Beszélj erővel #LED Csomagolási Könyv: A LED-es csomagolástechnológia ismerete

A LED-lámpák csomagolási folyamata high-tech tartalom. Ebben a körben sok az úgynevezett kereskedelmi titok. Mivel ezek a dolgok egy vállalat életéhez és halálához kapcsolódnak, bizonyos dolgok nem kerülnek nyilvánosságra, beleértve bizonyos folyamatokat vagy folyamatokat, vagy néhány folyamatot vagy bizonyos folyamatokat vagy a Craftot. Ezek a dolgok közvetlenül meghatározzák, hogy a vállalat központi versenyképességgel rendelkezhet-e. Ma itt adom ki a LED-ipar csomagolástechnikájának ismereteit. Remélem, hogy segít neked. 1. Termelési folyamat 1. Gyártás: A) Tisztítás: Ultrahangos tisztítás PCB vagy LED tartókonzollal és szárítás. b) Betöltés: A LED-csőmag (nagy kör) elektródáinak kitágítása után a kitágult csövet (nagy kerek lap) a gerinckristályasztalra helyezzük, és a csőmagot a mikroszkóp alatt használjuk a mikroszkóp alatt. Egyesével a PCB vagy LED konzolok megfelelő párnáira szerelik fel, majd szinterelik az ezüst ragasztó kikeményedését. C) Nyomóhegesztés: Használjon alumínium vagy aranyhuzalos hegesztőgépet, hogy az elektródát a LED-cső magjához csatlakoztassa az árambefecskendezés vezetékéhez. A LED közvetlenül a PCB-re van felszerelve, és általában az alumínium hegesztőgépet használják. (Készítsen fehér fényű Top-LED-hez aranyhuzalhegesztőgép szükséges) D) Csomagolás: Pontragasztóval védje epoxival a LED-cső magját és a hegesztett huzalt. A PCB lapon lévő pontragasztó szigorú követelményeket támaszt a kikeményedés utáni kolloid alak formájára vonatkozóan, ami közvetlenül kapcsolódik a háttérvilágítású késztermék fényességéhez. Ez a folyamat a fluoreszcens por (fehér fényű LED) feladatát is felvállalja. E) Hegesztés: Ha a háttérvilágítás SMD-LED vagy más tokozott LED, az összeszerelési folyamat előtt a LED-et hozzá kell hegeszteni a nyomtatott áramköri laphoz. F) Vágómembrán: Használja a lyukasztóformát a különböző diffúzorok, fényvisszaverő membránok stb. vágásához. A hátsó fényforrás. G) összeszerelés: Kézzel szerelje fel a háttérfényforrás különböző anyagainak megfelelő pozícióját a rajz követelményeinek megfelelően. H) Teszt: Ellenőrizze, hogy a háttérfényforrás optoelektronikai paraméterei és a fény egyenletessége a fényen kívül. 2. Csomagolás: A késztermék igény szerinti becsomagolása és a raktárba való beszállítás. Másodszor, csomagolási folyamat 1. A LED csomagolásának feladata, hogy a külső vezetéket csatlakoztassa a LED chip elektródájához, egyúttal védje a LED chipet, és szerepet játszik a fényelszívás hatékonyságának javításában. A legfontosabb folyamatok az összeszerelés, nyomáshegesztés, csomagolás. 2. LED-es csomagolási forma A LED-es csomagolási forma változatosnak mondható. Főleg megfelelő alakméretet, hőelvezetési ellenintézkedéseket és fényeffektusokat használ a különböző alkalmazásoknak megfelelően. A LED-eket csomagolás formájában osztályozzák: LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD stb. 3. LED-es csomagolási folyamat A) Chip-ellenőrző tükörvizsgálat: 1. Az anyag felületén van-e mechanikai sérülés és lockhill; 2. A chip mérete és az elektróda mérete megfelel-e a folyamat követelményeinek; 3. Az elektródaminta teljes-e. B) Mivel a LED-chip még mindig kis távolságban van (kb. 0,1 mm), miután a LED-chip megkarcolódott, ez nem segíti elő az utókezelés működését. A ragasztóforgács fóliáját az expanziós gép segítségével kiterjesztjük. Ez a LED chip távolsága körülbelül 0,6 mm-re. Manuálisan is bővíthető, de könnyen okozhat rossz problémákat, például forgácshulladékot. C) Ezüst ragasztó vagy szigetelő ragasztó a pontragasztó megfelelő helyére a LED tartó megfelelő pozíciójában. (GAAS és SIC vezetőképes hordozókhoz, piros fényhez, sárga fényhez, sárga-zöld chiphez a hátsó elektródával a hátoldalon, használjon ezüstgumit. A zafír szigetelő alap kék fényű és zöld LED chipjéhez használjon szigetelő ragasztót a chip rögzítéséhez. ) A folyamat nehézsége az adhézió mértékének szabályozásában rejlik, és részletes folyamatkövetelmények vannak a kolloid magasság magasságában és a pont pont pont pont pont pont pont pont pont pontjában. . Mivel az ezüstragasztónak és a szigetelőragasztónak szigorú tárolási és felhasználási követelményei vannak, az ezüstragasztó felébresztése, keverése és felhasználási ideje mind olyan szempont, amelyre oda kell figyelni. D) Ellentétben az előkészítéssel és a pontfeltöltéssel, a ragasztó előkészítése az, hogy az ezüst ragasztót felvisszük a LED hátsó elektródára az előkészítő géppel, majd az ezüst ragasztóval ellátott LED-et a hátoldalára a LED tartóra szereljük. Az előkészítés hatékonysága jóval magasabb, mint a pontragasztóé, de nem minden termék alkalmazható az előkészítési folyamatban. E) Kézzel készített tüskék Állítsa be a LED chip kiterjesztését (készítmény vagy nem fizetett zselé) a tövisasztal rögzítésére. A LED tartó a lámpatest alá kerül. A mikroszkóp alatt a LED chipet a mikroszkóp alatt lévő tűvel átszúrják a megfelelő helyre. A kézi forgattyús automata betöltéshez képest van egy előnye ahhoz képest, hogy bármikor kényelmesen cserélhető különböző chipek. Alkalmas olyan termékekhez, amelyekhez különféle chipeket kell telepíteni. f) Az automatikus betöltés és az automatikus összeszerelés valójában két lépéssel kombinálódik: ezüst gumi (szigetelő gumi) a LED konzolon. Helyezze el, majd helyezze a megfelelő konzol pozícióba. Az automatikus telepítés elsősorban technológiailag ismeri a berendezés működési programozását, és ezzel egyidejűleg állítja be a berendezés festési és beépítési pontosságát. Próbáljon meg ragasztófa szívónyílást használni a szívás kiválasztásánál, hogy elkerülje a LED chip felületének károsodását, különösen az orchideát és a zöld chipet kell használni. Mert az acél száj megkarcolja a forgácsfelület jelenlegi szétterülő rétegét. G) A szinterezés és szinterezés célja az ezüst ragasztó kikeményítése, a szinterezéshez a hőmérséklet figyelése szükséges a tétel meghibásodásának elkerülése érdekében. Az ezüstgumi szinterezésének hőmérsékletét általában 150 C-ra szabályozzuk, a szinterezési idő pedig 2 óra. Az aktuális helyzetnek megfelelően 170 C-ra állítható, 1 óra. A szigetelő ragasztó általában 150 C, 1 óra. Az ezüstgumi szinterező kemencének a szinterezéssel helyettesített terméket a folyamatkövetelményeknek megfelelően (vagy 1 órán keresztül) fel kell nyitnia, tetszés szerint nem szabad kinyitni. A szinterező kemence többé nem használható más célra a szennyezés megelőzésére. H) A nyomáshegesztés és hegesztés célja az elektródát a LED-chiphez vezetni, hogy befejezze a termék belső és külső csatlakozási munkáit. Kétféle LED-es nyomáshegesztési eljárás létezik: aranygolyós hegesztés és alumíniumhuzalos nyomáshegesztés. A jobb oldali képen az alumíniumhuzal nyomáshegesztésének folyamata látható. Először nyomja meg az első pontot a LED chip elektródán, majd húzza az alumíniumhuzalt a megfelelő konzolhoz, majd nyomja meg a második pontot az alumíniumhuzal megszakításához. Az aranyselyemgolyós hegesztési folyamat az első pont megnyomása előtt éget el egy golyót, és a folyamat többi része hasonló. A LED-es csomagolástechnika kulcsfontosságú láncszeme a nyomóhegesztés. A folyamat fő folyamatának figyelemmel kell kísérnie a hegesztő aranyhuzal (alumínium) íves selyem alakját, a hegesztett kötés alakját. A nyomáshegesztési folyamat mélyreható kutatása több problémát is magában foglal, mint például az arany (alumínium) selyemanyagok, az ultrahangos teljesítmény, a nyomásos hegesztési nyomás, a vágókés (acél száj), a hasított kés (acél száj) mozgási pályája stb. (Az alábbi ábra a két különböző hasítókéssel azonos körülmények között préselt hegesztési kötésekről készült mikrofotók. A kettőnek van különbsége a mikroszerkezetben, ami befolyásolja a termék minőségét. ) Itt már nem vagyunk fáradtak. I) A pontragasztós csomagolású LED csomagolása főként háromféle: egy kis ragasztó, tömítés és formanyomás. Alapvetően a kézműves irányítás nehézségét buborékok, többféle anyag és fekete foltok jelentik. A kialakítást elsősorban az anyag választja ki, és a kombinált epoxi és konzol kerül kiválasztásra. (Az általános LED nem megy át a gáztömörségi teszten.) Amint a jobb oldali ábrán látható, a Top-LED és a SIDE-LD a pontragasztó csomagolására vonatkozik. A kézi szalagos csomagolási követelmények magasak (különösen a fehér fényű LED). A fő nehézséget a pontutánpótlás mennyiségének szabályozása jelenti, mert használat közben az epoxi besűrűsödik. A fehér fényű LED pontutánpótlásánál a fluoreszcens por ülepedés okozta színkülönbség problémája is van. J) Az öblítő csomagolás csomagolása LAMP-LED öntözési formát alkalmaz. A tömítés folyamata a folyékony epoxi befecskendezése a LED öntőforma üregébe, majd a rácsos hegesztett LED tartó behelyezése. Hozzáadása után a sütőt, hogy megszilárduljon az epoxi. K) A Mooming csomagolás a hegesztett LED tartót a formába helyezi, a felső és alsó formapárokat pedig hidraulikus formákkal használják és vákuumot szivattyúznak. , Epoxi Helyezze be a gumi nyomvonalat az egyes LED-formázónyílásokba, és szilárdítsa meg. L) A CICS és az utókezelés és a kikeményedés az epoxi kapszulázásának térhálósítására utal. Az epoxi keményedési körülményei általában 135 C, 1 óra. A mozgó csomagolás általában 150 C, 4 perc. M) A rearcultation kikeményedik annak érdekében, hogy az epoxi teljesen kikeményedhessen, ugyanakkor a LED forró és öregszik. A relaxációs térhálósodás nagyon fontos az epoxi és a konzol (PCB) tapadási intenzitásának javításához. Az általános körülmények 120 C, 4 óra. N) Felhúzás és szelet Mivel a LED a gyártás során csatlakoztatva van (nem egy darab), a LAMP csomagolás LED a glutént használja a LED tartójának levágásához. Az SMD-LED egy NYÁK kártyán van, aminek chipgépnek kell lennie az elválasztási munka befejezéséhez. O) Tesztelje a LED optoelektronikai paramétereit és tesztelje a forma méretét. P) Csomagolás a késztermék megszámlálásához. Az ultra nagy fényerejű LED-nek antisztatikus csomagolásra van szüksége