Ongea kwa Nguvu #Kitabu cha Ufungaji cha LED: Maarifa ya Teknolojia ya Ufungaji wa LED

Mchakato wa ufungaji wa taa za LED ni maudhui ya juu ya teknolojia. Katika mduara huu, kuna mambo mengi yanayoitwa siri za kibiashara. Kwa sababu mambo haya yanahusiana na maisha na kifo cha kampuni, baadhi ya mambo hayafanywi hadharani, ikiwa ni pamoja na baadhi ya michakato au baadhi ya michakato au michakato fulani au michakato fulani au Ufundi. Mambo haya huamua moja kwa moja ikiwa kampuni inaweza kuwa na ushindani mkuu. Leo, nitatoa ujuzi wa teknolojia ya ufungaji wa sekta ya LED hapa. Natumaini kukusaidia. 1. Mchakato wa uzalishaji 1. Uzalishaji: A) Kusafisha: Kwa kutumia ultrasonic kusafisha PCB au mabano LED, na kukausha. b) Upakiaji: Baada ya electrodes ya msingi wa tube ya LED (mduara mkubwa) hupanuliwa, tube iliyopanuliwa (karatasi kubwa ya pande zote) imewekwa kwenye meza ya kioo ya mgongo, na msingi wa tube hutumiwa chini ya darubini chini ya darubini. Moja kwa moja imewekwa kwenye pedi zinazofanana za PCB au mabano ya LED, na kisha sintering inafanywa ili kuponya gundi ya fedha. C) Kulehemu kwa nguvu: Tumia mashine ya kulehemu ya alumini au waya ya dhahabu ili kuunganisha elektrodi kwenye msingi wa bomba la LED kwenye risasi katika sindano ya sasa. LED imewekwa moja kwa moja kwenye PCB, na mashine ya kulehemu ya alumini hutumiwa kwa ujumla. (Tengeneza mwanga mweupe Juu-LED inahitaji mashine ya kulehemu ya waya wa dhahabu) D) Ufungaji: Kwa gundi ya uhakika, linda msingi wa bomba la LED na waya iliyochochewa na epoksi. Gundi ya uhakika kwenye bodi ya PCB ina mahitaji kali juu ya sura ya sura ya colloidal baada ya kuponya, ambayo inahusiana moja kwa moja na mwangaza wa bidhaa iliyokamilishwa ya backlight. Utaratibu huu pia utafanya kazi ya unga wa fluorescence (mwanga mweupe wa LED). E) Kulehemu: Ikiwa backlight ni SMD-LED au LED nyingine zilizoingizwa, kabla ya mchakato wa mkusanyiko, LED inahitaji kuunganishwa kwenye bodi ya PCB. F) Kukata utando: Tumia ukungu wa kuchomwa kukata visambazaji mbalimbali, utando wa kuakisi, n.k. Ya chanzo cha nuru nyuma. G) kusanyiko: Weka mwenyewe nafasi sahihi ya vifaa mbalimbali vya chanzo cha backlight kulingana na mahitaji ya kuchora. H) Jaribio: Angalia ikiwa vigezo vya optoelectronics vya chanzo cha taa ya nyuma na usawa wa mwanga kutoka kwa mwanga. 2. Ufungaji: Kufunga bidhaa iliyokamilishwa kama inavyotakiwa na kuingia kwenye ghala. Pili, mchakato wa ufungaji wa 1. Kazi ya ufungaji wa LED ni kuunganisha uongozi wa nje kwa electrode ya Chip LED, wakati huo huo kulinda Chip LED, na jukumu katika kuboresha ufanisi wa uchimbaji mwanga ufanisi. Michakato muhimu ni mkusanyiko, kulehemu shinikizo, ufungaji. 2. Ufungaji wa Ufungaji wa LED Fomu ya ufungaji ya LED inaweza kusemwa kuwa tofauti. Hasa hutumia saizi inayolingana ya umbo, hatua za kukabiliana na uondoaji wa joto na athari za mwanga kulingana na programu tofauti. LEDs zimeainishwa kwa namna ya ufungaji ni pamoja na LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD, nk. 3. Mchakato wa ufungaji wa LED A) Ukaguzi wa kioo cha ukaguzi wa Chip: 1. Ikiwa uso wa nyenzo una uharibifu wa mitambo na lockhill; 2. Ikiwa saizi ya chip na saizi ya elektrodi inakidhi mahitaji ya mchakato; 3. Ikiwa muundo wa electrode umekamilika. B) Kwa sababu chip ya LED bado iko katika nafasi ndogo (kuhusu 0.1mm) baada ya chip ya LED kupigwa, haifai kwa uendeshaji wa mchakato wa post. Tunapanua filamu ya chip ya wambiso kwa kutumia mashine ya upanuzi. Ni nafasi ya chipu ya LED inayonyoosha hadi karibu 0.6mm. Inaweza pia kupanuliwa kwa mikono, lakini ni rahisi kusababisha matatizo mabaya kama vile chip kutupa taka. C) Gundi ya fedha au gundi ya kuhami kwenye nafasi inayofanana ya gundi ya uhakika kwenye nafasi inayofanana ya bracket ya LED. (Kwa GAAS na SIC substrates conductive, mwanga nyekundu, njano mwanga, njano-kijani chip na elektrodi nyuma nyuma, tumia fizi ya fedha. Kwa mwanga wa bluu na chip ya kijani ya LED ya msingi wa kuhami wa yakuti, tumia gundi ya kuhami ili kurekebisha chip. ) Ugumu wa mchakato upo katika udhibiti wa kiasi cha kujitoa, na kuna mahitaji ya kina ya mchakato kwa urefu wa urefu wa colloid na hatua ya hatua ya hatua ya hatua ya hatua ya hatua ya hatua. . Kwa sababu gundi ya fedha na gundi ya kuhami joto ina mahitaji madhubuti katika uhifadhi na utumiaji, wakati wa kuamka, kuchochea, na matumizi ya gundi ya fedha ni mambo ambayo lazima izingatiwe. D) Tofauti na maandalizi na kujaza uhakika, gundi huandaa ni kutumia gundi ya fedha kwa electrode ya nyuma ya LED na mashine ya maandalizi, na kisha usakinishe LED na gundi ya fedha nyuma kwenye bracket ya LED. Ufanisi wa maandalizi ni wa juu zaidi kuliko ule wa gundi ya uhakika, lakini sio bidhaa zote zinazotumika kwa mchakato wa maandalizi. E) Miiba iliyotengenezwa kwa mikono Weka upanuzi wa chip ya LED (maandalizi au gel isiyolipwa) kwenye fixture ya meza ya miiba. Bracket LED imewekwa chini ya fixture. Chini ya darubini, chip ya LED huchomwa kwenye nafasi inayolingana na sindano chini ya darubini. Ikilinganishwa na upakiaji wa moja kwa moja wa mkono-cranked, ina faida moja ikilinganishwa nayo, ambayo ni rahisi kwa kubadilisha chips tofauti wakati wowote. Inafaa kwa bidhaa zinazohitaji kufunga aina mbalimbali za chips. f) Upakiaji wa moja kwa moja na mkutano wa moja kwa moja ni kweli pamoja na hatua mbili: gamu ya fedha (gum ya kuhami) kwenye bracket ya LED kwenye bracket ya LED. Mahali, kisha uweke kwenye nafasi inayolingana ya mabano. Ufungaji wa moja kwa moja unajulikana hasa na programu ya uendeshaji wa vifaa kwa suala la teknolojia, na wakati huo huo kurekebisha usahihi wa uchafu na ufungaji wa vifaa. Jaribu kutumia gundi kuni suction kinywa katika uchaguzi wa suction ili kuzuia uharibifu wa uso wa Chip LED, hasa orchid na Chip kijani lazima kutumika. Kwa sababu kinywa cha chuma kitakuna safu ya sasa ya kuenea ya uso wa chip. G) Madhumuni ya sintering na sintering ni kuponya gundi fedha, sintering inahitaji ufuatiliaji joto ili kuzuia kushindwa kundi. Joto la sintering ya gum ya fedha kwa ujumla hudhibitiwa saa 150 C, na muda wa sintering ni saa 2. Kulingana na hali halisi, unaweza kurekebisha hadi 170 C, saa 1. Gundi ya insulation kwa ujumla ni 150 C, saa 1. Tanuri ya sintering ya mpira wa fedha lazima ifungue bidhaa ambayo inabadilishwa na sintering kulingana na mahitaji ya mchakato (au saa 1), na ni lazima usiifungue kwa hiari. Tanuri inayowaka lazima isitumie tena madhumuni mengine ili kuzuia uchafuzi wa mazingira. H) Madhumuni ya kulehemu shinikizo na kulehemu itasababisha electrode kwenye Chip LED ili kukamilisha kazi ya uunganisho wa ndani na nje ya bidhaa. Kuna aina mbili za mchakato wa kulehemu shinikizo la LED: kulehemu mpira wa dhahabu na kulehemu shinikizo la waya za alumini. Picha ya kulia ni mchakato wa kulehemu shinikizo la waya za alumini. Kwanza bonyeza sehemu ya kwanza kwenye elektrodi ya chip ya LED, kisha uvute waya wa alumini kwenye mabano yanayolingana, kisha ubonyeze sehemu ya pili ili kuvunja waya wa alumini. Mchakato wa kulehemu mpira wa hariri ya dhahabu huchoma mpira kabla ya kushinikiza hatua ya kwanza, na mchakato uliobaki unafanana. Ulehemu wa shinikizo ni kiungo muhimu katika teknolojia ya ufungaji ya LED. Mchakato kuu wa mchakato unahitaji kufuatilia sura ya waya ya dhahabu ya kulehemu (alumini) sura ya hariri ya arched, sura ya pamoja iliyounganishwa. Utafiti wa kina juu ya mchakato wa kulehemu shinikizo unahusisha matatizo mengi, kama vile vifaa vya hariri ya dhahabu (alumini), nguvu ya ultrasonic, shinikizo la kulehemu shinikizo, kisu cha kukata (mdomo wa chuma), kisu cha kupasuliwa (mdomo wa chuma) trajectory ya harakati, nk. (Takwimu hapa chini ni picha ndogo za viungo vya kulehemu vilivyoshinikizwa na visu viwili tofauti vya mgawanyiko chini ya hali sawa. Wawili hao wana tofauti katika muundo mdogo, unaoathiri ubora wa bidhaa. ) Hatujachoka tena hapa. I) Ufungaji wa dot -glue ufungaji LED ni hasa aina tatu: gundi kidogo, kuziba, na mold shinikizo. Kimsingi, ugumu wa udhibiti wa ufundi ni Bubbles, vifaa vingi, na matangazo nyeusi. Kubuni huchaguliwa hasa na nyenzo, na epoxy pamoja na bracket huchaguliwa. (Kwa ujumla LED haiwezi kupitisha mtihani wa kufunga gesi.) Kama inavyoonyeshwa kwenye takwimu iliyoonyeshwa upande wa kulia, Top-LED na SIDE-LD inatumika kwa ufungaji wa gundi ya uhakika. Mahitaji ya ufungaji wa tepi ya mwongozo ni ya juu (hasa taa nyeupe ya LED). Ugumu kuu ni udhibiti wa kiasi cha kujaza uhakika, kwa sababu epoxy itaongezeka wakati wa matumizi. Ujazaji wa uhakika wa taa nyeupe ya LED pia ina shida ya tofauti ya rangi inayosababishwa na mchanga wa poda ya fluorescent. J) Ufungaji wa ufungaji wa lavage LAMP-LED inachukua aina ya umwagiliaji. Mchakato wa kuziba ni kuingiza epoksi ya kioevu kwenye cavity ya mold ya ukingo wa LED, na kisha ingiza mabano ya LED yenye kimiani. Baada ya kuongeza tanuri ili kuimarisha epoxy. K) Ufungaji wa kuhama huweka bracket ya svetsade ya LED ndani ya mold, na jozi za juu na za chini za molds hutumiwa na molds hydraulic na pumped utupu. , Epoxy Ingiza njia ya mpira kwenye kila yanayopangwa ya ukingo wa LED na uimarishe. L) CICS na baada ya kuponya na kuponya inarejelea kuponya kwa kuingizwa kwa epoxy. Kwa ujumla, hali ya kuponya epoxy ni 135 C, saa 1. Ufungaji wa kusonga kwa ujumla ni 150 C, dakika 4. M) Rearcultation inaponywa ili kuruhusu epoxy kuponywa kikamilifu, na wakati huo huo, LED ni moto na kuzeeka. Uponyaji wa kupumzika ni muhimu sana kwa kuboresha nguvu ya kushikamana ya epoxy na bracket (PCB). Masharti ya jumla ni 120 C, masaa 4. N) Jacking na vipande Kwa kuwa LED imeunganishwa katika uzalishaji (sio moja), LED ya ufungaji wa LAMP hutumia gluten kukata bracket ya LED. SMD-LED iko kwenye ubao wa PCB, ambayo inahitaji kuwa mashine ya chip ili kukamilisha kazi ya kutenganisha. O) Jaribu vigezo vya optoelectronics vya LED na jaribu ukubwa wa sura. P) Ufungaji wa kuhesabu bidhaa iliyokamilishwa. LED yenye mwanga wa hali ya juu sana inahitaji kifungashio cha kuzuia tuli