ताकदीने बोला #LED पॅकेजिंग बुक: LED पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचे ज्ञान

एलईडी दिव्यांची पॅकेजिंग प्रक्रिया ही उच्च तंत्रज्ञानाची सामग्री आहे. या वर्तुळात, अनेक तथाकथित व्यावसायिक रहस्ये आहेत. कारण या गोष्टी एखाद्या कंपनीच्या जीवन आणि मृत्यूशी संबंधित आहेत, काही प्रक्रिया किंवा काही प्रक्रिया किंवा काही प्रक्रिया किंवा काही प्रक्रिया किंवा क्राफ्टसह काही गोष्टी सार्वजनिक केल्या जात नाहीत. या गोष्टी थेट ठरवतात की कंपनीमध्ये केंद्रीय स्पर्धात्मकता असू शकते की नाही. आज, मी येथे एलईडी उद्योगाच्या पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचे ज्ञान प्रकाशित करेन. मला तुम्हाला मदत करायला आशा आहे. 1. उत्पादन प्रक्रिया १. उत्पादन: अ) स्वच्छता: प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) स्वच्छता पीसीबी किंवा एलईडी कंस वापरणे, आणि कोरडे. b) लोडिंग: LED ट्यूब कोर (मोठे वर्तुळ) च्या इलेक्ट्रोड्सचा विस्तार केल्यानंतर, पसरलेली ट्यूब (मोठी गोल शीट) स्पाइन क्रिस्टल टेबलवर ठेवली जाते आणि ट्यूब कोर सूक्ष्मदर्शकाखाली सूक्ष्मदर्शकाखाली वापरला जातो. पीसीबी किंवा एलईडी ब्रॅकेटच्या संबंधित पॅडवर एक-एक स्थापित केले जातात आणि नंतर सिल्व्हर ग्लू बरा करण्यासाठी सिंटरिंग केले जाते. C) प्रेसिव्ह वेल्डिंग: इलेक्ट्रोडला LED ट्यूब कोरला वर्तमान इंजेक्शनमध्ये लीडशी जोडण्यासाठी अॅल्युमिनियम किंवा गोल्ड वायर वेल्डिंग मशीन वापरा. एलईडी थेट पीसीबीवर स्थापित केले जाते आणि अॅल्युमिनियम वेल्डिंग मशीन सामान्यतः वापरली जाते. (एक पांढरा प्रकाश बनवा टॉप-एलईडीसाठी सोन्याचे वायर वेल्डिंग मशीन आवश्यक आहे) डी) पॅकेजिंग: पॉइंट ग्लूद्वारे, एलईडी ट्यूब कोर आणि वेल्डेड वायर इपॉक्सीसह संरक्षित करा. पीसीबी बोर्डवरील पॉइंट ग्लूला क्युअरिंगनंतर कोलाइडल आकाराच्या आकारावर कठोर आवश्यकता आहे, जे थेट बॅकलाइट तयार केलेल्या उत्पादनाच्या ब्राइटनेसशी संबंधित आहे. या प्रक्रियेत फ्लोरोसेन्स पावडर (पांढरा प्रकाश एलईडी) चे काम देखील केले जाईल. ई) वेल्डिंग: जर बॅकलाइट एसएमडी-एलईडी किंवा इतर एनकॅप्स्युलेटेड एलईडी असेल, तर असेंबली प्रक्रियेपूर्वी, एलईडीला पीसीबी बोर्डवर वेल्ड करणे आवश्यक आहे. F) कटिंग मेम्ब्रेन: विविध डिफ्यूझर्स, परावर्तित पडदा इत्यादी कापण्यासाठी पंचिंग मोल्ड वापरा. मागे प्रकाश स्त्रोत. जी) असेंब्ली: रेखांकनाच्या आवश्यकतांनुसार बॅकलाइट स्त्रोताच्या विविध सामग्रीची योग्य स्थिती व्यक्तिचलितपणे स्थापित करा. H) चाचणी: बॅकलाइट स्त्रोत ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पॅरामीटर्स आणि प्रकाशाच्या बाहेर प्रकाशाची एकसमानता आहे का ते तपासा. 2. पॅकेजिंग: तयार झालेले उत्पादन आवश्यकतेनुसार पॅक करणे आणि गोदामात प्रवेश करणे. दुसरी, पॅकेजिंग प्रक्रिया 1.. एलईडीच्या पॅकेजिंगचे कार्य म्हणजे बाह्य शिसेला एलईडी चिपच्या इलेक्ट्रोडशी जोडणे, त्याच वेळी एलईडी चिपचे संरक्षण करणे आणि प्रकाश काढण्याच्या कार्यक्षमतेची कार्यक्षमता सुधारण्यात भूमिका बजावणे. मुख्य प्रक्रिया म्हणजे असेंब्ली, प्रेशर वेल्डिंग, पॅकेजिंग. 2. एलईडी पॅकेजिंग फॉर्म एलईडी पॅकेजिंग फॉर्म वैविध्यपूर्ण आहे असे म्हटले जाऊ शकते. हे प्रामुख्याने विविध अनुप्रयोगांनुसार संबंधित आकार आकार, उष्णता अपव्यय प्रतिरोधक उपाय आणि प्रकाश प्रभाव वापरते. LEDs चे पॅकेजिंगच्या रूपात वर्गीकरण केले जाते त्यात LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, हाय-पॉवर-LD इ. 3. LED पॅकेजिंग प्रक्रिया प्रक्रिया A) चिप तपासणी मिरर तपासणी: 1. सामग्रीच्या पृष्ठभागावर यांत्रिक नुकसान आणि लॉकहिल आहे की नाही; 2. चिप आकार आणि इलेक्ट्रोड आकार प्रक्रिया आवश्यकता पूर्ण करतात की नाही; 3. इलेक्ट्रोड नमुना पूर्ण आहे की नाही. B) कारण LED चिप स्क्रॅच झाल्यानंतरही LED चिप थोड्या अंतरावर (सुमारे 0.1 मिमी) असते, ती पोस्ट-प्रोसेसच्या ऑपरेशनसाठी अनुकूल नसते. आम्ही विस्तार मशीन वापरून चिकट चिपची फिल्म विस्तृत करतो. हे LED चिपचे अंतर आहे जे सुमारे 0.6 मिमी पर्यंत पसरते. हे मॅन्युअली देखील वाढवले ​​जाऊ शकते, परंतु चिप ड्रॉपिंग कचरा यासारख्या वाईट समस्या निर्माण करणे सोपे आहे. C) LED ब्रॅकेटच्या संबंधित स्थानावर पॉइंट ग्लूच्या संबंधित स्थितीवर चांदीचा गोंद किंवा इन्सुलेटिंग गोंद. (GAAS आणि SIC कंडक्टिव सब्सट्रेट्ससाठी, लाल दिवा, पिवळा प्रकाश, पिवळा-हिरवा चीप ज्याच्या मागील बाजूस इलेक्ट्रोड आहे, सिल्व्हर गम वापरा. नीलम इन्सुलेटिंग बेसच्या निळ्या प्रकाश आणि हिरव्या एलईडी चिपसाठी, चिप निश्चित करण्यासाठी इन्सुलेटिंग गोंद वापरा. ) प्रक्रियेची अडचण आसंजनाच्या प्रमाणाच्या नियंत्रणामध्ये असते आणि कोलाइडच्या उंचीच्या उंचीवर आणि बिंदूच्या बिंदूच्या बिंदूच्या बिंदूच्या बिंदूच्या बिंदूच्या बिंदूच्या बिंदूच्या बिंदूच्या उंचीवर तपशीलवार प्रक्रिया आवश्यकता असतात. . सिल्व्हर ग्लू आणि इन्सुलेटिंग ग्लूला स्टोरेज आणि वापरासाठी कठोर आवश्यकता असल्यामुळे, चांदीच्या गोंदाचा वेक-अप, ढवळणे आणि वापरण्याची वेळ या सर्व बाबींवर लक्ष देणे आवश्यक आहे. ड) तयारी आणि पॉइंट रिप्लेनिशमेंटच्या विपरीत, गोंद तयार करतो म्हणजे तयारी मशीनसह LED बॅक इलेक्ट्रोडवर चांदीचा गोंद लावणे आणि नंतर LED ब्रॅकेटवर मागील बाजूस चांदीच्या गोंदसह LED स्थापित करणे. तयारीची कार्यक्षमता पॉइंट ग्लूच्या तुलनेत खूप जास्त आहे, परंतु सर्व उत्पादने तयार करण्याच्या प्रक्रियेस लागू होत नाहीत. ई) हाताने तयार केलेले काटेरी काटेरी टेबलच्या फिक्स्चरवर एलईडी चिप (तयारी किंवा न भरलेले जेल) विस्तार सेट करा. एलईडी ब्रॅकेट फिक्स्चरच्या खाली ठेवलेले आहे. सूक्ष्मदर्शकाखाली, LED चिप सूक्ष्मदर्शकाखाली सुईने संबंधित स्थितीवर छेदली जाते. हँड-क्रॅंक केलेल्या स्वयंचलित लोडिंगच्या तुलनेत, त्याचा एक फायदा आहे, जो कोणत्याही वेळी भिन्न चिप्स बदलण्यासाठी सोयीस्कर आहे. हे अशा उत्पादनांसाठी योग्य आहे ज्यांना विविध चिप्स स्थापित करण्याची आवश्यकता आहे. f) स्वयंचलित लोडिंग आणि ऑटोमॅटिक असेंब्ली प्रत्यक्षात दोन पायऱ्यांसह एकत्र केले जातात: LED ब्रॅकेटवरील LED ब्रॅकेटवर सिल्व्हर गम (इन्सुलेटिंग गम). स्थान, नंतर ते संबंधित ब्रॅकेट स्थितीवर ठेवा. स्वयंचलित स्थापना प्रामुख्याने तंत्रज्ञानाच्या दृष्टीने उपकरणे ऑपरेशन प्रोग्रामिंगशी परिचित आहे, आणि त्याच वेळी उपकरणांचे डाग आणि स्थापनेची अचूकता समायोजित करा. एलईडी चिपच्या पृष्ठभागाला होणारे नुकसान टाळण्यासाठी सक्शनच्या निवडीमध्ये गोंद लाकूड सक्शन तोंड वापरण्याचा प्रयत्न करा, विशेषत: ऑर्किड आणि ग्रीन चिप वापरणे आवश्यक आहे. कारण स्टीलचे तोंड चिप पृष्ठभागाच्या वर्तमान स्प्रेड लेयरला स्क्रॅच करेल. जी) सिंटरिंग आणि सिंटरिंगचा उद्देश चांदीचा गोंद बरा करणे आहे, बॅच अयशस्वी होण्यापासून रोखण्यासाठी सिंटरिंगला तापमान निरीक्षण करणे आवश्यक आहे. सिल्व्हर गमच्या सिंटरिंग सिंटरिंगचे तापमान सामान्यतः 150 सेल्सिअस नियंत्रित केले जाते आणि सिंटरिंगची वेळ 2 तास असते. वास्तविक परिस्थितीनुसार, आपण 170 सी, 1 तास समायोजित करू शकता. इन्सुलेशन गोंद सामान्यतः 150 सी, 1 तास असतो. सिल्व्हर रबर सिंटरिंग ओव्हनने प्रक्रियेच्या आवश्यकतांनुसार (किंवा 1 तास) सिंटरिंगद्वारे बदलले जाणारे उत्पादन उघडणे आवश्यक आहे आणि आपण ते इच्छेनुसार उघडू नये. सिंटरिंग ओव्हन यापुढे प्रदूषण टाळण्यासाठी इतर कारणांसाठी वापरू नये. एच) प्रेशर वेल्डिंग आणि वेल्डिंगचा उद्देश उत्पादनाच्या आत आणि बाहेरील कनेक्शनचे काम पूर्ण करण्यासाठी इलेक्ट्रोडला एलईडी चिपकडे नेईल. LED च्या प्रेशर वेल्डिंग प्रक्रियेचे दोन प्रकार आहेत: गोल्डन बॉल वेल्डिंग आणि अॅल्युमिनियम वायर प्रेशर वेल्डिंग. उजवीकडील चित्र अॅल्युमिनियम वायर प्रेशर वेल्डिंगची प्रक्रिया आहे. प्रथम LED चिप इलेक्ट्रोडवरील पहिला बिंदू दाबा, नंतर अॅल्युमिनियम वायरला संबंधित ब्रॅकेटमध्ये खेचा आणि नंतर अॅल्युमिनियम वायर तोडण्यासाठी दुसरा बिंदू दाबा. गोल्ड सिल्क बॉल वेल्डिंग प्रक्रियेमध्ये पहिला बिंदू दाबण्यापूर्वी एक बॉल बर्न केला जातो आणि उर्वरित प्रक्रिया समान असते. LED पॅकेजिंग तंत्रज्ञानामध्ये प्रेसिव्ह वेल्डिंग हा महत्त्वाचा दुवा आहे. प्रक्रियेच्या मुख्य प्रक्रियेत वेल्डिंग सोन्याचे तार (अॅल्युमिनियम) कमानदार रेशीम आकार, वेल्डेड संयुक्त च्या आकाराचे निरीक्षण करणे आवश्यक आहे. प्रेशर वेल्डिंग प्रक्रियेवरील सखोल संशोधनामध्ये अनेक समस्यांचा समावेश होतो, जसे की सोने (अॅल्युमिनियम) रेशमी साहित्य, अल्ट्रासोनिक पॉवर, प्रेशर वेल्डिंग प्रेशर, चॉपिंग नाइफ (स्टीलचे तोंड), स्प्लिट-नाइफ (स्टील तोंड) हालचाल मार्ग इ. (खालील आकृती समान परिस्थितीत दोन वेगवेगळ्या स्प्लिट-चाकूने दाबलेल्या वेल्डिंग जोड्यांचे सूक्ष्म-फोटो आहे. दोन्हीमध्ये सूक्ष्म रचनामध्ये फरक आहे, ज्यामुळे उत्पादनाच्या गुणवत्तेवर परिणाम होतो. ) आम्ही इथे आता थकलो नाही. I) डॉट-ग्लू पॅकेजिंग एलईडीचे पॅकेजिंग प्रामुख्याने तीन प्रकारचे असते: थोडे गोंद, सीलिंग आणि मोल्ड प्रेशर. मूलभूतपणे, क्राफ्ट कंट्रोलची अडचण म्हणजे बुडबुडे, एकाधिक सामग्री आणि काळे डाग. डिझाइन प्रामुख्याने सामग्रीद्वारे निवडले जाते आणि एकत्रित इपॉक्सी आणि ब्रॅकेट निवडले जातात. (सामान्य LED गॅस घट्ट चाचणी पास करू शकत नाही.) उजवीकडे दर्शविलेल्या आकृतीमध्ये दर्शविल्याप्रमाणे, टॉप-एलईडी आणि साइड-एलडी पॉइंट ग्लू पॅकेजिंगवर लागू होतात. मॅन्युअल टेप पॅकेजिंग आवश्यकता जास्त आहेत (विशेषतः पांढरा प्रकाश एलईडी). मुख्य अडचण म्हणजे बिंदू पुन्हा भरण्याचे प्रमाण नियंत्रित करणे, कारण वापरताना इपॉक्सी घट्ट होईल. पांढऱ्या प्रकाशाच्या एलईडीच्या बिंदूच्या भरपाईमध्ये फ्लोरोसेंट पावडर अवसादनामुळे रंगाच्या फरकाची समस्या देखील आहे. J) लॅव्हेज पॅकेजिंग LAMP-LED चे पॅकेजिंग सिंचनाचे स्वरूप स्वीकारते. सील करण्याची प्रक्रिया म्हणजे LED मोल्डिंग मोल्ड पोकळीमध्ये लिक्विड इपॉक्सी इंजेक्ट करणे आणि नंतर जाळी-वेल्डेड एलईडी ब्रॅकेट घालणे. इपॉक्सी घट्ट करण्यासाठी ओव्हन जोडल्यानंतर. के) मूमिंग पॅकेजिंग वेल्डेड एलईडी ब्रॅकेट मोल्डमध्ये ठेवते आणि मोल्डच्या वरच्या आणि खालच्या जोड्या हायड्रॉलिक मोल्डसह वापरल्या जातात आणि व्हॅक्यूम पंप करतात. , Epoxy प्रत्येक LED मोल्डिंग स्लॉटमध्ये रबर ट्रेल प्रविष्ट करा आणि घट्ट करा. एल) CICS आणि पोस्ट-क्युरिंग आणि क्यूरिंग म्हणजे इपॉक्सीच्या एन्कॅप्स्युलेशनच्या क्यूरिंगचा संदर्भ. साधारणपणे, इपॉक्सी बरा होण्याची स्थिती 135 से, 1 तास असते. हलवत पॅकेजिंग साधारणपणे 150 सी, 4 मिनिटे असते. एम) इपॉक्सी पूर्णपणे बरे होण्यासाठी पुनर्रचना बरे केली जाते आणि त्याच वेळी, एलईडी गरम आणि वृद्ध आहे. इपॉक्सी आणि ब्रॅकेट (पीसीबी) ची आसंजन तीव्रता सुधारण्यासाठी रिलॅक्स क्युरिंग खूप महत्वाचे आहे. सामान्य परिस्थिती 120 सी, 4 तास आहे. N) जॅकिंग आणि स्लाइस LED उत्पादनामध्ये जोडलेले असल्याने (एकच नाही), LAMP पॅकेजिंग LED LED ब्रॅकेट कापण्यासाठी ग्लूटेन वापरते. एसएमडी-एलईडी पीसीबी बोर्डवर आहे, ज्याला वेगळे करण्याचे काम पूर्ण करण्यासाठी चिप मशीन असणे आवश्यक आहे. O) LED च्या ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पॅरामीटर्सची चाचणी घ्या आणि आकाराच्या आकाराची चाचणी घ्या. पी) तयार उत्पादन मोजण्यासाठी पॅकेजिंग. अल्ट्रा-हाय ब्राइट एलईडीला अँटी-स्टॅटिक पॅकेजिंगची आवश्यकता आहे