Parolu kun Forto #LED-Paka Libro: La Scio pri LED-Paka Teknologio

La paka procezo de LED-lampoj estas altteknologia enhavo. En ĉi tiu rondo, estas multaj tiel nomataj komercaj sekretoj. Ĉar ĉi tiuj aferoj rilatas al la vivo kaj morto de kompanio, iuj aferoj ne estas publikaj, inkluzive de iuj procezoj aŭ iuj procezoj aŭ iuj procezoj aŭ iuj procezoj aŭ Craft. Ĉi tiuj aferoj rekte determinas ĉu la firmao povas havi centran konkurencivon. Hodiaŭ, mi liberigos la scion pri la paka teknologio de la LED-industrio ĉi tie. Mi esperas helpi vin. 1. Produka procezo 1. Produktado: A) Purigado: Uzante ultrasona purigado PCB aŭ LED krampoj, kaj sekigado. b) Ŝargado: Post kiam la elektrodoj de la LED-tuba kerno (granda cirklo) estas vastigitaj, la dilatita tubo (granda ronda folio) estas metita sur la spinan kristalan tablon, kaj la tubo-kerno estas uzata sub la mikroskopo sub la mikroskopo. Unu post la alia estas instalita sur la respondaj kusenetoj de PCB aŭ LED-krampoj, kaj tiam sinterizado estas farita por resanigi arĝentan gluon. C) Prema veldado: Uzu aluminion aŭ oran dratan veldan maŝinon por konekti la elektrodon al la LED-tuba kerno al la plumbo en la nuna injekto. La LED estas rekte instalita sur la PCB, kaj la aluminia veldmaŝino estas ĝenerale uzata. (Faru blankan lumon Top-LED postulas oran dratan veldan maŝinon) D) Pakado: Per punkta gluo, protektu la LED-tuban kernon kaj velditan draton per epoksio. Punkta gluo sur la PCB-tabulo havas striktajn postulojn pri la formo de la koloida formo post resaniĝo, kiu rekte rilatas al la brileco de la retroluma finita produkto. Ĉi tiu procezo ankaŭ entreprenos la taskon de fluoreskeca pulvoro (blanka lumo LED). E) Veldado: Se la kontraŭlumo estas SMD-LED aŭ aliaj enkapsuligitaj LED-oj, antaŭ la kunigprocezo, la LED devas esti veldita al la PCB-tabulo. F) Tranĉa membrano: Uzu la truan ŝimon por tranĉi la diversajn difuzilojn, reflektajn membranojn ktp. De la malantaŭa lumpfonto. G) muntado: Mane instalu la ĝustan pozicion de la diversaj materialoj de la fonluma fonto laŭ la postuloj de la desegno. H) Testo: Kontrolu ĉu la retrolumo fonto optoelektroniko parametroj kaj la unuformeco de lumo el lumo. 2. Pakado: Paku la pretan produkton laŭbezone kaj enirante la magazenon. Dua, pakaĵa procezo 1 La tasko de pakado de LED estas konekti la eksteran plumbon al la elektrodo de la LED-blato, samtempe protekti la LED-blaton, kaj ludi rolon en plibonigo de la efikeco de la efikeco de lum-eltiro. Ŝlosilaj procezoj estas muntado, prema veldado, pakado. 2. LED-pakaĵformo LED-pakaĵformo povas esti dirita esti diversa. Ĝi ĉefe uzas respondan grandecon de formo, kontraŭrimedojn pri varmo disipado kaj lumajn efikojn laŭ malsamaj aplikoj. LEDoj estas klasifikitaj en la formo de pakado inkluzivas LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, ktp. 3. Procezo pri pakaĵprocezo de LED A) Spegula inspektado de blato: 1. Ĉu la materiala surfaco havas mekanikan damaĝon kaj lockhill; 2. Ĉu la peceto kaj elektrodo-grandeco plenumas la procezpostulojn; 3. Ĉu la elektrodpadrono estas kompleta. B) Ĉar la LED-blato ankoraŭ estas en malgranda interspaco (ĉirkaŭ 0.1mm) post kiam la LED-blato estas gratita, ĝi ne favoras la funkciadon de la post-procezo. Ni vastigas la filmon de la glua blato per la ekspansiomaŝino. Ĝi estas la interspaco de la LED-blato etendiĝanta al ĉirkaŭ 0.6mm. Ĝi ankaŭ povas esti mane vastigita, sed estas facile kaŭzi malbonajn problemojn kiel blaton faliganta rubon. C) Arĝenta gluo aŭ izola gluo sur la responda pozicio de la punkta gluo ĉe la responda pozicio de la LED-krampo. (Por konduktaj substratoj de GAAS kaj SIC, ruĝa lumo, flava lumo, flava-verda blato kun la malantaŭa elektrodo sur la dorso, uzu arĝentan gumon. Por la blua lumo kaj verda LED-blato de safira izola bazo, uzu izolan gluon por fiksi la blaton. ) La malfacileco de la procezo kuŝas en la kontrolo de la kvanto de adhero, kaj estas detalaj procezaj postuloj ĉe la alteco de la koloida alteco kaj la punkto de la punkto de la punkto de la punkto de la punkto de la punkto de la punkto. . Ĉar arĝenta gluo kaj izola gluo havas striktajn postulojn en stokado kaj uzo, la vekiĝo, movo kaj uzadotempo de arĝenta gluo estas ĉiuj aferoj, kiujn oni devas atenti. D) Kontraste al la preparado kaj punkta replenigo, la gluo prepariĝas estas apliki la arĝentan gluon al la LED malantaŭa elektrodo per la preparmaŝino, kaj poste instali la LED kun arĝenta gluo sur la dorso sur la LED-krampo. La efikeco de preparado estas multe pli alta ol tiu de punkta gluo, sed ne ĉiuj produktoj estas aplikeblaj al la prepara procezo. E) Manfaritaj pikiloj Agordu la ekspansion de la LED-blato (preparo aŭ nepagita ĝelo) sur la fiksaĵo de la dornotablo. La LED-krampo estas metita sub la fiksaĵon. Sub la mikroskopo, la LED-blato estas trapikita sur la responda pozicio per kudrilo sub la mikroskopo. Kompare kun la aŭtomata ŝarĝo de mano-krankigita, ĝi havas unu avantaĝon kompare al ĝi, kiu estas oportuna por ŝanĝi malsamajn blatojn iam ajn. Ĝi taŭgas por produktoj, kiuj bezonas instali diversajn blatojn. f) La aŭtomata ŝarĝo kaj aŭtomata muntado estas efektive kombinitaj kun du paŝoj: arĝenta gumo (izola gumo) sur la LED-krampo sur la LED-krampo. Loko, tiam metu ĝin sur la respondan krampopozicion. Aŭtomata instalado estas ĉefe familiara kun programado de funkciado de ekipaĵo laŭ teknologio, kaj samtempe ĝustigas la makuladon kaj instalan precizecon de la ekipaĵo. Provu uzi gluon lignan suĉan buŝon en la elekto de suĉo por malhelpi damaĝon al la surfaco de la LED-blato, precipe la orkideo kaj verda blato devas esti uzataj. Ĉar la ŝtala buŝo gratos la nunan disvastigitan tavolon de la blatsurfaco. G) La celo de sinterizado kaj sinterizado estas resanigi arĝentan gluon, sinterizado postulas monitoradon de temperaturo por malhelpi grupan malsukceson. La temperaturo de la sinteriza sinterizado de arĝenta gumo estas ĝenerale kontrolita je 150 C, kaj la sinteriza tempo estas 2 horoj. Laŭ la reala situacio, vi povas ĝustigi al 170 C, 1 horo. Izola gluo estas ĝenerale 150 C, 1 horo. La arĝenta kaŭĉuka sinteriza forno devas malfermi la produkton, kiu estas anstataŭigita per sinterizado laŭ la procezaj postuloj (aŭ 1 horo), kaj vi ne devas malfermi ĝin laŭvole. La sinteriga forno ne plu devas uzi aliajn celojn por malhelpi poluon. H) La celo de la prema veldo kaj veldado kondukos la elektrodon al la LED-blato por kompletigi la konektan laboron de la interno kaj ekstere de la produkto. Estas du specoj de LED-prema velda procezo: ora pilka veldo kaj aluminia drata prema veldado. La bildo dekstre estas la procezo de aluminia drata prema veldado. Unue premu la unuan punkton sur la LED-blata elektrodo, tiam tiri la aluminio-draton al la responda krampo, kaj poste premu la duan punkton por rompi la aluminio-draton. La ora silka pilka velda procezo bruligas pilkon antaŭ premi la unuan punkton, kaj la resto de la procezo estas simila. Prema veldado estas la ŝlosila ligo en LED-pakaĵteknologio. La ĉefa procezo de la procezo bezonas kontroli la formon de la velda ora drato (aluminio) arka silka formo, la formon de la veldita junto. Profunda esploro pri la prema velda procezo implikas multoblajn problemojn, kiel oraj (aluminio) silkaj materialoj, ultrasona potenco, prema velda premo, haka tranĉilo (ŝtala buŝo), disigita tranĉilo (ŝtala buŝo) movada trajektorio, ktp. (La figuro malsupre estas la mikrofotoj de la veldaj juntoj premataj de la du malsamaj dividitaj tranĉiloj sub la samaj kondiĉoj. La du havas diferencon en la mikrostrukturo, kiu influas la kvaliton de la produkto. ) Ni ne plu estas lacaj ĉi tie. I) La pakado de punkto-glua pakaĵo LED estas ĉefe tri tipoj: iom da gluo, sigelo kaj muldila premo. Esence, la malfacileco de metia kontrolo estas vezikoj, multoblaj materialoj kaj nigraj punktoj. La dezajno estas ĉefe elektita de la materialo, kaj la kombinitaj epoksio kaj krampo estas elektitaj. (Ĝenerala LED ne povas trapasi la gasan streĉan teston.) Kiel montrite en la figuro montrita dekstre, la Supra-LED kaj SIDE-LD validas por la punkta glupakado. Manaj bendaj pakaj postuloj estas altaj (precipe blanka lumo LED). La ĉefa malfacilaĵo estas la kontrolo de la kvanto de punkta replenigo, ĉar la epoksio dikiĝos dum uzo. La punkta replenigo de la blanka lumo LED ankaŭ havas la problemon de la kolordiferenco kaŭzita de fluoreska pulvora sedimentado. J) La pakado de lavaj pakaĵoj LAMP-LED adoptas la formon de akvumado. La procezo de sigelo estas injekti likvan epoksion en la LED-muldan kavon, kaj poste enmeti la kradon-veldita LED-krampo. Post aldoni la fornon solidigi la epoxy. K) Mooming-pakaĵo metas la veldan LED-krampon en la muldilon, kaj la supraj kaj malsupraj paroj de muldiloj estas uzataj kun hidraŭlikaj muldiloj kaj pumpis la vakuon. , Epoxy Enigu la kaŭĉukan spuron en ĉiun LED-muldan fendon kaj solidiĝu. L) CICS kaj post-kuracado kaj resanigo rilatas al la resanigo de la enkapsuligo de epoksio. Ĝenerale, epoksiaj kurackondiĉoj estas 135 C, 1 horo. Movanta pakado estas ĝenerale 150 C, 4 minutoj. M) La rearkultado estas resanigita por permesi al la epoksio esti plene resanigita, kaj samtempe, la LED estas varma kaj maljuniĝanta. Malstreĉiga resanigo estas tre grava por plibonigi la adheran intensecon de epoksio kaj krampo (PCB). La ĝeneralaj kondiĉoj estas 120 C, 4 horoj. N) Jacking kaj tranĉaĵoj Ĉar la LED estas konektita en produktado (ne unu), LAMP-pakaĵo LED uzas la glutenon por tranĉi la LED-krampon. SMD-LED estas sur PCB-tabulo, kiu devas esti blata maŝino por kompletigi la disigan laboron. O) Testu la optoelektronikaj parametroj de LED kaj provu la grandecon de la formo. P) Pakado por kalkuli la finitan produkton. Ultra-alta hela LED bezonas kontraŭ-statikan pakaĵon