Speak with Strength #LED փաթեթավորման գիրք. LED փաթեթավորման տեխնոլոգիայի իմացություն

LED լամպերի փաթեթավորման գործընթացը բարձր տեխնոլոգիական բովանդակություն է: Այս շրջանակում կան բազմաթիվ այսպես կոչված կոմերցիոն գաղտնիքներ։ Քանի որ այս բաները կապված են ընկերության կյանքի և մահվան հետ, որոշ բաներ չեն հրապարակվում, ներառյալ որոշ գործընթացներ կամ գործընթացներ կամ որոշ գործընթացներ կամ որոշ գործընթացներ կամ Craft: Այս բաներն ուղղակիորեն որոշում են, թե արդյոք ընկերությունը կարող է ունենալ կենտրոնական մրցունակություն: Այսօր ես այստեղ կթողարկեմ LED արդյունաբերության փաթեթավորման տեխնոլոգիայի մասին գիտելիքները: Հուսով եմ օգնել ձեզ: 1. Առակաց 1 պրոցեսը Արտադրություն: Ա) Մաքրում. Օգտագործելով ուլտրաձայնային մաքրման PCB կամ LED փակագծեր և չորացում: բ) Բեռնում. LED խողովակի միջուկի (մեծ շրջան) էլեկտրոդները ընդլայնվելուց հետո ընդլայնված խողովակը (մեծ կլոր թերթ) տեղադրվում է ողնաշարի բյուրեղյա սեղանի վրա, իսկ խողովակի միջուկը օգտագործվում է մանրադիտակի տակ՝ մանրադիտակի տակ: Մեկ առ մեկ տեղադրվում է PCB կամ LED փակագծերի համապատասխան բարձիկներ, այնուհետև կատարվում է սինթինգ՝ արծաթե սոսինձը ամրացնելու համար: Գ) Սեղմող զոդում. օգտագործեք ալյումինի կամ ոսկու մետաղալարով եռակցման մեքենա՝ էլեկտրոդը LED խողովակի միջուկին միացնելու համար ընթացիկ ներարկման կապարին: LED-ն ուղղակիորեն տեղադրված է PCB-ի վրա, իսկ ալյումինի եռակցման մեքենան հիմնականում օգտագործվում է: (Սպիտակ լույս պատրաստեք Top-LED-ին անհրաժեշտ է ոսկե մետաղալարով եռակցման մեքենա) D) Փաթեթավորում. կետային սոսինձով պաշտպանեք LED խողովակի միջուկը և եռակցված մետաղալարը էպոքսիդով: PCB տախտակի վրա կետային սոսինձը խիստ պահանջներ ունի ամրացումից հետո կոլոիդային ձևի ձևի վերաբերյալ, որն ուղղակիորեն կապված է պատրաստի արտադրանքի հետին լույսի պայծառության հետ: Այս գործընթացը կստանձնի նաև ֆլուորեսցենտային փոշու (սպիտակ լույսի LED) խնդիրը: Ե) Եռակցում. Եթե հետևի լույսը SMD-LED է կամ այլ պարփակված լուսադիոդներ, նախքան հավաքման գործընթացը, LED-ը պետք է եռակցվի PCB տախտակին: Զ) Կտրող թաղանթ. Օգտագործեք դակիչ կաղապարը տարբեր դիֆուզորները, արտացոլող թաղանթները և այլն կտրելու համար: Հետեւի լույսի աղբյուրի: G) հավաքում. Ձեռքով տեղադրեք հետին լույսի աղբյուրի տարբեր նյութերի ճիշտ դիրքը՝ ըստ գծագրի պահանջների: H) Փորձարկում. Ստուգեք, թե արդյոք հետին լույսի աղբյուրի օպտոէլեկտրոնիկայի պարամետրերը և լույսից դուրս լույսի միատեսակությունը: 2. Փաթեթավորում. պատրաստի արտադրանքի փաթեթավորումը ըստ պահանջի և մուտքագրում պահեստ: Երկրորդ ՝ պրոցեսը 1 ։ LED-ի փաթեթավորման խնդիրն է արտաքին կապարը միացնել LED չիպի էլեկտրոդին, միևնույն ժամանակ պաշտպանել LED չիպը և դեր խաղալ լույսի արդյունահանման արդյունավետության բարձրացման գործում: Հիմնական գործընթացներն են հավաքումը, ճնշման եռակցումը, փաթեթավորումը: 2. LED փաթեթավորման ձև LED փաթեթավորման ձևը կարելի է ասել բազմազան: Այն հիմնականում օգտագործում է համապատասխան ձևի չափը, ջերմության ցրման հակաքայլերը և լուսային էֆեկտները՝ ըստ տարբեր կիրառությունների: LED-ները դասակարգվում են փաթեթավորման տեսքով՝ LAMP-LED, TOP-LED, SIDE-LED, SMD-LED, High-Power-LD և այլն: 3. LED փաթեթավորման գործընթաց Ա) Չիպի ստուգման հայելային ստուգում. 1. Արդյոք նյութի մակերեսը ունի մեխանիկական վնաս և արգելափակում; 2. Արդյոք չիպի չափը և էլեկտրոդի չափը համապատասխանում են գործընթացի պահանջներին. 3. Անկախ նրանից, թե արդյոք էլեկտրոդի նախշը ամբողջական է: Բ) Քանի որ LED չիպը դեռևս գտնվում է փոքր տարածության մեջ (մոտ 0,1 մմ) LED չիպի քերծվածքից հետո, այն չի նպաստում հետընթաց գործընթացի աշխատանքին: Մենք ընդլայնում ենք սոսինձի չիպի ֆիլմը, օգտագործելով ընդարձակման մեքենա: Դա LED չիպի հեռավորությունն է, որը ձգվում է մոտ 0,6 մմ: Այն կարող է նաև ձեռքով ընդլայնվել, բայց հեշտ է վատ խնդիրներ առաջացնել, ինչպիսիք են չիպերի թափոնները: Գ) Արծաթե սոսինձ կամ մեկուսիչ սոսինձ կետային սոսինձի համապատասխան դիրքի վրա՝ լուսադիոդային բրա համապատասխան դիրքում: (GAAS և SIC հաղորդիչ ենթաշերտերի համար, կարմիր լույս, դեղին լույս, դեղին-կանաչ չիպ, հետևի էլեկտրոդով հետևի մասում, օգտագործեք արծաթե մաստակ: Շափյուղայի մեկուսիչ հիմքի կապույտ լույսի և կանաչ LED չիպի համար օգտագործեք մեկուսիչ սոսինձ՝ չիպը ամրացնելու համար: ) Գործընթացի դժվարությունը կայանում է կպչման քանակի վերահսկման մեջ, և կան մանրակրկիտ գործընթացի պահանջներ կոլոիդ բարձրության բարձրության և կետի կետի կետի կետի կետի կետի կետում: . Քանի որ արծաթե սոսինձը և մեկուսիչ սոսինձը պահեստավորման և օգտագործման խիստ պահանջներ ունեն, արծաթե սոսինձի արթնացման, խառնման և օգտագործման ժամանակն այն հարցերն են, որոնց պետք է ուշադրություն դարձնել: Դ) Ի տարբերություն պատրաստման և կետի համալրման, սոսինձը պատրաստվում է պատրաստման մեքենայի հետ արծաթե սոսինձը LED հետևի էլեկտրոդի վրա, այնուհետև տեղադրել LED-ը արծաթե սոսինձով հետևի մասում LED բրա վրա: Պատրաստման արդյունավետությունը շատ ավելի բարձր է, քան կետային սոսինձը, բայց ոչ բոլոր ապրանքներն են կիրառելի պատրաստման գործընթացում: Ե) Ձեռագործ ողնաշարներ Տեղադրեք LED չիպի ընդլայնումը (պատրաստված կամ չվճարված գել) փշե սեղանի ամրացման վրա: LED փակագիծը տեղադրված է հարմարանքի տակ: Մանրադիտակի տակ LED չիպը մանրադիտակի տակ ասեղով ծակվում է համապատասխան դիրքի վրա: Համեմատած ձեռքի կռունկի ավտոմատ բեռնման հետ, այն դրա համեմատ ունի մեկ առավելություն, որը հարմար է ցանկացած պահի տարբեր չիպեր փոխելու համար: Այն հարմար է այնպիսի ապրանքների համար, որոնք պետք է տեղադրեն մի շարք չիպսեր: զ) Ավտոմատ բեռնումը և ավտոմատ հավաքումը իրականում համակցված են երկու քայլով՝ արծաթե մաստակ (մեկուսիչ մաստակ) լուսադիոդային բրա վրա լուսադիոդային բրա վրա: Տեղադրությունը, այնուհետև տեղադրեք այն համապատասխան փակագծի դիրքի վրա: Ավտոմատ տեղադրումը հիմնականում ծանոթ է սարքավորումների շահագործման ծրագրավորմանը տեխնոլոգիական առումով, և միևնույն ժամանակ հարմարեցնում է սարքավորումների ներկման և տեղադրման ճշգրտությունը: Փորձեք օգտագործել սոսինձ փայտի ներծծող բերանը ներծծման ընտրության ժամանակ՝ կանխելու LED չիպի մակերեսին վնասելը, հատկապես խոլորձը և կանաչ չիպը պետք է օգտագործվեն: Քանի որ պողպատե բերանը կքերծի չիպի մակերեսի ընթացիկ տարածված շերտը: G) Պղպջակման և ցրման նպատակը արծաթե սոսինձը բուժելն է, սինթինգը պահանջում է ջերմաստիճանի մոնիտորինգ՝ խմբաքանակի ձախողումը կանխելու համար: Արծաթե մաստակի սինթրեման ջերմաստիճանը հիմնականում վերահսկվում է 150 C-ում, իսկ սինթրման ժամանակը 2 ժամ է: Ըստ փաստացի իրավիճակի, դուք կարող եք հարմարվել 170 C, 1 ժամ: Մեկուսիչ սոսինձը հիմնականում 150 C է, 1 ժամ: Արծաթե ռետինե թրծման վառարանը պետք է բացի արտադրանքը, որը փոխարինվում է սինթեզմամբ՝ ըստ գործընթացի պահանջների (կամ 1 ժամ), և դուք չպետք է բացեք այն ձեր ցանկությամբ: Ախտահանման վառարանը այլևս չպետք է օգտագործի այլ նպատակներ աղտոտումը կանխելու համար: H) Ճնշման եռակցման և եռակցման նպատակը էլեկտրոդը կտանի դեպի LED չիպ, որպեսզի ավարտի արտադրանքի ներսի և դրսի միացման աշխատանքը: LED-ի ճնշման եռակցման գործընթացի երկու տեսակ կա՝ ոսկեգնդիկով զոդում և ալյումինե մետաղալարերի ճնշման եռակցում: Աջ կողմի նկարը ալյումինե մետաղալարերի ճնշման եռակցման գործընթացն է: Նախ սեղմեք LED չիպային էլեկտրոդի առաջին կետը, այնուհետև քաշեք ալյումինե մետաղալարը դեպի համապատասխան փակագիծը, իսկ հետո սեղմեք երկրորդ կետը՝ ալյումինե մետաղալարը կոտրելու համար: Ոսկու մետաքսե գնդիկի եռակցման գործընթացը առաջին կետը սեղմելուց առաջ այրում է գնդակը, իսկ մնացած գործընթացը նման է: Սեղմող եռակցումը LED փաթեթավորման տեխնոլոգիայի հիմնական օղակն է: Գործընթացի հիմնական գործընթացը պետք է վերահսկի եռակցման ոսկե մետաղալարի (ալյումինի) կամարակապ մետաքսի ձևը, եռակցված հոդերի ձևը: Ճնշման եռակցման գործընթացի խորը հետազոտությունը ներառում է բազմաթիվ խնդիրներ, ինչպիսիք են ոսկու (ալյումինե) մետաքսի նյութերը, ուլտրաձայնային հզորությունը, ճնշման եռակցման ճնշումը, կտրող դանակը (պողպատե բերան), պառակտված դանակի (պողպատե բերան) շարժման հետագիծը և այլն: (Ստորև նկարը եռակցման հոդերի միկրո-լուսանկարներն են, որոնք սեղմված են երկու տարբեր պառակտված դանակով նույն պայմաններում: Երկուսն ունեն միկրո կառուցվածքի տարբերություն, որն ազդում է արտադրանքի որակի վրա: ) Մենք այստեղ այլեւս հոգնած չենք: I) Կետային սոսինձի փաթեթավորման LED-ի փաթեթավորումը հիմնականում երեք տեսակի է՝ մի փոքր սոսինձ, կնքում և կաղապարի ճնշում: Հիմնականում արհեստների կառավարման դժվարությունը փուչիկները, բազմաթիվ նյութերն ու սև կետերն են: Դիզայնը հիմնականում ընտրվում է նյութով, իսկ համակցված էպոքսիդն ու բրա՝ ընտրված։ (Ընդհանուր LED-ը չի կարող անցնել գազամուղ թեստը:) Ինչպես ցույց է տրված աջ կողմում պատկերված նկարում, Top-LED-ը և SIDE-LD-ը կիրառվում են կետային սոսինձի փաթեթավորման վրա: Ձեռքով ժապավենի փաթեթավորման պահանջները բարձր են (հատկապես սպիտակ լույսի LED): Հիմնական դժվարությունը կետի համալրման քանակի վերահսկումն է, քանի որ օգտագործման ընթացքում էպոքսիդը կխտանա։ Սպիտակ լույսի LED-ի կետային համալրումը նաև ունի լյումինեսցենտային փոշու նստվածքի հետևանքով առաջացած գունային տարբերության խնդիր: Ժ) Լվացքի փաթեթավորման LAMP-LED փաթեթավորումը ընդունում է ոռոգման ձևը. Կնքման գործընթացն այն է, որ հեղուկ էպոքսիդը ներարկվի լուսադիոդային ձուլման կաղապարի խոռոչում, այնուհետև տեղադրեք վանդակավոր եռակցված LED բրա: Ջեռոցը ավելացնելուց հետո էպոքսիդը ամրացնելու համար: K) Mooming փաթեթավորումը եռակցված LED փակագիծը դնում է կաղապարի մեջ, իսկ կաղապարների վերին և ստորին զույգերը օգտագործվում են հիդրավլիկ կաղապարներով և մղում վակուումը: , Epoxy Մուտքագրեք ռետինե արահետը LED ձուլման յուրաքանչյուր անցքի մեջ և ամրացրեք: L) CICS-ը և հետամրացումն ու ամրացումը վերաբերում են էպոքսիդային պարուրման ամրացմանը: Ընդհանուր առմամբ, էպոքսիդային ամրացման պայմանները 135 C են, 1 ժամ: Շարժվող փաթեթավորումը սովորաբար 150 C է, 4 րոպե: M) Վերամշակումը բուժվում է, որպեսզի թույլ տա, որ էպոքսիդը լիովին բուժվի, և միևնույն ժամանակ, LED-ը տաք է և ծերանում: Հանգստացնող ամրացումը շատ կարևոր է էպոքսիդային և բրա (PCB) կպչունության ինտենսիվությունը բարելավելու համար: Ընդհանուր պայմանները 120 C, 4 ժամ։ N) Ծալքավոր և կտորներ Քանի որ LED-ը միացված է արտադրության մեջ (ոչ մեկ), LAMP փաթեթավորման LED-ն օգտագործում է սնձան՝ LED բրա կտրելու համար: SMD-LED-ը գտնվում է PCB տախտակի վրա, որը պետք է լինի չիպային մեքենա՝ տարանջատման աշխատանքն ավարտելու համար: O) Փորձարկել LED-ի օպտոէլեկտրոնիկայի պարամետրերը և ստուգել ձևի չափը: P) Փաթեթավորում՝ պատրաստի արտադրանքը հաշվելու համար. Ուլտրա-բարձր պայծառ LED-ը հակաստատիկ փաթեթավորման կարիք ունի