'ichni tanlashda elim yog'och assimilyatsiya og'zini ishlatishga harakat qiling, ayniqsa orkide va yashil chipdan foydalanish kerak. Chunki po'lat og'iz chip yuzasining joriy yoyilgan qatlamini tirnaydi. G) Sinterlash va sinterlashning maqsadi kumush elimni davolashdir, sinterlash partiyaning ishdan chiqishini oldini olish uchun haroratni kuzatishni talab qiladi. Kumush saqichni sinterlash harorati odatda 150 C da nazorat qilinadi va sinterlash vaqti 2 soat. Haqiqiy vaziyatga ko'ra, siz 170 C, 1 soatga sozlashingiz mumkin. Izolyatsiya elim odatda 150 C, 1 soat. Kumush kauchuk sinterlash pechkasi jarayon talablariga (yoki 1 soat) muvofiq sinterlash bilan almashtiriladigan mahsulotni ochishi kerak va siz uni o'z xohishingiz bilan ochmasligingiz kerak. Sinterlash pechi endi ifloslanishni oldini olish uchun boshqa maqsadlarda foydalanmasligi kerak. H) Bosimli payvandlash va payvandlashning maqsadi mahsulotning ichki va tashqi qismini ulash ishlarini bajarish uchun elektrodni LED chipiga olib boradi. LEDning bosimli payvandlash jarayonining ikki turi mavjud: oltin to'pni payvandlash va alyuminiy simli bosimli payvandlash. O'ngdagi rasm alyuminiy simli bosimli payvandlash jarayonidir. Avval LED chip elektrodining birinchi nuqtasini bosing, so'ngra alyuminiy simni mos keladigan qavsga torting va alyuminiy simni sindirish uchun ikkinchi nuqtani bosing. Oltin ipak to'pni payvandlash jarayoni birinchi nuqtani bosishdan oldin to'pni yoqib yuboradi va jarayonning qolgan qismi shunga o'xshash. Bosimli payvandlash LED qadoqlash texnologiyasidagi asosiy bo'g'indir. Jarayonning asosiy jarayoni payvandlash oltin sim (alyuminiy) kemerli ipak shakli, payvandlangan birikmaning shaklini kuzatish kerak. Bosimli payvandlash jarayoni bo'yicha chuqur tadqiqotlar oltin (alyuminiy) ipak materiallari, ultratovush quvvati, bosimli payvandlash bosimi, kesish pichog'i (po'lat og'iz), bo'lingan pichoq (po'lat og'iz) harakat traektoriyasi va boshqalar kabi ko'plab muammolarni o'z ichiga oladi. (Quyidagi rasmda bir xil sharoitda ikkita turli bo'lakli pichoq bilan bosilgan payvandlash bo'g'inlarining mikro fotosuratlari. Ikkalasi mahsulot sifatiga ta'sir qiluvchi mikro tuzilmadagi farqga ega. Biz bu yerda qo'rmaymaydik. I) Dot-glue qadoqlash LED qadoqlash asosan uch xil: bir oz elim, muhr va mog'or bosimi. Asosan, hunarmandchilikni nazorat qilishning qiyinligi pufakchalar, bir nechta materiallar va qora dog'lardir. Dizayn asosan material tomonidan tanlanadi va birlashtirilgan epoksi va qavs tanlanadi. (Umumiy LED gaz o'tkazmaydigan sinovdan o'ta olmaydi.) O'ngda ko'rsatilgan rasmda ko'rsatilganidek, Top-LED va SIDE-LD nuqta yopishtiruvchi qadoqlash uchun qo'llaniladi. Qo'lda lenta qadoqlash talablari yuqori (ayniqsa, oq yorug'lik LED). Asosiy qiyinchilik - nuqta to'ldirish miqdorini nazorat qilish, chunki foydalanish paytida epoksi qalinlashadi. Oq yorug'lik diodli nuqtani to'ldirish, shuningdek, floresan kukunli cho'kma natijasida yuzaga kelgan rang farqi muammosiga ega. J) LAMP-LED yuvish uchun qadoqlash qadoqlash sug'orish shaklini qabul qiladi. Yopish jarayoni suyuq epoksini LED qolip bo'shlig'iga quyish va keyin panjara bilan payvandlangan LED qavsni kiritishdan iborat. Epoksini mustahkamlash uchun pechni qo'shgandan so'ng. K) Mooming qadoqlash payvandlangan LED qavsni qolipga qo'yadi va qoliplarning yuqori va pastki juftlari gidravlik qoliplar bilan ishlatiladi va vakuum pompalanadi. , Epoksi Kauchuk izni har bir LED qoliplash uyasiga kiriting va mustahkamlang. L) CICS va qotib qolishdan keyingi va qattiqlashuv epoksi kapsulasining qattiqlashishini anglatadi. Umuman olganda, epoksi bilan ishlov berish shartlari 135 C, 1 soat. Harakatlanuvchi qadoqlash odatda 150 C, 4 minut. M) Rearkultatsiya epoksi to'liq davolanishiga imkon berish uchun davolanadi va shu bilan birga, LED issiq va qariydi. Epoksi va qavsning (PCB) yopishish intensivligini yaxshilash uchun relax-davolash juda muhimdir. Umumiy sharoitlar 120 C, 4 soat. N) Jek va bo'laklar LED ishlab chiqarishda (bitta emas) ulanganligi sababli, LAMP qadoqlash LED LED qavsni kesish uchun kleykovinadan foydalanadi. SMD-LED PCB platasida joylashgan bo'lib, ajratish ishlarini bajarish uchun chip mashinasi bo'lishi kerak. O) LEDning optoelektronika parametrlarini sinab ko'ring va shaklning o'lchamini tekshiring. P) Tayyor mahsulotni hisoblash uchun qadoqlash. Ultra yuqori yorqin LED antistatik qadoqlashni talab qiladi