Bi Strength Bipeyivin Pirtûka pakkirinê ya #LED: Zanîna Teknolojiya Pakkirina LED-ê

Pêvajoya pakkirinê ya lampayên LED-ê naverokek teknolojîya bilind e. Di vê dorhêlê de, gelek bi navê sirên bazirganî hene. Ji ber ku ev tişt bi jiyan û mirina pargîdaniyek ve girêdayî ne, hin tişt nayên eşkere kirin, di nav de hin pêvajo an hin pêvajo an hin pêvajo an hin pêvajo an Craft. Van tiştan rasterast diyar dikin ka gelo pargîdanî dikare xwedan pêşbaziya navendî be. Îro, ez ê zanyariya teknolojiya pakkirinê ya pîşesaziya LED-ê li vir azad bikim. Ez alîkar te alîkarê te. 1. Pêşkêşkarê Hilberîn: A) Paqijkirin: Bikaranîna paqijkirina ultrasonic PCB an pêlên LED, û zuwakirin. b) Barkirin: Piştî ku elektrodên navika lûleya LED-ê (xeleka mezin) têne berfireh kirin, lûleya dirêjkirî (pelê dor a mezin) li ser maseya krîstal a spî tê danîn, û navika boriyê di binê mîkroskopê de di bin mîkroskopê de tê bikar anîn. Yek bi yek li ser pêlavên têkildar ên PCB an pêlavên LED-ê têne saz kirin, û dûv re ji bo saxkirina zikê zîv sînterkirin tê kirin. C) Welding Pressîv: Makîneya welding têla aluminium an zêr bikar bînin da ku elektrodê bi navika lûleya LED-ê ve bi pêşengiya derziya heyî ve girêbide. LED rasterast li ser PCB-ê tê saz kirin, û makîneya welding aluminum bi gelemperî tê bikar anîn. (Ronek spî çêkin Top-LED makîneyek welding têla zêr hewce dike) D) Pakkirin: Bi xalîçeya xalî, navika lûleya LED-ê û têla wellandî bi epoksî biparêzin. Zencîreya xalî ya li ser panela PCB-ê li ser şiklê şiklê koloidal piştî saxkirinê daxwazên hişk hene, ku rasterast bi ronahiya hilbera qedandî ya ronahiya paşîn ve girêdayî ye. Ev pêvajo dê di heman demê de peywira toza fluorescence (LED ronahiya spî) jî bigire. E) Welding: Ger ronahiya paşîn SMD-LED an LED-yên din ên dorpêçkirî be, berî pêvajoya kombûnê, pêdivî ye ku LED li ser panela PCB-ê were weld kirin. F) Parzûna birrîn: Qalibê lêdanê bikar bînin da ku cûrbecûr belavker, membranên refleksîf, hwd qut bikin. : G) Civîn: Li gorî hewcedariyên xêzkirinê bi destan pozîsyona rast a materyalên cihêreng ên çavkaniya paşîn saz bikin. H) Test: Kontrol bikin ka pîvanên optoelektronîkî yên çavkaniya paşerojê û yekrengiya ronahiyê ya ji ronahiyê heye an na. 2. Ambalajkirin: Li gorî hewcedariyê pakkirina hilbera qediyayî û ketina ambarê. Didutî, serê pakêta 1.. Erka pakkirina LED-ê ev e ku pêveka derveyî bi elektrodê çîpa LED-ê ve girêbide, di heman demê de çîpê LED-ê biparêze, û di baştirkirina kargêriya derxistina ronahiyê de rolek bilîze. Pêvajoyên sereke kombûn, welding zext, pakkirin in. 2. Forma pakkirina LED-ê Forma pakkirina LED-ê dikare were gotin ku cihêreng e. Ew bi gelemperî li gorî serîlêdanên cihêreng mezinahiya şeklê têkildar, tedbîrên berbelavkirina germê û bandorên ronahiyê bikar tîne. LED di forma pakkirinê de têne dabeş kirin LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, hwd. 3. Pêvajoya pêvajoya pakkirina LED-ê A) Kontrola neynikê ya çavdêriya çîpê: 1. Ma rûbera materyalê zirara mekanîkî û qefilî heye; 2. Ma mezinahiya çîpê û mezinahiya elektrodê hewcedariyên pêvajoyê bicîh tîne; 3. Ma nimûneya elektrodê temam e. B) Ji ber ku çîpê LED-ê piştî ku çîpa LED-ê tê xêzkirin hîn jî di nav cîhek piçûk de ye (nêzîkî 0.1 mm), ew ji bo xebata pêvajoya paşdemayî ne guncan e. Em fîlima çîpê adhesive bi karanîna makîneya berfirehkirinê berfireh dikin. Ew cîhê çîpa LED-ê ye ku bi qasî 0,6 mm dirêj dibe. Di heman demê de ew dikare bi destan were berfireh kirin, lê hêsan e ku meriv bibe sedema pirsgirêkên xirab ên wekî bermahiyên çîpê. C) Zencîreya zîv an zikê îzolekirinê li ser pozîsyona têkildar a xalîçeya xalî ya li cîhê têkildar a pêla LED-ê. (Ji bo substratên GAAS û SIC, ronahiya sor, ronahiya zer, çîpek zer-kesk ku elektroda paşîn li piştê ye, benîştê zîv bikar bînin. Ji bo ronahiya şîn û çîpa LED ya kesk a bingeha îzolekirina yaqûtê, çîpê îzolekirinê bikar bînin da ku çîpê rast bikin. ) Zehmetiya pêvajoyê di kontrolkirina mîqdara adhesionê de ye, û li bilindahiya bilindahiya koloidê û xala xala xala xala xala xala xalê hewcedariyên pêvajoyê yên hûrgulî hene. . Ji ber ku zelika zîv û zeliqandina zirav di hilanîn û karanîna wan de hewcedariyên hişk hene, şiyarbûn, hejandin û dema karanîna zikê zîv hemî mijarên ku divê balê bikişîne ser wan in. D) Berevajî amadekirin û dagirtina xalê, zeliqê ku amade dike ev e ku bi makîneya amadekirinê ve zencîreya zîv li ser elektroda paşîn a LED-ê bi makîneya amadekirinê ve were bicîh kirin, û dûv re LED-ê bi çîçek zîv li pişta li ser stûna LED-ê saz bike. Karbidestiya amadekirinê ji ya xalîçeya xalî pir bilindtir e, lê ne hemî hilber ji bo pêvajoya amadekirinê ne. E) Pişkên destçêkirî Berfirehkirina çîpa LED (amadekirin an gêlê bêpere) li ser xêzkirina maseya stirî danîne. Bişkojka LED-ê di bin pêlavê de tê danîn. Di bin mîkroskopê de, çîpa LED-ê bi derziyek di binê mîkroskopê de li cîhê têkildar tê qul kirin. Li gorî barkirina otomatîkî ya bi destan, ew li gorî wê yek feyde heye, ku ji bo guheztina çîpên cihêreng di her kêliyê de rehet e. Ew ji bo hilberên ku hewce ne ku cûrbecûr çîp saz bikin maqûl e. f) Barkirina otomatîk û kombûna otomatîkî bi rastî bi du gavan re têne hev kirin: goma zîv (goştê îzolekirinê) li ser stûna LED-ê ya li ser stûna LED-ê. Cih, dûv re wê li ser pozîsyona berika têkildar bi cîh bikin. Sazkirina otomatîkî bi taybetî di warê teknolojiyê de bi bernameya xebata alavan re nas e, û di heman demê de rastbûna rengvedan û sazkirinê ya amûrê rast dike. Biceribînin ku di hilbijartina şûştinê de devê şûştina darê zencîr bikar bînin da ku pêşî li zirarê li rûyê çîpa LED-ê bigirin, nemaze orkîde û çîpa kesk divê were bikar anîn. Ji ber ku devê pola dê tebeqeya belavbûyî ya heyî ya rûbera çîpê xera bike. G) Mebesta sinterkirin û ziravkirin paqijkirina zikê zîv e, ji bo pêşîlêgirtina têkçûna hevîrê pêdivî bi çavdêriya germahiyê heye. Germahiya ziravkirina goma zîv bi gelemperî di 150 C de tê kontrol kirin, û dema şînkirinê 2 demjimêran e. Li gorî rewşa rastîn, hûn dikarin 170 C, 1 saetê bicîh bikin. Zencîreya insulasyonê bi gelemperî 150 C, 1 saet e. Divê sobeya ziravkirina lastîkî ya zîv li gorî hewcedariyên pêvajoyê (an 1 saet) hilbera ku li şûna sînterkirinê tê guheztin veke, û divê hûn bi kêfa xwe wê venekin. Divê sobeya sinterkirinê êdî mebestên din bikar neyne da ku pêşî li qirêjiyê bigire. H) Armanca welding û weldingê dê elektrodê berbi çîpê LED-ê ve bibe da ku xebata girêdana hundur û derveyî hilberê temam bike. Du celeb pêvajoya welding zexta LED-ê hene: welding topa zêrîn û welding zexta têl aluminium. Wêneya li rastê pêvajoya welding zexta têla aluminiumê ye. Pêşîn xala yekem li ser elektroda çîpê LED-ê bikirtînin, dûv re têla aluminiumê bikişîne berika têkildar, û dûv re jî xala duyemîn bikirtînin da ku têla aluminiumê bişkînin. Pêvajoya welding topa hevrîşimê ya zêr berî ku xala yekem bişkîne topek dişewitîne, û pêvajoya mayî jî wisa ye. Welding zext di teknolojiya pakkirina LED-ê de girêdana sereke ye. Pêvajoya bingehîn a pêvajoyê pêdivî ye ku şeklê têla zêr a welding (alumînyûm) şeklê hevrîşimê kemerî, şiklê hevrêya weldkirî were şopandin. Lêkolîna kûr a li ser pêvajoya welding zextê gelek pirsgirêkan vedihewîne, wek zêr (alemînyum) materyalên hevrîşim, hêza ultrasonîk, zexta weldingê ya zextê, ​​kêrê qutkirinê (devê pola), rêgeza tevgerê ya kêrê perçebûyî (devê pola), hwd. (Hêjmara li jêr mîkro-wêneyên girêkên weldingê ye ku ji hêla du kêrê veqetandî yên cihêreng di bin heman şert û mercan de hatine pêçandin. Herdu di avahiya mîkro de cûdahiyek heye, ku bandorê li kalîteya hilberê dike. ) Em hê ji hê me ne. I) Paqijkirina LED-a pakkirina dot-glue bi gelemperî sê celeb e: piçek çîçek, zeliqandin, û zexta qalibê. Di bingeh de, dijwariya kontrolkirina keştiyê bilbil, pir materyal, û deqên reş e. Sêwiran bi giranî ji hêla materyalê ve tête hilbijartin, û epoxy û bendek hevgirtî têne hilbijartin. (LED-a Giştî nikare ceribandina gazê ya hişk derbas bike.) Wekî ku di jimareya li milê rastê de tê xuyang kirin, Top-LED û SIDE-LD ji bo pakkirina xalîçeyê derbas dibe. Pêdiviyên pakkirina kasêta destan pir in (bi taybetî LED-ya ronahiya spî). Zehmetiya sereke kontrolkirina mîqdara nûvekirina xalê ye, ji ber ku epoksî dê di dema karanîna de stûr bibe. Damezrandina xala LED-a ronahiya spî di heman demê de pirsgirêka cûdahiya rengan a ku ji ber rijandina toza fluorescentê çêdibe jî heye. J) Pakêkirina pakkirina lavage LAMP-LED forma avdanê qebûl dike. Pêvajoya mohrkirinê ev e ku epoksiya şil di valahiya qalibê şilkirina LED-ê de were derz kirin, û dûv re bendika LED-ê-weldkirî têxin nav xwe. Piştî lê zêdekirina firnê ji bo zexmkirina epoxy. K) Paqijkirina Mooming çîçek LED-ê ya wellandî dixe nav qalibê, û cotên qalibên jorîn û jêrîn bi qalibên hîdrolîk re têne bikar anîn û valahiya pompe dikin. , Epoxy Rêça gomê têkevin nav her hêlînek şilkirina LED-ê û zexm bikin. L) CICS û pişgirbûn û saxkirin, çewisandina girtina epoksiyê vedibêje. Bi gelemperî, şertên paqijkirina epoxy 135 C, 1 saet in. Paqijkirina barkirinê bi gelemperî 150 C, 4 hûrdem e. M) Ji bo ku epoksî bi tevahî were sax kirin, vegerandin tê derman kirin, û di heman demê de, LED germ û pîr dibe. Paqijkirina relaks ji bo baştirkirina zexmbûna adhesionê ya epoksî û braketê (PCB) pir girîng e. Şertên gelemperî 120 C, 4 saetan in. N) Kevir û perçe Ji ber ku LED di hilberînê de ve girêdayî ye (ne yek), LED pakkirina LAMP glûtenê bikar tîne da ku çîçek LED-ê bibire. SMD-LED li ser panelek PCB-ê ye, ku pêdivî ye ku makîneyek çîpê be da ku xebata veqetandinê temam bike. O) Parametreyên optoelektronîkî yên LED-ê biceribînin û mezinahiya şeklê ceribandin. P) Ambalaja ji bo jimartina hilbera qediyayî. LED-ya ronahiyê ya ultra-bilind pêdivî bi pakkirina antî-statîk heye