Hitz egin Strength #LED Packaging Book: LED Packaging Teknologiaren ezagutza

LED lanparak ontziratzeko prozesua teknologia handiko edukia da. Zirkulu honetan, sekretu komertzialak deiturikoak asko daude. Gauza hauek enpresa baten bizitza eta heriotzarekin zerikusia dutenez, gauza batzuk ez dira publiko egiten, besteak beste, prozesu batzuk edo prozesu batzuk edo prozesu batzuk edo prozesu batzuk edo Artisautza. Gauza horiek zuzenean zehazten dute enpresak lehiakortasun zentrala izan dezakeen ala ez. Gaur, LED industriaren ontziratzeko teknologiaren ezagutza kaleratuko dut hemen. Lagunduko dizut. 1. Ekoizpenaren 1. prozesua Ekoizpena: A) Garbiketa: Ultrasoinuen garbiketa PCB edo LED euskarriak erabiliz, eta lehortzea. b) Kargatzea: LED hodiaren nukleoaren elektrodoak (zirkulu handia) zabaldu ondoren, hodi dilatatua (xafla biribil handia) bizkarrezurreko kristalezko mahaian jartzen da, eta hodiaren nukleoa mikroskopioaren azpian erabiltzen da. Banan-banan instalatzen da PCB edo LED euskarrien dagozkien padetan, eta, ondoren, sinterizazioa egiten da zilarrezko kola ontzeko. C) Soldadura presiotsua: Erabili aluminiozko edo urrezko alanbrearen soldadura makina elektrodoa LED hodiaren nukleoarekin korronte injekzioko berunarekin konektatzeko. LEDa zuzenean instalatzen da PCBan, eta aluminiozko soldadura makina erabiltzen da oro har. (Egin argi zuria Goiko LED-ak urrezko hari soldatzeko makina bat behar du) D) Ontziak: kola puntuaren bidez, babestu LED hodiaren nukleoa eta soldatutako alanbrea epoxiarekin. PCB plakako kola puntuak baldintza zorrotzak ditu sendatu ondoren forma koloidalaren formari buruz, atzeko argiaren amaitutako produktuaren distira zuzenean lotuta dagoena. Prozesu honek fluoreszentzia hautsaren zeregina ere hartuko du bere gain (LED argi zuria). E) Soldadura: atzeko argia SMD-LED edo kapsulatutako beste LED batzuk badira, muntaketa prozesuaren aurretik, LEDa PCB plakan soldatu behar da. F) Ebaketa-mintza: Erabili puntzonatzeko moldea hainbat difusore, mintz islatzaileak, etab. Atzeko argi-iturriarena. G) muntaia: eskuz instalatu atzeko argiaren iturriko hainbat materialen posizio egokia marrazkiaren eskakizunen arabera. H) Proba: Egiaztatu atzeko argi iturri optoelektronika parametroak eta argiaren uniformetasuna argiaren kanpoan. 2. Enbalatzea: amaitutako produktua behar bezala ontziratzea eta biltegian sartzea. Bigarren, 1. pakete-prozesua LED-en ontziratzeko zeregina kanpoko beruna LED txiparen elektrodoarekin konektatzea da, aldi berean LED txipa babestea eta argiaren erauzketa eraginkortasunaren eraginkortasuna hobetzen du. Funtsezko prozesuak muntaketa, presio bidezko soldadura, ontziratzea dira. 2. LED ontziratzeko formularioa LED ontziratzeko forma anitza dela esan daiteke. Batez ere dagokion forma tamaina, beroa xahutzeko kontraneurriak eta argi-efektuak aplikazio desberdinen arabera erabiltzen ditu. LEDak bilgarri moduan sailkatzen dira LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, etab. 3. LED ontziratze-prozesuaren prozesua A) Txipa ikuskatzeko ispiluaren ikuskapena: 1. Materialaren gainazalak kalte mekanikoa eta lockhill dituen ala ez; 2. Txiparen tamainak eta elektrodoaren tamainak prozesuaren baldintzak betetzen dituzten ala ez; 3. Elektrodoen eredua osatuta dagoen ala ez. B) LED txipa oraindik tarte txikian dagoenez (0,1 mm ingurukoa) LED txipa marratu ondoren, ez da egokia post-prozesuaren funtzionamendurako. Txip itsasgarriaren filma zabaltzen dugu hedapen-makina erabiliz. LED txiparen tartea 0,6 mm ingurukoa da. Eskuz ere zabaldu daiteke, baina erraza da arazo txarrak sortzea, esate baterako, txirbilak erortzen diren hondakinak. C) Zilarrezko kola edo kola isolatzailea LED euskarriaren dagokion posizioan kola puntuari dagokion posizioan. (GAAS eta SIC substratu eroaleetarako, argi gorria, argi horia, txip horia-berdea atzeko elektrodoa atzeko aldean, erabili zilarrezko goma. Zafiroaren oinarri isolatzailearen argi urdina eta berdea LED txiparentzat, erabili kola isolatzailea txipa konpontzeko. ) Prozesuaren zailtasuna atxikimendu-kopuruaren kontrolan datza, eta prozesu-eskakizun zehatzak daude koloidearen altueraren altueran eta puntuaren puntuaren puntuan puntuaren puntuaren puntuan. . Zilarrezko kola eta isolatzaileak biltegiratzeko eta erabiltzeko baldintza zorrotzak dituztenez, zilarrezko kolaren esnatzeko, nahasteko eta erabiltzeko denbora arreta jarri behar zaien gai guztiak dira. D) Prestaketa eta puntua betetzearekin alderatuta, kola prestatzen da LED atzeko elektrodoan zilarrezko kola aplikatzea prestatzeko makinarekin, eta, ondoren, LED zilarrezko kola batekin instalatu LED euskarriaren atzealdean. Prestaketaren eraginkortasuna puntu-kolarena baino askoz ere handiagoa da, baina produktu guztiak ez dira aplikagarriak prestatzeko prozesuan. E) Eskuz egindako bizkarrezurrak Ezarri LED txiparen hedapena (prestaketa edo ordaindu gabeko gela) arantza-mahaiaren osagarrian. LED euskarria argiaren azpian jartzen da. Mikroskopioan, LED txipa dagokion posizioan zulatzen da mikroskopioaren azpian orratz batekin. Eskuz biraderaren karga automatikoarekin alderatuta, onura bat du harekin alderatuta, edozein unetan txip desberdinak aldatzeko erosoa dena. Hainbat txip instalatu behar dituzten produktuetarako egokia da. f) Karga automatikoa eta muntaketa automatikoa benetan bi urratsekin konbinatzen dira: zilarrezko goma (oietako isolatzailea) LED euskarriaren gainean. Kokalekua, eta jarri dagokion euskarriaren posizioan. Instalazio automatikoak, batez ere, ekipoen funtzionamenduaren programazioa ezagutzen du teknologiari dagokionez, eta, aldi berean, ekipamenduaren tindaketa eta instalazioaren zehaztasuna doitzen ditu. Saiatu kola egurra xurgatzeko ahoa erabiltzen xurgapena aukeratzerakoan, LED txiparen gainazalean kalteak saihesteko, batez ere orkidea eta txip berdea erabili behar dira. Altzairuzko ahoak txirbilaren gainazaleko egungo hedapen geruza urratu egingo duelako. G) Sinterizazioaren eta sinterizazioaren helburua zilarrezko kola ontzea da, sinterizazioak tenperatura kontrolatzea eskatzen du loteen hutsegitea ekiditeko. Zilarrezko gomaren sinterizazio-sinterizazioaren tenperatura, oro har, 150 C-tan kontrolatzen da, eta sinterizazio-denbora 2 ordukoa da. Benetako egoeraren arabera, 170 C-ra egokitu dezakezu ordubete. Isolamendu-kola, oro har, 150 C-koa da, ordu 1. Zilarrezko kautxua sinterizatzeko labeak sinterizazioaz ordezten den produktua ireki behar du prozesuaren eskakizunen arabera (edo ordu 1), eta ez duzu nahierara ireki behar. Sinterizazio labeak ez du beste helbururik erabili behar kutsadura saihesteko. H) Presio-soldaketaren eta soldaduraren helburuak elektrodoa LED txiparen bidez eramango du produktuaren barruko eta kanpoko konexio-lana osatzeko. LED-en presio-soldadura-prozesua bi mota daude: urrezko bola soldadura eta aluminiozko alanbre-presio soldadura. Eskuineko irudia aluminiozko alanbrearen presio soldadura prozesua da. Lehenik eta behin, sakatu LED txip-elektrodoko lehen puntua, gero tira aluminiozko alanbrea dagokion euskarrira, eta sakatu bigarren puntua aluminiozko alanbrea hausteko. Urrezko zetazko bola soldadura prozesuak bola bat erretzen du lehen puntua sakatu aurretik, eta gainerako prozesua antzekoa da. Presiozko soldadura LED ontzien teknologiaren funtsezko lotura da. Prozesuaren prozesu nagusiak soldadura urrezko alanbrearen forma (aluminioa) arkudun zetazko forma kontrolatu behar du, soldadura junturaren forma. Presioko soldadura-prozesuari buruzko ikerketa sakonak hainbat arazo dakartza, hala nola, urrezko (aluminioa) zetazko materialak, ultrasoinu-potentzia, presioko soldadura-presioa, mozteko labana (altzairuzko ahoa), zatitutako labana (altzairuzko ahoa) mugimenduaren ibilbidea, etab. (Beheko irudia bi zatitutako labana ezberdinek baldintza berdinetan sakatzen duten soldadura-juntuen mikro-argazkiak dira. Biek mikroegituran ezberdintasuna dute, eta horrek produktuaren kalitatean eragiten du. Hemen ez gaude nekatuta. I) Dot-glue ontzien LED-en ontziratzea hiru mota da nagusiki: kola apur bat, zigilatzea eta moldearen presioa. Funtsean, artisautza kontrolatzeko zailtasuna burbuilak, hainbat material eta puntu beltzak dira. Diseinua materialaren arabera hautatzen da batez ere, eta konbinatutako epoxi eta euskarria hautatzen dira. (LED orokorrak ezin du gas estankoaren proba gainditu.) Eskuinean ageri den irudian ikusten den bezala, Goiko LED-ak eta ALBOKO-LDak kola puntuko ontziari aplikatzen zaizkio. Eskuzko zinta ontziratzeko baldintzak handiak dira (batez ere LED argi zuria). Zailtasun nagusia puntu-berritze kopuruaren kontrola da, erabileran zehar epoxia lodituko delako. LED argi zuriaren puntu-berritzeak hauts fluoreszenteen sedimentazioak eragindako kolore ezberdintasunaren arazoa ere badu. J) Garbiketa-ontzien ontziek LAMP-LED-ek ureztatze forma hartzen du. Zigilatze-prozesua epoxi likidoa injektatzea da LED moldura-moldearen barrunbean, eta, ondoren, sare-soldatutako LED euskarria sartzea. Labea gehitu ondoren epoxi solidotzeko. K) Mooming-en ontziratzeak LED euskarria soldatua jartzen du moldean, eta goiko eta beheko molde-pareak molde hidraulikoekin erabiltzen dira eta hutsean ponpatzen dira. , Epoxi Sartu gomazko arrastoa LED moldurarako zirrikitu bakoitzean eta sendotu. L) CICS eta osteko ontze eta ontze epoxiaren enkapsulazioa ontzeari dagokio. Oro har, epoxiaren ontze-baldintzak 135 C dira, ordu 1. Ontziak mugitzen dira, oro har, 150 C, 4 minutu. M) Errekultazioa ondu egiten da, epoxia guztiz ontzea ahalbidetzeko, eta, aldi berean, LEDa beroa eta zahartzen da. Sentze lasaigarria oso garrantzitsua da epoxiaren eta euskarriaren (PCB) atxikimendu-intentsitatea hobetzeko. Baldintza orokorrak 120 C dira, 4 ordu. N) Jacking eta xerrak LEDa ekoizpenean konektatuta dagoenez (ez da bakarra), LAMP-en ontzi LED-ek glutena erabiltzen du LED euskarria mozteko. SMD-LED PCB plaka batean dago, eta hori txip-makina izan behar du bereizketa lanak burutzeko. O) Probatu LEDaren parametro optoelektronikoak eta probatu formaren tamaina. P) Amaitutako produktua zenbatzeko ontziratzea. LED distiratsu ultra-altuak ontzi estatikoen aurkakoa behar du